JPH0616873U - プローブ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 接触用突起を半導体デバイスの試験用電極に
圧接させて半導体デバイスと試験装置とを電気的に接続
するためのプローブ装置において、接触用突起の水平位
置の調整および高さ位置合わせを行なう必要がなく、ま
た長期間使用しても接触用突起の水平位置および高さ位
置が変化しないようにする。 【構成】 樹脂フィルム１４の下面には銅箔等の金属箔
からなる配線パターン１６が設けられている。配線パタ
ーン１６の内端部の下面には、メッキまたは転写バンプ
等の技術を利用することにより、接触用突起１７が設け
られている。この場合、このようなものを製造した時点
で、接触用突起１７の個数に関係なく、接触用突起１７
の水平位置および高さ位置を所期の通りとすることがで
きる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、半導体デバイス等の試験を行なう際に使用するプローブ装置に関 する。

【０００２】

【従来の技術】

例えば半導体製造技術の分野では、動作不良を起こす可能性のある半導体デバ イスを予め除去して高信頼性の半導体デバイスを得るために、バーンイン等の試 験を行なうことが多い。この場合、半導体デバイスと試験装置とを電気的に接続 するために、プローブ装置が用いられている。

【０００３】 図２は従来のこのようなプローブ装置の一例を示したものである。このプロー ブ装置は、中央部に透明部１を有するハード基板２を備えている。ハード基板２ の下面周囲には配線パターン３が設けられている。配線パターン３の内端部には タングステン等の金属からなるプローブ針４の基端部が半田付けされている。プ ローブ針４は、その先端部に一体形成された接触用突起４ａが図示しない半導体 デバイスの試験用電極に圧接された際、弾性変形して加圧力を吸収するために、 適宜に傾斜されている。そして、この傾斜状態を維持するために、プローブ針４ の中央部はハード基板２の下面に接着剤５を介して固定されている。一方、配線 パターン３の外端部には接続ピン６の下端部が半田付けされている。接続ピン６ はハード基板２を貫通してハード基板２の上方に突出されている。接続ピン６は 、支持リング７に埋設された接続パイプ８に挿脱可能に取り付けられている。接 続パイプ８は、図示していないが、リード線を介して試験装置に接続されている 。そして、プローブ針４の接触用突起４ａを半導体デバイスの試験用電極に圧接 させると、半導体デバイスと試験装置とが電気的に接続されることになる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、従来のこのようなプローブ装置では、複数本のプローブ針４の接触 用突起４ａを半導体デバイスの試験用電極に確実にかつ均等に圧接させるには、 複数本のプローブ針４の接触用突起４ａの水平位置を調整しかつ高さ位置を合わ せる必要があるが、これを人手によって行なっているので、非常に面倒である上 、時間がかかり、ひいてはコスト高になるという問題があった。この問題は、プ ローブ針４の本数が増えると、より一層顕著である。また、プローブ針４を適宜 に傾斜させているので、取り扱い中に接触用突起４ａに触れると、接触用突起４ ａの水平位置や高さ位置が簡単に変化してしまうという問題があった。さらに、 プローブ針４を弾性変形させて加圧力を吸収するようにしているので、長期間使 用していると、接触用突起４ａの水平位置や高さ位置が変化することがあるとい う問題があった。 この考案の目的は、接触用突起の水平位置の調整および高さ位置合わせを行な う必要がなく、また長期間使用しても接触用突起の水平位置および高さ位置が変 化しないようにすることのできるプローブ装置を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

この考案は、樹脂フィルムの一面に配線パターンを設け、この配線パターン上 に接触用突起を設けたものである。

【０００６】

【作用】

この考案によれば、接触用突起が半導体デバイスの試験用電極に圧接されると 、樹脂フィルムの弾性変形により加圧力が吸収されることになる。この場合、樹 脂フィルムの一面に配線パターンを設け、この配線パターン上に接触用突起を設 けているので、このようなものを製造した時点で、接触用突起の個数に関係なく 、接触用突起の水平位置および高さ位置を所期の通りとすることができる。した がって、接触用突起の水平位置の調整および高さ位置合わせを行なう必要がなく 、また長期間使用しても接触用突起の水平位置および高さ位置が変化しないよう にすることができる。

【０００７】

【実施例】 図１（Ａ）、（Ｂ）はこの考案の一実施例におけるプローブ装置を示したもの である。このプローブ装置は、中央部下面側にガラス板等からなる透明部１１を 有するハード基板１２を備えている。ハード基板１２の下面周囲には配線パター ン１３が設けられている。ハード基板１２の下面中央部には透明な樹脂フィルム １４が透明な接着剤１５を介して接着されている。樹脂フィルム１４の下面には 、ロール・ツー・ロール方式によるラミネート技術を利用することにより、銅箔 等の金属箔からなる配線パターン１６がその外端部を樹脂フィルム１４の周囲に 突出されて設けられている。配線パターン１６の内端部の下面には、メッキまた は転写バンプ等の技術を利用することにより、接触用突起１７が設けられている 。この接触用突起１７は、ハンダ、金等の材料により数十μｍの高さに設けられ たものである。配線パターン１６の外端部はハード基板１２の配線パターン１３ の内端部に半田付けされている。ハード基板１２の配線パターン１３の外端部に はピン接続ピン１８の下端部が半田付けされている。接続ピン１８はハード基板 １２を貫通してハード基板１２の上方に突出されている。接続ピン１８は、支持 リング１９に埋設された接続パイプ２０に挿脱可能に取り付けられている。接続 パイプ２０は、図示していないが、リード線を介して試験装置に接続されている 。そして、接触用突起１７を図示しない半導体デバイスの試験用電極に圧接させ ると、半導体デバイスと試験装置とが電気的に接続されることになる。この場合 、樹脂フィルム１４の弾性変形により加圧力が吸収される。

【０００８】 ところで、このプローブ装置では、樹脂フィルム１４の下面に金属箔からなる 配線パターン１６を設け、この配線パターン１６の内端部の下面に、メッキまた は転写バンプ等の技術を利用することにより、接触用突起１７を設けているので 、このようなものを製造した時点で、接触用突起１７の個数に関係なく、接触用 突起１７の水平位置および高さ位置を所期の通りとすることができる。したがっ て、接触用突起１７の水平位置の調整および高さ位置合わせを行なう必要がなく 、製造が簡単となり、コストの低減を図ることができ、また長期間使用しても接 触用突起１７の水平位置および高さ位置が変化しないようにすることができる。

【０００９】

【考案の効果】

以上説明したように、この考案によれば、樹脂フィルムの一面に配線パターン を設け、この配線パターン上に接触用突起を設けているので、このようなものを 製造した時点で、接触用突起の個数に関係なく、接触用突起の水平位置および高 さ位置を所期の通りとすることができ、したがって接触用突起の水平位置の調整 および高さ位置合わせを行なう必要がなく、製造が簡単となり、コストの低減を 図ることができ、また長期間使用しても接触用突起の水平位置および高さ位置が 変化しないようにすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）はこの考案の一実施例におけるプローブ
装置の底面図、（Ｂ）はそのＸ−Ｘ線に沿う断面図。

【図２】従来のプローブ装置の一例の断面図。

【符号の説明】

１２ ハード基板 １３ 配線パターン １４ 樹脂フィルム １６ 配線パターン １７ 接触用突起

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂フィルムの一面に配線パターンを設
   け、この配線パターン上に接触用突起を設けたことを特
   徴とするプローブ装置。