JPH06172633A - 低そり耐熱トレー成形体用樹脂組成物 - Google Patents

低そり耐熱トレー成形体用樹脂組成物

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JPH06172633A
JPH06172633A JP32533292A JP32533292A JPH06172633A JP H06172633 A JPH06172633 A JP H06172633A JP 32533292 A JP32533292 A JP 32533292A JP 32533292 A JP32533292 A JP 32533292A JP H06172633 A JPH06172633 A JP H06172633A
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桂一 中沢
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 ポリフェニレンエーテル樹脂/ブロック共重
合体/カーボンブラック/マイカよりなる樹脂組成物、
及び成形体。 【効果】 本発明の成形材料は耐熱性、成形品の反りが
改良され、剥離等の不具合もなく、IC用耐熱トレー材
として有用である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、優れた導電性を有し、
かつ成形加工性、耐熱性に優れ、剥離等の不具合もな
く、そりの少ないIC用耐熱トレーに関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術と問題点】IC部品は吸湿していると封入
するエポキシ材の硬化の為100℃以上に加熱する際、
加熱中内部に水蒸気が発生し、フクレ或いはクラックが
生じ破損する。この為、100℃以上の温度で前もって
ベーキングする。この時、ICの保護のため表面抵抗が
108 Ω以下の導電性のある材質でつくられたICトレ
ーが用いられる。従来このトレーは、ポリアミド樹脂、
ポリエステル樹脂等で作られていたが、近年、生産性向
上を目的に温度上昇によるベーキング時間の短縮化、及
び環境問題から従来の使い捨てから再使用化が進められ
ており、より高温タイプが求められている。
【0003】IC部材用成形材料として特開平2−17
5754号公報には、熱変形温度が130℃以上、メル
トフローインデックスが3g/10分(JIS−K72
10準拠、300℃、10kg荷重)以上、成形物の表
面抵抗が107 Ω以下でポリフェニレンエーテル樹脂が
少なくとも50重量%以上含まれる成形材料が提案され
ている。具体的にこれらの物性を満たす手段としては、
ポリフェニレンエーテル樹脂/導電性カーボンの系に酸
イミド化合物を添加するか、又は固有粘度の低いポリフ
ェニレンエーテル樹脂を用いる二つの方法が提案されて
いる。
【0004】また、特開平2−180958号公報で
は、ポリフェニレンエーテル樹脂/導電性カーボンの系
にA−B−A’型水素添加ブロック共重合体エラストマ
ーを添加した樹脂組成物から成形されるIC用耐熱トレ
ーが提案されている。しかしながら、これらの材料は成
形品の剥離等の面が充分に解決されてなく、また流動性
の改良も不充分である。
【0005】特開平2−283052号公報にも、同様
な提案がある。また、特公昭57−56941号公報に
は、ポリフェニレンエーテル樹脂にスチレン−ブタジエ
ン−スチレンブロック共重合体の水素添加物を加えるこ
とにより、耐衝撃性を改良されることが示されている
が、このものに示されている組成物は、相溶性が充分で
なく剥離の問題があり、流動性の低下等の問題点を有し
ている。
【0006】
【課題を解決するための手段】このような状況下にあっ
て、優れた導電性を有し成形加工性、耐熱性が優れ、そ
りの少ないIC用耐熱トレー材について、鋭意検討の結
果、本発明に至ったものである。即ち、本発明は、 ◎(I)ポリフェニレンエーテル系樹脂10〜99重量
%、(II)少なくとも1個のビニル芳香族化合物重合
体ブロックAと少なくとも1個のオレフィン化合物重合
体ブロックBからなるブロック共重合体であり、しかも
オレフィン化合物重合体ブロックB中のオレフィン化合
物重合体の不飽和度が20%以下であるブロック共重合
体が89〜1重量%、(III)(I)、(II)10
0重量部に対して、導電性カーボン3〜40重量部、
(IV)(I)、(II)100重量部に対して、マイ
カ1〜40重量部、よりなることを特徴とする、樹脂組
成物。
【0007】◎上記樹脂組成物において(II)のブロ
ック共重合体が、(II−A)少なくとも1個のビニル
芳香族化合物重合体ブロックAと少なくとも1個のオレ
フィン化合物重合体ブロックBからなるブロック共重合
体であり、このブロック共重合体中のビニル芳香族化合
物重合体ブロックAの含有量が50重量%以上90重量
%以下であり、しかもオレフィン化合物重合体ブロック
B中のオレフィン化合物重合体の不飽和度が20%以下
であるブロック共重合体が89〜1重量%及び/又は
(II−B)少なくとも1個のビニル芳香族化合物重合
体ブロックAと少なくとも1個のオレフィン化合物重合
体ブロックBからなるブロック共重合体であり、このブ
ロック共重合体中のビニル芳香族化合物重合体ブロック
Aの含有量が20重量%以上50重量%未満であり、し
かもオレフィン化合物重合体ブロックB中のオレフィン
化合物重合体の不飽和度が20%以下であるブロック共
重合体が0〜50重量%である樹脂組成物。
【0008】◎上記樹脂組成物から成形された樹脂成形
体。 ◎上記樹脂組成物から成形されたIC用耐熱トレー。 に関する。即ち、本発明者らは、ポリフェニレンエーテ
ル樹脂、ブロック共重合体、導電性カーボンさらにマイ
カを組み合わせることにより、優れた導電性を有し成形
加工性、耐熱性の優れたそりの少ないIC用耐熱トレー
材が得られることを見いだし、本発明に至ったものであ
る。
【0009】本発明で用いるポリフェニレンエーテル系
樹脂とは、下に示す一般式(1)、
【0010】
【化1】
【0011】(式中、R1 ,R2 ,R3 ,R4 ,R5
6 は炭素1〜4のアルキル基、アリール基、ハロゲ
ン、水素等の一価の残基であり、R5 ,R6 は同時に水
素ではない)を繰り返し単位とし、構成単位が上記一般
式(1)−〔a〕及び(1)−〔b〕からなる単独重合
体、あるいは共重合体が使用できる。ポリフェニレンエ
ーテル系樹脂の単独重合体の代表例としては、ポリ
(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル、ポ
リ(2−メチル−6−エチル1,4−フェニレン)エー
テル、ポリ(2,6−ジエチル−1,4−フェニレン)
エーテル、ポリ(2−エチル−6−n−プロピル−1,
4−フェニレン)エーテル、ポリ(2,6−ジ−n−プ
ロピル−1,4−フェニレン)エーテル、ポリ(2−メ
チル−6−n−ブチル−1,4−フェニレン)エーテ
ル、ポリ(2−エチル−6−イソプロピル−1,4−フ
ェニレン)エーテル、ポリ(2−メチル−6−クロロエ
チル−1,4−フェニレン)エーテル、ポリ(2−メチ
ル−6−ヒドロキシエチル−1,4−フェニレン)エー
テル、ポリ(2−メチル−6−クロロエチル−1,4−
フェニレン)エーテル等のホモポリマーが挙げられる。
【0012】ポリフェニレンエーテル共重合体は、2,
6−ジメチルフェノールと2,3,6−トリメチルフェ
ノールとの共重合体あるいはo−クレゾールとの共重合
体あるいは2,3,6−トリメチルフェノール及びo−
クレゾールとの共重合体等、ポリフェニレンエーテル構
造を主体としてなるポリフェニレンエーテル共重合体を
包含する。
【0013】また、本発明のポリフェニレンエーテル系
樹脂中には、本発明の主旨に反しない限り、従来ポリフ
ェニレンエーテル樹脂中に存在させてもよいことが提案
されている他の種々のフェニレンエーテルユニットを部
分構造として含んでいても構わない。少量共存させるこ
とが提案されているものの例としては、特願昭63−1
2698号及び特開昭63−301222号公報に記載
されている、2−(ジアルキルアミノメチル)−6−メ
チルフェニレンエーテルユニットや、2−(N−アルキ
ル−N−フェニルアミノメチル)−6−メチルフェニレ
ンエーテルユニット等が挙げられる。
【0014】また、ポリフェニレンエーテル樹脂の主鎖
中にジフェノキノン等が少量結合したものも含まれる。
さらに、例えば特開平2−276823号公報、特開昭
63−108059号公報、特開昭59−59724号
公報等に記載されている、炭素−炭素二重結合を持つ化
合物により変性されたポリフェニレンエーテルも含む。
【0015】本発明に用いるポリフェニレンエーテル樹
脂の分子量としては、数平均分子量で1,000〜10
0,000である。その好ましい範囲は、約6,000
〜60,000のものである。本発明中の数平均分子量
とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによ
り、標準ポリスチレンの検量線を用いて求めたポリスチ
レン換算の数平均分子量である。
【0016】次に、本発明に用いるブロック共重合体
(II)は、少なくとも1個のビニル芳香族化合物重合
体ブロックAと少なくとも1個のオレフィン化合物重合
体ブロックBからなるブロック共重合体であり、しかも
オレフィン化合物重合体ブロックB中のオレフィン化合
物の不飽和度が20%以下の物である。このブロック共
重合体のオレフィン化合物重合体ブロックとは、エチレ
ン、プロピレン、1−ブテン、イソブチレン等のモノオ
レフィン、あるいはブタジエン、イソプレン、1,3−
ペンタジエン等の共役ジオレフィン、1,4−ヘキサジ
エン、ノルボルネン、ノルボルネン誘導体等の非共役ジ
オレフィンのうちから選ばれた1種以上のオレフィン化
合物が重合、あるいは共重合した形態を有する重合体ブ
ロックであり、しかも該ブロックの不飽和度は20%以
下である。
【0017】従って、オレフィン化合物重合体ブロック
の構成モノマーとして上記のジオレフィン類を用いた場
合には、該ブロック部分の不飽和度が20%を超えない
程度まで水添等の方法により不飽和度を減らす処置が施
されていなければならない。また、オレフィン化合物重
合体ブロックには、その特性を損なわない範囲でビニル
芳香族化合物がランダムに共重合されていても良い。
【0018】好ましいブロック共重合体は、ビニル芳香
族化合物重合体ブロックと共役ジエン化合物を主体とす
る重合体ブロックとから構成されてなるブロック共重合
体(以後これを、「前駆体としてのブロック共重合体」
と呼ぶ)の共役ジエン部分の不飽和度が20%を超えな
い程度にまで選択的に水添されたものである。「前駆体
としてのブロック共重合体」を構成するビニル芳香族化
合物としては、スチレン、α−メチルスチレン、ビニル
トルエン等のうちから1種または2種以上が選ばれ、中
でもスチレンが特に好ましい。
【0019】また共役ジエン化合物としては、ブタジエ
ン、イソプレン、1,3−ペンタジエン等のうちから1
種または2種以上選ばれ、中でもブタジエン及び/また
はイソプレンが特に好ましい。「前駆体としてのブロッ
ク共重合体」において、ビニル芳香族化合物の含有量と
共役ジエン化合物の含有量の重量比は、20/80〜9
0/10の範囲が好ましく、30/70〜80/20の
範囲がさらに好ましい。
【0020】上記ブロック共重合体は、数平均分子量が
2,000〜500,000、好ましくは、20,00
0〜300,000の範囲であり、また分子量分布(重
量平均分子量と数平均分子量の比)は1.05〜10の
範囲が好ましい。また、ブロック共重合体の分子構造
は、直鎖状、分枝状、放射状又はこれらの組み合わせな
どが挙げられる。この中で、直鎖状の構造の物がより好
ましい。
【0021】「前駆体としてのブロック共重合体」の製
造方法としては、例えば特公昭36−19286号公
報、特公昭43−14979号公報、特公報49−36
957号公報、特公昭48−2423号公報、特公昭4
8−4106号公報などに記載された方法が挙げられ
る。これらはすべて、炭化水素溶剤中でアニオン重合開
始剤として有機リチウム化合物等を用い、必要に応じて
ビニル化剤、カップリング剤等を用い、ビニル芳香族化
合物と共役ジエン化合物をブロック共重合する方法であ
る。
【0022】上記の「前駆体としてのブロック共重合
体」を、公知の方法、例えば特公昭42−8704号公
報に記載の方法で水添する事により、本発明で用いられ
るブロック共重合体(II)が得られる。次に、本発明
に用いるブロック共重合体(II−A)は、少なくとも
1個のビニル芳香族化合物重合体ブロックAと少なくと
も1個のオレフィン化合物重合体ブロックBからなるブ
ロック共重合体であり、このブロック共重合体中のビニ
ル芳香族化合物重合体ブロックAの含有量が50重量%
以上90重量%以下であり、しかもオレフィン化合物重
合体ブロックB中のオレフィン化合物の不飽和度が20
%以下の物である。本発明に用いるブロック共重合体
(II−B)は、少なくとも1個のビニル芳香族化合物
重合体ブロックAと少なくとも1個のオレフィン化合物
重合体ブロックBからなるブロック共重合体であり、こ
のブロック共重合体中のビニル芳香族化合物重合体ブロ
ックAの含有量が20重量%以上50重量%未満であ
り、しかもオレフィン化合物重合体ブロックB中のオレ
フィン化合物の不飽和度が20%以下の物である。これ
らのブロック共重合体は、共重合体中のビニル芳香族化
合物重合体ブロックAの含有量が規定されている以外
は、ブロック共重合体(II)と同様のものである。
【0023】本発明に用いる導電性カーボンは、組成物
中に分散させ導電性を付与し樹脂成形品の表面抵抗を大
きく低下させる目的で用いるもので、アセチレンブラッ
ク及びファーネスブラック等を用いることができる。フ
ァーネスブラックの具体的な例としては、ケッチェンブ
ラックEC、EC600JD(アクゾ社製)、旭HS−
500(旭カーボン社製)、バルカンXC72(CAB
OT社製)等の市販品が挙げられる。
【0024】導電性カーボンの添加量は、本発明のポリ
フェニレンエーテル樹脂とブロック共重合体100重量
部に対して、3〜40重量部、好ましくは5〜30重量
部、さらに好ましくは、5〜20重量部である。3重量
部未満では導電性が不充分であり又40重量部を超える
と流動性及び機械的強度の低下を招き良好な樹脂成形体
が得られにくい。
【0025】本発明に用いられるマイカは、特に限定さ
れないがシリカ、アルミナ、酸化カリウム等を主成分と
する天然雲母で、粒径が15〜600μかつ平均アスペ
クト比が10〜80μのもの等がある。マイカの添加量
は樹脂100重量部に対して1〜40重量部、好ましく
は5〜30重量部、更に好ましくは5〜20重量部であ
る。
【0026】このような組成物比は製造する際同時に、
または製造後にブレンドし、さらに押出造粒する方法で
行える。この組成物には、その特徴を損なわない範囲で
ビニル芳香族系樹脂を加えても良い。このビニル芳香族
系樹脂としては、スチレンの単独重合体、組成物として
の相溶性を損なわない範囲で他のエチレン性不飽和モノ
マーとの共重合体が挙げられる。また、これらの樹脂を
エラストマーで補強したビニル芳香族系の重合体でも良
い。具体的なコモノマーの例としては、α−メチルスチ
レン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリ
ル酸エステル類、メタクリル酸エステル類、無水マレイ
ン酸、N−アルキルマレイミド類、N−アリールマレイ
ミド類、ビニルオキサゾリン等がある。
【0027】本発明の樹脂組成物には、その特徴を損な
わない範囲で、帯電防止剤、無機フィラー、各種の安定
剤、可塑剤、難燃剤、顔料、有機金属化合物等を公知の
方法に従い適宜添加して用いる事ができる。本発明の樹
脂組成物から、IC用耐熱トレーを成形する方法に関し
ては、特に限定の必要はなく通常行われている射出成形
機による成形、または溶融プレスによる方法等が用いら
れる。
【0028】
【実施例】以下、実施例によって本発明を具体的に説明
するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるも
のではない。なお、各測定は以下の条件により行った。 ポリマーの粘度;0.5%クロロホルム溶液を30℃
の条件でウベローデ粘度管を用いて測定し、ηsp/c
で表す。
【0029】ゲルパーミエーションクロマトグラフィ
ー(以下GPC);東洋曹達工業(株)製HL−802
RTSで測定する。GPCにおける検量線は、標準ポリ
スチレンを用いて作成したものを使用する。 メルトフローレート;280℃、10kg荷重で測定
する。
【0030】熱変形温度;ASTM D−648に準
拠し、荷重18.6kg/cm2 で測定する。 相剥離性;射出成形した1/8インチ厚のダンベル試
験片のゲート付近を折り曲げ破断し、破断面を目視観察
により評価する。
【0031】導電性;ASTM D−257に準拠し
て表面抵抗率を、測定する。 ICトレー成形品そり(mm);QFP型ICトレー
(200mm×140mm)を成形し130℃で20時
間熱エージングして冷却後、反り量を精度1/1000
mmの三次元測定器で測定した。
【0032】
【製造例1】 未変性ポリフェニレンエーテル樹脂{n}の調製;原料
及び未変性ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレ
ン)エーテル(以下PPEと略す)は、米国特許4,7
88,277号明細書(特願昭62−77570号)に
記載されている方法に従って、ジブチルアミンの存在下
に、2,6−キシレノールを酸化カップリング重合して
製造する。原料PPEはηsp/c=0.545、未変
性PPEはηsp/c=0.462のものを調製した。
【0033】
【製造例2】 変性ポリフェニレンエーテル樹脂{a}の調製;PPE
(ηsp/c=0.545)100重量部に対して、無
水マレイン酸2重量部、パーブチルD0.5重量部を均
一に混合した後、押出機を用い、窒素雰囲気下で300
℃にて溶融混練しマレイン化反応を行い、変性ポリフェ
ニレンエーテル樹脂を得た。ナトリウムメチラートによ
る滴定によって求めたポリフェニレンエーテル樹脂10
0重量部に対する無水マレイン酸の付加量は0.8重量
部であった。
【0034】
【製造例3】 変性ポリフェニレンエーテル樹脂{b}の調製;製造例
1で得られる原料PPEの粘度は0.545であり、ガ
ラス転移温度は約208℃である。 1H−核磁気共鳴ス
ペクトルで分析した結果、下記の化学式(2)の末端基
が、下記化学式(3)の主な繰り返し単位の100個に
つき、0.32個存在する事が確認される。
【0035】
【化2】
【0036】
【化3】
【0037】また、遊離のフェノール性水酸基の量は、
主な繰り返し単位、化学式(3)の100個につき、
0.34個存在する事が確認される。このポリフェニレ
ンエーテルの100重量部に対してスチレン10重量部
をヘンシェルミキサーで均一にブレンドした後、スクリ
ューの直径が30mmφの二軸押出機(池貝鉄工(株)
製PCM−30)中300℃で溶融混練し、水槽を通し
てペレット化する。
【0038】このようにして得られるペレットを 1H−
核磁気共鳴スペクトルで分析した結果、下記化学式
(4)、の末端基が、主な繰り返し単位、化学式(3)
の100個につき、0.25個存在することが、5.0
2ppmのシグナルの面積値から確認される。
【0039】
【化4】
【0040】また、遊離のフェノール性水酸基の量は、
主な繰り返し単位、化学式(3)の100個につき0.
45個存在する事が確認される。また、GPCで求めた
数平均分子量は24,500であり、粘度は0.547
である。
【0041】
【実施例1〜6及び比較例1、2】PPE、ブロック共
重合体(A)、ブロック共重合体(B)、これら100
重量部に対して、ケッチェンブラックEC600JDま
たはケッチェンブラックEC(アクゾ社製・導電性カー
ボン)及びマイカを表中に示す量比で混合し、二軸押出
機中で320℃で溶融混練し、ペレット化する。
【0042】このペレットを射出成形機で330℃の条
件で成形、試験片及びICトレーを作製し、評価を行
う。ブロック共重合体(II−A)(スチレン−ブタジ
エンブロック共重合体水素添加物)は、以下に示す性状
のものを用いる。 スチレン含有量:60重量% 数平均分子量 :8.0×104 不飽和度 :2% ブロック共重合体(II−B)(スチレン−ブタジエン
ブロック共重合体水素添加物)は、以下に示す性状のも
のを用いる。
【0043】スチレン含有量:40重量% 数平均分子量 :5.0×104 不飽和度 :2%
【0044】
【表1】
【0045】
【発明の効果】本発明の成形材料は、良好な導電性、耐
熱性を示し、相剥離等の不具合もなく、成形したICト
レーのそりも少なくICトレー用材料として適する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01B 1/24 Z 7244−5G

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (I)ポリフェニレンエーテル系樹脂1
    0〜99重量%、(II)少なくとも1個のビニル芳香
    族化合物重合体ブロックAと少なくとも1個のオレフィ
    ン化合物重合体ブロックBからなるブロック共重合体で
    あり、しかもオレフィン化合物重合体ブロックB中のオ
    レフィン化合物重合体の不飽和度が20%以下であるブ
    ロック共重合体が89〜1重量%、(III)(I)、
    (II)100重量部に対して、導電性カーボン3〜4
    0重量部、(IV)(I)、(II)100重量部に対
    して、マイカ1〜40重量部、よりなることを特徴とす
    る、樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 請求項1において(II)のブロック共
    重合体が、(II−A)少なくとも1個のビニル芳香族
    化合物重合体ブロックAと少なくとも1個のオレフィン
    化合物重合体ブロックBからなるブロック共重合体であ
    り、このブロック共重合体中のビニル芳香族化合物重合
    体ブロックAの含有量が50重量%以上90重量%以下
    であり、しかもオレフィン化合物重合体ブロックB中の
    オレフィン化合物重合体の不飽和度が20%以下である
    ブロック共重合体が89〜1重量%及び/又は(II−
    B)少なくとも1個のビニル芳香族化合物重合体ブロッ
    クAと少なくとも1個のオレフィン化合物重合体ブロッ
    クBからなるブロック共重合体であり、このブロック共
    重合体中のビニル芳香族化合物重合体ブロックAの含有
    量が20重量%以上50重量%未満であり、しかもオレ
    フィン化合物重合体ブロックB中のオレフィン化合物重
    合体の不飽和度が20%以下であるブロック共重合体が
    0〜50重量%である請求項1記載の組成物
  3. 【請求項3】 請求項1、2記載の樹脂組成物から成形
    された樹脂成形体。
  4. 【請求項4】 請求項1、2記載の樹脂組成物から成形
    されたIC用耐熱トレー。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP0712902A1 (en) * 1994-11-19 1996-05-22 General Electric Company Polymer mixture comprising a polyphenylene ether and a hydrogenated diene-vinylaromatic block copolymer; objects formed thereof
JP2006188628A (ja) * 2005-01-07 2006-07-20 Mitsubishi Engineering Plastics Corp 強化熱可塑性樹脂組成物

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