JPH06170276A - 複合材料から有価物を分離回収する方法 - Google Patents
複合材料から有価物を分離回収する方法Info
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- JPH06170276A JPH06170276A JP4352498A JP35249892A JPH06170276A JP H06170276 A JPH06170276 A JP H06170276A JP 4352498 A JP4352498 A JP 4352498A JP 35249892 A JP35249892 A JP 35249892A JP H06170276 A JPH06170276 A JP H06170276A
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- Combined Means For Separation Of Solids (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板などの金属材料と非金属材料と
の混成体からなる複合材料の不良品や廃材を、金属成分
と非金属成分とに精度良く分離しリサイクル用有価物と
して回収すること。 【構成】 被処理材となる複合材料をシヤー等で剪断破
壊した後、ハンマーミル等で粉砕して金属粒子と非金属
粒子とからなる混合粉末とし、これを渦電流選別機およ
び静電選別機のいずれか一方または両方に通過させて金
属粒子を非金属粒子から分離する。
の混成体からなる複合材料の不良品や廃材を、金属成分
と非金属成分とに精度良く分離しリサイクル用有価物と
して回収すること。 【構成】 被処理材となる複合材料をシヤー等で剪断破
壊した後、ハンマーミル等で粉砕して金属粒子と非金属
粒子とからなる混合粉末とし、これを渦電流選別機およ
び静電選別機のいずれか一方または両方に通過させて金
属粒子を非金属粒子から分離する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、産業用電子分野等にお
いて使用されるプリント基板等の金属と非金属から構成
される複合材料（特にその不良品や廃材）からの有価金
属の分離・回収方法に関し、さらに詳しくは上記複合材
料を粉砕して得た混合粉末を、粉体粒子の電気特性を利
用して導電粒子と非導電粒子とに分離し、それぞれを、
または少なくとも一方をリサイクル用有価物として回収
する方法に関するものである。
いて使用されるプリント基板等の金属と非金属から構成
される複合材料（特にその不良品や廃材）からの有価金
属の分離・回収方法に関し、さらに詳しくは上記複合材
料を粉砕して得た混合粉末を、粉体粒子の電気特性を利
用して導電粒子と非導電粒子とに分離し、それぞれを、
または少なくとも一方をリサイクル用有価物として回収
する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、プリント基板としてのガラスエ
ポキシ樹脂基板は、電子産業の中で大量に生産されてお
り、それに伴い製造工程においても廃材や不良品が大量
に発生している。これらの廃材等は素材としてガラス繊
維やプラスチック等の樹脂と、回路パターンとして用い
られた銅、ニッケル、金、銀等の金属とから構成されて
いるため、粉砕しにくい上、樹脂そのものが熱硬化性で
あるため再溶融化が難しいので、リサイクルされないで
埋め立て処分されている場合が多いのが現状である。
ポキシ樹脂基板は、電子産業の中で大量に生産されてお
り、それに伴い製造工程においても廃材や不良品が大量
に発生している。これらの廃材等は素材としてガラス繊
維やプラスチック等の樹脂と、回路パターンとして用い
られた銅、ニッケル、金、銀等の金属とから構成されて
いるため、粉砕しにくい上、樹脂そのものが熱硬化性で
あるため再溶融化が難しいので、リサイクルされないで
埋め立て処分されている場合が多いのが現状である。
【０００３】経済上の理由からプリント基板上に有価物
として高価な銅、ニッケル等が塗布されている場合に
は、それら金属の厚みが30μm 以上の基板である場合と
か、もっと薄くても、さらに高価な金、銀あるいはパラ
ジウム等の貴金属が塗布されている場合等には、基板表
面をエッチングして金属のみを回収する技術も知られて
いる。
として高価な銅、ニッケル等が塗布されている場合に
は、それら金属の厚みが30μm 以上の基板である場合と
か、もっと薄くても、さらに高価な金、銀あるいはパラ
ジウム等の貴金属が塗布されている場合等には、基板表
面をエッチングして金属のみを回収する技術も知られて
いる。
【０００４】しかしながら、上記の回収技術では有価金
属を回収するために廃水処理設備が必要となる他、残っ
た基板は埋め立てにするか、焼却するかの方法で処理さ
れていた。この場合、埋め立てしても土壌中でこれらの
樹脂体は腐食しないという性質があり、又、焼却すると
塩化水素、臭化水素、ダイオキシン等の有害ガスを発生
するため処理費用が高くなるという問題があり、根本的
な解決策はなかった。
属を回収するために廃水処理設備が必要となる他、残っ
た基板は埋め立てにするか、焼却するかの方法で処理さ
れていた。この場合、埋め立てしても土壌中でこれらの
樹脂体は腐食しないという性質があり、又、焼却すると
塩化水素、臭化水素、ダイオキシン等の有害ガスを発生
するため処理費用が高くなるという問題があり、根本的
な解決策はなかった。
【０００５】近年、上記廃基板等の複合材を一旦剪断機
で細断した後、さらに粉砕機で粉砕したものを乾式サイ
クロン等で比重分離して選別する方法も知られるように
なったが、金属と樹脂等との分離が不完全であった。
で細断した後、さらに粉砕機で粉砕したものを乾式サイ
クロン等で比重分離して選別する方法も知られるように
なったが、金属と樹脂等との分離が不完全であった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述従来の
技術の問題点を解決しようとするもので、微細粒径に粉
砕した粒子を特定の選別機にかけることによって、有価
物たる金属成分と樹脂、ガラス繊維等の非金属体成分と
に精度良く分離することを目的とするものである。
技術の問題点を解決しようとするもので、微細粒径に粉
砕した粒子を特定の選別機にかけることによって、有価
物たる金属成分と樹脂、ガラス繊維等の非金属体成分と
に精度良く分離することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、斯かる課
題を解決するために鋭意研究した結果、被処理物を0.8m
m 以下に粉砕し、単体分離することによって、その導電
性の差を利用して導電物質たる有価金属と非導電物質た
る非金属とに精度よく分離できることを見出し、本発明
を提供することができた。
題を解決するために鋭意研究した結果、被処理物を0.8m
m 以下に粉砕し、単体分離することによって、その導電
性の差を利用して導電物質たる有価金属と非導電物質た
る非金属とに精度よく分離できることを見出し、本発明
を提供することができた。
【０００８】すなわち本発明は、被処理材を剪断処理し
た後、所定の大きさに粉砕して樹脂等の非金属と有価金
属とに分離する方法において、前記粉砕物は互いに単体
分離するまで粉砕して粒子の混合体となした後、渦電流
選別機または／および静電選別機を通過させることによ
って導電物体としての有価金属と非導電体としての樹脂
およびガラス繊維等の非金属とに分離することを特徴と
する複合材料からの有価物の分離・回収方法に関するも
のである。
た後、所定の大きさに粉砕して樹脂等の非金属と有価金
属とに分離する方法において、前記粉砕物は互いに単体
分離するまで粉砕して粒子の混合体となした後、渦電流
選別機または／および静電選別機を通過させることによ
って導電物体としての有価金属と非導電体としての樹脂
およびガラス繊維等の非金属とに分離することを特徴と
する複合材料からの有価物の分離・回収方法に関するも
のである。
【０００９】
【作用】本発明方法適用の対象となる被処理材として
は、たとえばプリント配線基板があり、ガラスエポキシ
樹脂基板の廃材や切れ端等は勿論、その他あらゆる形態
の樹脂体と金属との複合材が全て本発明方法による処理
の対象となり得る。
は、たとえばプリント配線基板があり、ガラスエポキシ
樹脂基板の廃材や切れ端等は勿論、その他あらゆる形態
の樹脂体と金属との複合材が全て本発明方法による処理
の対象となり得る。
【００１０】被処理材は先ずシヤー（剪断機）などで約
１cm角以下に切断または粗砕した後、ハンマーミル等の
粉砕機を用いて0.8mm 以下に粉砕する。得られた粉砕物
は、有価金属粒子と樹脂粒子とが混合したものであるた
め、次工程で選別機により分離を行う。
１cm角以下に切断または粗砕した後、ハンマーミル等の
粉砕機を用いて0.8mm 以下に粉砕する。得られた粉砕物
は、有価金属粒子と樹脂粒子とが混合したものであるた
め、次工程で選別機により分離を行う。
【００１１】選別機として、先ず渦電流選別機を用いて
選別を行うと、上記混合物のうち導電性粒子に生ずる渦
電流により発生する磁界により反発されて、はねとばさ
れる金属粒子が、非導電物質の樹脂体粒子から分離され
る。粉砕物が粗い粒子で構成されている場合には、渦電
流選別機で充分に個体分離がなされるが、細かい粒子を
含む場合には、静電選別機によるか両者の併用がよい。
静電選別機による場合、導電性粒子は静電気による反発
ではねとばされ、非導電性粒子から高い精度で分離する
ことができる。
選別を行うと、上記混合物のうち導電性粒子に生ずる渦
電流により発生する磁界により反発されて、はねとばさ
れる金属粒子が、非導電物質の樹脂体粒子から分離され
る。粉砕物が粗い粒子で構成されている場合には、渦電
流選別機で充分に個体分離がなされるが、細かい粒子を
含む場合には、静電選別機によるか両者の併用がよい。
静電選別機による場合、導電性粒子は静電気による反発
ではねとばされ、非導電性粒子から高い精度で分離する
ことができる。
【００１２】以下実施例をもって詳細に説明するが、本
発明の範囲はこれらに限定されるものではない。
発明の範囲はこれらに限定されるものではない。
【００１３】
【実施例１】被処理材として両面に銅回路パターンを形
成したガラスエポキシ基板を剪断機で約１cm角程度に剪
断破壊した後、ハンマーミルで0.8mm 以下に粉砕し、各
粒子が実質上単一物質からなる粒子となるように単体分
離した。この基板の組成は、銅30wt％、ガラス繊維18wt
％、エポキシ樹脂硬化体52wt％である。その後、次の選
別・分離工程で分離精度が向上するように乾式分級機を
用いて微細な粒子を除去した。幸い銅等の金属は微細に
なりにくく、この除かれる粒群にはほとんど含まれな
い。
成したガラスエポキシ基板を剪断機で約１cm角程度に剪
断破壊した後、ハンマーミルで0.8mm 以下に粉砕し、各
粒子が実質上単一物質からなる粒子となるように単体分
離した。この基板の組成は、銅30wt％、ガラス繊維18wt
％、エポキシ樹脂硬化体52wt％である。その後、次の選
別・分離工程で分離精度が向上するように乾式分級機を
用いて微細な粒子を除去した。幸い銅等の金属は微細に
なりにくく、この除かれる粒群にはほとんど含まれな
い。
【００１４】次いで得られた粉砕粒子を渦電流選別機の
中に通し、導電性物質である銅粒子のみをベルトコンベ
アからはじきとばし、一方、非導電性物質であるガラス
繊維やプラスチック樹脂からなる粒子はベルトコンベア
先端から落下するように操作し、銅粒子とその他の粒子
とに分離した。この銅粒子を化学分析したところ品位は
90％であった。本実施例で用いた渦電流選別装置は、日
本エリーズマグネチックス社のエディカレントセパレー
タＥＣＳ1215型であり、モーター回転数2,500rpm逆転、
ベルトスピード75m/分の条件で操作した。
中に通し、導電性物質である銅粒子のみをベルトコンベ
アからはじきとばし、一方、非導電性物質であるガラス
繊維やプラスチック樹脂からなる粒子はベルトコンベア
先端から落下するように操作し、銅粒子とその他の粒子
とに分離した。この銅粒子を化学分析したところ品位は
90％であった。本実施例で用いた渦電流選別装置は、日
本エリーズマグネチックス社のエディカレントセパレー
タＥＣＳ1215型であり、モーター回転数2,500rpm逆転、
ベルトスピード75m/分の条件で操作した。
【００１５】次いで上記工程で得られた非導電性粒子を
さらに静電選別機に供給し、細かい粒子群の中に含まれ
ていた銅粒子を分離して回収した。この時、使用した静
電選別機は、日本エリーズマグネチックス社製ハイテン
ション静電セパレータモデル1014型混合型である。本装
置に先ず印加電圧40,000Ｖをかけて正に帯電させた銅粒
子を、正に帯電している接地ロールから反発させ、接地
ロールに静電的に付着したプラスチックおよびガラス繊
維から分離して品位96% の銅粒子を得た。
さらに静電選別機に供給し、細かい粒子群の中に含まれ
ていた銅粒子を分離して回収した。この時、使用した静
電選別機は、日本エリーズマグネチックス社製ハイテン
ション静電セパレータモデル1014型混合型である。本装
置に先ず印加電圧40,000Ｖをかけて正に帯電させた銅粒
子を、正に帯電している接地ロールから反発させ、接地
ロールに静電的に付着したプラスチックおよびガラス繊
維から分離して品位96% の銅粒子を得た。
【００１６】各工程における粒子の化学分析をおこな
い、分布率を計算し、「分離試験結果」として表１にま
とめたが、この結果選別工程を組み入れた本発明法によ
って得られた銅粒子は、品位96.0% もの高純度銅であっ
た。
い、分布率を計算し、「分離試験結果」として表１にま
とめたが、この結果選別工程を組み入れた本発明法によ
って得られた銅粒子は、品位96.0% もの高純度銅であっ
た。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【発明の効果】上述のように本発明法は簡易な手段によ
って、たとえば廃プリント基板中の有価金属を高純度物
として回収できる他、他の非導電性物質も微細粒子とし
て分離できるため有価金属を再利用できるばかりでな
く、回収された非導電性有価物を、樹脂構造物等の充填
材としても有効利用できる等、すぐれた効果を有するも
のである。
って、たとえば廃プリント基板中の有価金属を高純度物
として回収できる他、他の非導電性物質も微細粒子とし
て分離できるため有価金属を再利用できるばかりでな
く、回収された非導電性有価物を、樹脂構造物等の充填
材としても有効利用できる等、すぐれた効果を有するも
のである。
Claims (1)
- 【請求項１】 金属部分と非金属部分とからなる被処理
材を剪断破壊して所定の大きさの粗粒とした後、粉砕機
で単体分離するまで粉砕して金属粒子と非金属粒子の混
合粉末とし、該混合粉末を、渦電流選別機および静電選
別機のいずれか一方または両方に通過させて金属粉末と
非金属粉末とを分離し、少なくとも一方の粉末をリサイ
クル原料として回収することを特徴とする、複合材料か
ら有価物を分離回収する方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35249892A JP3369234B2 (ja) | 1992-12-10 | 1992-12-10 | 複合材料から有価物を分離回収する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35249892A JP3369234B2 (ja) | 1992-12-10 | 1992-12-10 | 複合材料から有価物を分離回収する方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002205403A Division JP3553924B2 (ja) | 2002-07-15 | 2002-07-15 | 複合材料から有価物を分離回収する方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06170276A true JPH06170276A (ja) | 1994-06-21 |
| JP3369234B2 JP3369234B2 (ja) | 2003-01-20 |
Family
ID=18424487
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35249892A Expired - Fee Related JP3369234B2 (ja) | 1992-12-10 | 1992-12-10 | 複合材料から有価物を分離回収する方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3369234B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5630554A (en) * | 1995-02-21 | 1997-05-20 | Dowa Mining Co., Ltd. | Method of separating and recovering valuable metals and non-metals from composite materials |
| KR20010070721A (ko) * | 2001-06-01 | 2001-07-27 | 정인 | 폐 피씨비를 이용한 건설자재용 분쇄물의 제조방법 |
| KR20010073978A (ko) * | 2000-10-14 | 2001-08-04 | 정인 | 폐 피씨비를 이용한 건축자재용 분쇄물의 제조방법 및이를 이용한 바닥재와 고강도 콘크리트 보강제 |
| WO2002032988A1 (en) * | 2000-10-14 | 2002-04-25 | Tan-Tan Co., Ltd. | Extracting pulverized plastic matter from waste pcb |
| CN1313208C (zh) * | 2005-02-03 | 2007-05-02 | 上海交通大学 | 废旧印刷电路板的破碎及高压静电分离方法 |
| CN103028594A (zh) * | 2013-01-06 | 2013-04-10 | 陈建昌 | 一种废弃电路板的回收方法及其装置 |
| JP2017154134A (ja) * | 2016-02-26 | 2017-09-07 | Ｊｘ金属株式会社 | プリント基板屑の粉砕方法及びプリント基板屑からの有価金属の回収方法 |
| US10967386B2 (en) | 2018-02-27 | 2021-04-06 | Metaldo Co., Ltd. | Method and machine for producing titanium cobbles |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102021127484B4 (de) * | 2021-10-22 | 2023-08-17 | Schock Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines partikulären Rezyklats aus Quarzkomposit |
-
1992
- 1992-12-10 JP JP35249892A patent/JP3369234B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5630554A (en) * | 1995-02-21 | 1997-05-20 | Dowa Mining Co., Ltd. | Method of separating and recovering valuable metals and non-metals from composite materials |
| KR20010073978A (ko) * | 2000-10-14 | 2001-08-04 | 정인 | 폐 피씨비를 이용한 건축자재용 분쇄물의 제조방법 및이를 이용한 바닥재와 고강도 콘크리트 보강제 |
| WO2002032988A1 (en) * | 2000-10-14 | 2002-04-25 | Tan-Tan Co., Ltd. | Extracting pulverized plastic matter from waste pcb |
| KR20010070721A (ko) * | 2001-06-01 | 2001-07-27 | 정인 | 폐 피씨비를 이용한 건설자재용 분쇄물의 제조방법 |
| CN1313208C (zh) * | 2005-02-03 | 2007-05-02 | 上海交通大学 | 废旧印刷电路板的破碎及高压静电分离方法 |
| CN103028594A (zh) * | 2013-01-06 | 2013-04-10 | 陈建昌 | 一种废弃电路板的回收方法及其装置 |
| JP2017154134A (ja) * | 2016-02-26 | 2017-09-07 | Ｊｘ金属株式会社 | プリント基板屑の粉砕方法及びプリント基板屑からの有価金属の回収方法 |
| US10967386B2 (en) | 2018-02-27 | 2021-04-06 | Metaldo Co., Ltd. | Method and machine for producing titanium cobbles |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3369234B2 (ja) | 2003-01-20 |
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