JPH06170843A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06170843A JPH06170843A JP4325755A JP32575592A JPH06170843A JP H06170843 A JPH06170843 A JP H06170843A JP 4325755 A JP4325755 A JP 4325755A JP 32575592 A JP32575592 A JP 32575592A JP H06170843 A JPH06170843 A JP H06170843A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- laminated
- producing
- glass fiber
- laminated board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Cleaning In General (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 ガラス繊維布を基材とし、これに熱硬化性樹
脂を含浸したプリプレグを用いる積層板の製造方法にお
いて、加熱加圧成形工程に先立ち、前記プリプレグ又は
プリプレグの積層物の表面及び又は端面を粘着ローラー
で処理することを特徴とする積層板の製造方法。 【効果】 得られた積層板は、打痕、ピットなどの外観
不良がほとんど無くなる。プリント配線板の高密度化、
細線化に伴い、銅箔表面の無欠点の要求が強くなってい
る今日、本発明で得られた積層板はその品質向上、歩留
り向上の手段として極めて有力である。
脂を含浸したプリプレグを用いる積層板の製造方法にお
いて、加熱加圧成形工程に先立ち、前記プリプレグ又は
プリプレグの積層物の表面及び又は端面を粘着ローラー
で処理することを特徴とする積層板の製造方法。 【効果】 得られた積層板は、打痕、ピットなどの外観
不良がほとんど無くなる。プリント配線板の高密度化、
細線化に伴い、銅箔表面の無欠点の要求が強くなってい
る今日、本発明で得られた積層板はその品質向上、歩留
り向上の手段として極めて有力である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は銅張積層板、多層プリン
ト回路板用基板などの積層板の製造方法に関し、プリプ
レグから樹脂やガラス繊維の粉が発生するのをなくし、
これにより積層板の外観不良を防止することを目的とす
る。
ト回路板用基板などの積層板の製造方法に関し、プリプ
レグから樹脂やガラス繊維の粉が発生するのをなくし、
これにより積層板の外観不良を防止することを目的とす
る。
【０００２】
【従来の技術】ガラス繊維布を基材とし、これに熱硬化
性樹脂を含浸したプリプレグは、その表面に樹脂やガラ
ス繊維の粉が付着していることが多く、また、プリプレ
グ端面においては粉の脱落を生じ易い。このため、プリ
プレグと銅箔とを重ね合わせ、プレスにセットし、加熱
加圧成形するまでの間において、これらの樹脂やガラス
繊維の粉が舞い上がり、銅箔表面に付着する現象が発生
する。この結果、出来上がった積層板の表面には、打
痕、ピットなどの外観不良が生じる。従来は、このよう
な積層板の外観不良を防止する方法として、特開昭６４
−８５２２９号公報のように、プリプレグをロール間に
通す方法が知られているが、その後のプリプレグの裁
断、積載時に前記粉が生じるという問題は解決されてい
ない。
性樹脂を含浸したプリプレグは、その表面に樹脂やガラ
ス繊維の粉が付着していることが多く、また、プリプレ
グ端面においては粉の脱落を生じ易い。このため、プリ
プレグと銅箔とを重ね合わせ、プレスにセットし、加熱
加圧成形するまでの間において、これらの樹脂やガラス
繊維の粉が舞い上がり、銅箔表面に付着する現象が発生
する。この結果、出来上がった積層板の表面には、打
痕、ピットなどの外観不良が生じる。従来は、このよう
な積層板の外観不良を防止する方法として、特開昭６４
−８５２２９号公報のように、プリプレグをロール間に
通す方法が知られているが、その後のプリプレグの裁
断、積載時に前記粉が生じるという問題は解決されてい
ない。
【０００３】他の方法として、上記のような種々の工程
において、集塵装置を使用して、室内をクリーン化する
方法なども採られているが、十分ではなく、未だ完全な
解決には至っていない。また、プリプレグを裁断後、切
断部や表面を溶融することが行われている（特開昭６１
−２１１００６号公報など）が、加熱を必要とし、更に
樹脂の反応が進む場合や溶融が不十分な場合などがあ
り、温度コントロールが困難であった。
において、集塵装置を使用して、室内をクリーン化する
方法なども採られているが、十分ではなく、未だ完全な
解決には至っていない。また、プリプレグを裁断後、切
断部や表面を溶融することが行われている（特開昭６１
−２１１００６号公報など）が、加熱を必要とし、更に
樹脂の反応が進む場合や溶融が不十分な場合などがあ
り、温度コントロールが困難であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、成形された積層板において、打痕、ピットなど
の外観不良がほとんど発生しない銅張積層板などの積層
板の製造方法を提供することにある。ここで、打痕と
は、樹脂の粉が銅箔面に付着し、あばた状のシミをい
い、ピットとは、ガラス繊維が銅箔面に付着して生じた
へこみをいう。
ころは、成形された積層板において、打痕、ピットなど
の外観不良がほとんど発生しない銅張積層板などの積層
板の製造方法を提供することにある。ここで、打痕と
は、樹脂の粉が銅箔面に付着し、あばた状のシミをい
い、ピットとは、ガラス繊維が銅箔面に付着して生じた
へこみをいう。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、ガラス繊維布
を基材とし、これに熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグ
を用いる積層板の製造方法において、加熱加圧成形工程
に先立ち、前記プリプレグ又はプリプレグの積層物の表
面及び又は端面を粘着ローラーで処理することを特徴と
する積層板の製造方法、に関するものである。プリプレ
グ又はプリプレグの積層物を粘着ローラーで処理する方
法としては、具体的には次の通りである。粘着ロール
は、粘着性の合成樹脂で形成されており、かかる合成樹
脂としてはポリイソブチレンやブチレン・イソブチレン
共重合体がある。粘着ロールはプリプレグに付着してい
る樹脂粉やガラス粉を転写して除去するためのものであ
るので、その粘着力は比較的小さいものがよい。
を基材とし、これに熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグ
を用いる積層板の製造方法において、加熱加圧成形工程
に先立ち、前記プリプレグ又はプリプレグの積層物の表
面及び又は端面を粘着ローラーで処理することを特徴と
する積層板の製造方法、に関するものである。プリプレ
グ又はプリプレグの積層物を粘着ローラーで処理する方
法としては、具体的には次の通りである。粘着ロール
は、粘着性の合成樹脂で形成されており、かかる合成樹
脂としてはポリイソブチレンやブチレン・イソブチレン
共重合体がある。粘着ロールはプリプレグに付着してい
る樹脂粉やガラス粉を転写して除去するためのものであ
るので、その粘着力は比較的小さいものがよい。
【０００６】プリプレグ１枚を処理する場合、一対の粘
着ローラー間を通過させることにより、表面の付着物を
除去することができるが、２対以上のロールを使用する
ことも可能である。端面については、小型の粘着ロール
に当てて通過させればよいが、プリプレグの積層物を同
様に処理するのが好ましい。プリプレグの積層物の表面
を処理する場合も一対の粘着ローラ間を通過させればよ
いが、積層物の厚さが大きくなるので、ローラー間の間
隙を適宜にとる必要がある。
着ローラー間を通過させることにより、表面の付着物を
除去することができるが、２対以上のロールを使用する
ことも可能である。端面については、小型の粘着ロール
に当てて通過させればよいが、プリプレグの積層物を同
様に処理するのが好ましい。プリプレグの積層物の表面
を処理する場合も一対の粘着ローラ間を通過させればよ
いが、積層物の厚さが大きくなるので、ローラー間の間
隙を適宜にとる必要がある。
【０００７】
【実施例】次のようにしてプリプレグを調製した。 (1) ガラス繊維織布を基材とし、エポキシ樹脂を含浸乾
燥してプリプレグ（プリプレグＡという）を得た。 (2) ガラス繊維不織布を基材とし、エポキシ樹脂を含浸
乾燥してプリプレグ（プリプレグＢという）を得た。 (3) 前記プリプレグＡ、Ｂを一対の粘着ローラーに通し
て、それぞれプリプレグ（プリプレグＣ、Ｄという）を
得た。
燥してプリプレグ（プリプレグＡという）を得た。 (2) ガラス繊維不織布を基材とし、エポキシ樹脂を含浸
乾燥してプリプレグ（プリプレグＢという）を得た。 (3) 前記プリプレグＡ、Ｂを一対の粘着ローラーに通し
て、それぞれプリプレグ（プリプレグＣ、Ｄという）を
得た。
【０００８】《実施例１》プリプレグＡを上下表面に１
枚ずつとその間にプリプレグＢ３枚を重ね合わせ、次い
で、一対の粘着ローラーを通過させて表面を処理し、同
時に端面は粘着ローラーに当てて通過させた。このプリ
プレグの両表面に銅箔を重ね、常法により加熱加圧成形
して両面銅張積層板を得た。 《実施例２》プリプレグＣを上下表面に１枚ずつとその
間にプリプレグＤ３枚を重ね合わせ、次いで、一対の粘
着ローラーを通過させて表面を処理し、同時に端面は粘
着ローラーに当てて通過させた。このプリプレグの両表
面に銅箔を重ね、常法により加熱加圧成形して両面銅張
積層板を得た。 《比較例１》プリプレグＡを上下表面に１枚ずつとその
間にプリプレグＢ３枚を重ね合わせ、更にこの両表面に
銅箔を重ね、常法により加熱加圧成形して両面銅張積層
板を得た。
枚ずつとその間にプリプレグＢ３枚を重ね合わせ、次い
で、一対の粘着ローラーを通過させて表面を処理し、同
時に端面は粘着ローラーに当てて通過させた。このプリ
プレグの両表面に銅箔を重ね、常法により加熱加圧成形
して両面銅張積層板を得た。 《実施例２》プリプレグＣを上下表面に１枚ずつとその
間にプリプレグＤ３枚を重ね合わせ、次いで、一対の粘
着ローラーを通過させて表面を処理し、同時に端面は粘
着ローラーに当てて通過させた。このプリプレグの両表
面に銅箔を重ね、常法により加熱加圧成形して両面銅張
積層板を得た。 《比較例１》プリプレグＡを上下表面に１枚ずつとその
間にプリプレグＢ３枚を重ね合わせ、更にこの両表面に
銅箔を重ね、常法により加熱加圧成形して両面銅張積層
板を得た。
【０００９】以上の各例で得られた銅張積層板を外観検
査し、表１に示す結果を得たが、実施例は比較例よりす
ぐれた外観を有することがわかる。
査し、表１に示す結果を得たが、実施例は比較例よりす
ぐれた外観を有することがわかる。
【表１】
【００１０】
【発明の効果】本発明で得られた積層板は、打痕、ピッ
トなどの外観不良がほとんど無くなる。プリント配線板
の高密度化、細線化に伴い、銅箔表面の無欠点の要求が
強くなっている今日、本発明で得られた積層板はその品
質向上、歩留り向上の手段として極めて有力である。
トなどの外観不良がほとんど無くなる。プリント配線板
の高密度化、細線化に伴い、銅箔表面の無欠点の要求が
強くなっている今日、本発明で得られた積層板はその品
質向上、歩留り向上の手段として極めて有力である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｋ 105:08 Ｂ２９Ｌ 9:00 4Ｆ
Claims (1)
- 【請求項１】 ガラス繊維布を基材とし、これに熱硬化
性樹脂を含浸したプリプレグを用いる積層板の製造方法
において、加熱加圧成形工程に先立ち、前記プリプレグ
又はプリプレグの積層物の表面及び又は端面を粘着ロー
ラーで処理することを特徴とする積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4325755A JPH06170843A (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4325755A JPH06170843A (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06170843A true JPH06170843A (ja) | 1994-06-21 |
Family
ID=18180277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4325755A Pending JPH06170843A (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06170843A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007167700A (ja) * | 2005-12-19 | 2007-07-05 | Toppan Printing Co Ltd | 異物除去方法及び多層体製造装置 |
-
1992
- 1992-12-04 JP JP4325755A patent/JPH06170843A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007167700A (ja) * | 2005-12-19 | 2007-07-05 | Toppan Printing Co Ltd | 異物除去方法及び多層体製造装置 |
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