JPH06164119A - 印刷配線板 - Google Patents
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- JPH06164119A JPH06164119A JP31524092A JP31524092A JPH06164119A JP H06164119 A JPH06164119 A JP H06164119A JP 31524092 A JP31524092 A JP 31524092A JP 31524092 A JP31524092 A JP 31524092A JP H06164119 A JPH06164119 A JP H06164119A
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- solder
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
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- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】フロー半田付けの際に半田付けランドの半田が
進行方向とは反対方向に寄るのを防止する。 【構成】導電性パターン２０が形成された基板１１の一
方の面には絶縁性レジスト２２が形成されている。この
絶縁性レジスト２２は、半田付けランド２３を除く部分
に形成されるとともに、半田付けランド２３の縁部から
所定距離おいた位置に分離ランド２４として輪状に形成
されている。半田槽の界面上を印刷配線板１０が流れる
場合、分離ランド２４では、絶縁性レジスト２２により
半田の表面張力が低下することになるので、内側半田付
けランド２６では半田の相対的な流速が低下する。これ
により、フロー半田付けの際に半田付けランドの半田が
進行方向とは反対方向に寄るのを防止できる。
進行方向とは反対方向に寄るのを防止する。 【構成】導電性パターン２０が形成された基板１１の一
方の面には絶縁性レジスト２２が形成されている。この
絶縁性レジスト２２は、半田付けランド２３を除く部分
に形成されるとともに、半田付けランド２３の縁部から
所定距離おいた位置に分離ランド２４として輪状に形成
されている。半田槽の界面上を印刷配線板１０が流れる
場合、分離ランド２４では、絶縁性レジスト２２により
半田の表面張力が低下することになるので、内側半田付
けランド２６では半田の相対的な流速が低下する。これ
により、フロー半田付けの際に半田付けランドの半田が
進行方向とは反対方向に寄るのを防止できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半田槽において所定の搬
送方向に搬送されてリフロー半田付けが行われる印刷配
線板に係り、特に半田付けの信頼性を向上することがで
きる印刷配線板に関する。
送方向に搬送されてリフロー半田付けが行われる印刷配
線板に係り、特に半田付けの信頼性を向上することがで
きる印刷配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、印刷配線板に部品を実装する場合
において、重量部品や機構部品の端子や取付脚を半田付
けランドに半田付けする方法としては、強度を確保する
必要があるため、はとめを基板の挿入孔に装着し、この
はとめの孔に端子や取付脚を挿入して、半田付けする方
法もある。しかしながら、個々の部品の制約等の理由か
ら半田付けランドの導電性箔のみで半田付けする方法も
用いられている。
において、重量部品や機構部品の端子や取付脚を半田付
けランドに半田付けする方法としては、強度を確保する
必要があるため、はとめを基板の挿入孔に装着し、この
はとめの孔に端子や取付脚を挿入して、半田付けする方
法もある。しかしながら、個々の部品の制約等の理由か
ら半田付けランドの導電性箔のみで半田付けする方法も
用いられている。
【０００３】図５はこのような導電性箔のみで半田付け
する方法に用いられる従来の印刷配線板の半田付けパタ
ーン及びその周辺部を示す平面図である。
する方法に用いられる従来の印刷配線板の半田付けパタ
ーン及びその周辺部を示す平面図である。
【０００４】図５において、印刷配線板７０の基板７１
には、一面に導電性パターン８０が形成されている。
には、一面に導電性パターン８０が形成されている。
【０００５】導電性パターン８０には幅を膨大させた膨
大部８１が形成されている。
大部８１が形成されている。
【０００６】基板７１における膨大部８１を形成した位
置の中心には板面を貫通して端子挿入孔７２が形成され
ている。
置の中心には板面を貫通して端子挿入孔７２が形成され
ている。
【０００７】導電性パターン８０が形成された基板７１
の一方の面には、前記膨大部８１における端子挿入孔７
２の周囲を除いて斜線に示す絶縁性レジスト８２が形成
されている。この絶縁性レジスト８２が取り除かれた円
形の部分は半田付けランド８３となる。
の一方の面には、前記膨大部８１における端子挿入孔７
２の周囲を除いて斜線に示す絶縁性レジスト８２が形成
されている。この絶縁性レジスト８２が取り除かれた円
形の部分は半田付けランド８３となる。
【０００８】印刷配線板７０は基板７１の他方の面から
端子挿入孔７２に電子部品の端子を挿入してリフロー半
田付けを行う。この場合の印刷配線板７０の搬送方向
は、膨大部８１の長辺方向に沿った図中Ａ方向となる。
端子挿入孔７２に電子部品の端子を挿入してリフロー半
田付けを行う。この場合の印刷配線板７０の搬送方向
は、膨大部８１の長辺方向に沿った図中Ａ方向となる。
【０００９】図６はこのような印刷配線板７０の端子挿
入孔７２に電子部品の端子を挿入してリフロー半田付け
を行う場合を説明する説明図である。
入孔７２に電子部品の端子を挿入してリフロー半田付け
を行う場合を説明する説明図である。
【００１０】図６において、半田槽９０の半田付け吹き
付けノズル９１からは、解け出した状態の半田９２が吹
き出している。吹き出した半田９２は半田流入口９３に
吸い込まれていく。吹き付けノズル９１の上を、コンベ
アに取り付けたパレットに乗った印刷配線板７０が、図
中Ａ方向に流れている。これにより、吹上ノズルの上を
通過した電子部品７４の端子７５と印刷配線板７０の半
田付けランドは半田９２が凝固した半田フィレット８４
により接続される。
付けノズル９１からは、解け出した状態の半田９２が吹
き出している。吹き出した半田９２は半田流入口９３に
吸い込まれていく。吹き付けノズル９１の上を、コンベ
アに取り付けたパレットに乗った印刷配線板７０が、図
中Ａ方向に流れている。これにより、吹上ノズルの上を
通過した電子部品７４の端子７５と印刷配線板７０の半
田付けランドは半田９２が凝固した半田フィレット８４
により接続される。
【００１１】図７はこのようにして半田付けが行われた
印刷配線板の半田付けパターン及びその周辺部を示す平
面図である。
印刷配線板の半田付けパターン及びその周辺部を示す平
面図である。
【００１２】図７において、印刷配線板７０の半田付け
ランド８３では、半田の表面張力が高いので、半田フィ
レット８４が形成されるが、絶縁性レジスト８２では、
半田付けランド８３に比べて表面張力が低いので、半田
は付着しない。破線は、半田付けによる半田フィレット
８４の等高線を示しており、半田フィレット８４は、搬
送方向とは反対方向に寄った形状となる。
ランド８３では、半田の表面張力が高いので、半田フィ
レット８４が形成されるが、絶縁性レジスト８２では、
半田付けランド８３に比べて表面張力が低いので、半田
は付着しない。破線は、半田付けによる半田フィレット
８４の等高線を示しており、半田フィレット８４は、搬
送方向とは反対方向に寄った形状となる。
【００１３】図８は図７のＢ−Ｂ線断面図である。
【００１４】図８において、貫通孔７２に挿入された端
子７５よりも搬送方向側（図中Ａ方向）側の半田フィレ
ット８４は、肉薄で裾野が小さいのに対して、搬送方向
側とは反対側の半田フィレット８４は肉厚となってい
る。
子７５よりも搬送方向側（図中Ａ方向）側の半田フィレ
ット８４は、肉薄で裾野が小さいのに対して、搬送方向
側とは反対側の半田フィレット８４は肉厚となってい
る。
【００１５】このような半田フィレット８４の形状の寄
りを生じる理由を説明すると、図６に示した半田槽９０
の界面上を印刷配線板７０が流れることにより、端子７
５よりも搬送方向側の半田９２は圧力が高くなっている
のに対して、反対側の半田９２は圧力が低下する。この
状態で、半田槽９０から印刷配線板７０を引き上げる
と、余分な半田９２が端子７５から這い落ちる過程で、
圧力の高い端子７５よりも搬送方向側の半田９２は、搬
送方向とは反対側に寄って凝固して半田フィレット８４
となる。このような半田フィレット８４のばらつきは、
半田付けランド８３の径の大きいほど発生しやすく、こ
のような半田付けのままでは、径の大きい半田付けラン
ドのにおいて、半田付け強度が不足することになる。こ
のため、径の大きい半田付けランドに対しては、図６に
示した半田付け後、手作業による半田盛りを行ってい
る。しかしなかがらこの手作業による半田盛りは、製造
コストを増大させることになるとともに、半田鏝を使用
するために、半田付けランドを基板から剥離する危険が
あり、半田付けの信頼性を低下させていた。
りを生じる理由を説明すると、図６に示した半田槽９０
の界面上を印刷配線板７０が流れることにより、端子７
５よりも搬送方向側の半田９２は圧力が高くなっている
のに対して、反対側の半田９２は圧力が低下する。この
状態で、半田槽９０から印刷配線板７０を引き上げる
と、余分な半田９２が端子７５から這い落ちる過程で、
圧力の高い端子７５よりも搬送方向側の半田９２は、搬
送方向とは反対側に寄って凝固して半田フィレット８４
となる。このような半田フィレット８４のばらつきは、
半田付けランド８３の径の大きいほど発生しやすく、こ
のような半田付けのままでは、径の大きい半田付けラン
ドのにおいて、半田付け強度が不足することになる。こ
のため、径の大きい半田付けランドに対しては、図６に
示した半田付け後、手作業による半田盛りを行ってい
る。しかしなかがらこの手作業による半田盛りは、製造
コストを増大させることになるとともに、半田鏝を使用
するために、半田付けランドを基板から剥離する危険が
あり、半田付けの信頼性を低下させていた。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従
来の印刷配線板は、リフロー半田付けの際に半田が進行
方向とは反対方向に寄って凝固して半田フィレットを形
成するので、半田フィレットの形状にばらつきが生じ、
径の大きい半田付けランドに対しては、手作業による半
田盛りを行なわなければならず、半田付けランドを基板
から剥離する危険があり、半田付けの信頼性を低下させ
ていた。
来の印刷配線板は、リフロー半田付けの際に半田が進行
方向とは反対方向に寄って凝固して半田フィレットを形
成するので、半田フィレットの形状にばらつきが生じ、
径の大きい半田付けランドに対しては、手作業による半
田盛りを行なわなければならず、半田付けランドを基板
から剥離する危険があり、半田付けの信頼性を低下させ
ていた。
【００１７】そこで本発明は、リフロー半田付けの際に
半田付けランドの半田が進行方向とは反対方向に寄るの
を防止できる印刷配線板の提供を目的とする。
半田付けランドの半田が進行方向とは反対方向に寄るの
を防止できる印刷配線板の提供を目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本発明は、半田槽におい
て所定の搬送方向に搬送されてリフロー半田付けが行わ
れる印刷配線板において、板面に挿入孔が形成されると
ともに一方の面の該挿入孔の周囲に半田付けランドを形
成した基板を具備し、前記半田付けランド内の一部に半
田付け不可能な分離ランドを独立させて設けることで前
記半田との表面張力を該半田付けランドに比べて低下さ
せたことを特徴とする。
て所定の搬送方向に搬送されてリフロー半田付けが行わ
れる印刷配線板において、板面に挿入孔が形成されると
ともに一方の面の該挿入孔の周囲に半田付けランドを形
成した基板を具備し、前記半田付けランド内の一部に半
田付け不可能な分離ランドを独立させて設けることで前
記半田との表面張力を該半田付けランドに比べて低下さ
せたことを特徴とする。
【００１９】
【作用】本発明によれば、分離ランドが挿入孔に流れる
半田の速度を低下するとともに、分離ランドと半田付け
ランドの縁部の間の半田が搬送方向とは反対側に寄った
半田を横方向に分散させるので、半田付けランドの半田
が進行方向とは反対方向に寄るのを防止できる。
半田の速度を低下するとともに、分離ランドと半田付け
ランドの縁部の間の半田が搬送方向とは反対側に寄った
半田を横方向に分散させるので、半田付けランドの半田
が進行方向とは反対方向に寄るのを防止できる。
【００２０】
【実施例】以下図面に基づいて本発明の実施例を詳細に
説明する。
説明する。
【００２１】図１は本発明に係る印刷配線板の一実施例
を示す半田付けパターン及びその周辺部の平面図であ
る。
を示す半田付けパターン及びその周辺部の平面図であ
る。
【００２２】図１において、印刷配線板１０の基板１１
には、一方の面に膨大部２１を有する導電性パターン２
０が形成され、膨大部２１を形成した位置の中心には板
面を貫通して端子挿入孔１２が形成されている。
には、一方の面に膨大部２１を有する導電性パターン２
０が形成され、膨大部２１を形成した位置の中心には板
面を貫通して端子挿入孔１２が形成されている。
【００２３】導電性パターン２０が形成された基板１１
の一方の面には、絶縁性レジスト２２が形成されてい
る。この絶縁性レジスト２２は、半田付けランド２３を
除く部分に形成されるとともに、半田付けランド２３の
縁部から所定距離おいた位置に分離ランド２４として輪
状に形成されている。このような分離ランド２４によ
り、半田付けランド２３は、内側半田付けランド２６と
外側半田付けランド２５に区分される。リフロー半田付
けにおける印刷配線板１０の搬送方向は、膨大部２１の
長辺方向に沿った図中Ｃ方向となる。
の一方の面には、絶縁性レジスト２２が形成されてい
る。この絶縁性レジスト２２は、半田付けランド２３を
除く部分に形成されるとともに、半田付けランド２３の
縁部から所定距離おいた位置に分離ランド２４として輪
状に形成されている。このような分離ランド２４によ
り、半田付けランド２３は、内側半田付けランド２６と
外側半田付けランド２５に区分される。リフロー半田付
けにおける印刷配線板１０の搬送方向は、膨大部２１の
長辺方向に沿った図中Ｃ方向となる。
【００２４】このような実施例の動作を以下に説明す
る。
る。
【００２５】リフロー半田付けにおいて、半田槽の界面
上を印刷配線板１０が流れる場合、分離ランド２４で
は、絶縁性レジスト２２により半田の表面張力が低下す
ることになるので、内側半田付けランド２６では半田の
相対的な流速が低下し、端子挿入孔１２に挿入された端
子よりも搬送方向側の半田と反対側の半田における圧力
差が従来よりも低下する。この状態で、半田槽から印刷
配線板１０を引き上げると、余分な半田が端子から這い
落ちる過程で、搬送方向とは反対側に寄った半田は、外
側半田付けランド２５に付着した半田により横方向に分
散される。
上を印刷配線板１０が流れる場合、分離ランド２４で
は、絶縁性レジスト２２により半田の表面張力が低下す
ることになるので、内側半田付けランド２６では半田の
相対的な流速が低下し、端子挿入孔１２に挿入された端
子よりも搬送方向側の半田と反対側の半田における圧力
差が従来よりも低下する。この状態で、半田槽から印刷
配線板１０を引き上げると、余分な半田が端子から這い
落ちる過程で、搬送方向とは反対側に寄った半田は、外
側半田付けランド２５に付着した半田により横方向に分
散される。
【００２６】図２はこのようにして半田付けが行われた
印刷配線板の半田付けパターン及びその周辺部を示す断
面図である。
印刷配線板の半田付けパターン及びその周辺部を示す断
面図である。
【００２７】図２において、分離ランド２４の絶縁性レ
ジスト２２によるリフロー半田付け際の半田の圧力差の
低下と、外側半田付けランド２５に付着した半田による
横方向への分散とにより、端子挿入孔１２に挿入された
端子２７よりも搬送方向側の半田フィレット２８と、搬
送方向とは反対側の半田フィレット２８とはほぼ均等な
肉厚となっている。また外側半田付けランド２４には半
田２９が付着して凝固している。
ジスト２２によるリフロー半田付け際の半田の圧力差の
低下と、外側半田付けランド２５に付着した半田による
横方向への分散とにより、端子挿入孔１２に挿入された
端子２７よりも搬送方向側の半田フィレット２８と、搬
送方向とは反対側の半田フィレット２８とはほぼ均等な
肉厚となっている。また外側半田付けランド２４には半
田２９が付着して凝固している。
【００２８】このような実施例によれば、リフロー半田
付けの際に内側半田付けランド２６の半田が進行方向と
は反対方向に寄るのを防止できるので、内側半田付けラ
ンド２６に径の大きいものを用いた場合にも、内側半田
付けランド２６と端子２７の間の接続強度を維持するこ
とができ、手作業による半田盛りを行なう必要がなく、
半田付けの信頼性の向上及びこのような印刷配線板を搭
載した機器の製造コストの低減を行える。
付けの際に内側半田付けランド２６の半田が進行方向と
は反対方向に寄るのを防止できるので、内側半田付けラ
ンド２６に径の大きいものを用いた場合にも、内側半田
付けランド２６と端子２７の間の接続強度を維持するこ
とができ、手作業による半田盛りを行なう必要がなく、
半田付けの信頼性の向上及びこのような印刷配線板を搭
載した機器の製造コストの低減を行える。
【００２９】図３は本発明に係る印刷配線板の他の実施
例を示す半田付けパターン及びその周辺部の平面図であ
り、シールド板の取付脚等の板状の金属部材を半田付け
ランドに半田付する印刷配線板に対応したものである。
例を示す半田付けパターン及びその周辺部の平面図であ
り、シールド板の取付脚等の板状の金属部材を半田付け
ランドに半田付する印刷配線板に対応したものである。
【００３０】図３において、印刷配線板３０の基板３１
には、一方の面に膨大部４１を有する導電性パターン４
０が形成され、膨大部４１を形成した位置の中央には、
板面を貫通してスリット状の取付脚挿入孔３２が長辺方
向を膨大部４１と一致させて形成されている。リフロー
半田付けにおける印刷配線板３０の搬送方向は、膨大部
４１の長辺方向に沿った図中Ｄ方向となる。
には、一方の面に膨大部４１を有する導電性パターン４
０が形成され、膨大部４１を形成した位置の中央には、
板面を貫通してスリット状の取付脚挿入孔３２が長辺方
向を膨大部４１と一致させて形成されている。リフロー
半田付けにおける印刷配線板３０の搬送方向は、膨大部
４１の長辺方向に沿った図中Ｄ方向となる。
【００３１】導電性パターン４０が形成された基板３１
の一方の面には、絶縁性レジスト４２が形成されてい
る。この絶縁性レジスト４２は、半田付けランド４３を
除く部分に形成されるとともに、半田付けランド４３上
の前記搬送方向側（図中Ｄ方向）及びその反対側の該半
田付けランド４３の縁部から所定距離おいた位置にそれ
ぞれ三日月状の第１及び第２の分離ランド４４，４５と
して形成されている。このような分離ランド４４，４５
により、半田付けランド４３は、内側半田付けランド４
６と第１及び第２の外側半田付けランド４７，４８に区
分される。
の一方の面には、絶縁性レジスト４２が形成されてい
る。この絶縁性レジスト４２は、半田付けランド４３を
除く部分に形成されるとともに、半田付けランド４３上
の前記搬送方向側（図中Ｄ方向）及びその反対側の該半
田付けランド４３の縁部から所定距離おいた位置にそれ
ぞれ三日月状の第１及び第２の分離ランド４４，４５と
して形成されている。このような分離ランド４４，４５
により、半田付けランド４３は、内側半田付けランド４
６と第１及び第２の外側半田付けランド４７，４８に区
分される。
【００３２】このような実施例の動作を以下に説明す
る。
る。
【００３３】リフロー半田付けにおいて、半田槽の界面
上を印刷配線板３０が流れる場合、第１の分離ランド４
４により、図１の実施例と同様に、内側半田付けランド
４６で半田の相対的な流速が低下し、取付脚挿入孔３２
に挿入される取付脚よりも搬送方向側の半田と反対側の
半田における圧力差が従来よりも低下する。この状態
で、半田槽から印刷配線板３０を引き上げると、余分な
半田が取付脚から這い落ちる過程で、搬送方向とは反対
側に寄った半田は、第２の外側半田付けランド４８に付
着した半田により横方向に分散される。これにより、リ
フロー半田付けの際に内側半田付けランド４６の半田が
進行方向とは反対方向に寄るのを防止できるので、図１
の実施例との効果が得られる。
上を印刷配線板３０が流れる場合、第１の分離ランド４
４により、図１の実施例と同様に、内側半田付けランド
４６で半田の相対的な流速が低下し、取付脚挿入孔３２
に挿入される取付脚よりも搬送方向側の半田と反対側の
半田における圧力差が従来よりも低下する。この状態
で、半田槽から印刷配線板３０を引き上げると、余分な
半田が取付脚から這い落ちる過程で、搬送方向とは反対
側に寄った半田は、第２の外側半田付けランド４８に付
着した半田により横方向に分散される。これにより、リ
フロー半田付けの際に内側半田付けランド４６の半田が
進行方向とは反対方向に寄るのを防止できるので、図１
の実施例との効果が得られる。
【００３４】図４は本発明に係る印刷配線板のもう一つ
の他の実施例を示す半田付けパターン及びその周辺部の
平面図である。
の他の実施例を示す半田付けパターン及びその周辺部の
平面図である。
【００３５】図４の実施例において、印刷配線板５０の
基板５１には、一方の面に膨大部６１を有する導電性パ
ターン６０が形成されるとともに、板面を貫通して端子
挿入孔５２が形成されている。また、基板５１の一方の
面には、絶縁性レジスト６２が形成されている。この絶
縁性レジスト６２は、半田付けランド６３を除く部分に
形成される。ここまでの構成は図１の実施例と同様であ
る。
基板５１には、一方の面に膨大部６１を有する導電性パ
ターン６０が形成されるとともに、板面を貫通して端子
挿入孔５２が形成されている。また、基板５１の一方の
面には、絶縁性レジスト６２が形成されている。この絶
縁性レジスト６２は、半田付けランド６３を除く部分に
形成される。ここまでの構成は図１の実施例と同様であ
る。
【００３６】本実施例で異なるのは、第１及び第２の分
離ランド５４，５５を半田付けランド４３の搬送方向側
（図中Ｅ方向側）およびその反対側に弧状に形成し、搬
送方向に対して左右となる位置には分離ランドを形成し
ないようにしたことである。このような第１及び第２の
分離ランド５４，５５により、半田付けランド６３は、
内側半田付けランド６６と外側半田付けランド６５に区
分される。
離ランド５４，５５を半田付けランド４３の搬送方向側
（図中Ｅ方向側）およびその反対側に弧状に形成し、搬
送方向に対して左右となる位置には分離ランドを形成し
ないようにしたことである。このような第１及び第２の
分離ランド５４，５５により、半田付けランド６３は、
内側半田付けランド６６と外側半田付けランド６５に区
分される。
【００３７】このような実施例によれば、第１及び第２
の分離ランド５４，５５により図１の実施例と同様の効
果があるとともに、搬送方向に対して左右となる位置に
は分離ランドを形成しないようにしたので、半田槽から
印刷配線板５０を引き上げる際に、外側半田付けランド
６５に付着した半田が分離パータンが形成されてない部
分から内側半田付けランド６６に流れこむので、端子の
周囲の半田フィレットの厚み増すとともに、第１及び第
２の分離ランド５４，５５を除く半田付けランド２３全
体が端子と銅箔を介さずに接続することができ、比較的
小さな半田付けランドでも十分な半田付けの強度を得る
ことができる。
の分離ランド５４，５５により図１の実施例と同様の効
果があるとともに、搬送方向に対して左右となる位置に
は分離ランドを形成しないようにしたので、半田槽から
印刷配線板５０を引き上げる際に、外側半田付けランド
６５に付着した半田が分離パータンが形成されてない部
分から内側半田付けランド６６に流れこむので、端子の
周囲の半田フィレットの厚み増すとともに、第１及び第
２の分離ランド５４，５５を除く半田付けランド２３全
体が端子と銅箔を介さずに接続することができ、比較的
小さな半田付けランドでも十分な半田付けの強度を得る
ことができる。
【００３８】尚、図１乃至図４に示した実施例では、不
要な部分に半田が付着するのを防止する手段として断絶
縁性レジストを用いたが、シルク印刷によるインクを用
いてもよい。
要な部分に半田が付着するのを防止する手段として断絶
縁性レジストを用いたが、シルク印刷によるインクを用
いてもよい。
【００３９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、リ
フロー半田付けの際に半田付けランドの半田が進行方向
とは反対方向に寄るのを防止できるので、半田付けラン
ドに径の大きいものを用いた場合にも、半田付けランド
と端子の間の接続強度を維持することができ、手作業に
よる半田盛りを行なう必要がなく、半田付けの信頼性の
向上及びこのような印刷配線板を搭載した機器の製造コ
ストの低減を行える。
フロー半田付けの際に半田付けランドの半田が進行方向
とは反対方向に寄るのを防止できるので、半田付けラン
ドに径の大きいものを用いた場合にも、半田付けランド
と端子の間の接続強度を維持することができ、手作業に
よる半田盛りを行なう必要がなく、半田付けの信頼性の
向上及びこのような印刷配線板を搭載した機器の製造コ
ストの低減を行える。
【図１】本発明に係る印刷配線板の一実施例を示す平面
図。
図。
【図２】図１の印刷配線板の半田付けが行われた状態を
示す断面図。
示す断面図。
【図３】本発明に係る印刷配線板の他の実施例を示す平
面図。
面図。
【図４】本発明に係る印刷配線板のもう一つの他の実施
例を示す平面図。
例を示す平面図。
【図５】従来の印刷配線板を示す平面図。
【図６】図５の印刷配線板１にリフロー半田付けを行う
場合を説明する説明図。
場合を説明する説明図。
【図７】図５の印刷配線板の半田付けが行われた状態を
示す平面図。
示す平面図。
【図８】図７のＢ−Ｂ線断面図である。
１０ 印刷配線板 １１ 基板 １２ 端子挿入孔 ２０ 導電性パターン ２２ 絶縁性レジスト ２３ 半田付けランド ２４ 分離ランド
【手続補正書】
【提出日】平成４年１２月２４日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半田槽において所定の搬
送方向に搬送されてフロー半田付けが行われる印刷配線
板に係り、特に半田付けの信頼性を向上することができ
る印刷配線板に関する。
送方向に搬送されてフロー半田付けが行われる印刷配線
板に係り、特に半田付けの信頼性を向上することができ
る印刷配線板に関する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】印刷配線板７０は基板７１の他方の面から
端子挿入孔７２に電子部品の端子を挿入してフロー半田
付けを行う。この場合の印刷配線板７０の搬送方向は、
膨大部８１の長辺方向に沿った図中Ａ方向となる。
端子挿入孔７２に電子部品の端子を挿入してフロー半田
付けを行う。この場合の印刷配線板７０の搬送方向は、
膨大部８１の長辺方向に沿った図中Ａ方向となる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】図６はこのような印刷配線板７０の端子挿
入孔７２に電子部品の端子を挿入してフロー半田付けを
行う場合を説明する説明図である。
入孔７２に電子部品の端子を挿入してフロー半田付けを
行う場合を説明する説明図である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】図６において、半田槽９０の半田噴き出し
ノズル９１からは、解け出した状態の半田９２が噴き出
している。噴き出した半田９２は半田流入口９３に吸い
込まれていく。噴き出しノズル９１の上を、コンベアに
取り付けたパレットに乗った印刷配線板７０が、図中Ａ
方向に流れている。これにより、噴き出しノズル９１の
上を通過した電子部品７４の端子７５と印刷配線板７０
の半田付けランドは半田９２が凝固した半田フィレット
８４により接続される。
ノズル９１からは、解け出した状態の半田９２が噴き出
している。噴き出した半田９２は半田流入口９３に吸い
込まれていく。噴き出しノズル９１の上を、コンベアに
取り付けたパレットに乗った印刷配線板７０が、図中Ａ
方向に流れている。これにより、噴き出しノズル９１の
上を通過した電子部品７４の端子７５と印刷配線板７０
の半田付けランドは半田９２が凝固した半田フィレット
８４により接続される。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従
来の印刷配線板は、フロー半田付けの際に半田が進行方
向とは反対方向に寄って凝固して半田フィレットを形成
するので、半田フィレットの形状にばらつきが生じ、径
の大きい半田付けランドに対しては、手作業による半田
盛りを行なわなければならず、半田付けランドを基板か
ら剥離する危険があり、半田付けの信頼性を低下させて
いた。
来の印刷配線板は、フロー半田付けの際に半田が進行方
向とは反対方向に寄って凝固して半田フィレットを形成
するので、半田フィレットの形状にばらつきが生じ、径
の大きい半田付けランドに対しては、手作業による半田
盛りを行なわなければならず、半田付けランドを基板か
ら剥離する危険があり、半田付けの信頼性を低下させて
いた。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１７】そこで本発明は、フロー半田付けの際に半
田付けランドの半田が進行方向とは反対方向に寄るのを
防止できる印刷配線板の提供を目的とする。
田付けランドの半田が進行方向とは反対方向に寄るのを
防止できる印刷配線板の提供を目的とする。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１８】
【課題を解決するための手段】本発明は、半田槽におい
て所定の搬送方向に搬送されてフロー半田付けが行われ
る印刷配線板において、板面に挿入孔が形成されるとと
もに一方の面の該挿入孔の周囲に半田付けランドを形成
した基板を具備し、前記半田付けランド内の一部に半田
付け不可能な分離ランドを独立させて設けることで前記
半田との表面張力を該半田付けランドに比べて低下させ
たことを特徴とする。
て所定の搬送方向に搬送されてフロー半田付けが行われ
る印刷配線板において、板面に挿入孔が形成されるとと
もに一方の面の該挿入孔の周囲に半田付けランドを形成
した基板を具備し、前記半田付けランド内の一部に半田
付け不可能な分離ランドを独立させて設けることで前記
半田との表面張力を該半田付けランドに比べて低下させ
たことを特徴とする。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２３】導電性パターン２０が形成された基板１１
の一方の面には、絶縁性レジスト２２が形成されてい
る。この絶縁性レジスト２２は、半田付けランド２３を
除く部分に形成されるとともに、半田付けランド２３の
縁部から所定距離おいた位置に分離ランド２４として輪
状に形成されている。このような分離ランド２４によ
り、半田付けランド２３は、内側半田付けランド２６と
外側半田付けランド２５に区分される。フロー半田付け
における印刷配線板１０の搬送方向は、膨大部２１の長
辺方向に沿った図中Ｃ方向となる。
の一方の面には、絶縁性レジスト２２が形成されてい
る。この絶縁性レジスト２２は、半田付けランド２３を
除く部分に形成されるとともに、半田付けランド２３の
縁部から所定距離おいた位置に分離ランド２４として輪
状に形成されている。このような分離ランド２４によ
り、半田付けランド２３は、内側半田付けランド２６と
外側半田付けランド２５に区分される。フロー半田付け
における印刷配線板１０の搬送方向は、膨大部２１の長
辺方向に沿った図中Ｃ方向となる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２５】フロー半田付けにおいて、半田槽の界面上
を印刷配線板１０が流れる場合、分離ランド２４では、
絶縁性レジスト２２により半田の表面張力が低下するこ
とになるので、内側半田付けランド２６では半田の相対
的な流速が低下し、端子挿入孔１２に挿入された端子よ
りも搬送方向側の半田と反対側の半田における圧力差が
従来よりも低下する。この状態で、半田槽から印刷配線
板１０を引き上げると、余分な半田が端子から這い落ち
る過程で、搬送方向とは反対側に寄った半田は、外側半
田付けランド２５に付着した半田により横方向に分散さ
れる。
を印刷配線板１０が流れる場合、分離ランド２４では、
絶縁性レジスト２２により半田の表面張力が低下するこ
とになるので、内側半田付けランド２６では半田の相対
的な流速が低下し、端子挿入孔１２に挿入された端子よ
りも搬送方向側の半田と反対側の半田における圧力差が
従来よりも低下する。この状態で、半田槽から印刷配線
板１０を引き上げると、余分な半田が端子から這い落ち
る過程で、搬送方向とは反対側に寄った半田は、外側半
田付けランド２５に付着した半田により横方向に分散さ
れる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２８】このような実施例によれば、フロー半田付
けの際に内側半田付けランド２６の半田が進行方向とは
反対方向に寄るのを防止できるので、内側半田付けラン
ド２６に径の大きいものを用いた場合にも、内側半田付
けランド２６と端子２７の間の接続強度を維持すること
ができ、手作業による半田盛りを行なう必要がなく、半
田付けの信頼性の向上及びこのような印刷配線板を搭載
した機器の製造コストの低減を行える。
けの際に内側半田付けランド２６の半田が進行方向とは
反対方向に寄るのを防止できるので、内側半田付けラン
ド２６に径の大きいものを用いた場合にも、内側半田付
けランド２６と端子２７の間の接続強度を維持すること
ができ、手作業による半田盛りを行なう必要がなく、半
田付けの信頼性の向上及びこのような印刷配線板を搭載
した機器の製造コストの低減を行える。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３０】図３において、印刷配線板３０の基板３１
には、一方の面に膨大部４１を有する導電性パターン４
０が形成され、膨大部４１を形成した位置の中央には、
板面を貫通してスリット状の取付脚挿入孔３２が長辺方
向を膨大部４１と一致させて形成されている。フロー半
田付けにおける印刷配線板３０の搬送方向は、膨大部４
１の長辺方向に沿った図中Ｄ方向となる。
には、一方の面に膨大部４１を有する導電性パターン４
０が形成され、膨大部４１を形成した位置の中央には、
板面を貫通してスリット状の取付脚挿入孔３２が長辺方
向を膨大部４１と一致させて形成されている。フロー半
田付けにおける印刷配線板３０の搬送方向は、膨大部４
１の長辺方向に沿った図中Ｄ方向となる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３３】フロー半田付けにおいて、半田槽の界面上
を印刷配線板３０が流れる場合、第１の分離ランド４４
により、図１の実施例と同様に、内側半田付けランド４
６で半田の相対的な流速が低下し、取付脚挿入孔３２に
挿入される取付脚よりも搬送方向側の半田と反対側の半
田における圧力差が従来よりも低下する。この状態で、
半田槽から印刷配線板３０を引き上げると、余分な半田
が取付脚から這い落ちる過程で、搬送方向とは反対側に
寄った半田は、第２の外側半田付けランド４８に付着し
た半田により横方向に分散される。これにより、フロー
半田付けの際に内側半田付けランド４６の半田が進行方
向とは反対方向に寄るのを防止できるので、図１の実施
例との効果が得られる。
を印刷配線板３０が流れる場合、第１の分離ランド４４
により、図１の実施例と同様に、内側半田付けランド４
６で半田の相対的な流速が低下し、取付脚挿入孔３２に
挿入される取付脚よりも搬送方向側の半田と反対側の半
田における圧力差が従来よりも低下する。この状態で、
半田槽から印刷配線板３０を引き上げると、余分な半田
が取付脚から這い落ちる過程で、搬送方向とは反対側に
寄った半田は、第２の外側半田付けランド４８に付着し
た半田により横方向に分散される。これにより、フロー
半田付けの際に内側半田付けランド４６の半田が進行方
向とは反対方向に寄るのを防止できるので、図１の実施
例との効果が得られる。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、フ
ロー半田付けの際に半田付けランドの半田が進行方向と
は反対方向に寄るのを防止できるので、半田付けランド
に径の大きいものを用いた場合にも、半田付けランドと
端子の間の接続強度を維持することができ、手作業によ
る半田盛りを行なう必要がなく、半田付けの信頼性の向
上及びこのような印刷配線板を搭載した機器の製造コス
トの低減を行える。
ロー半田付けの際に半田付けランドの半田が進行方向と
は反対方向に寄るのを防止できるので、半田付けランド
に径の大きいものを用いた場合にも、半田付けランドと
端子の間の接続強度を維持することができ、手作業によ
る半田盛りを行なう必要がなく、半田付けの信頼性の向
上及びこのような印刷配線板を搭載した機器の製造コス
トの低減を行える。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正内容】
【図６】図５の印刷配線板１にフロー半田付けを行う場
合を説明する説明図。
合を説明する説明図。
Claims (1)
- 【請求項１】 半田槽において所定の搬送方向に搬送さ
れてリフロー半田付けが行われる印刷配線板において、 板面に挿入孔が形成されるとともに一方の面の該挿入孔
の周囲に半田付けランドを形成した基板を具備し、 前記半田付けランド内の一部に半田付け不可能な分離ラ
ンドを独立させて設けることで前記半田との表面張力を
該半田付けランドに比べて低下させたことを特徴とする
印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31524092A JPH06164119A (ja) | 1992-11-25 | 1992-11-25 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31524092A JPH06164119A (ja) | 1992-11-25 | 1992-11-25 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06164119A true JPH06164119A (ja) | 1994-06-10 |
Family
ID=18063065
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31524092A Pending JPH06164119A (ja) | 1992-11-25 | 1992-11-25 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06164119A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4845044A (en) * | 1987-07-29 | 1989-07-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Producing a compound semiconductor device on an oxygen implanted silicon substrate |
| US6853091B2 (en) | 2002-07-30 | 2005-02-08 | Orion Electric Co., Ltd. | Printed circuit board and soldering structure for electronic parts thereto |
| JP2007180078A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Hitachi Ltd | プリント基板 |
| CN102271461A (zh) * | 2010-06-04 | 2011-12-07 | Tdk兰达有限公司 | 电路基板 |
-
1992
- 1992-11-25 JP JP31524092A patent/JPH06164119A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4845044A (en) * | 1987-07-29 | 1989-07-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Producing a compound semiconductor device on an oxygen implanted silicon substrate |
| US6853091B2 (en) | 2002-07-30 | 2005-02-08 | Orion Electric Co., Ltd. | Printed circuit board and soldering structure for electronic parts thereto |
| JP2007180078A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Hitachi Ltd | プリント基板 |
| CN102271461A (zh) * | 2010-06-04 | 2011-12-07 | Tdk兰达有限公司 | 电路基板 |
| JP2011258612A (ja) * | 2010-06-04 | 2011-12-22 | Tdk-Lambda Corp | 回路基板 |
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