JPH0617259U - モジュールタイプｌｅｄのモールド構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 透明樹脂の密着強度を増大させ、ＬＥＤチッ
プの剥離、ボンディングワイヤの断線等を防止し、耐久
性および信頼性を向上させる。 【構成】 絶縁基板１上に金メッキを施して導電パター
ン３を形成し、導電パターン３上にＬＥＤチップ４を銀
ペーストによってボンディングすると共に、ボンディン
グワイヤ５によって導電パターン３とＬＥＤチップ４を
直列接続し、さらに導電パターン３に非メッキ部として
の小孔２１を形成する。そして、透明樹脂６によって絶
縁基板１の上面を覆い、ＬＥＤチップ４をモールドす
る。小孔２１は絶縁基板１と透明樹脂６との接触面積を
増大させる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ＬＥＤチップを絶縁基板上に実装したモジュールタイプＬＥＤのモ ールド構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

近年、車輌用灯具、例えばハイマウントストップランプ、ストップランプ、テ ールランプ等の光源として、発熱量が一般の白熱電球に比べて著しく少ないこと から多数のＬＥＤチップを絶縁基板上に実装してなるモジュールタイプＬＥＤを 用いたものが知られている。図７〜図９はこのようなモジュールタイプＬＥＤの 従来例を示すものである。このモジュールタイプＬＥＤは表面が絶縁処理された 金属、エンジニアリングプラスチィック等からなる絶縁基板１上に複数個の光学 反射用凹部２を適宜間隔をおいて設けると共に所定の電気回路を形成する導電パ ターン３を不連続に形成し、凹部２内の導電パターン３上にＬＥＤチップ４を銀 ペーストでボンディングすると共にＬＥＤチップ４と隣接する導電パターン３と を金線等のボンディングワイヤ５によってボンディングすることによりＬＥＤチ ップ４を導電パターン３を介して直列接続し、さらにその後、ＬＥＤチップ４と その周縁部を透明な熱硬化性樹脂６によって凸レンズ状にモールドして構成した ものである。 なお、導電パターン３は金メッキ処理によって形成される。７は樹脂モールド する際の樹脂注入孔、３ａ、３ｂは導電パターン３の外部電極取出し部である。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記した従来のモジュールタイプＬＥＤのモールド構造にあっ ては、導電パターン３と透明樹脂６との密着強度が小さく、そのためサーマル試 験などにおいて図１０に示すように透明樹脂６が導電パターン３から剥離してこ れら両者間に隙間８を生じ易く、ＬＥＤチップ４が導電パターン３から浮き上が ったり、ボンディングワイヤ５が導電パターン３から離反して断線を生じ、耐久 性、信頼性等に欠けるという問題があった。 そこでこのような問題を解決する方法として、導電パターン３の幅を狭くする と、絶縁基板１と透明樹脂６との接触面積が増大して透明樹脂６との密着強度を 増大させることができるが、その場合は電流の許容値が低くなり、また放熱性も 悪くなるという問題が生じ、一定限度以上にはパターン幅を狭くすることができ なかった。

【０００４】 したがって、本考案は上記したような従来の問題点に鑑みてなされたもので、 その目的とするところは、透明樹脂の密着強度を増大させ、ＬＥＤチップの剥離 、ボンディングワイヤの断線等を防止し、耐久性および信頼性を向上させるよう にしたモジュールタイプＬＥＤのモールド構造を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するため本考案は、導電パターンに非メッキ部を設け、この非 メッキ部に対応する基板表面と透明樹脂とを密接させるようにしたものである。

【０００６】

【作用】

本考案において、導電パターンの非メッキ部は、絶縁基板の表面を露呈させ、 透明樹脂との接触面積を増大させる。したがって、絶縁基板と透明樹脂との接触 強度は増大する。

【０００７】

【実施例】

以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明する。 図１は本考案に係るモジュールタイプＬＥＤのモールド構造の一実施例を示す 平面図、第２図は第１図のII−II線断面図、図３は導電パターンの要部平面図、 第４図は要部拡大断面図である。これらの図において、モジュールタイプＬＥＤ は、断面凸形とされることにより中央部１ａが両端部１ｂ，１ｃより一段高く形 成された絶縁基板１を備え、その上面に金メッキからなる導電パターン３が形成 されている。導電パターン３は、ある程度の電流の許容値と放熱性を確保するに 十分な幅を有し、また非メッキ部２１が形成されている。この非メッキ部２１は 、導電パターン３と透明樹脂６との接触面積を小さくして絶縁基板１と透明樹脂 ６との接触面積を増大させるもので、本実施例の場合複数個の小孔２１を適宜間 隔をおいて形成し、この小孔２１に対応する絶縁基板１の表面を露呈させたが、 これに限らず、図５に示すように長孔からなる非メッキ部２１であってもよい。 導電パターン３の外部電極取出し部３ａ、３ｂは、透明樹脂６の外部に突出し、 前記中央部１ａの短辺側の２つの側面１１ａ、１１ｂを経て各端部１ｂ、１ｃの 上面にまで延在されている。

【０００８】 ＬＥＤチップ４をモールドする樹脂６は、絶縁基板１の前記中央部１ａの上面 のみならず４つの側面１１ａ〜１１ｄにまで回り込んで形成されている。そのた め、側面１１ａ〜１１ｄを覆う部分は回り込み部６Ａを形成している。 なお、他の構成は図７〜図９に示した従来構造と同様である。

【０００９】 図６は上記構成からなるモジュールタイプＬＥＤにおける透明樹脂６のモール ド方法を示す断面図である。１２はモールド用金型であり、その開口部に絶縁基 板１が上下逆にして設置固定されている。モールドに際しては、溶融樹脂を樹脂 注入孔７より絶縁基板１とモールド用金型１２との間に形成された空間１５内に 注入して固化すればよい。この時、空間１５内に注入された溶融樹脂は前記隙間 １４にまで回り込み、絶縁基板１と一体化される。

【００１０】 このような構成からなるモジュールタイプＬＥＤのモールド構造においては、 導電パターン３に非メッキ部２１を形成して絶縁基板１と透明樹脂６との接触面 積を増大させているので、ＬＥＤチップ近傍部における絶縁基板１、導電パター ン３と透明樹脂６との密着強度が増大し、サーマル試験等における透明樹脂６の 剥離を防止することができる。したがって、ＬＥＤチップ４の導電パターン３か らの剥離、ボンディングワイヤ７の断線等を防止することができ、モジュールタ イプＬＥＤの信頼性を向上させることができる。また、導電パターン３の幅を小 さくする必要がないため、電流の許容値が低下したり、放熱性が悪化することも ない。また、特に透明樹脂６の一部を絶縁基板１の側面１１ａ〜１１ｄにまで回 り込ませて回り込み部６Ａを設けているので、絶縁基板１に対する密着強度が一 層増大し、その剥離を防止すると共に、基板面と透明樹脂６との界面に水分、空 気等が侵入するのを防止することができる。 さらに、非メッキ部２１を絶縁基板１の裏面にまで貫通させることにより透明 樹脂６が絶縁基板１の裏面にまで回り込んで形成されているため、密着力が一層 高まる。

【００１１】

【考案の効果】

以上説明したように本考案に係るモジュールタイプＬＥＤのモールド構造は、 導電パターンに非メッキ部を設けて構成したので、絶縁基板と透明樹脂との接触 面積が増大して樹脂の密着強度を増大させることができ、ＬＥＤチップの剥離、 ボンディングワイヤの断線事故等を防止することができる。したがって、モジュ ールタイプＬＥＤの耐久性および信頼性が向上し、また導電パターンの幅を小さ くする必要がないので、電流の許容値の低下を招いたり、放熱性が低下したりす ることもなく、パターンの断面積が或程度要求されるモジュールタイプＬＥＤに 実施して好適である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るモジュールタイプＬＥＤのモール
ド構造の一実施例を示す平面図である。

【図２】図１のII−II線断面図である。

【図３】導電パターンの要部平面図である。

【図４】要部拡大断面図である。

【図５】本考案の他の実施例を示す導電パターンの要部
平面図である。

【図６】透明樹脂のモールド方法を示す断面図である。

【図７】従来のモジュールタイプＬＥＤのモールド構造
を示す平面図である。

【図８】図７のVIII−VIII線断面図である。

【図９】（ａ）、（ｂ）は導電パターンの要部拡大平面
図および要部拡大断面図である。

【図１０】従来構造の欠点を説明するための図である。

【符号の説明】

１ 絶縁基板 ２ 凹部 ３ 導電パターン ４ ＬＥＤチップ ５ ボンディングワイヤ ６ 透明樹脂 ２１ 非メッキ部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電パターンを備えた絶縁基板上にＬＥ
   Ｄチップをワイヤボンディングし、ＬＥＤチップを透明
   樹脂によって封止したモジュールタイプＬＥＤにおい
   て、前記導電パターンに非メッキ部を設けてこの非メッ
   キ部に対応する基板表面と透明樹脂とを密接させるよう
   にしたことを特徴とするモジュールタイプＬＥＤのモー
   ルド構造。