JPH0617293U - 電子装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 親プリント基板の位置を基板の端部以外の位
置に配置でき、レイアウトの自由度が高く、かつこの親
プリント基板にも電子部品の実装が可能な電子装置を提
供する。また、発熱する電子部品を効率よく冷却する電
子装置を提供する。 【構成】 図１に示すように、プリント基板３０を親プ
リント基板３１に設けた孔３２に貫通させて配置する。
そして、プリント基板３０上に実装したコネクタ３３と
親プリンタ基板３１上に実装したコネクタ３４と結合す
ることにより、プリント基板３０と親プリント基板３１
を電気的に接続する。また、親プリント基板３１を境に
強制冷却の必要な電子部品３６と、必要のない電子部品
３７とに分離して配置する。こうすることにより、冷却
の必要な電子部品３６のみを効率よく送風機等で冷却で
きる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、少なくとも１枚以上のプリント基板と親プリント基板とを電気的に 接続した電子装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来の電子装置の構成の一例として、図４に実用新案公報、平２−１５３５３ 号に開示された従来の電子装置の構成が示してある。この図において、１は電子 部品、２は電子部品１を実装したプリント基板、３はプリント基板２を複数枚平 行方向に実装した親プリント基板である。また、４は親プリント基板３を取り付 けるための架、５はプリント基板２上の電子部品１を冷却するための送風機を示 している。 一方、図５は上記した考案にて用いられた電子部品１の冷却装置の断面図であ る。この冷却装置では、プリント基板２上に実装された電子部品１ａおよび１ｂ に、送風機５ａにより給気チャンバ６に送り込まれた冷却風を吹出口７から吹き 出して冷却する。そして、温度が上昇した空気を吸入口８から排気チャンバ９通 って、吸い込み吸引ファン１０より外部へ排気するようになっている。

【０００３】 また、この図で１１、１２は各チャンバ末端部の端板であり、チャンバを閉塞 している。送り込まれた空気の流れは（Ｂ）→（Ｃ）→（Ｄ）→（Ｅ）の順であ る。この装置により各電子部品１ａ、１ｂの発熱が個別に冷却されるため、他の 電子部品に影響を及ぼさないという効果がある。 さらに、図６は実用新案公報、平２−１１８２５に開示された従来の音響コン ポーネントの接続装置を示す断面図である。この図において１３ａ、１３ｂおよ び１３ｃは、音響コンポーネントケース、１４ａ、１４ｂおよび１４ｃは、各音 響コンポーネント内部の回路基板を示している。 また、１５ａ、１５ｂおよび１５ｃは、各回路基板上に実装されたソケット部 であり、１６は、ソケット部１５ａ、１５ｂ、および１５ｃ並びに回路基板１４ ａ、１４ｂ、および１４ｃのソケット部実装位置に設けられた透孔に挿入する接 続用基板を示している。

【０００４】 そして、この接続用基板１６をそれら透孔に挿入することにより接続用基板１ ６とソケット部１５ａ、１５ｂおよび１５ｃとを通して各回路基板１４ａ、１４ ｂおよび１４ｃ同士の電気的接続が得られる。そのためコードを使用して、各々 を接続する必要がなくなる。従って、各音響コンポーネント同士の接続を簡単に ワンタッチで行うことが可能となっている。

【０００５】 図７は従来技術に係る電子装置の構成の一例を示してある。この電子装置は、 プリント基板２ａ、２ｂと親プリント基板３ａ、３ｂとの組合せの構成を２組有 している。このプリント基板２ａ、２ｂはそれぞれ、親プリント基板３ａ、３ｂ とそれぞれの親プリント基板３ａ、３ｂ上に設けられたコネクタ１７ａ、１７ｂ により結合されており、プリント基板２ａ、２ｂとそれぞれの親基板３ａ、３ｂ とが電気的に接続されている。 また、それぞれのプリント基板２ａ、２ｂ上に実装したコネクタ１８ａ、１８ ｂとケーブル１９に設けられたコネクタ２０ａ、２０ｂとを結合することにより 、ケーブル１９を介してプリント基板２ａとプリント基板２ｂとが電気的に接続 している。上記したように親プリント基板３ａ、３ｂの異なるプリント基板２ａ 、２ｂ同士を電気的に接続する作用をケーブル１９によって行っている。

【０００６】 図８にも従来の電子装置の構成の一例が示してあり、この図において、２６は 、親プリント基板を示しており、２１は、この親プリント基板２６上に実装され たコネクタである。また、２２、２３および２４はそれぞれ長さの異なるプリン ト基板Ｌ、Ｍ、Ｓである。 さらに、２５は、プリント基板Ｌ（２２）、Ｍ（２３）、Ｓ（２４）上に実装 されたコネクタである。このコネクタ２５は、親プリント基板２６上のコネクタ ２１と結合させることにより親プリント基板２６とプリント基板Ｌ（２２）、Ｍ （２３）、Ｓ（２４）とを電気的に接続している。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

まず、従来の電子装置における親プリント基板は、図４に示すようにプリント 基板の端部に位置しているため、プリント基板の挿入がやり難く、装置内のレイ アウトの自由度が少ないなどの問題点があった。また、図６に示した装置ではプ リント基板に設けた透孔とソケット部とに接続用基板を挿入するため、接続用基 板上に電子部品などを実装することが不可能であった。 また、従来の電子装置におけるプリント基板上に実装した電子部品の冷却は図 ４のようにプリント基板全体を冷却するために、冷却の必要性のない部品も含ん で冷却することになるので本来必要な冷却能力以上の冷却装置を設けざるをえな かったり、図５のように複雑な冷却構造となるなどの問題点があった。 さらに、従来の電子装置における親プリント基板の異なるプリント基板同士の 電気的な接続はケーブルによって行っていたが、ケーブルの配線が複雑になった り、ケーブル同士の影響などにより電気信号が変化したりするなどの問題点があ った。

【０００８】 加えて、従来の電子装置においては、親プリント基板に長さの異なる複数のプ リント基板を電気的に接続する場合には、プリント基板の端部にしか親プリント 基板を配置できなかった。そのため、長さの長いプリント基板により親プリント 基板の位置が決まり、その他のプリント基板を親プリント基板に接続するとプリ ント基板の親プリント基板の反対側端部方向に各々のプリント基板の長さの差に よる無駄な空間が生じ、装置内の構成部品の実装効率を悪くするという問題点が あった。

【０００９】 そこで、本考案の第１の目的は、親プリント基板の位置を基板の端部以外の位 置に配置できレイアウトの自由度も高められるとともに、親プリント基板におい ても電子部品などの実装を可能とする電子装置を提供することである。 そして、本考案の第２の目的は、効率のよい冷却を簡単な構造で行える電子装 置を提供することである。 また、本考案の第３の目的は、簡単にプリント基板同士を接続でき電気信号の 変化を少なくできる電子装置を提供することである。 さらに、本考案の第４の目的は、装置内の構成部品の実装効率をよくした電子 装置を提供することである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

請求項１記載の考案では、少なくとも１枚のプリント基板と、このプリント基 板を保持する親プリント基板と、この親プリント基板上に実装したコネクタ部と からなる電子装置において、前記コネクタ部に前記プリント基板を電気的に接続 することにより前記親プリント基板と前記プリント基板とを電気的に接続し、前 記親プリント基板に前記プリント基板の少なくとも一部を貫通させる貫通部を設 け、この貫通部に前記プリント基板の少なくとも一部を貫通させて構成して前記 第１の目的を達成する。 請求項２記載の考案では、請求項１記載の電子装置が、発熱等により強制冷却 が必要な電子部品を実装した前記プリント基板と、強制冷却が必要ない電子部品 を実装した前記プリント基板とからなり、この両プリント基板を前記親プリント 基板を境に分離して実装することにより前記第２の目的を達成する。

【００１１】 請求項３記載の考案では、電子装置が、複数枚の親プリント基板と、この親プ リント基板に実装した第１のコネクタ部と、この第１のコネクタ部と電気的に接 続することにより前記親プリント基板と電気的に接続する第２のコネクタ部を有 する少なくとも１枚のプリント基板と、このプリント基板の少なくとも一部を貫 通させる貫通部を有し、前記プリント基板上の第２のコネクタ部と結合する第３ のコネクタ部を有する副親プリント基板とからなり、前記貫通部に前記プリント 基板の少なくとも一部を貫通させて構成されることにより前記第３の目的を達成 する。

【００１２】 請求項４記載の考案では、請求項１記載の電子装置の前記プリント基板が３種 類以上の長さの異なるプリント基板であり、この３種類以上の長さの異なるプリ ント基板が各々前記親プリント基板に実装したコネクタ部と電気的に接続する第 ４のコネクタ部を有し、前記親プリント基板に設けた貫通部に長さの長い前記プ リント基板を貫通させ、長さの短い前記プリント基板は、前記親プリント基板に 対向するように配置させて前記第４の目的を達成する。

【００１３】

【作用】

請求項１記載の考案では、電子装置の親プリント基板に貫通部を設けてあり、 この貫通部にプリント基板の少なくとも一部を貫通させるとともに、プリント基 板と親プリント基板とをコネクタにより接続してある。そのため、プリント基板 の一部を親プリント基板を貫通させることによりプリント基板に対して親プリン ト基板の位置を任意に配置することが可能となる。 請求項２記載の考案では、電子装置の親プリント基板に設けた貫通部にプリン ト基板の一部を貫通させることにより、プリント基板上の実装エリアを親プリン ト基板により仕切ることができる。そのため、発熱が多いなど強制冷却を必要と する部品と、そうでない部品とで実装エリアを分離することにより、簡単な構造 で、効率のよい冷却を行うことができる。

【００１４】 請求項３記載の考案では、電子装置の親プリント基板の異なるプリント基板同 士の電気的な接続をプリント基板の一部を貫通させるための貫通部に設けた副親 プリント基板により行う。そのため、ケーブルの配線が必要なくなり、ケーブル を用いないことにより電気信号の変化をも減少させることもできる。 請求項４記載の考案では、電子装置の親プリント基板に対して長さの異なる３ 枚以上のプリント基板のうち短い方から互いに対向する位置に配置する。そして 、残りの長いプリント基板を親プリント基板に設けた貫通部に一部を貫通させる ことにより、装置の無駄な空間を少なくすることができ、装置内の構成部品の実 装効率がよい電子装置となる。

【００１５】

【実施例】

以下、本考案の電子装置の実施例を図１ないし図３を参照して詳細に説明する 。第１の実施例 図１において、３０はプリント基板、３１は親プリント基板であり、この親プ リント基板３１上に設けた孔３２にプリント基板３０の一部を貫通させている。 そして、プリント基板３０上に実装したコネクタ３３と親プリント基板３１上に 実装したコネクタ３４とを結合することによりプリント基板３０と親プリント基 板３１とを電気的に接続している。ここで３５は化粧パネル、３６、３７、３８ はプリント基板３０上に実装した電子部品を示してしる。

【００１６】 ここで、電子部品３６、３７、３８を発熱が多いなどの理由により、強制冷却 を必要とする電子部品３６と、そうでない電子部品３７とをプリント基板３０上 の実装エリアを親プリント基板３１を境として分離する。強制冷却を必要とする 電子部品３６側には図には示さない例えば送風機などの冷却装置を設ける。一方 、強制冷却を必要としない電子部品３７側には特に冷却装置を設けずに自然対流 により冷却を行う。 このような装置において、強制冷却を必要としない電子部品側３７においても 強制冷却せざるを得ない場合があり、この場合にも、発熱が多い電子部品３６側 に比べて弱い冷却能力で足りるため、図には示さない送風機などの冷却装置が小 型のもので十分である。また、消費電流が少なくて済み、さらに、送風機などの 自己発生熱が少なくて足りることなどから、簡単な構造で効率のよい冷却装置を 得ることができる。

【００１７】第２の実施例 図２において、３９は親プリント基板、４０は親プリント基板３９上に実装さ れたコネクタである。このコネクタ４０は、プリント基板４１上に実装されたコ ネクタ４２と結合することにより親プリント基板３９とプリント基板４１とを電 気的に接続している。 さらにもう一組同じ構成をなす親プリント基板４３、この親プリント基板４３ 上に実装された図に示さないコネクタ、プリント基板４４、このプリント基板４ ４上に実装された図に示さないコネクタが設けられている。

【００１８】 ４５はプリント基板４１、４４の一部を貫通させるべく副親プリント基板４６ 上に設けた孔である。この孔４５の近傍に副親プリント基板４６上に実装したコ ネクタ４７と、それぞれのプリント基板４１、４４上に実装されたコネクタ４８ とを結合することにより副親プリント基板４６を介して、プリント基板４１、４ ４同士の電気的な接続を行っている。 また、図２のように副親プリント基板４６の他にさらに他の副親プリント基板 ４９を設けることによりプリント基板４１、４４同士の電気信号のやりとりの本 数を増やしたり、電気信号の系統を分離したりすることができ、電気信号の変化 を少なくすることができる。

【００１９】 ここで各々の親プリント基板３９、４３を孔を設けた親プリント基板としても 差し支えない。また、本実施例において、副親プリント基板４６の枚数が増える ほど各プリント基板４１、４４における実装区分が細分化されることになる。そ のため、さらに効率のよい電子部品の冷却が行うことも可能である。なお、ここ で５０は化粧パネルを示している。

【００２０】第３の実施例 図３において５１、５２、５３はそれぞれ長さの異なるプリント基板Ｌ、Ｍ、 Ｓである。また、５４は各プリント基板５１、５２、５３上に実装されたコネク タ、５５は親プリント基板、５６は親プリント基板５５上に実装されたコネクタ である。また、５７は親プリント基板５５に設けられたプリント基板５１の一部 を貫通させるための孔であり、長さの短い方から２枚のプリント基板Ｓ（５３） 、Ｍ（５２）を親プリント基板５５に対して互いに対向するように配置している 。一方、長さの長いプリント基板Ｌ（５１）は、親プリント基板５５に設けた孔 ５７に一部を貫通している。

【００２１】 各プリント基板Ｌ（５１）、Ｍ（５２）、Ｓ（５３）は、各プリント基板上に 実装されたコネクタ５４と親プリント基板５５上に実装されたコネクタ５６とを 結合することにより親プリント基板５５と電気的に接続されている。親プリント 基板５５には孔の必要のない箇所には孔を設けなくてもよく、逆に各プリント基 板Ｌ（５１）、Ｍ（５２）、Ｓ（５３）の位置を変更する可能性のある場合には 親プリント基板５５上の孔５７を必要、不必要にかかわらず設けておけばよい。 ここで、５８は化粧パネル、５９、６０は電子部品を示している。

【００２２】

【考案の効果】

請求項１の電子装置においては、親プリント基板に貫通部を設け、その貫通部 にプリント基板の一部を貫通させることによりプリント基板に対し親プリント基 板の位置を任意に配置できるようになる。 請求項２の電子装置においては、親プリント基板に設けた貫通部にプリント基 板の一部を貫通させ、電子部品を発熱が多いなど強制冷却を必要とする部品とそ うでない部品とで親プリント基板を境として実装エリアを分離して実装すること により簡単な構造の装置で効率のよい冷却を行うことができる。 請求項３の電子装置においては、親プリント基板の異なるプリント基板同士の 電気的な接続をプリント基板の一部を貫通するための貫通部を設けた副親プリン ト基板により行うため、ケーブルの配線が不要となる。また、ケーブルを用いな いことにより電気信号の変化を少なくすることができる。 請求項４記載の電子装置においては、親プリント基板に対して長さの異なる３ 枚以上のプリント基板のうち短い方から互いに対向する位置に設け、残りの長い 基板を親プリント基板に設けた貫通部に一部を貫通させることにより無駄な空間 を少なくできる。そのため、装置内の構成部品の実装効率をよくすることができ る。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本考案の第１の実施例に係る電子装置を
示す部分構成図である。

【図２】図２は本考案の第２の実施例に係る電子装置を
示す部分構成図である。

【図３】図３は本考案の第３の実施例に係る電子装置を
示す部分構成図である。

【図４】従来の電子装置の構成を示す概略図である。

【図５】従来の電子装置の構成を示す概略図である。

【図６】従来の音響コンポーネントの構成を示す断面図
である。

【図７】従来の電子装置の構成を示す概略図である。

【図８】従来の電子装置の構成を示す概略図である。

【符号の説明】

１…電子部品 ２…プリント基板 ３…親プリント基板 ４…架 ５…送風機 ６…給気チャンバ ７…吹出口 ８…吸入口 ９…排気チャンバ １０…吸引ファン １１、１２…端板 １３…コンポーネントケース １４…回路基板 １５…ソケット部 １６…接続用基板 １７、１８…コネクタ １９…ケーブル ２１…コネクタ ２２、２３、２４…プリント基板 ２５…コネクタ ２６…親プリント基板 ３０…プリント基板 ３１…親プリント基板 ３２…孔 ３３、３４…コネクタ ３５…化粧パネル ３６、３７、３８…電子部品 ３６…強制冷却を必要とする電子部品 ３７…強制冷却を必要としない電子部品 ３９、４３…親プリント基板 ４０、４２…コネクタ ４１、４４…プリント基板 ４５…孔 ４６…副親プリント基板 ５１、５２、５３…長さの異なるプリント基板 ５５…親プリント基板 ５６…コネクタ ５７…孔 ５８…化粧パネル ５９、６０…電子部品

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも１枚のプリント基板と、 このプリント基板を保持する親プリント基板と、 この親プリント基板上に実装したコネクタ部とからな
   り、 前記コネクタ部に前記プリント基板を電気的に接続する
   ことにより前記親プリント基板と前記プリント基板とを
   電気的に接続し、 前記親プリント基板に前記プリント基板の少なくとも一
   部を貫通させる貫通部を設け、この貫通部に前記プリン
   ト基板の少なくとも一部を貫通させて構成したことを特
   徴とする電子装置。
2. 【請求項２】 発熱等により強制冷却が必要な電子部品
   を実装した前記プリント基板と、強制冷却が必要ない電
   子部品を実装した前記プリント基板とからなり、 この両プリント基板を前記親プリント基板を境に分離し
   て実装したことを特徴とする請求項１記載の電子装置。
3. 【請求項３】 複数枚の親プリント基板と、 この親プリント基板に実装した第１のコネクタ部と、 この第１のコネクタ部と電気的に接続することにより前
   記親プリント基板と電気的に接続する第２のコネクタ部
   を有する少なくとも１枚のプリント基板と、 このプリント基板の少なくとも一部を貫通させる貫通部
   を有し、前記プリント基板上の第２のコネクタ部と結合
   する第３のコネクタ部を有する副親プリント基板とから
   なり、 前記貫通部に前記プリント基板の少なくとも一部を貫通
   させて構成したことを特徴とする電子装置。
4. 【請求項４】 前記プリント基板が３種類以上の長さの
   異なるプリント基板であり、 この３種類以上の長さの異なるプリント基板が各々前記
   親プリント基板に実装したコネクタ部と電気的に接続す
   る第４のコネクタ部を有し、 前記親プリント基板に設けた貫通部に長さの長い前記プ
   リント基板を貫通させ、 長さの短い前記プリント基板は、前記親プリント基板に
   対向するように配置したことを特徴とする請求項１記載
   の電子装置。