JPH0616906A - 液状エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
液状エポキシ樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPH0616906A JPH0616906A JP4175333A JP17533392A JPH0616906A JP H0616906 A JPH0616906 A JP H0616906A JP 4175333 A JP4175333 A JP 4175333A JP 17533392 A JP17533392 A JP 17533392A JP H0616906 A JPH0616906 A JP H0616906A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- molding material
- resin molding
- liquid epoxy
- weight
- Prior art date
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 接着性、可撓性、ヒートサイクル性、作業性
に優れた液状エポキシ樹脂成形材料を提供することを目
的とする。 【構成】 フェノ−ルノボラック２〜１０重量％、ポリ
ブタジエン４〜１５重量％、オルガノポリシロキサン２
〜１０重量％を含有したことを特徴とする液状エポキシ
樹脂成形材料。
に優れた液状エポキシ樹脂成形材料を提供することを目
的とする。 【構成】 フェノ−ルノボラック２〜１０重量％、ポリ
ブタジエン４〜１５重量％、オルガノポリシロキサン２
〜１０重量％を含有したことを特徴とする液状エポキシ
樹脂成形材料。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気部品、電子部品、
半導体チップ等を封止する液状エポキシ樹脂成形材料に
関するものである。
半導体チップ等を封止する液状エポキシ樹脂成形材料に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年のエレクトロニクスノ急発展に伴
い、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子は種々の分野で用いら
れ、低コスト、高集積化の流れは新しい様々な実装形態
を生み出し、従来の金型を用いたトランスファー成形に
よるデュアルインラインパッケージに変わり、ハイブリ
ッドＩＣ、チップオンボード、テープキャリアパッケー
ジ、プラスチックピングリッドアレイ等の金型無しで、
ベアーチップのスポット封止によって形成する実装形態
へ移行してきている。しかしながらこれらの封止品は金
型によるものに比較して信頼性が低いといわれている。
この原因として次の２点があげられる。１つは金型によ
る封止品はリードフレーム以外は全て樹脂被覆され、基
板と樹脂の界面面積が小さく水分侵入、熱膨張ストレス
が少ない。残る１つは液状材料のため粘度制約があり使
用可能な樹脂、硬化剤、充填剤等が限定される点であ
る。
い、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子は種々の分野で用いら
れ、低コスト、高集積化の流れは新しい様々な実装形態
を生み出し、従来の金型を用いたトランスファー成形に
よるデュアルインラインパッケージに変わり、ハイブリ
ッドＩＣ、チップオンボード、テープキャリアパッケー
ジ、プラスチックピングリッドアレイ等の金型無しで、
ベアーチップのスポット封止によって形成する実装形態
へ移行してきている。しかしながらこれらの封止品は金
型によるものに比較して信頼性が低いといわれている。
この原因として次の２点があげられる。１つは金型によ
る封止品はリードフレーム以外は全て樹脂被覆され、基
板と樹脂の界面面積が小さく水分侵入、熱膨張ストレス
が少ない。残る１つは液状材料のため粘度制約があり使
用可能な樹脂、硬化剤、充填剤等が限定される点であ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の液状エポキシ樹脂成形材料は、一長一短が
あった。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑
みてなされたもので、その目的とするところは、接着
性、可撓性、ヒートサイクル性、作業性に優れた液状エ
ポキシ樹脂成形材料を提供することにある。
うに、従来の液状エポキシ樹脂成形材料は、一長一短が
あった。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑
みてなされたもので、その目的とするところは、接着
性、可撓性、ヒートサイクル性、作業性に優れた液状エ
ポキシ樹脂成形材料を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はフェノ−ルノボ
ラック２〜１０重量％、ポリブタジエン４〜１５重量
％、オルガノポリシロキサン２〜１０重量％を含有した
ことを特徴とする液状エポキシ樹脂成形材料のため、上
記目的を達成することができたもので、以下本発明を詳
細に説明する。
ラック２〜１０重量％、ポリブタジエン４〜１５重量
％、オルガノポリシロキサン２〜１０重量％を含有した
ことを特徴とする液状エポキシ樹脂成形材料のため、上
記目的を達成することができたもので、以下本発明を詳
細に説明する。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂としては、１
分子中に２個以上のエポキシ基を有する硬化可能なエポ
キシ樹脂であるならば、ビスフエノール型エポキシ樹
脂、環状脂環式エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン
型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エポ
キシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子
型エポキシ樹脂等の何れでもよく、特に限定するもので
はない。硬化剤としてはメチルテトラヒドロ無水フタル
酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無
水フタル酸、無水メチルハイミック酸、無水ドデシニル
琥珀酸等の酸無水物全般を用いることができる。硬化促
進剤としてはイミダゾール系、リン系、３級アミン系等
の硬化促進剤全般を用いることができ、特に限定するも
のではない。エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、改質
剤については各々液状、固型でもよいが、これらを混合
したものは液状であることが必要である。又必要に応じ
てタルク、クレー、シリカ、マイカ、炭酸カルシュウ
ム、水酸化アルミニゥム等の無機質粉末充填剤、ブロム
化合物、クロル化合物、燐化合物等の難燃剤、シリコン
系化合物等の消泡剤、カーボンブラック、酸化チタン等
の着色剤、シランカップリング剤、チタネート系カップ
リング剤等のカップリング剤等を添加することができる
ものである。なお必要に応じて充填剤表面をカップリン
グ剤で表面処理することも出来る。かくして上記材料を
混合、混練し、更に真空脱泡して液状エポキシ樹脂成形
材料を得るものである。該成形材料の成形については、
注型、注入、デイッピング、ドリップコーティング、塗
布等が用いられる。
分子中に２個以上のエポキシ基を有する硬化可能なエポ
キシ樹脂であるならば、ビスフエノール型エポキシ樹
脂、環状脂環式エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン
型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エポ
キシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子
型エポキシ樹脂等の何れでもよく、特に限定するもので
はない。硬化剤としてはメチルテトラヒドロ無水フタル
酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無
水フタル酸、無水メチルハイミック酸、無水ドデシニル
琥珀酸等の酸無水物全般を用いることができる。硬化促
進剤としてはイミダゾール系、リン系、３級アミン系等
の硬化促進剤全般を用いることができ、特に限定するも
のではない。エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、改質
剤については各々液状、固型でもよいが、これらを混合
したものは液状であることが必要である。又必要に応じ
てタルク、クレー、シリカ、マイカ、炭酸カルシュウ
ム、水酸化アルミニゥム等の無機質粉末充填剤、ブロム
化合物、クロル化合物、燐化合物等の難燃剤、シリコン
系化合物等の消泡剤、カーボンブラック、酸化チタン等
の着色剤、シランカップリング剤、チタネート系カップ
リング剤等のカップリング剤等を添加することができる
ものである。なお必要に応じて充填剤表面をカップリン
グ剤で表面処理することも出来る。かくして上記材料を
混合、混練し、更に真空脱泡して液状エポキシ樹脂成形
材料を得るものである。該成形材料の成形については、
注型、注入、デイッピング、ドリップコーティング、塗
布等が用いられる。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１及び２と比較例１乃至３】表１の配合表に基
づいて材料を配合、混合、混練、脱泡して液状エポキシ
樹脂成形材料を得た。エポキシ樹脂としてはエポキシ当
量１７５、粘度１００ＰＳのビスフェノ−ルＡ型エポキ
シ樹脂、酸無水物としては水酸基当量１６８のメチルヘ
キサヒドロ無水フタル酸、フェノ−ルノボラックとして
は水酸基当量１１８、融点９５℃のノボラック型フエノ
ール樹脂、オルガノシロキサンとしてはエポキシ当量６
００、分子量３０００、粘度１９０ＣＰＳのエポキシ基
及びフエニル基含有オルガノポリシロキサン、ポリブタ
ジエンとしてはエポキシ当量２２０、分子量１２００、
粘度（４５℃）１３０００ＣＰＳのエポキシ変性ポリブ
タジエン用いた。
づいて材料を配合、混合、混練、脱泡して液状エポキシ
樹脂成形材料を得た。エポキシ樹脂としてはエポキシ当
量１７５、粘度１００ＰＳのビスフェノ−ルＡ型エポキ
シ樹脂、酸無水物としては水酸基当量１６８のメチルヘ
キサヒドロ無水フタル酸、フェノ−ルノボラックとして
は水酸基当量１１８、融点９５℃のノボラック型フエノ
ール樹脂、オルガノシロキサンとしてはエポキシ当量６
００、分子量３０００、粘度１９０ＣＰＳのエポキシ基
及びフエニル基含有オルガノポリシロキサン、ポリブタ
ジエンとしてはエポキシ当量２２０、分子量１２００、
粘度（４５℃）１３０００ＣＰＳのエポキシ変性ポリブ
タジエン用いた。
【０００８】
【表１】
重量部 実施例１及び２と比較例１乃至３の液状エポキシ樹脂成
形材料の性能は、表２のようである。粘度は２５℃での
ＰＳで示し、ピール強度は２０ｍｍ幅のポリイミド樹脂
フイルム２枚間に液状エポキシ樹脂成形材料を塗布、硬
化後のピール接着強度をｇ／２０ｍｍで示し、レベリン
グ性は使用時の流れ易さ、ヒートサイクルはチップサイ
ズ４×４ｍｍ、リード数６１本のＴＣＰ素子でチップ上
に５ミクロン２本、１０ミクロン２本のアルミニゥムパ
ターン抵抗体を描きパッシベーション無しチップ搭載素
子を−６５〜１５０℃各３０分間処理し不良発生迄のサ
イクル数を、ＰＣＴ試験は上記チップ搭載素子を１２１
℃、２気圧で処理し不良発生迄の時間でみた。
重量部 実施例１及び２と比較例１乃至３の液状エポキシ樹脂成
形材料の性能は、表２のようである。粘度は２５℃での
ＰＳで示し、ピール強度は２０ｍｍ幅のポリイミド樹脂
フイルム２枚間に液状エポキシ樹脂成形材料を塗布、硬
化後のピール接着強度をｇ／２０ｍｍで示し、レベリン
グ性は使用時の流れ易さ、ヒートサイクルはチップサイ
ズ４×４ｍｍ、リード数６１本のＴＣＰ素子でチップ上
に５ミクロン２本、１０ミクロン２本のアルミニゥムパ
ターン抵抗体を描きパッシベーション無しチップ搭載素
子を−６５〜１５０℃各３０分間処理し不良発生迄のサ
イクル数を、ＰＣＴ試験は上記チップ搭載素子を１２１
℃、２気圧で処理し不良発生迄の時間でみた。
【０００９】
【表２】
【００１０】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する液状エポキシ樹
脂成形材料においては、接着性、可撓性、ヒートサイク
ル性、作業性がよく、本発明の優れていることを確認し
た。
特許請求の範囲に記載した構成を有する液状エポキシ樹
脂成形材料においては、接着性、可撓性、ヒートサイク
ル性、作業性がよく、本発明の優れていることを確認し
た。
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31 //(Ｃ０８Ｌ 63/00 61:06 8215−4Ｊ 47:00 8218−4Ｊ 83:04） 8319−4Ｊ
Claims (1)
- 【請求項１】 フェノ−ルノボラック２〜１０重量％、
ポリブタジエン４〜１５重量％、オルガノポリシロキサ
ン２〜１０重量％を含有したことを特徴とする液状エポ
キシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4175333A JPH0616906A (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | 液状エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4175333A JPH0616906A (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | 液状エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0616906A true JPH0616906A (ja) | 1994-01-25 |
Family
ID=15994240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4175333A Pending JPH0616906A (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | 液状エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0616906A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000045210A (ko) * | 1998-12-30 | 2000-07-15 | 유현식 | 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물 |
| JP2008179820A (ja) * | 2008-01-22 | 2008-08-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体用接着フィルム及びこれを用いた半導体装置 |
| US8898543B2 (en) | 2007-08-16 | 2014-11-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Nonvolatile memory device, system, and method providing fast program and read operations |
| KR20190006443A (ko) * | 2017-07-10 | 2019-01-18 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 수지 조성물 |
-
1992
- 1992-07-02 JP JP4175333A patent/JPH0616906A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000045210A (ko) * | 1998-12-30 | 2000-07-15 | 유현식 | 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물 |
| US8898543B2 (en) | 2007-08-16 | 2014-11-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Nonvolatile memory device, system, and method providing fast program and read operations |
| JP2008179820A (ja) * | 2008-01-22 | 2008-08-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体用接着フィルム及びこれを用いた半導体装置 |
| KR20190006443A (ko) * | 2017-07-10 | 2019-01-18 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 수지 조성물 |
| CN109233212A (zh) * | 2017-07-10 | 2019-01-18 | 味之素株式会社 | 树脂组合物 |
| JP2019014843A (ja) * | 2017-07-10 | 2019-01-31 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
| TWI775880B (zh) * | 2017-07-10 | 2022-09-01 | 日商味之素股份有限公司 | 樹脂組成物 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020219 |