JPH06172633A - Resin composition for heat-resistant tray molding having low warpage - Google Patents
Resin composition for heat-resistant tray molding having low warpageInfo
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- JPH06172633A JPH06172633A JP32533292A JP32533292A JPH06172633A JP H06172633 A JPH06172633 A JP H06172633A JP 32533292 A JP32533292 A JP 32533292A JP 32533292 A JP32533292 A JP 32533292A JP H06172633 A JPH06172633 A JP H06172633A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、優れた導電性を有し、
かつ成形加工性、耐熱性に優れ、剥離等の不具合もな
く、そりの少ないＩＣ用耐熱トレーに関するものであ
る。The present invention has excellent conductivity,
The present invention also relates to a heat-resistant tray for IC, which is excellent in moldability and heat resistance, has no problems such as peeling, and has little warpage.
【０００２】[0002]
【従来の技術と問題点】ＩＣ部品は吸湿していると封入
するエポキシ材の硬化の為１００℃以上に加熱する際、
加熱中内部に水蒸気が発生し、フクレ或いはクラックが
生じ破損する。この為、１００℃以上の温度で前もって
ベーキングする。この時、ＩＣの保護のため表面抵抗が
１０8 Ω以下の導電性のある材質でつくられたＩＣトレ
ーが用いられる。従来このトレーは、ポリアミド樹脂、
ポリエステル樹脂等で作られていたが、近年、生産性向
上を目的に温度上昇によるベーキング時間の短縮化、及
び環境問題から従来の使い捨てから再使用化が進められ
ており、より高温タイプが求められている。2. Description of the Related Art When IC parts are heated to 100 ° C. or higher due to curing of the epoxy material encapsulated when they absorb moisture,
Water vapor is generated inside during heating, causing blisters or cracks and damage. Therefore, baking is performed in advance at a temperature of 100 ° C. or higher. At this time, an IC tray made of a conductive material having a surface resistance of 10 8 Ω or less is used to protect the IC. Conventionally, this tray is made of polyamide resin,
It was made of polyester resin, etc., but in recent years, the baking time has been shortened due to temperature rise for the purpose of improving productivity, and due to environmental issues, conventional disposables have been reused, and higher temperature types have been required. ing.
【０００３】ＩＣ部材用成形材料として特開平２−１７
５７５４号公報には、熱変形温度が１３０℃以上、メル
トフローインデックスが３ｇ／１０分（ＪＩＳ−Ｋ７２
１０準拠、３００℃、１０ｋｇ荷重）以上、成形物の表
面抵抗が１０7 Ω以下でポリフェニレンエーテル樹脂が
少なくとも５０重量％以上含まれる成形材料が提案され
ている。具体的にこれらの物性を満たす手段としては、
ポリフェニレンエーテル樹脂／導電性カーボンの系に酸
イミド化合物を添加するか、又は固有粘度の低いポリフ
ェニレンエーテル樹脂を用いる二つの方法が提案されて
いる。As a molding material for IC members, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-17
Japanese Patent No. 5754 discloses that the heat distortion temperature is 130 ° C. or higher and the melt flow index is 3 g / 10 minutes (JIS-K72.
10), 300 ° C., 10 kg load) or more, the surface resistance of the molded product is 10 7 Ω or less, and a molding material containing at least 50% by weight or more of a polyphenylene ether resin has been proposed. Specifically, as a means for satisfying these physical properties,
Two methods have been proposed in which an acid imide compound is added to a polyphenylene ether resin / conductive carbon system or a polyphenylene ether resin having a low intrinsic viscosity is used.
【０００４】また、特開平２−１８０９５８号公報で
は、ポリフェニレンエーテル樹脂／導電性カーボンの系
にＡ−Ｂ−Ａ’型水素添加ブロック共重合体エラストマ
ーを添加した樹脂組成物から成形されるＩＣ用耐熱トレ
ーが提案されている。しかしながら、これらの材料は成
形品の剥離等の面が充分に解決されてなく、また流動性
の改良も不充分である。Further, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-180958, for an IC molded from a resin composition obtained by adding an ABA 'type hydrogenated block copolymer elastomer to a polyphenylene ether resin / conductive carbon system. Heat resistant trays have been proposed. However, these materials have not been sufficiently solved in terms of exfoliation of molded products, and their fluidity is not sufficiently improved.
【０００５】特開平２−２８３０５２号公報にも、同様
な提案がある。また、特公昭５７−５６９４１号公報に
は、ポリフェニレンエーテル樹脂にスチレン−ブタジエ
ン−スチレンブロック共重合体の水素添加物を加えるこ
とにより、耐衝撃性を改良されることが示されている
が、このものに示されている組成物は、相溶性が充分で
なく剥離の問題があり、流動性の低下等の問題点を有し
ている。A similar proposal is made in Japanese Patent Laid-Open No. 2-283052. Japanese Patent Publication No. 57-56941 discloses that the impact resistance can be improved by adding a hydrogenated styrene-butadiene-styrene block copolymer to a polyphenylene ether resin. The compositions shown in Table 1 have insufficient compatibility, have a problem of peeling, and have problems such as deterioration of fluidity.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】このような状況下にあっ
て、優れた導電性を有し成形加工性、耐熱性が優れ、そ
りの少ないＩＣ用耐熱トレー材について、鋭意検討の結
果、本発明に至ったものである。即ち、本発明は、 ◎（Ｉ）ポリフェニレンエーテル系樹脂１０〜９９重量
％、（ＩＩ）少なくとも１個のビニル芳香族化合物重合
体ブロックＡと少なくとも１個のオレフィン化合物重合
体ブロックＢからなるブロック共重合体であり、しかも
オレフィン化合物重合体ブロックＢ中のオレフィン化合
物重合体の不飽和度が２０％以下であるブロック共重合
体が８９〜１重量％、（ＩＩＩ）（Ｉ）、（ＩＩ）１０
０重量部に対して、導電性カーボン３〜４０重量部、
（ＩＶ）（Ｉ）、（ＩＩ）１００重量部に対して、マイ
カ１〜４０重量部、よりなることを特徴とする、樹脂組
成物。Under these circumstances, as a result of intensive studies, a heat-resistant tray material for IC having excellent conductivity, excellent moldability and heat resistance, and less warpage was found. It was the invention. That is, the present invention provides: (I) 10 to 99% by weight of polyphenylene ether resin, (II) a block copolymer consisting of at least one vinyl aromatic compound polymer block A and at least one olefin compound polymer block B. 89 to 1% by weight of a block copolymer which is a polymer and in which the degree of unsaturation of the olefin compound polymer in the olefin compound polymer block B is 20% or less, (III) (I), (II) 10
3 to 40 parts by weight of conductive carbon with respect to 0 parts by weight,
(IV) A resin composition comprising 1 to 40 parts by weight of mica to 100 parts by weight of (I) and (II).
【０００７】◎上記樹脂組成物において（ＩＩ）のブロ
ック共重合体が、（ＩＩ−Ａ）少なくとも１個のビニル
芳香族化合物重合体ブロックＡと少なくとも１個のオレ
フィン化合物重合体ブロックＢからなるブロック共重合
体であり、このブロック共重合体中のビニル芳香族化合
物重合体ブロックＡの含有量が５０重量％以上９０重量
％以下であり、しかもオレフィン化合物重合体ブロック
Ｂ中のオレフィン化合物重合体の不飽和度が２０％以下
であるブロック共重合体が８９〜１重量％及び／又は
（ＩＩ−Ｂ）少なくとも１個のビニル芳香族化合物重合
体ブロックＡと少なくとも１個のオレフィン化合物重合
体ブロックＢからなるブロック共重合体であり、このブ
ロック共重合体中のビニル芳香族化合物重合体ブロック
Ａの含有量が２０重量％以上５０重量％未満であり、し
かもオレフィン化合物重合体ブロックＢ中のオレフィン
化合物重合体の不飽和度が２０％以下であるブロック共
重合体が０〜５０重量％である樹脂組成物。In the above resin composition, the block copolymer (II) is a block composed of (II-A) at least one vinyl aromatic compound polymer block A and at least one olefin compound polymer block B. Of the olefin compound polymer in the olefin compound polymer block B, wherein the content of the vinyl aromatic compound polymer block A in the block copolymer is 50% by weight or more and 90% by weight or less. 89-1% by weight of block copolymer having an unsaturation degree of 20% or less and / or (II-B) at least one vinyl aromatic compound polymer block A and at least one olefin compound polymer block B And a vinyl aromatic compound polymer block A content in the block copolymer is 20 % And less than 50 wt%, yet the resin composition block copolymer unsaturation degree of the olefin compound polymer of an olefin compound polymer block in B is 20% or less is 0 to 50 wt%.
【０００８】◎上記樹脂組成物から成形された樹脂成形
体。 ◎上記樹脂組成物から成形されたＩＣ用耐熱トレー。 に関する。即ち、本発明者らは、ポリフェニレンエーテ
ル樹脂、ブロック共重合体、導電性カーボンさらにマイ
カを組み合わせることにより、優れた導電性を有し成形
加工性、耐熱性の優れたそりの少ないＩＣ用耐熱トレー
材が得られることを見いだし、本発明に至ったものであ
る。A resin molded product molded from the above resin composition. A heat resistant tray for IC molded from the above resin composition. Regarding That is, the present inventors have combined a polyphenylene ether resin, a block copolymer, conductive carbon and mica to obtain a heat-resistant tray for IC, which has excellent conductivity, molding processability, heat resistance and less warpage. The present invention has been accomplished by finding that a material can be obtained.
【０００９】本発明で用いるポリフェニレンエーテル系
樹脂とは、下に示す一般式（１）、The polyphenylene ether resin used in the present invention is represented by the following general formula (1),
【００１０】[0010]
【化１】 [Chemical 1]
【００１１】（式中、Ｒ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 ，Ｒ4 ，Ｒ5 ，
Ｒ6 は炭素１〜４のアルキル基、アリール基、ハロゲ
ン、水素等の一価の残基であり、Ｒ5 ，Ｒ6 は同時に水
素ではない）を繰り返し単位とし、構成単位が上記一般
式（１）−〔ａ〕及び（１）−〔ｂ〕からなる単独重合
体、あるいは共重合体が使用できる。ポリフェニレンエ
ーテル系樹脂の単独重合体の代表例としては、ポリ
（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル、ポ
リ（２−メチル−６−エチル１，４−フェニレン）エー
テル、ポリ（２，６−ジエチル−１，４−フェニレン）
エーテル、ポリ（２−エチル−６−ｎ−プロピル−１，
４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジ−ｎ−プ
ロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メ
チル−６−ｎ−ブチル−１，４−フェニレン）エーテ
ル、ポリ（２−エチル−６−イソプロピル−１，４−フ
ェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−クロロエ
チル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチ
ル−６−ヒドロキシエチル−１，４−フェニレン）エー
テル、ポリ（２−メチル−６−クロロエチル−１，４−
フェニレン）エーテル等のホモポリマーが挙げられる。(Wherein R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 ,
R 6 is a monovalent residue such as an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an aryl group, halogen, or hydrogen, and R 5 and R 6 are not hydrogen at the same time), and the structural unit has the above general formula ( A homopolymer or copolymer of 1)-[a] and (1)-[b] can be used. Typical examples of homopolymers of polyphenylene ether resins include poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether, poly (2-methyl-6-ethyl 1,4-phenylene) ether, poly (2,6). 6-diethyl-1,4-phenylene)
Ether, poly (2-ethyl-6-n-propyl-1,
4-phenylene) ether, poly (2,6-di-n-propyl-1,4-phenylene) ether, poly (2-methyl-6-n-butyl-1,4-phenylene) ether, poly (2- Ethyl-6-isopropyl-1,4-phenylene) ether, poly (2-methyl-6-chloroethyl-1,4-phenylene) ether, poly (2-methyl-6-hydroxyethyl-1,4-phenylene) ether , Poly (2-methyl-6-chloroethyl-1,4-
Examples thereof include homopolymers such as phenylene) ether.
【００１２】ポリフェニレンエーテル共重合体は、２，
６−ジメチルフェノールと２，３，６−トリメチルフェ
ノールとの共重合体あるいはｏ−クレゾールとの共重合
体あるいは２，３，６−トリメチルフェノール及びｏ−
クレゾールとの共重合体等、ポリフェニレンエーテル構
造を主体としてなるポリフェニレンエーテル共重合体を
包含する。The polyphenylene ether copolymer is 2,
Copolymer of 6-dimethylphenol and 2,3,6-trimethylphenol or copolymer of o-cresol or 2,3,6-trimethylphenol and o-
It includes a polyphenylene ether copolymer mainly composed of a polyphenylene ether structure such as a copolymer with cresol.
【００１３】また、本発明のポリフェニレンエーテル系
樹脂中には、本発明の主旨に反しない限り、従来ポリフ
ェニレンエーテル樹脂中に存在させてもよいことが提案
されている他の種々のフェニレンエーテルユニットを部
分構造として含んでいても構わない。少量共存させるこ
とが提案されているものの例としては、特願昭６３−１
２６９８号及び特開昭６３−３０１２２２号公報に記載
されている、２−（ジアルキルアミノメチル）−６−メ
チルフェニレンエーテルユニットや、２−（Ｎ−アルキ
ル−Ｎ−フェニルアミノメチル）−６−メチルフェニレ
ンエーテルユニット等が挙げられる。Further, in the polyphenylene ether resin of the present invention, various other phenylene ether units which have been proposed to be present in the polyphenylene ether resin can be used unless they are contrary to the gist of the present invention. It may be included as a partial structure. As an example of what is proposed to coexist in a small amount, Japanese Patent Application No. 63-1
2698 and JP-A-63-301222, 2- (dialkylaminomethyl) -6-methylphenylene ether units and 2- (N-alkyl-N-phenylaminomethyl) -6-methyl. Examples include a phenylene ether unit.
【００１４】また、ポリフェニレンエーテル樹脂の主鎖
中にジフェノキノン等が少量結合したものも含まれる。
さらに、例えば特開平２−２７６８２３号公報、特開昭
６３−１０８０５９号公報、特開昭５９−５９７２４号
公報等に記載されている、炭素−炭素二重結合を持つ化
合物により変性されたポリフェニレンエーテルも含む。Further, a polyphenylene ether resin in which a small amount of diphenoquinone or the like is bound in the main chain is also included.
Furthermore, for example, polyphenylene ether modified with a compound having a carbon-carbon double bond, as described in JP-A-2-276823, JP-A-63-108059, JP-A-59-59724 and the like. Also includes.
【００１５】本発明に用いるポリフェニレンエーテル樹
脂の分子量としては、数平均分子量で１，０００〜１０
０，０００である。その好ましい範囲は、約６，０００
〜６０，０００のものである。本発明中の数平均分子量
とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによ
り、標準ポリスチレンの検量線を用いて求めたポリスチ
レン換算の数平均分子量である。The polyphenylene ether resin used in the present invention has a number average molecular weight of 1,000 to 10 as a molecular weight.
It is 10,000. Its preferred range is about 6,000.
~ 60,000. The number average molecular weight in the present invention is a polystyrene equivalent number average molecular weight determined by gel permeation chromatography using a calibration curve of standard polystyrene.
【００１６】次に、本発明に用いるブロック共重合体
（ＩＩ）は、少なくとも１個のビニル芳香族化合物重合
体ブロックＡと少なくとも１個のオレフィン化合物重合
体ブロックＢからなるブロック共重合体であり、しかも
オレフィン化合物重合体ブロックＢ中のオレフィン化合
物の不飽和度が２０％以下の物である。このブロック共
重合体のオレフィン化合物重合体ブロックとは、エチレ
ン、プロピレン、１−ブテン、イソブチレン等のモノオ
レフィン、あるいはブタジエン、イソプレン、１，３−
ペンタジエン等の共役ジオレフィン、１，４−ヘキサジ
エン、ノルボルネン、ノルボルネン誘導体等の非共役ジ
オレフィンのうちから選ばれた１種以上のオレフィン化
合物が重合、あるいは共重合した形態を有する重合体ブ
ロックであり、しかも該ブロックの不飽和度は２０％以
下である。Next, the block copolymer (II) used in the present invention is a block copolymer comprising at least one vinyl aromatic compound polymer block A and at least one olefin compound polymer block B. Moreover, the degree of unsaturation of the olefin compound in the olefin compound polymer block B is 20% or less. The olefin compound polymer block of this block copolymer means a monoolefin such as ethylene, propylene, 1-butene, and isobutylene, or butadiene, isoprene, 1,3-
A polymer block having a form in which one or more olefin compounds selected from conjugated diolefins such as pentadiene and non-conjugated diolefins such as 1,4-hexadiene, norbornene and norbornene derivatives are polymerized or copolymerized. Moreover, the degree of unsaturation of the block is 20% or less.
【００１７】従って、オレフィン化合物重合体ブロック
の構成モノマーとして上記のジオレフィン類を用いた場
合には、該ブロック部分の不飽和度が２０％を超えない
程度まで水添等の方法により不飽和度を減らす処置が施
されていなければならない。また、オレフィン化合物重
合体ブロックには、その特性を損なわない範囲でビニル
芳香族化合物がランダムに共重合されていても良い。Therefore, when the above-mentioned diolefins are used as the constituent monomer of the olefin compound polymer block, the degree of unsaturation of the block portion is determined by hydrogenation or the like to such an extent that the degree of unsaturation does not exceed 20%. Must be taken to reduce Further, the olefin compound polymer block may be randomly copolymerized with a vinyl aromatic compound as long as the characteristics thereof are not impaired.
【００１８】好ましいブロック共重合体は、ビニル芳香
族化合物重合体ブロックと共役ジエン化合物を主体とす
る重合体ブロックとから構成されてなるブロック共重合
体（以後これを、「前駆体としてのブロック共重合体」
と呼ぶ）の共役ジエン部分の不飽和度が２０％を超えな
い程度にまで選択的に水添されたものである。「前駆体
としてのブロック共重合体」を構成するビニル芳香族化
合物としては、スチレン、α−メチルスチレン、ビニル
トルエン等のうちから１種または２種以上が選ばれ、中
でもスチレンが特に好ましい。A preferred block copolymer is a block copolymer composed of a vinyl aromatic compound polymer block and a polymer block containing a conjugated diene compound as a main component (hereinafter referred to as "precursor block copolymer"). Polymer "
(Hereinafter referred to as)) is selectively hydrogenated to such an extent that the degree of unsaturation of the conjugated diene portion does not exceed 20%. As the vinyl aromatic compound constituting the “block copolymer as a precursor”, one or more kinds are selected from styrene, α-methylstyrene, vinyltoluene and the like, and styrene is particularly preferable.
【００１９】また共役ジエン化合物としては、ブタジエ
ン、イソプレン、１，３−ペンタジエン等のうちから１
種または２種以上選ばれ、中でもブタジエン及び／また
はイソプレンが特に好ましい。「前駆体としてのブロッ
ク共重合体」において、ビニル芳香族化合物の含有量と
共役ジエン化合物の含有量の重量比は、２０／８０〜９
０／１０の範囲が好ましく、３０／７０〜８０／２０の
範囲がさらに好ましい。The conjugated diene compound is selected from butadiene, isoprene, 1,3-pentadiene and the like.
One kind or two or more kinds are selected, and among them, butadiene and / or isoprene are particularly preferable. In the “block copolymer as a precursor”, the weight ratio of the content of the vinyl aromatic compound to the content of the conjugated diene compound is 20/80 to 9
The range of 0/10 is preferable, and the range of 30/70 to 80/20 is more preferable.
【００２０】上記ブロック共重合体は、数平均分子量が
２，０００〜５００，０００、好ましくは、２０，００
０〜３００，０００の範囲であり、また分子量分布（重
量平均分子量と数平均分子量の比）は１．０５〜１０の
範囲が好ましい。また、ブロック共重合体の分子構造
は、直鎖状、分枝状、放射状又はこれらの組み合わせな
どが挙げられる。この中で、直鎖状の構造の物がより好
ましい。The block copolymer has a number average molecular weight of 2,000 to 500,000, preferably 20,000.
The range is 0 to 300,000, and the molecular weight distribution (ratio of weight average molecular weight to number average molecular weight) is preferably 1.05 to 10. The molecular structure of the block copolymer may be linear, branched, radial, or a combination thereof. Among these, a linear structure is more preferable.
【００２１】「前駆体としてのブロック共重合体」の製
造方法としては、例えば特公昭３６−１９２８６号公
報、特公昭４３−１４９７９号公報、特公報４９−３６
９５７号公報、特公昭４８−２４２３号公報、特公昭４
８−４１０６号公報などに記載された方法が挙げられ
る。これらはすべて、炭化水素溶剤中でアニオン重合開
始剤として有機リチウム化合物等を用い、必要に応じて
ビニル化剤、カップリング剤等を用い、ビニル芳香族化
合物と共役ジエン化合物をブロック共重合する方法であ
る。The method of producing the "block copolymer as a precursor" is, for example, Japanese Patent Publication No. 36-19286, Japanese Patent Publication No. 43-14979, and Japanese Patent Publication No. 49-36.
957, Japanese Patent Publication No. 48-2423, Japanese Patent Publication No. 4
The method described in, for example, JP-A-8-4106 can be used. These are all methods of block copolymerizing a vinyl aromatic compound and a conjugated diene compound by using an organic lithium compound or the like as an anionic polymerization initiator in a hydrocarbon solvent, and optionally a vinylating agent, a coupling agent or the like. Is.
【００２２】上記の「前駆体としてのブロック共重合
体」を、公知の方法、例えば特公昭４２−８７０４号公
報に記載の方法で水添する事により、本発明で用いられ
るブロック共重合体（ＩＩ）が得られる。次に、本発明
に用いるブロック共重合体（ＩＩ−Ａ）は、少なくとも
１個のビニル芳香族化合物重合体ブロックＡと少なくと
も１個のオレフィン化合物重合体ブロックＢからなるブ
ロック共重合体であり、このブロック共重合体中のビニ
ル芳香族化合物重合体ブロックＡの含有量が５０重量％
以上９０重量％以下であり、しかもオレフィン化合物重
合体ブロックＢ中のオレフィン化合物の不飽和度が２０
％以下の物である。本発明に用いるブロック共重合体
（ＩＩ−Ｂ）は、少なくとも１個のビニル芳香族化合物
重合体ブロックＡと少なくとも１個のオレフィン化合物
重合体ブロックＢからなるブロック共重合体であり、こ
のブロック共重合体中のビニル芳香族化合物重合体ブロ
ックＡの含有量が２０重量％以上５０重量％未満であ
り、しかもオレフィン化合物重合体ブロックＢ中のオレ
フィン化合物の不飽和度が２０％以下の物である。これ
らのブロック共重合体は、共重合体中のビニル芳香族化
合物重合体ブロックＡの含有量が規定されている以外
は、ブロック共重合体（ＩＩ）と同様のものである。The above "block copolymer as a precursor" is hydrogenated by a known method, for example, a method described in Japanese Patent Publication No. 42-8704, whereby the block copolymer used in the present invention ( II) is obtained. Next, the block copolymer (II-A) used in the present invention is a block copolymer composed of at least one vinyl aromatic compound polymer block A and at least one olefin compound polymer block B, The content of the vinyl aromatic compound polymer block A in this block copolymer is 50% by weight.
And 90% by weight or less and the degree of unsaturation of the olefin compound in the olefin compound polymer block B is 20 or less.
% Or less. The block copolymer (II-B) used in the present invention is a block copolymer composed of at least one vinyl aromatic compound polymer block A and at least one olefin compound polymer block B. The content of the vinyl aromatic compound polymer block A in the polymer is 20% by weight or more and less than 50% by weight, and the degree of unsaturation of the olefin compound in the olefin compound polymer block B is 20% or less. . These block copolymers are the same as the block copolymer (II) except that the content of the vinyl aromatic compound polymer block A in the copolymer is specified.
【００２３】本発明に用いる導電性カーボンは、組成物
中に分散させ導電性を付与し樹脂成形品の表面抵抗を大
きく低下させる目的で用いるもので、アセチレンブラッ
ク及びファーネスブラック等を用いることができる。フ
ァーネスブラックの具体的な例としては、ケッチェンブ
ラックＥＣ、ＥＣ６００ＪＤ（アクゾ社製）、旭ＨＳ−
５００（旭カーボン社製）、バルカンＸＣ７２（ＣＡＢ
ＯＴ社製）等の市販品が挙げられる。The conductive carbon used in the present invention is used for the purpose of dispersing it in the composition to impart conductivity and greatly reduce the surface resistance of the resin molded product, and acetylene black, furnace black and the like can be used. . Specific examples of furnace black include Ketjenblack EC, EC600JD (manufactured by Akzo), Asahi HS-
500 (Made by Asahi Carbon Co., Ltd.), Vulcan XC72 (CAB
Commercially available products such as those manufactured by OT Co., Ltd.
【００２４】導電性カーボンの添加量は、本発明のポリ
フェニレンエーテル樹脂とブロック共重合体１００重量
部に対して、３〜４０重量部、好ましくは５〜３０重量
部、さらに好ましくは、５〜２０重量部である。３重量
部未満では導電性が不充分であり又４０重量部を超える
と流動性及び機械的強度の低下を招き良好な樹脂成形体
が得られにくい。The amount of conductive carbon added is 3 to 40 parts by weight, preferably 5 to 30 parts by weight, and more preferably 5 to 20 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polyphenylene ether resin of the present invention and the block copolymer. Parts by weight. If it is less than 3 parts by weight, the conductivity is insufficient, and if it exceeds 40 parts by weight, fluidity and mechanical strength are deteriorated, and it is difficult to obtain a good resin molded product.
【００２５】本発明に用いられるマイカは、特に限定さ
れないがシリカ、アルミナ、酸化カリウム等を主成分と
する天然雲母で、粒径が１５〜６００μかつ平均アスペ
クト比が１０〜８０μのもの等がある。マイカの添加量
は樹脂１００重量部に対して１〜４０重量部、好ましく
は５〜３０重量部、更に好ましくは５〜２０重量部であ
る。The mica used in the present invention is not particularly limited, but there are natural mica containing silica, alumina, potassium oxide and the like as the main components, and having a particle size of 15 to 600 µ and an average aspect ratio of 10 to 80 µ. . The amount of mica added is 1 to 40 parts by weight, preferably 5 to 30 parts by weight, and more preferably 5 to 20 parts by weight, based on 100 parts by weight of the resin.
【００２６】このような組成物比は製造する際同時に、
または製造後にブレンドし、さらに押出造粒する方法で
行える。この組成物には、その特徴を損なわない範囲で
ビニル芳香族系樹脂を加えても良い。このビニル芳香族
系樹脂としては、スチレンの単独重合体、組成物として
の相溶性を損なわない範囲で他のエチレン性不飽和モノ
マーとの共重合体が挙げられる。また、これらの樹脂を
エラストマーで補強したビニル芳香族系の重合体でも良
い。具体的なコモノマーの例としては、α−メチルスチ
レン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリ
ル酸エステル類、メタクリル酸エステル類、無水マレイ
ン酸、Ｎ−アルキルマレイミド類、Ｎ−アリールマレイ
ミド類、ビニルオキサゾリン等がある。Such a composition ratio is obtained at the same time as the production.
Alternatively, a method of blending after production and further extrusion granulation can be performed. A vinyl aromatic resin may be added to this composition as long as its characteristics are not impaired. Examples of the vinyl aromatic resin include styrene homopolymers and copolymers with other ethylenically unsaturated monomers as long as the compatibility as a composition is not impaired. Further, a vinyl aromatic polymer in which these resins are reinforced with an elastomer may be used. Specific examples of comonomers include α-methylstyrene, acrylonitrile, methacrylonitrile, acrylic acid esters, methacrylic acid esters, maleic anhydride, N-alkylmaleimides, N-arylmaleimides, vinyloxazoline and the like. is there.
【００２７】本発明の樹脂組成物には、その特徴を損な
わない範囲で、帯電防止剤、無機フィラー、各種の安定
剤、可塑剤、難燃剤、顔料、有機金属化合物等を公知の
方法に従い適宜添加して用いる事ができる。本発明の樹
脂組成物から、ＩＣ用耐熱トレーを成形する方法に関し
ては、特に限定の必要はなく通常行われている射出成形
機による成形、または溶融プレスによる方法等が用いら
れる。In the resin composition of the present invention, an antistatic agent, an inorganic filler, various stabilizers, a plasticizer, a flame retardant, a pigment, an organometallic compound and the like are appropriately added in a range not impairing the characteristics according to known methods. It can be added and used. The method for molding the heat resistant tray for IC from the resin composition of the present invention is not particularly limited, and a commonly used method such as injection molding or melt pressing may be used.
【００２８】[0028]
【実施例】以下、実施例によって本発明を具体的に説明
するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるも
のではない。なお、各測定は以下の条件により行った。 ポリマーの粘度；０．５％クロロホルム溶液を３０℃
の条件でウベローデ粘度管を用いて測定し、ηｓｐ／ｃ
で表す。The present invention will be described in detail below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. Each measurement was performed under the following conditions. Polymer viscosity; 0.5% chloroform solution at 30 ° C
Ηsp / c measured with Ubbelohde viscous tube under
It is represented by.
【００２９】ゲルパーミエーションクロマトグラフィ
ー（以下ＧＰＣ）；東洋曹達工業（株）製ＨＬ−８０２
ＲＴＳで測定する。ＧＰＣにおける検量線は、標準ポリ
スチレンを用いて作成したものを使用する。 メルトフローレート；２８０℃、１０ｋｇ荷重で測定
する。Gel permeation chromatography (GPC); HL-802 manufactured by Toyo Soda Kogyo Co., Ltd.
Measure with RTS. As the calibration curve for GPC, one prepared using standard polystyrene is used. Melt flow rate: measured at 280 ° C. under a load of 10 kg.
【００３０】熱変形温度；ＡＳＴＭ Ｄ−６４８に準
拠し、荷重１８．６ｋｇ／ｃｍ2 で測定する。 相剥離性；射出成形した１／８インチ厚のダンベル試
験片のゲート付近を折り曲げ破断し、破断面を目視観察
により評価する。Heat distortion temperature: Measured under a load of 18.6 kg / cm 2 according to ASTM D-648. Phase separation property: The injection molded 1/8 inch thick dumbbell test piece was bent and broken near the gate, and the fracture surface was evaluated by visual observation.
【００３１】導電性；ＡＳＴＭ Ｄ−２５７に準拠し
て表面抵抗率を、測定する。 ＩＣトレー成形品そり（ｍｍ）；ＱＦＰ型ＩＣトレー
（２００ｍｍ×１４０ｍｍ）を成形し１３０℃で２０時
間熱エージングして冷却後、反り量を精度１／１０００
ｍｍの三次元測定器で測定した。Conductivity: Surface resistivity is measured according to ASTM D-257. IC tray molded product Warp (mm); QFP type IC tray (200 mm x 140 mm) is molded, and after heat aging at 130 ° C for 20 hours to cool, the amount of warpage is 1/1000.
It was measured with a three-dimensional measuring instrument of mm.
【００３２】[0032]
【製造例１】 未変性ポリフェニレンエーテル樹脂｛ｎ｝の調製；原料
及び未変性ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレ
ン）エーテル（以下ＰＰＥと略す）は、米国特許４，７
８８，２７７号明細書（特願昭６２−７７５７０号）に
記載されている方法に従って、ジブチルアミンの存在下
に、２，６−キシレノールを酸化カップリング重合して
製造する。原料ＰＰＥはηｓｐ／ｃ＝０．５４５、未変
性ＰＰＥはηｓｐ／ｃ＝０．４６２のものを調製した。[Production Example 1] Preparation of unmodified polyphenylene ether resin {n}; raw materials and unmodified poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether (hereinafter abbreviated as PPE) are described in US Pat.
According to the method described in Japanese Patent Application No. 88,277 (Japanese Patent Application No. 62-77570), 2,6-xylenol is produced by oxidative coupling polymerization in the presence of dibutylamine. The raw material PPE was ηsp / c = 0.545, and the unmodified PPE was ηsp / c = 0.462.
【００３３】[0033]
【製造例２】 変性ポリフェニレンエーテル樹脂｛ａ｝の調製；ＰＰＥ
（ηｓｐ／ｃ＝０．５４５）１００重量部に対して、無
水マレイン酸２重量部、パーブチルＤ０．５重量部を均
一に混合した後、押出機を用い、窒素雰囲気下で３００
℃にて溶融混練しマレイン化反応を行い、変性ポリフェ
ニレンエーテル樹脂を得た。ナトリウムメチラートによ
る滴定によって求めたポリフェニレンエーテル樹脂１０
０重量部に対する無水マレイン酸の付加量は０．８重量
部であった。[Production Example 2] Preparation of modified polyphenylene ether resin {a}; PPE
After 2 parts by weight of maleic anhydride and 0.5 parts by weight of perbutyl D were uniformly mixed with 100 parts by weight of (ηsp / c = 0.545), 300 parts were used in a nitrogen atmosphere using an extruder.
Melted and kneaded at 0 ° C. to carry out a maleation reaction to obtain a modified polyphenylene ether resin. Polyphenylene ether resin 10 determined by titration with sodium methylate
The amount of maleic anhydride added to 0 part by weight was 0.8 part by weight.
【００３４】[0034]
【製造例３】 変性ポリフェニレンエーテル樹脂｛ｂ｝の調製；製造例
１で得られる原料ＰＰＥの粘度は０．５４５であり、ガ
ラス転移温度は約２０８℃である。 1Ｈ−核磁気共鳴ス
ペクトルで分析した結果、下記の化学式（２）の末端基
が、下記化学式（３）の主な繰り返し単位の１００個に
つき、０．３２個存在する事が確認される。Production Example 3 Preparation of modified polyphenylene ether resin {b}; the viscosity of the raw material PPE obtained in Production Example 1 is 0.545, and the glass transition temperature is about 208 ° C. As a result of 1 H-nuclear magnetic resonance spectrum analysis, it was confirmed that the terminal group of the following chemical formula (2) was present in an amount of 0.32 per 100 main repeating units of the following chemical formula (3).
【００３５】[0035]
【化２】 [Chemical 2]
【００３６】[0036]
【化３】 [Chemical 3]
【００３７】また、遊離のフェノール性水酸基の量は、
主な繰り返し単位、化学式（３）の１００個につき、
０．３４個存在する事が確認される。このポリフェニレ
ンエーテルの１００重量部に対してスチレン１０重量部
をヘンシェルミキサーで均一にブレンドした後、スクリ
ューの直径が３０ｍｍφの二軸押出機（池貝鉄工（株）
製ＰＣＭ−３０）中３００℃で溶融混練し、水槽を通し
てペレット化する。The amount of free phenolic hydroxyl group is
Main repeating unit, per 100 of the chemical formula (3),
It is confirmed that there are 0.34. After uniformly blending 10 parts by weight of styrene with 100 parts by weight of this polyphenylene ether with a Henschel mixer, a twin-screw extruder having a screw diameter of 30 mmφ (Ikegai Iron Works Co., Ltd.)
Melt-knead in PCM-30) at 300 ° C. and pelletize through a water tank.
【００３８】このようにして得られるペレットを 1Ｈ−
核磁気共鳴スペクトルで分析した結果、下記化学式
（４）、の末端基が、主な繰り返し単位、化学式（３）
の１００個につき、０．２５個存在することが、５．０
２ｐｐｍのシグナルの面積値から確認される。The pellets thus obtained are treated with 1 H-
As a result of analysis by a nuclear magnetic resonance spectrum, the end group of the following chemical formula (4) is the main repeating unit, chemical formula (3)
For every 100 of 0.25, there are 0.25
Confirmed from the area value of the signal at 2 ppm.
【００３９】[0039]
【化４】 [Chemical 4]
【００４０】また、遊離のフェノール性水酸基の量は、
主な繰り返し単位、化学式（３）の１００個につき０．
４５個存在する事が確認される。また、ＧＰＣで求めた
数平均分子量は２４，５００であり、粘度は０．５４７
である。The amount of free phenolic hydroxyl group is
The main repeating unit, 100 per 100 of the chemical formula (3), is 0.
It is confirmed that there are 45 of them. The number average molecular weight determined by GPC was 24,500 and the viscosity was 0.547.
Is.
【００４１】[0041]
【実施例１〜６及び比較例１、２】ＰＰＥ、ブロック共
重合体（Ａ）、ブロック共重合体（Ｂ）、これら１００
重量部に対して、ケッチェンブラックＥＣ６００ＪＤま
たはケッチェンブラックＥＣ（アクゾ社製・導電性カー
ボン）及びマイカを表中に示す量比で混合し、二軸押出
機中で３２０℃で溶融混練し、ペレット化する。Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 and 2 PPE, block copolymer (A), block copolymer (B), 100 of these
Ketjenblack EC600JD or Ketjenblack EC (conductive carbon manufactured by Akzo Co.) and mica were mixed in an amount ratio shown in the table with respect to parts by weight, and melt-kneaded at 320 ° C. in a twin-screw extruder, Pellet.
【００４２】このペレットを射出成形機で３３０℃の条
件で成形、試験片及びＩＣトレーを作製し、評価を行
う。ブロック共重合体（ＩＩ−Ａ）（スチレン−ブタジ
エンブロック共重合体水素添加物）は、以下に示す性状
のものを用いる。 スチレン含有量：６０重量％ 数平均分子量 ：８．０×１０4 不飽和度 ：２％ ブロック共重合体（ＩＩ−Ｂ）（スチレン−ブタジエン
ブロック共重合体水素添加物）は、以下に示す性状のも
のを用いる。The pellets are molded by an injection molding machine under the conditions of 330 ° C., test pieces and IC trays are prepared and evaluated. The block copolymer (II-A) (styrene-butadiene block copolymer hydrogenated product) has the following properties. Styrene content: 60% by weight Number average molecular weight: 8.0 × 10 4 Unsaturation degree: 2% Block copolymer (II-B) (styrene-butadiene block copolymer hydrogenated product) has the following properties. Use the one.
【００４３】スチレン含有量：４０重量％ 数平均分子量 ：５．０×１０4 不飽和度 ：２％Styrene content: 40% by weight Number average molecular weight: 5.0 × 10 4 Unsaturation: 2%
【００４４】[0044]
【表１】 [Table 1]
【００４５】[0045]
【発明の効果】本発明の成形材料は、良好な導電性、耐
熱性を示し、相剥離等の不具合もなく、成形したＩＣト
レーのそりも少なくＩＣトレー用材料として適する。EFFECT OF THE INVENTION The molding material of the present invention exhibits good electrical conductivity and heat resistance, is free from problems such as phase separation, and is suitable as an IC tray material with less warpage of the molded IC tray.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｂ 1/24 Ｚ 7244−5Ｇ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Office reference number FI technical display location H01B 1/24 Z 7244-5G
Claims (4)
０〜９９重量％、（ＩＩ）少なくとも１個のビニル芳香
族化合物重合体ブロックＡと少なくとも１個のオレフィ
ン化合物重合体ブロックＢからなるブロック共重合体で
あり、しかもオレフィン化合物重合体ブロックＢ中のオ
レフィン化合物重合体の不飽和度が２０％以下であるブ
ロック共重合体が８９〜１重量％、（ＩＩＩ）（Ｉ）、
（ＩＩ）１００重量部に対して、導電性カーボン３〜４
０重量部、（ＩＶ）（Ｉ）、（ＩＩ）１００重量部に対
して、マイカ１〜４０重量部、よりなることを特徴とす
る、樹脂組成物。1. (I) Polyphenylene ether resin 1
0 to 99% by weight, (II) a block copolymer comprising at least one vinyl aromatic compound polymer block A and at least one olefin compound polymer block B, and in the olefin compound polymer block B, 89 to 1% by weight of a block copolymer in which the degree of unsaturation of the olefin compound polymer is 20% or less, (III) (I),
(II) 100 parts by weight of conductive carbon 3-4
A resin composition comprising 0 part by weight, 1 part by weight to 40 parts by weight of (IV), (I), and (II).
重合体が、（ＩＩ−Ａ）少なくとも１個のビニル芳香族
化合物重合体ブロックＡと少なくとも１個のオレフィン
化合物重合体ブロックＢからなるブロック共重合体であ
り、このブロック共重合体中のビニル芳香族化合物重合
体ブロックＡの含有量が５０重量％以上９０重量％以下
であり、しかもオレフィン化合物重合体ブロックＢ中の
オレフィン化合物重合体の不飽和度が２０％以下である
ブロック共重合体が８９〜１重量％及び／又は（ＩＩ−
Ｂ）少なくとも１個のビニル芳香族化合物重合体ブロッ
クＡと少なくとも１個のオレフィン化合物重合体ブロッ
クＢからなるブロック共重合体であり、このブロック共
重合体中のビニル芳香族化合物重合体ブロックＡの含有
量が２０重量％以上５０重量％未満であり、しかもオレ
フィン化合物重合体ブロックＢ中のオレフィン化合物重
合体の不飽和度が２０％以下であるブロック共重合体が
０〜５０重量％である請求項１記載の組成物2. The block copolymer according to claim 1, wherein the block copolymer (II) is composed of (II-A) at least one vinyl aromatic compound polymer block A and at least one olefin compound polymer block B. Of the olefin compound polymer in the olefin compound polymer block B, wherein the content of the vinyl aromatic compound polymer block A in the block copolymer is 50% by weight or more and 90% by weight or less. The block copolymer having an unsaturation degree of 20% or less is 89 to 1% by weight and / or (II-
B) A block copolymer comprising at least one vinyl aromatic compound polymer block A and at least one olefin compound polymer block B, wherein the vinyl aromatic compound polymer block A in the block copolymer is A block copolymer having a content of 20% by weight or more and less than 50% by weight, and the degree of unsaturation of the olefin compound polymer in the olefin compound polymer block B is 20% or less is 0 to 50% by weight. Item 1. The composition according to Item 1.
された樹脂成形体。3. A resin molded product molded from the resin composition according to claim 1.
されたＩＣ用耐熱トレー。4. A heat resistant tray for IC molded from the resin composition according to claim 1.
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|---|---|---|---|
| JP32533292A JP3208203B2 (en) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | Resin composition for low warpage heat-resistant tray molding |
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| JPH06172633A true JPH06172633A (en) | 1994-06-21 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0712902A1 (en) * | 1994-11-19 | 1996-05-22 | General Electric Company | Polymer mixture comprising a polyphenylene ether and a hydrogenated diene-vinylaromatic block copolymer; objects formed thereof |
| JP2006188628A (en) * | 2005-01-07 | 2006-07-20 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | Reinforced thermoplastic resin composition |
-
1992
- 1992-12-04 JP JP32533292A patent/JP3208203B2/en not_active Expired - Fee Related
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