JPS63168086A - 電子部品の半田付け方法 - Google Patents

電子部品の半田付け方法

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JPS63168086A
JPS63168086A JP61311947A JP31194786A JPS63168086A JP S63168086 A JPS63168086 A JP S63168086A JP 61311947 A JP61311947 A JP 61311947A JP 31194786 A JP31194786 A JP 31194786A JP S63168086 A JPS63168086 A JP S63168086A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の■的］ （産業−１−の利用分野） 本発明は、基板上に搭載された半導体装置例えばフラッ
トパッケージＩＣ等の電子部品を半１．ｆｌ付けする際
の電子部品の半田付は方法に関する。
（従来の技術） 従来より、第５図に示すように、電子部品１の本体部分
２の各辺のリード列３をほぼ水平方向に突設した電子部
品１を基板（図示せず）上の所定の取付は位置へ搭載し
て半！■付けを行う場合には、自動半田付は装置が使用
されている。
このような半田付は装置の半１［付は手段としては、ヒ
ータデツプを電子部品１のリード端子列３に押圧した後
、このヒータチップを加熱して半田付けを行うものがあ
るが、ヒータチップと電子部品の接触時に電子部品の位
置ずれを招く等、物理的接触手段であるための問題が多
く、この問題を解決するためレーザ光等を用いた非接触
手段による半田付け１ｆｆｉ　Ｆｉｒを採用したものが
近年開発されている。
この、１１°接触手段を用いた半ｌｉｔ付、け装置とし
ては、例えば電子部品１が仮止めされている基板をａｎ
する基板ａ置台と、この基板載置台上方に基板と対向配
置したレーザ照射部と、レーザ照射部をマウントしこれ
を基板上でＸ−Ｙ方向へ移動させるＸ−Ｙテーブル等の
レーザ移動部から構成されたものがある。
このような半田付は装置における半ｔｌｌ付は方法は、
レーザ移動部を駆動してレーザ照射部をＸ−Ｙ方向に移
動させなからレーザ光Ａをリード端子列３に順次照射し
て半■１付けを行っていた。まなレーザ光の照射スポッ
ト形状を線形状として電子部品の一辺のリード端子列３
を一度に同時照射して半１■付けを行う方法もある。
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら上述しな従来の半田付は方法では、レーザ
光の照射は１本のリード端子の半田付−けが終了した復
改のリード端子に移動するようにしてリード端子列に対
し順次照射を行うが、線形状のビームスポットによりリ
ード端子列を一度に同時照射し、これを各辺に対し順次
行う方法であるため、隣接するリード端子の熱影響を大
きく受け、この熱影響による弊害例えば隣接するり一ド
端子間で半１１１が接続して電気的に導通してしまう半
１Ｂブリッジ等が生じるという問題があった。さらにレ
ーザ照射部近傍の局部的な温度上昇が上記問題を助長し
ていた。特に、リードピッチ間が０、５１１１１や０．
６５ｎｎと狭い狭ピツチフラットパッケージＩＣ等では
、上記問題が発生しゃすく、これを解決する技術が早急
に望まれていた。また、一本のレーザビームにより全て
のリード端子列を半田付けするので、その走査能力上が
ら半田付は作業時間の短縮化に限界があった。
本発明は上述した問題点を解決するためになされたもの
で、半１（付は部近傍の温度分布を均一化し精度の高い
半田付けが短時間で行える電子部品の半田付は方法を提
供することを目的とする。
「発明の構成」 （問題点を解決するための手段） 本発明の電子部品の半田付は方法は、予め定められた搭
載位置債報に基づいて電子部品を基板上の所定の位置に
搭載し、この基板上に搭載された多辺形の本体の複数の
辺に夫々リード端子列を突設した電子部品の前記リード
端子列の所定の位置に複数本の高エネルギービームを照
射走査してこのリード端子列と基板上に形成されたリー
ド配線パターンとを半田付けする方法において、半田付
けに必要な照射部に至らない複数本の高エネルギービー
ムを夫々異なるリード端子列に複数回照射走査して１１
０付けを行うことを特徴とする。
（作　用） 本発明は、レーザ光等の高エネルギービームを用いて半
ＩＨ付けを行い、かつこの高エネルギービームを複数本
使用して夫々のビームが異なるリード端子列を複数回に
分けて連続的にビーム照射することで、リード端子近傍
の温度上昇率が均一化して半Ｉｆｆ付けの精度が向上し
、さらに複数本のビームが夫々異なるリード端子列を照
射することで半田付は作業時間が大幅に短縮できる。
電子部品がその四辺にリード端子列を突設したものであ
れば、隣接する２辺ごとに夫々異なるビームを複数回に
分けて照射走査すればよい。
（実施例） 以下本発明の一実施例について図を参照にしながら説明
する。
第１図は本発明方法の一実施例に使用する実装装置を示
す図で、Ｘ軸駆動ｎ椹２１およびＹ軸駆動構格２２によ
り駆動されるＸ−Ｙテーブル２３上にはマウントヘッド
部２４が搭載されている。
このマウントヘッド部２４には、２軸駆動機椹２５に連
結されたＺ軸テーブル２６が取付けられており、このＺ
軸デープル２６側面には下方に向かって回転駆動部２７
、吸着ヘッド２８、連結器２つ、細円筒状の吸着工具軸
３０、電子部品を吸着把持する吸着端子３１が一体とな
って取付けられている。そして連結器２９に電子部品の
半田付けを行うためのレーザ照射部４１と光フアイバ内
を導波されたレーザ光を導出するレーザ光学ユニット４
２とが夫々２個配置されている。上記Ｘ−Ｙｆｆ［ｌｌ
デープル２３、Ｚ軸テーブル２６および回転駆動部２７
により吸着端子３１が３次元方向および回転方向へ移動
可能となっている。
Ｘ−Ｙテーブル２３前面には、基板３２を載置する載置
台３３、掻作盤３４、制御機構を収容した電装部３５等
を備えた装置マウント部３６が配置されている。
一方Ｘ−Ｙテーブル２３背面には例えばＹＡＧレーザを
発信するレーザ発振器４３と、レーザ発振器４３で出力
されたレーザ光を光ファイバに導入するレーザ光学ユニ
ッ＋−４４、該光学ユニット１１．１と上記レーザ光学
ユニット４２とを光学的に接続する光ファイバ４５が配
設されている。レーザ発振器／１３にはレーザ光を断続
的に発振させるためのＱスイッチが装備されており、所
望のタイミングでレーザ光を発振させることができる。
上記マウントヘッド部２４のさらに詳細な構成を第２図
および第３図を参照にしながら説明する。
吸？ｉ端子３１を下端に備えた電子部品１の回転軸とな
る細円筒状の吸着工具軸３０上端には円筒状の連結器２
９が設けられている。この連結器２９外周にはレーザ光
学ユニット４２とレーザ照射部４１が連結器２９の中心
軸を挟んで対角線上に夫々２個配置されている。このレ
ーザ照射部４１内には第３図に示すように、出力したレ
ーザ光Ａを基板３２上で走査するための回転軸ａ上を回
転する第１のレーザ反射板５１と、第１のレーザ反射板
５１と直角に対向配置し回転軸ａと直角な回転軸すを中
心に回転する第２のレーザ反射板５２が内装されている
。レーザ反射板５１．５２は夫々実装装置ＣＰＵ４６の
光学系制御機構４７で制御される反射板回転機構５３．
５４に接続されており、これら反射板回転１１Ｍ５３．
５４によりレーザ反射板５１．５２を回転させてレーザ
光の基板上での走査を行う。
このような構成の実装装置における半田付は方法を以下
に説明する。
予めチップトレー４９に収容されている電子部品１を吸
着端子３１で吸着把持した後、実装装置ＣＰＵ４６の記
憶機構に予め入力されている電子部品の実装位置情報に
基づき駆動制御ｎ梢４８がｘ−ｙ−ｚ駆動ｌｌ格２１．
２２．２５を駆動して電子部品１を基板３２上の搭載す
べき所定の位置へと搬送してここでＸ−Ｙ方向の位置合
せを行う。
同様なｉｔ、ｌＪ御で回転駆動機構２７により吸着工具
軸３０を回転させて電子部品１の回転方向の位置合せを
行なう、そしてＺ軸テーブル２６を駆動して吸着端子３
１を下降させ電子部品１を基板３２上の所定の位置に搭
載する。
こうして実装作業が完了した後、レーザ発振器４３を駆
動して電子部品］のリード端子列３と基板３２上に形成
されたリード配線パターン５０とを’ｒ　ＦＦＩ付けす
る。このときレーザ光への走査は、第４図に示すように
、電子部品１の回転軸を挟んで対角線Ｊ−に２個配置さ
れたレーザ照射部４１の光学系を制御しながら、レーザ
光Ａが電子部品１の隣接する２辺のリード端子列３ａ、
３ｂを独立してＬ字状に複数回連続して同時照射走査し
て行う。この走査制御は、レーザ反射板５１．５２とこ
れを回転させる反射板回転機［５３，５４により行い、
本天施飼ではレーザ反射板５１が基板上のＹ方向を、レ
ーザ反射板５２が基板上のＸ方向の走査を行なっている
。
また電子部品１のリード端子列３のない部分即ち電子部
品１の４カ所の隅部Ｒ近傍でレーザ光Ａの照射を停止さ
せて、基板のレーザ光による焼きつきを防市している。
レーザ光Ａの消灯／点灯は例えばＹＡＧレーザを発信す
るレーザ発振器４３に装備されたＱスイッチ４３ａによ
り行う構成とした。
このようにレーザ光等の高エネルギービームを複数本使
用し、かつ電子部品の各辺に欠課したリード端子列を夫
々異なった高エネルギービームで複数回に分けて連続的
にビーム照射することでリード端子列近傍の温度上昇率
が均一化し易く、局部的な温度上昇による半田ブリッジ
の発生等の半田付は不良がなくなり、高精度の半田付け
が行える。また、複数のビームが夫々異なるリード端子
列を同時照射するので半田付けのｆ？業待時間大幅に短
縮化する。
、１述実施例では、高エネルギービームとしてレーザ光
を使用したが本発明はこれに限定されるものではなく、
レーザ光以外の高エネルギー線ビーム、例えば高エネル
ギーの赤外線や紫外線等、非接触手段の千［１１付は作
業に使用できるものであればいずれでもよい。
し発明の効果］ 以上説明したように本発明の電子部品の半田付は方法に
よれば、半田付は部の温度上昇率が均一化し、半田付は
ミスのない高精度な半田付は作業か短時間で行える。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明による一実施例の実装装置の外観を示す
斜視図、第２図は第１１１３！Ｉの吸着ヘッド部の構成
を示す図、第３図はレーザ照射部の光学系と光字系駆動
動作を示す図、第４図はレーザ光の電子部品への照射走
査の一例を示す図、第５図は電子部品を示す平面図であ
る。 １・・・・・・・・・電子部品 ３ａ、３ｂ・・・リード端子列 ２３・・・・・・・・・Ｘ−Ｙテーブル２６・・・・・
・・・・Ｚ軸デープル ２７・・・・・・・・・回転駆動機構 ２８・・・・・・・・・吸着ヘッド ３０・・・・・・・・・吸着工具軸 ３１・・・・・・・・・吸着端子 ３２・・・・・・・・・基板 ４１・・・・・・・・・レーザ照射部 ４３・・・・・・・・・レーザ発振器 ４３ａ・・・・・・Ｑスイッチ ４４・・・・・・・・・レーザ光学ユニット４５・・・
・・・・・・光ファイバ ４６・・・・・・・・・実装装置ＣＰＵ４７・・・・・
・・・・光学系制御機構４８・・・・・・・・・駆動制
御機構 ５１．５２・・・レーザ反射板 ５３．５４・・・反射板回転機構 出願人　　　　　　　株式会社　東芝 代理人　　弁理士　　須　山　佐　− 第３図 第４図 ｊ 第５図

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）予め定められた搭載位置情報に基づいて電子部品
    を基板上の所定の位置に搭載し、前記基板上に搭載され
    た多辺形の本体の複数の辺に夫々リード端子列を突設し
    た電子部品の前記リード端子列の所定の位置に複数本の
    高エネルギービームを照射走査して前記リード端子列と
    基板上に形成されたリード配線パターンとを半田付けす
    る方法において、 半田付けに必要な照射量に至らない複数本の高エネルギ
    ービームを夫々異なるリード端子列に複数回照射走査し
    て半田付けを行うことを特徴とする電子部品の半田付け
    方法。
  2. （２）電子部品が四辺形の本体の各辺に突設されたリー
    ド端子列を有し、半田付けに必要な照射量に至らない２
    本の高エネルギービームの夫々が電子部品の隣接する２
    辺に突設されたリード端子列を同時に複数回照射走査す
    ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子部
    品の半田付け方法。
  3. （３）高エネルギービームの照射走査が、電子部品の隣
    接する近間を走査する間そのビーム照射を停止するよう
    にしたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電
    子部品の半田付け方法。
  4. （４）高エネルギービームがレーザ光であることを特徴
    とする特許請求の範囲第１項記載の電子部品の半田付け
    方法。
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