JPH06164265A - マイクロ波増幅器 - Google Patents
マイクロ波増幅器Info
- Publication number
- JPH06164265A JPH06164265A JP4304288A JP30428892A JPH06164265A JP H06164265 A JPH06164265 A JP H06164265A JP 4304288 A JP4304288 A JP 4304288A JP 30428892 A JP30428892 A JP 30428892A JP H06164265 A JPH06164265 A JP H06164265A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield case
- circuit board
- shield
- bottom plate
- conductor pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0056—Casings specially adapted for microwave applications
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Transmitters (AREA)
- Microwave Amplifiers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】外部からの不要な雑音電波の侵入を防ぐために
遮蔽構造が必要でかつ、軽量コンパクトであるマイクロ
波増幅器を提供すること。 【構成】マイクロ波増幅器において回路基板３とシ−ル
ドケ−ス１の底板を固定部材５で固定することによりシ
−ルドケ−ス１の底板の溝に埋め込まれた弾力性を有し
た導体２２が、回路基板３上の接地導体パターン３２に
電気的接触をもち、密着することを特徴としている。 【効果】本発明によれば回路基板表面に設けられた接地
導体パターンとシールドケースとの電気的接触を確実に
行うとともに、雑音の侵入を防ぎ、さらに製造コストを
抑えた軽量コンパクトなマイクロ波増幅器を提供するこ
とができる。
遮蔽構造が必要でかつ、軽量コンパクトであるマイクロ
波増幅器を提供すること。 【構成】マイクロ波増幅器において回路基板３とシ−ル
ドケ−ス１の底板を固定部材５で固定することによりシ
−ルドケ−ス１の底板の溝に埋め込まれた弾力性を有し
た導体２２が、回路基板３上の接地導体パターン３２に
電気的接触をもち、密着することを特徴としている。 【効果】本発明によれば回路基板表面に設けられた接地
導体パターンとシールドケースとの電気的接触を確実に
行うとともに、雑音の侵入を防ぎ、さらに製造コストを
抑えた軽量コンパクトなマイクロ波増幅器を提供するこ
とができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、外部からの不要な雑音
電波の侵入を防ぐために遮蔽構造が必要なマイクロ波増
幅器に関する。
電波の侵入を防ぐために遮蔽構造が必要なマイクロ波増
幅器に関する。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来のマイクロ波増幅器について
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【０００３】数ＧＨｚ〜１０数ＧＨｚ程度の高い周波数
の信号を扱うマイクロ波増幅器は、従来では図１０に示
すような構造がとられている。表面に増幅素子，抵抗等
のマイクロ波部品４が設けられた回路基板３がシールド
ケースに収納され、このシールドケースには、複数の増
幅素子同士の干渉を防ぐための仕切り板１１，信号入出
力用の同軸コネクタ６等が設けられている。また、従来
のマイクロ波増幅器の斜視図５においてＡ−Ａ´から見
た一部断面図を図６に示す。回路基板３はシールドケー
ス１の底面側からねじ５によってシールドーケース１に
固定されている。
の信号を扱うマイクロ波増幅器は、従来では図１０に示
すような構造がとられている。表面に増幅素子，抵抗等
のマイクロ波部品４が設けられた回路基板３がシールド
ケースに収納され、このシールドケースには、複数の増
幅素子同士の干渉を防ぐための仕切り板１１，信号入出
力用の同軸コネクタ６等が設けられている。また、従来
のマイクロ波増幅器の斜視図５においてＡ−Ａ´から見
た一部断面図を図６に示す。回路基板３はシールドケー
ス１の底面側からねじ５によってシールドーケース１に
固定されている。
【０００４】ここで平面図を図７とすると回路基板３の
うちシールドケース１と接触する部分には接地導体パタ
ーン３２が形成されており、通常スルーホール３５によ
り内層あるいは裏面の接地導体パターン３２の表面は通
常半田鍍金処理されており、表面は凹凸が多い。
うちシールドケース１と接触する部分には接地導体パタ
ーン３２が形成されており、通常スルーホール３５によ
り内層あるいは裏面の接地導体パターン３２の表面は通
常半田鍍金処理されており、表面は凹凸が多い。
【０００５】このような回路基板３をシールドケース１
に単にネジ止めしただけでは接触部に隙間を生じてしま
う。この隙間を通じて外部の雑音が回路内に侵入し、信
号対雑音比の低下等のトラブルを引き起こす。また、表
面の凹凸のため接地導体パターン３２とシールドケース
間の接触抵抗が大きくなり、回路基板３とシールドケー
ス１まで電位差を生じ、やはり特性劣化の原因となる。
に単にネジ止めしただけでは接触部に隙間を生じてしま
う。この隙間を通じて外部の雑音が回路内に侵入し、信
号対雑音比の低下等のトラブルを引き起こす。また、表
面の凹凸のため接地導体パターン３２とシールドケース
間の接触抵抗が大きくなり、回路基板３とシールドケー
ス１まで電位差を生じ、やはり特性劣化の原因となる。
【０００６】この問題を解決するために図８にしめすよ
うに回路基板３とシールドケース１との間に導電性ゴム
７を挟むという方法が考えられる。しかし、導電性ゴム
７の抵抗率は金属に比べて１桁程大きいため、接触抵抗
も大きくなってしまうという問題がある。また、長年使
用する間に変質し、亀裂が入るなどの危険がある。亀裂
が入るとこれを通じて外部の雑音が回路内に侵入し、や
はり信号対雑音比の低下等のトラブルを引き起こす恐れ
がある。他の従来例を図９に示し、図６と同一部分には
同一記号を付す。
うに回路基板３とシールドケース１との間に導電性ゴム
７を挟むという方法が考えられる。しかし、導電性ゴム
７の抵抗率は金属に比べて１桁程大きいため、接触抵抗
も大きくなってしまうという問題がある。また、長年使
用する間に変質し、亀裂が入るなどの危険がある。亀裂
が入るとこれを通じて外部の雑音が回路内に侵入し、や
はり信号対雑音比の低下等のトラブルを引き起こす恐れ
がある。他の従来例を図９に示し、図６と同一部分には
同一記号を付す。
【０００７】ここではシールドケース１に溝２１を掘り
シールドライン２２例えば銅の編み線等の弾力性導体を
埋め込んでいる。しかし、この方法ではネジ止め部を避
けるように溝を掘る必要がありシールドケースの側壁を
かなり厚くしなければならない。このため、シールドケ
ース１の外形寸法や重量の増大といった問題が生じる。
また、図９で示した従来のマイクロ波増幅器の信号入出
力部の要部平面図を図１０に示す。
シールドライン２２例えば銅の編み線等の弾力性導体を
埋め込んでいる。しかし、この方法ではネジ止め部を避
けるように溝を掘る必要がありシールドケースの側壁を
かなり厚くしなければならない。このため、シールドケ
ース１の外形寸法や重量の増大といった問題が生じる。
また、図９で示した従来のマイクロ波増幅器の信号入出
力部の要部平面図を図１０に示す。
【０００８】回路基板３上に印刷された導体（マイクロ
ストリップライン）３１は基板の中央に配置されたマイ
クロ部品４と同軸コネクタ６の中心導体６１を接続して
いる。ここでは、シールドケース１にコネクタ中心導体
６１を通す穴１１とマイクロストリップライン３１を通
す窪み１２を設けている。この例のようにシールドケー
スの側壁にシールドライン２２を設けた場合、マイクロ
ストリップライン３１との短絡を避けるために、窪み１
２の両側で２本に分ける必要があり、この部分からの雑
音の侵入や組立て工数の増大といった問題がある。
ストリップライン）３１は基板の中央に配置されたマイ
クロ部品４と同軸コネクタ６の中心導体６１を接続して
いる。ここでは、シールドケース１にコネクタ中心導体
６１を通す穴１１とマイクロストリップライン３１を通
す窪み１２を設けている。この例のようにシールドケー
スの側壁にシールドライン２２を設けた場合、マイクロ
ストリップライン３１との短絡を避けるために、窪み１
２の両側で２本に分ける必要があり、この部分からの雑
音の侵入や組立て工数の増大といった問題がある。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述したように従来の
マイクロ波増幅器では、基板表面の凹凸のため、基板と
シールドケースとの接触部に隙間を生じ、この隙間を通
じて回路に雑音が侵入し、信号対雑音比を劣化させると
いう問題があった。
マイクロ波増幅器では、基板表面の凹凸のため、基板と
シールドケースとの接触部に隙間を生じ、この隙間を通
じて回路に雑音が侵入し、信号対雑音比を劣化させると
いう問題があった。
【００１０】そこで、基板とシールドケースとの接触部
に導伝性ゴムを挟んだり、また、シールドケース側壁に
溝を掘り、シールドライン（弾力性導体）を埋め込むな
どといった方法を用いているが、しかし、いずれの方法
においても雑音の侵入を防止することが不十分であった
り、組立て工数，外形寸法，質量の増大といった問題が
あった。
に導伝性ゴムを挟んだり、また、シールドケース側壁に
溝を掘り、シールドライン（弾力性導体）を埋め込むな
どといった方法を用いているが、しかし、いずれの方法
においても雑音の侵入を防止することが不十分であった
り、組立て工数，外形寸法，質量の増大といった問題が
あった。
【００１１】そこで、本発明では上記の欠点を除去し、
回路基板の接地導体とシールドケースとの接地を確実に
するとともに、外部雑音の侵入を防ぎ、軽量コンパクト
なマイクロ波増幅器を提供することを目的とする。
回路基板の接地導体とシールドケースとの接地を確実に
するとともに、外部雑音の侵入を防ぎ、軽量コンパクト
なマイクロ波増幅器を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明においては、シールドケースと、前記シールド
ケースに収納されマイクロ波部品及び接地導体パターン
からなる回路基板と、前記回路基板上の接地導体パター
ンに電気的接触をもち、前記シールドケース底板の周辺
部を囲んで埋め込まれた弾力性を有した導体からなるシ
ールドラインと、前記回路基板を前記シールドケース底
板に固定させる固定部材とを具備することを特徴とする
マイクロ波増幅器を提供する。
に本発明においては、シールドケースと、前記シールド
ケースに収納されマイクロ波部品及び接地導体パターン
からなる回路基板と、前記回路基板上の接地導体パター
ンに電気的接触をもち、前記シールドケース底板の周辺
部を囲んで埋め込まれた弾力性を有した導体からなるシ
ールドラインと、前記回路基板を前記シールドケース底
板に固定させる固定部材とを具備することを特徴とする
マイクロ波増幅器を提供する。
【００１３】また、シールドケースと、前記シールドケ
ースに収納されマイクロ波部品及び接地導体パターンか
らなる回路基板と、前記回路基板上の接地導体パターン
に電気的接触をもち、前記シールドケース底板に設けら
れた複数列に埋め込まれた弾力性を有した導体からなる
シールドラインと、前記回路基板を前記シールドケース
底板に固定させる固定部材とを具備することを特徴とす
るマイクロ波増幅器を提供する。
ースに収納されマイクロ波部品及び接地導体パターンか
らなる回路基板と、前記回路基板上の接地導体パターン
に電気的接触をもち、前記シールドケース底板に設けら
れた複数列に埋め込まれた弾力性を有した導体からなる
シールドラインと、前記回路基板を前記シールドケース
底板に固定させる固定部材とを具備することを特徴とす
るマイクロ波増幅器を提供する。
【００１４】また、シールドケースと、前記シールドケ
ースに収納され、マイクロ波部品及び接地導体パターン
からなる回路基板と、前記回路基板上の接地導体パター
ンに電気的接触をもち、前記シールドケース底板と前記
回路基板との間に挟んだ弾力性を有した導体と、前記回
路基板を前記シールドケース底板に固定させる固定部材
とを具備することを特徴とするマイクロ波増幅器を提供
する。
ースに収納され、マイクロ波部品及び接地導体パターン
からなる回路基板と、前記回路基板上の接地導体パター
ンに電気的接触をもち、前記シールドケース底板と前記
回路基板との間に挟んだ弾力性を有した導体と、前記回
路基板を前記シールドケース底板に固定させる固定部材
とを具備することを特徴とするマイクロ波増幅器を提供
する。
【００１５】
【作用】本発明の構造においては、シールドケース内に
組み込んだ回路基板表面に凹凸がある場合でも回路基板
とシールドケースがねじで固定されると同時にその間に
挟んだ弾力性を有した導体または、シールドケース底板
の溝に埋め込まれたシールドラインが回路基板上の接地
導体パターンに密着されることになる。その効果により
回路基板とシールドケース間の電気的接触に優れ、外部
からの雑音侵入を防いだ小型軽量なマイクロ波増幅器を
実現することができる。
組み込んだ回路基板表面に凹凸がある場合でも回路基板
とシールドケースがねじで固定されると同時にその間に
挟んだ弾力性を有した導体または、シールドケース底板
の溝に埋め込まれたシールドラインが回路基板上の接地
導体パターンに密着されることになる。その効果により
回路基板とシールドケース間の電気的接触に優れ、外部
からの雑音侵入を防いだ小型軽量なマイクロ波増幅器を
実現することができる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明をする。
なお、全図を通し、同一符号は同一対象物を示す。図１
は本発明のマイクロ波増幅器の実施例を示すものであ
り、図１（ａ）は図１（ｂ）のＡ−Ａ´から見た一部断
面図，図１（ｂ）は平面図である。シールドケース１の
底板には、周囲を一巡するようにシールドライン２２を
埋め込む溝が掘られており、このシールドライン２２は
例えば樹脂を銅，アルミニウム等の編み線でおおった弾
力性導体で構成されている。
なお、全図を通し、同一符号は同一対象物を示す。図１
は本発明のマイクロ波増幅器の実施例を示すものであ
り、図１（ａ）は図１（ｂ）のＡ−Ａ´から見た一部断
面図，図１（ｂ）は平面図である。シールドケース１の
底板には、周囲を一巡するようにシールドライン２２を
埋め込む溝が掘られており、このシールドライン２２は
例えば樹脂を銅，アルミニウム等の編み線でおおった弾
力性導体で構成されている。
【００１７】また、回路基板３の表面には増幅素子，抵
抗等のマイクロ波部品４及び表面接地導体パターン３２
−１が設けられており、裏面の周辺部には前記シールド
ライン２２と接触させるべくレジストの塗布されていな
い裏面接地導体パターン３２−２が存在している。そし
て、これらの表面及び表面の接地導体パターン（３２−
１，３２−２）は回路基板３の表裏を結ぶスルーホール
３５によって接続されている。また、回路基板３とシー
ルドケース１はねじ等の固定部材により固定されてい
る。ここで、接地導体パターン３２はマイクロ波部品４
の回路基板３への固定を兼ねて、通常半田鍍金されてい
るため面状は粗面となっている。
抗等のマイクロ波部品４及び表面接地導体パターン３２
−１が設けられており、裏面の周辺部には前記シールド
ライン２２と接触させるべくレジストの塗布されていな
い裏面接地導体パターン３２−２が存在している。そし
て、これらの表面及び表面の接地導体パターン（３２−
１，３２−２）は回路基板３の表裏を結ぶスルーホール
３５によって接続されている。また、回路基板３とシー
ルドケース１はねじ等の固定部材により固定されてい
る。ここで、接地導体パターン３２はマイクロ波部品４
の回路基板３への固定を兼ねて、通常半田鍍金されてい
るため面状は粗面となっている。
【００１８】本実施例では回路基板３とシールドケース
１がねじ５で固定されると同時に、シールドケース１の
底板に設けられたシールドライン２２が回路基板３上の
接地導体パターン３２に密着されることになり回路基板
３とシールドケース１との電気的接触に優れ、雑音の侵
入を完全に防いだマイクロ波増幅器作成が可能になる。
なお、シールドケース１はアルミニウム等の金属材料
が用いられ、表面を平滑に仕上げることができるため、
シールドケース１の側壁と底板との接合部８との隙間を
生じて雑音が侵入する恐れはない。さらに本実施例では
シールドケース１の底板つまり、回路基板３の裏面側に
シールドライン２２を設けたため、従来例のように信号
の入出力部においてシールドライン２２を分割する必要
もなく一つながりのシールドライン２２を用いることが
できるという利点がある。また、図２乃至図４は他の実
施例である。図１と同一部分には、同一符号を付す。
１がねじ５で固定されると同時に、シールドケース１の
底板に設けられたシールドライン２２が回路基板３上の
接地導体パターン３２に密着されることになり回路基板
３とシールドケース１との電気的接触に優れ、雑音の侵
入を完全に防いだマイクロ波増幅器作成が可能になる。
なお、シールドケース１はアルミニウム等の金属材料
が用いられ、表面を平滑に仕上げることができるため、
シールドケース１の側壁と底板との接合部８との隙間を
生じて雑音が侵入する恐れはない。さらに本実施例では
シールドケース１の底板つまり、回路基板３の裏面側に
シールドライン２２を設けたため、従来例のように信号
の入出力部においてシールドライン２２を分割する必要
もなく一つながりのシールドライン２２を用いることが
できるという利点がある。また、図２乃至図４は他の実
施例である。図１と同一部分には、同一符号を付す。
【００１９】図２（ａ）の一部断面図及び図２（ｂ）の
平面図に示すように、シールドケース１の底板に複数の
溝を設け、各々の溝に前述のシールドライン２２を埋め
込めばより確実な電気的接触とより高い遮蔽効果が得ら
れ、回路の安定動作に貢献する。
平面図に示すように、シールドケース１の底板に複数の
溝を設け、各々の溝に前述のシールドライン２２を埋め
込めばより確実な電気的接触とより高い遮蔽効果が得ら
れ、回路の安定動作に貢献する。
【００２０】さらに、図３の一部断面図に示すように回
路基板３とシールドケース１の底板間に弾力性物質を導
体でおおった例えば樹脂を銅アルミニウム等の編み線で
おおった弾力性導体でできたシールドシート２４を挟み
密着させ回路基板３前面と接触させることにより、また
図４の平面図に示すように仕切り板で区切られた部屋一
つ一つの周囲をシールドライン２２で囲むことによって
回路のより高い安定動作を得ることが可能である。
路基板３とシールドケース１の底板間に弾力性物質を導
体でおおった例えば樹脂を銅アルミニウム等の編み線で
おおった弾力性導体でできたシールドシート２４を挟み
密着させ回路基板３前面と接触させることにより、また
図４の平面図に示すように仕切り板で区切られた部屋一
つ一つの周囲をシールドライン２２で囲むことによって
回路のより高い安定動作を得ることが可能である。
【００２１】ここで、上記実施例では、シールドライン
２２及びシールドシート２４を例えば銅の編み線でおお
った樹脂を弾力性導体としたがこれに限ったものではな
く、銅の編み線のみで形成されたものや、銅板を加工し
て形成されたものでも良い。すなわち回路基板３とシー
ルドケース１の底板の電気的接触が十分に得られ、密着
性を持った弾力性を有した導体であればよい。
２２及びシールドシート２４を例えば銅の編み線でおお
った樹脂を弾力性導体としたがこれに限ったものではな
く、銅の編み線のみで形成されたものや、銅板を加工し
て形成されたものでも良い。すなわち回路基板３とシー
ルドケース１の底板の電気的接触が十分に得られ、密着
性を持った弾力性を有した導体であればよい。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、シールドケースと回路
基板とが固定部材で固定されることにより、その間に挟
んだ弾力性導体またはシールドケース底板の溝に埋め込
まれたシールドラインがシールドケース及び回路基板双
方に密着し、回路基板表面に凹凸がある場合でも、回路
基板表面に設けられた接地導体パターンとシールドケー
スとの電気的接触が確実に行えるとともに、雑音の侵入
を防ぎ、さらに製造コストを抑えた軽量コンパクトなマ
イクロ波増幅器を提供することができる。
基板とが固定部材で固定されることにより、その間に挟
んだ弾力性導体またはシールドケース底板の溝に埋め込
まれたシールドラインがシールドケース及び回路基板双
方に密着し、回路基板表面に凹凸がある場合でも、回路
基板表面に設けられた接地導体パターンとシールドケー
スとの電気的接触が確実に行えるとともに、雑音の侵入
を防ぎ、さらに製造コストを抑えた軽量コンパクトなマ
イクロ波増幅器を提供することができる。
【図１】発明の一実施例に係るマイクロ波増幅器を示す
図。
図。
【図２】他の実施例に係るマイクロ波増幅器を示す図。
【図３】他の実施例に係るマイクロ波増幅器を示す図。
【図４】他の実施例に係るマイクロ波増幅器を示す図。
【図５】従来のマイクロ波増幅器の斜視図。
【図６】図５のＡ−Ａ´から見た一部断面図。
【図７】図５の要部平面図。
【図８】導電性ゴムを挟んだ従来の実施例を示す一部断
面図。
面図。
【図９】シールドラインを用いた従来の実施例を示す一
部断面図及び要部平面図。
部断面図及び要部平面図。
【図１０】シールドラインを用いた従来の実施例を示す
一部断面図及び要部平面図。
一部断面図及び要部平面図。
１…シールドケース ３…回路基板 ４…マイクロ波部品 ５…ねじ ２１…溝 ２２…シールドライン ２４…シールドシート ３２…接地導体パターン
Claims (3)
- 【請求項１】 シールドケースと、前記シールドケース
に収納されマイクロ波部品および接地導体パターンから
なる回路基板と、前記回路基板上の接地導体パターンに
電気的接触をもち、前記シールドケース底板の周辺部を
囲んで埋めこまれた弾力性を有した導体からなるシール
ドラインと、前記回路基板を前記シールドケース底板に
固定させる固定部材とを具備することを特徴とするマイ
クロ波増幅器。 - 【請求項２】 シールドケースと、前記シールドケース
に収納されマイクロ波部品および接地導体パターンから
なる回路基板と、前記回路基板上の接地導体パターンに
電気的接触をもち、前記シールド底板に設けられた複数
列に埋めこまれた弾力性を有した導体からなるシールド
ラインと、前記回路基板を前記シールドケース底板に固
定させる固定部材とを具備することを特徴とするマイク
ロ波増幅器。 - 【請求項３】 シールドケースと、前記シールドケース
に収納されマイクロ波部品および接地導体パターンから
なる回路基板と、前記回路基板上の接地導体パターンに
電気的接触をもち、前記シールドケース底板と前記回路
基板との間に挟んだ弾力性を有した導体と、前記回路基
板を前記シールドケース底板に固定させる固定部材とを
具備することを特徴とするマイクロ波増幅器。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4304288A JPH06164265A (ja) | 1992-11-16 | 1992-11-16 | マイクロ波増幅器 |
| US08/151,187 US5412340A (en) | 1992-11-16 | 1993-11-12 | Shield structure for use in microwave circuit device |
| GB9323558A GB2272580B (en) | 1992-11-16 | 1993-11-15 | Shield structure for use in microwave circuit device |
| FR9313628A FR2698234B1 (fr) | 1992-11-16 | 1993-11-16 | Structure de protection destinée à être utilisée dans un dispositif de circuit micro-ondes. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4304288A JPH06164265A (ja) | 1992-11-16 | 1992-11-16 | マイクロ波増幅器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06164265A true JPH06164265A (ja) | 1994-06-10 |
Family
ID=17931236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4304288A Pending JPH06164265A (ja) | 1992-11-16 | 1992-11-16 | マイクロ波増幅器 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5412340A (ja) |
| JP (1) | JPH06164265A (ja) |
| FR (1) | FR2698234B1 (ja) |
| GB (1) | GB2272580B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101596408B1 (ko) * | 2014-11-13 | 2016-02-22 | 목포해양대학교 산학협력단 | 고이득 증폭 장치 |
Families Citing this family (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4340108C3 (de) * | 1993-11-22 | 2003-08-14 | Emi Tec Elektronische Material | Abschirmelement und Verfahren zu dessen Herstellung |
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