JPH06164192A - 部品装着装置 - Google Patents

部品装着装置

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JPH06164192A JP4309974A JP30997492A JPH06164192A JP H06164192 A JPH06164192 A JP H06164192A JP 4309974 A JP4309974 A JP 4309974A JP 30997492 A JP30997492 A JP 30997492A JP H06164192 A JPH06164192 A JP H06164192A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 電力線によるノイズを信号線がうけることな
く正確に電子部品を装着する。 【構成】 ヘッド部の吸着ノズルの昇降動作の運用や電
子部品の検査情報の信号の受け渡しは、送受信装置と固
定部の送受信装置の間にて光信号送受信により行われ、
駆動部分に対する給電は別系統にて与えられ、ヘッド部
は電力線によるノイズをうけることなく正確に電子部品
を装着できる。また信号線ケーブルを省くことができる
ため、装置全体を小型化することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を電子回路基
板上に装着する部品装着装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子回路基板は電子部品を正確に
装着し実装品質を向上する事を要求されている。以下、
図４を参照しながら、従来の電子部品装着装置の一例に
ついて説明する。図４は、従来の電子部品装着装置の全
体概略図である。図４にて、３４は電子回路基板３３を
搬入・搬出する搬送部、３６，３７はＹロボットで３８
はＸロボットで、供給部３５より電子部品４１を吸着す
る吸着ノズル３９を含むヘッド部４０を任意の位置に位
置決めする。４２はヘッド部４０内の駆動部分に対し電
力を供給する電力線を納めたケーブルで、４３はヘッド
部４０内のセンサ類に対し信号を送る信号線を納めたケ
ーブルであり、４４はこれを釣り下げるフレームであ
る。
【０００３】次に上記部品装着装置の動作について説明
する。ＸＹロボット３６，３７，３８はヘッド部４０を
部品供給部３５上に移動し、吸着ノズル３９は下降し電
子部品４１を吸着する。装着位置に移動中にてヘッド部
４０内にて認識カメラにより吸着姿勢を撮像し、この情
報をもとに位置補正後、電子部品４１は電子回路基板３
３上に装着される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記構成においては、
以下の様な課題を有する。図４にて電力線ケーブル４２
は高圧高周波のため他の信号線などにノイズを与えやす
い。従って従来の部品装着装置では、動作安定のため動
力線と信号線を別々とする必要があり、信号線はケーブ
ル４３に納めていた。このため、ケーブル４３を釣り下
げるためフレーム４４が必要になり、且つ装置全体が高
くなるという欠点がある。さらに信号線は耐ノイズ対策
のため一般にツイストペア線を用いるため線径が太く曲
げにくいため断線しやすいという欠点がある。また今
後、部品装着装置では実装品質を高めるため電子部品の
認識位置補正だけでなく、部品の常数検出などをヘッド
部内で行われる傾向にありますます信号線が増加するこ
とになる。
【０００５】本発明は上記の課題に鑑み、部品装着装置
を小型化し、また動作不安定原因である装置ノイズ対策
を施し、信号線の断線を無くし部品装着装置の動作を安
定させ電子回路基板品質を向上する方法を提供するもの
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、ヘッド部の吸着ノイズの昇降動作の運用
や電子部品の検査情報の信号の受け渡しは、ＸＹ軸の交
差位置に反射ミラーを取り付け、前記反射ミラーを介し
てヘッド部の送受信装置と固定部の送受信装置の間にて
光信号送受信により行われ動作運用する事を特徴とす
る。
【０００７】
【作用】上記構成によりヘッド部の吸着ノズルの昇降動
作の運用や電子部品の検査情報の信号の受け渡しは、送
受信装置と固定部の送受信装置の間にて光信号送受信に
より行われ、駆動部分に対する給電は別系統にて与えら
れ、ヘッド部は電力線によるノイズをうけることなく正
確に電子部品を装着する。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１〜図３を参照し
ながら説明する。図１は、本発明の電子部品装着装置の
全体概略図である。図１にて、２は電子回路基板１を搬
入搬出する搬送部、４，５はＹロボットで、６はＸロボ
ットで供給部３より電子部品９を吸着する吸着ノズル７
を含むヘッド部８を任意の位置に位置決めする。１５は
ヘッド部８内の駆動部分に対し電力を供給する電力線を
納めたケーブルである。１０はヘッド部８の駆動部分の
信号を統括するヘッドアンプで、レーザー発振送受信装
置１１より反射ミラー１２を介してレーザー発振送受信
装置１３と送受信し、固定側アンプ１４を経て全体の制
御装置に送られる。
【０００９】図２はヘッド部８の詳細図である。１８，
１９は各々電子部品１６，１７を吸着する吸着ノズル
で、吸着ノズル１８はモータ２０の回転をボールネジ２
１，ナット２２を介して昇降動作し、また吸着ノズル１
９も同様にモータ２４により自由に昇降動作できる。２
６は電子部品１６，１７の像を認識カメラ２５に送るミ
ラーボックスでモータ２３により駆動される。
【００１０】次に上記部品装着装置の動作について説明
する。電子回路基板１は搬送部２により装着位置に搬入
される。ＸＹロボット３，４，５はヘッド部８を部品供
給部３上に移動し、吸着ノズル７は下降し電子部品９を
吸着する。装着位置に移動中にてヘッド部８内にて、吸
着ノズル１９にて電子部品１７を吸着した後モータ２４
は吸着ノズル１９を上昇させ、モータ２３はミラーボッ
クス２６を移動させ、認識カメラ２５により吸着姿勢を
撮像し、この情報をもとに位置補正後、電子部品１７は
電子回路基板１上に装着される。
【００１１】図３はヘッド部８をモデル化した図であ
る。図３に示すように、ヘッド部８内では電子部品の認
識カメラ２５の他、吸着ノズルへの真空・真空破壊の切
換えを行うバルブ２７があり、部品の有無検出する真空
圧センサーを有している。また吸着ノズル、ミラーボッ
クスを駆動するモータにはその原点位置、動作範囲、各
軸のインターロックを定めるセンサー類２８がある。モ
ータにはモータ本体３０とエンコーダ２９にわかれる。
本発明の部品装着装置では信号部分である認識カメラ２
５，バルブ２７，センサー２８，エンコーダ２９の信号
をヘッドアンプ１０に統括し、レーザー発振送受信装置
１１よりシリアル信号３１を反射ミラー１２を介してレ
ーザー発振送受信装置１３と信号の送受信し、固定側ア
ンプ１４よりデコードされ全体の制御装置３２に送られ
る。すなわち、認識カメラ２５からは、吸着姿勢の情
報、バルブ２７からは部品の有無検出の情報、センサー
２８からは各軸のインターロック情報、エンコーダ２９
からは吸着ノズル１８の昇降動作情報を送受信する一
方、モータ本体３０に対する電力線やヘッドアンプ１０
への給電、真空圧を与えるエア配管（図示せず）はケー
ブル１５を介して全体の制御装置に送られる。従って、
ヘッド部８への電力線と信号線は完全に分離されており
電力線のノイズが信号線に影響を与えることはない。信
号線専用のケーブルを釣り下げるフレームが無く装置全
体として小型化できる。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ヘッド部
の吸着ノズルの昇降動作の運用や電子部品の検査情報の
信号の受け渡しは、送受信装置と固定部の送受信装置の
間にて光信号送受信により行われ、駆動部分に対する給
電は別系統にて与えられ、ヘッド部は電力線によるノイ
ズをうけることなく正確に電子部品を装着できる。また
信号線ケーブルを省くことができるため、装置全体を小
型化することができる効果も合わせ持つ。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例における電子部品装着装置の
全体概略斜視図
【図２】同装置のヘッド部の詳細斜視図
【図３】ヘッド部からの送受信の信号の受け渡しのブロ
ック図
【図４】従来例の電子部品装着装置の全体概略斜視図
【符号の説明】
１ 電子回路基板 ２ 搬送部 ３ 部品供給部 ４，５ Ｙロボット ６ Ｘロボット ７ 吸着ノズル ８ ヘッド部 ９ 電子部品 １０ ヘッドアンプ １１ レーザー発振送受信装置 １２ 反射ミラー １３ レーザー発振送受信装置 １４ 固定側アンプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 平井 弥 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子回路基板を搬出・搬入する搬入部
    と、電子部品を供給する供給部と、供給部より電子部品
    を吸着し、電子回路基板に装着するヘッド部と、ヘッド
    部を任意の位置に位置決めする手段からなる部品装着装
    置において、ヘッド部へ送信する信号あるいはヘッド部
    から発生する信号の受け渡しを、ヘッド部の送受信装置
    と固定部の送受信装置間の無線信号送受信により行われ
    る事を特徴とする部品装着装置。
  2. 【請求項２】 ヘッド部の吸着ノズルの昇降動作信号、
    吸着ノズルの正圧，負圧切換え信号、電子部品を吸着し
    た吸着検出信号、吸着姿勢情報信号の受け渡しを、ヘッ
    ド部の送受信装置と固定部の送受信装置間の無線信号送
    受信により行われることを特徴とする請求項１記載の部
    品装着装置。
  3. 【請求項３】 ヘッド部はＸＹテーブルにより位置決め
    され、ＸＹ軸の交差位置に反射ミラーを取り付け、前記
    反射ミラーを介してヘッド部の送受信装置と固定部の送
    受信装置の間にて光信号送受信により、ヘッド部の吸着
    ノズルの昇降動作の運用や電子部品の検査情報の信号の
    受け渡しを行われる事を特徴とする部品装着装置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100782281B1 (ko) * 2006-11-27 2007-12-04 이태석 휴대폰의 카메라 렌즈와 하우징의 자동체결기
WO2014049773A1 (ja) * 2012-09-27 2014-04-03 富士機械製造株式会社 光無線通信器を有する駆動装置
WO2014049815A1 (ja) 2012-09-28 2014-04-03 富士機械製造株式会社 駆動装置
WO2014128884A1 (ja) * 2013-02-21 2014-08-28 富士機械製造株式会社 通信システム及び電子部品装着装置
WO2014132324A1 (ja) * 2013-02-26 2014-09-04 富士機械製造株式会社 通信システム及び電子部品装着装置
CN105682370A (zh) * 2016-03-04 2016-06-15 深圳市路远自动化设备有限公司 一种全自动智能pcb板贴片移载平台

Families Citing this family (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4209524A1 (de) * 1992-03-24 1993-09-30 Siemens Ag Verfahren zur Lageerkennung und/oder Teilungsprüfung und/oder Koplanaritätsprüfung der Anschlüsse von Bauelementen und Bestückkopf für die automatische Bestückung von Bauelementen
JPH08162797A (ja) * 1994-12-08 1996-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
US5699448A (en) * 1995-07-05 1997-12-16 Universal Instruments Corporation Split field optics for locating multiple components
JPH1051198A (ja) * 1996-05-08 1998-02-20 Tenryu Technic:Kk 電子部品実装方法
JPH1070395A (ja) * 1996-08-27 1998-03-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着装置
US6868603B2 (en) 1996-08-27 2005-03-22 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of mounting component on circuit board
JP3802955B2 (ja) * 1996-11-27 2006-08-02 富士機械製造株式会社 回路部品装着システム
CN1074343C (zh) * 1996-12-25 2001-11-07 松下电器产业株式会社 元件吸持头、元件装配装置及元件吸持方法
US6266873B1 (en) 1997-02-17 2001-07-31 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and apparatus for mounting electronic components
DE19708464C2 (de) * 1997-02-19 2001-10-04 Hubert Zach Bestückungsvorrichtung zum koplanaren Aufsetzen von Bauelementen auf Leiterplatten
US6016949A (en) * 1997-07-01 2000-01-25 International Business Machines Corporation Integrated placement and soldering pickup head and method of using
US5953812A (en) * 1997-07-03 1999-09-21 Schlumberger Technologies, Inc. Misinsert sensing in pick and place tooling
EP1018862B1 (en) * 1997-08-29 2004-11-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Parts mounting method and apparatus
JPH11220298A (ja) * 1998-02-02 1999-08-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装方法
JP4303345B2 (ja) * 1998-03-12 2009-07-29 Ｊｕｋｉ株式会社 表面実装部品搭載機
JPH11340695A (ja) * 1998-05-25 1999-12-10 Sony Corp 組立装置
JP3562325B2 (ja) * 1998-07-16 2004-09-08 松下電器産業株式会社 電子部品の実装方法
KR100333329B1 (ko) * 1998-09-19 2002-09-25 삼성전자 주식회사 하드디스크드라이브에서베이스와메인보드어셈블리의조립장치및그방법
DE19982498T1 (de) 1998-11-05 2001-02-22 Cyberoptics Corp Elektronikmontagevorrichtung mit verbessertem Bilderzeugungssystem
US6417484B1 (en) 1998-12-21 2002-07-09 Micron Electronics, Inc. Laser marking system for dice carried in trays and method of operation
US6241459B1 (en) 1998-12-21 2001-06-05 Micron Electronics, Inc. Shuttle assembly for tray handling
US6287068B1 (en) 1998-12-21 2001-09-11 Micron Technology, Inc. Self-aligning tray carrier apparatus with tilt feature
JP2000252684A (ja) * 1999-02-27 2000-09-14 Mirae Corp トレイフィーダー部が設置された表面実装機
US6904671B1 (en) * 1999-05-07 2005-06-14 Micron Technology, Inc. Integrated circuit chip handling apparatus and method
EP1054188A3 (en) * 1999-05-14 2002-01-02 FUJI MACHINE Mfg. Co., Ltd. Positioning device
US6729018B1 (en) 1999-09-03 2004-05-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus for mounting components
US6538244B1 (en) 1999-11-03 2003-03-25 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved vision system including a linescan sensor
US6535291B1 (en) * 2000-06-07 2003-03-18 Cyberoptics Corporation Calibration methods for placement machines incorporating on-head linescan sensing
EP1168907A1 (de) * 2000-06-22 2002-01-02 ESEC Trading S.A. Einrichtung zur Montage eines Flip-Chips auf einem Werkstück
US6528760B1 (en) 2000-07-14 2003-03-04 Micron Technology, Inc. Apparatus and method using rotational indexing for laser marking IC packages carried in trays
JP2002050896A (ja) * 2000-08-03 2002-02-15 Sony Corp 部品把持位置補正装置および補正方法
US6449531B1 (en) * 2000-08-25 2002-09-10 Advanced Micro Devices, Inc. System for batching integrated circuits in trays
US6524881B1 (en) * 2000-08-25 2003-02-25 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for marking a bare semiconductor die
JP4503873B2 (ja) * 2001-03-30 2010-07-14 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
US7169685B2 (en) * 2002-02-25 2007-01-30 Micron Technology, Inc. Wafer back side coating to balance stress from passivation layer on front of wafer and be used as die attach adhesive
JP4046030B2 (ja) * 2002-08-30 2008-02-13 株式会社村田製作所 部品装着方法および部品装着装置
JP4147923B2 (ja) * 2002-12-03 2008-09-10 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法
US6925709B1 (en) * 2002-12-04 2005-08-09 Exatron, Inc. Method and apparatus for assembling electronics
JP4044017B2 (ja) * 2003-04-22 2008-02-06 松下電器産業株式会社 部品実装装置及びその方法
WO2005029658A1 (ja) * 2003-09-22 2005-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. 発光素子の装着方法および装着装置
JP4408682B2 (ja) * 2003-10-31 2010-02-03 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
US20080092375A1 (en) * 2004-07-30 2008-04-24 Assembleon N.V. Component Placement Apparatus
CN101913076B (zh) * 2010-06-23 2012-09-05 中国科学院自动化研究所 基于工业机器人的活塞、活塞销和连杆装配方法及装置
JP5839170B2 (ja) 2011-09-03 2016-01-06 Tdk株式会社 ワーク搬送装置、並びにワーク処理装置及びワーク処理方法
CN103182643B (zh) * 2011-12-30 2016-06-15 江苏林海动力机械集团公司 发动机活塞分装装配工装
WO2015045033A1 (ja) * 2013-09-25 2015-04-02 富士機械製造株式会社 部品装着装置
JP6294464B2 (ja) * 2014-03-28 2018-03-14 富士機械製造株式会社 部品実装装置
US10349570B2 (en) * 2014-09-04 2019-07-09 Fuji Corporation Component mounter
US10551181B2 (en) * 2015-06-24 2020-02-04 Fuji Corporation Board inspection machine
JP6571192B2 (ja) * 2015-07-21 2019-09-04 株式会社Ｆｕｊｉ 部品実装装置およびそれに用いるノズル交換方法
EP3328180B1 (en) * 2015-07-23 2020-08-26 FUJI Corporation Component-mounting machine
DE102015013495B4 (de) * 2015-10-16 2018-04-26 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Empfangseinrichtung für Bauteile und Verfahren zum Entnehmen fehlerhafter Bauteile aus dieser
CN114310219B (zh) * 2021-12-07 2023-05-12 北京航天测控技术有限公司 一种tr模块的挡条扶正保持装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4738025A (en) * 1986-12-23 1988-04-19 Northern Telecom Limited Automated apparatus and method for positioning multicontact component
JPS63168086A (ja) * 1986-12-29 1988-07-12 株式会社東芝 電子部品の半田付け方法
US5084962A (en) * 1988-08-24 1992-02-04 Tdk Corporation Apparatus for and method of automatically mounting electronic component on printed circuit board
US4980971A (en) * 1989-12-14 1991-01-01 At&T Bell Laboratories Method and apparatus for chip placement
JP2517178B2 (ja) * 1991-03-04 1996-07-24 松下電器産業株式会社 電子部品の実装方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100782281B1 (ko) * 2006-11-27 2007-12-04 이태석 휴대폰의 카메라 렌즈와 하우징의 자동체결기
WO2014049773A1 (ja) * 2012-09-27 2014-04-03 富士機械製造株式会社 光無線通信器を有する駆動装置
JPWO2014049773A1 (ja) * 2012-09-27 2016-08-22 富士機械製造株式会社 光無線通信器を有する駆動装置
WO2014049815A1 (ja) 2012-09-28 2014-04-03 富士機械製造株式会社 駆動装置
WO2014128884A1 (ja) * 2013-02-21 2014-08-28 富士機械製造株式会社 通信システム及び電子部品装着装置
JPWO2014128884A1 (ja) * 2013-02-21 2017-02-02 富士機械製造株式会社 通信システム及び電子部品装着装置
WO2014132324A1 (ja) * 2013-02-26 2014-09-04 富士機械製造株式会社 通信システム及び電子部品装着装置
JPWO2014132324A1 (ja) * 2013-02-26 2017-02-02 富士機械製造株式会社 通信システム及び電子部品装着装置
CN105682370A (zh) * 2016-03-04 2016-06-15 深圳市路远自动化设备有限公司 一种全自动智能pcb板贴片移载平台
CN105682370B (zh) * 2016-03-04 2019-01-18 深圳市路远自动化设备有限公司 一种全自动智能pcb板贴片移载平台

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Publication number Publication date
US5379514A (en) 1995-01-10
JP3261770B2 (ja) 2002-03-04

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