JPH0617294Y2 - 半導体ウェハ用ピンセット - Google Patents
半導体ウェハ用ピンセットInfo
- Publication number
- JPH0617294Y2 JPH0617294Y2 JP1987140968U JP14096887U JPH0617294Y2 JP H0617294 Y2 JPH0617294 Y2 JP H0617294Y2 JP 1987140968 U JP1987140968 U JP 1987140968U JP 14096887 U JP14096887 U JP 14096887U JP H0617294 Y2 JPH0617294 Y2 JP H0617294Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- tweezers
- fork
- shaped
- coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Gripping Jigs, Holding Jigs, And Positioning Jigs (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、半導体ウェハを把持し移送するための半導体
ウェハ用ピンセットに関するものである。
ウェハ用ピンセットに関するものである。
（従来の技術） 従来半導体ウェハ用ピンセットは、一般にステンレス製
の２本のフォーク状爪と平板の間で半導体ウェハを挟持
し移送するためのものであり、フォーク状爪と平板間隔
の平行度に僅かの誤差があると、半導体ウェハとフォー
ク状爪との接触状態にバラツキが生じて支持が不安定に
なる傾向があった。またフッ素樹脂を表面にコーティン
グして弾性をもたせたピンセットがあるが、コーティン
グの厚さが薄いため、半導体ウェハとの接触部分の上記
バラツキを吸収するには至らず、半導体ウェハは平板上
にフォーク状爪の一点で把持される状態となることが多
かった。そのため、過度に力を付加すると、ウェハ面を
破損するおそれがあった。
の２本のフォーク状爪と平板の間で半導体ウェハを挟持
し移送するためのものであり、フォーク状爪と平板間隔
の平行度に僅かの誤差があると、半導体ウェハとフォー
ク状爪との接触状態にバラツキが生じて支持が不安定に
なる傾向があった。またフッ素樹脂を表面にコーティン
グして弾性をもたせたピンセットがあるが、コーティン
グの厚さが薄いため、半導体ウェハとの接触部分の上記
バラツキを吸収するには至らず、半導体ウェハは平板上
にフォーク状爪の一点で把持される状態となることが多
かった。そのため、過度に力を付加すると、ウェハ面を
破損するおそれがあった。
（考案が解決しようとする問題点） 上記のように半導体ウェハが平板上にフォーク状爪の一
点で把持される状態では、GaAsウェハ等の重い半導体ウ
ェハを把持し移送する場合には、ウェハが滑って落下し
たり、把持力が大きすぎるとウェハが破損したりすると
いう事故が多発するなどの問題点があった。本考案は上
記の問題点を解決するためのもので、半導体ウェハに対
する把持性が良く、安全移送に好適な半導体ウェハ用ピ
ンセットを提供することを目的としている。
点で把持される状態では、GaAsウェハ等の重い半導体ウ
ェハを把持し移送する場合には、ウェハが滑って落下し
たり、把持力が大きすぎるとウェハが破損したりすると
いう事故が多発するなどの問題点があった。本考案は上
記の問題点を解決するためのもので、半導体ウェハに対
する把持性が良く、安全移送に好適な半導体ウェハ用ピ
ンセットを提供することを目的としている。
（問題点を解決するための手段） 上記の目的は、半導体ウェハ用ピンセットの金属性のフ
ォーク状爪部をフッ素系樹脂材料で被膜を形成すると共
に、フォーク状爪部分とフッ素系樹脂の被膜体との間に
空隙を形成することによって達成される。
ォーク状爪部をフッ素系樹脂材料で被膜を形成すると共
に、フォーク状爪部分とフッ素系樹脂の被膜体との間に
空隙を形成することによって達成される。
（作用） 上記適宜の肉厚を有するフッ素樹脂系材料がフォーク状
爪部と半導体ウェハとの間に設けられた空隙により、ウ
ェハへの押圧力を緩和することによって、半導体ウェハ
を損傷することなく確実に把持することができる。
爪部と半導体ウェハとの間に設けられた空隙により、ウ
ェハへの押圧力を緩和することによって、半導体ウェハ
を損傷することなく確実に把持することができる。
（実施例） 本考案の実施例を図面と共に説明する。第１図は本考案
に係る半導体ウェハ用ピンセット10の一実施例の要部斜
視図であって、半導体ウェハ16はピンセット下腕12上に
載置され、ピンセット上腕11が下降して半導体ウェハ16
を把持する以前の状態を示す。14はフォーク状爪、15は
テフロンのような柔軟な弾性材料をチューブ状に成形し
た被膜体であって、フォーク状爪14との間に空隙を形成
してフォーク状爪14を被覆している。本実施例の樹脂
は、ＦＥＰ（ヨウフッ化エチレン−ロクフッ化プロピレ
ン）若しくはＰＦＡ（ヨウフッ化エチレン−パープロロ
アルキルビニルエーテル）の肉厚0.2mm，内径1.5〜3.0m
mのものを使用した。
に係る半導体ウェハ用ピンセット10の一実施例の要部斜
視図であって、半導体ウェハ16はピンセット下腕12上に
載置され、ピンセット上腕11が下降して半導体ウェハ16
を把持する以前の状態を示す。14はフォーク状爪、15は
テフロンのような柔軟な弾性材料をチューブ状に成形し
た被膜体であって、フォーク状爪14との間に空隙を形成
してフォーク状爪14を被覆している。本実施例の樹脂
は、ＦＥＰ（ヨウフッ化エチレン−ロクフッ化プロピレ
ン）若しくはＰＦＡ（ヨウフッ化エチレン−パープロロ
アルキルビニルエーテル）の肉厚0.2mm，内径1.5〜3.0m
mのものを使用した。
上記の構成によりピンセット上腕11が下降し、フォーク
状爪14が、ピンセット下腕12上に載置した半導体ウェハ
16を被膜体16と空気層を介して軽く押圧することによっ
て、チューブ被膜体15の横断面が弾性変形し半導体ウェ
ハ16との接触面積を大きくする。この２態を半導体ウェ
ハ16周辺の横断面図として第２図に示す。同図中（ａ）
は半導体ウェハ16の把持前の状態を示す断面図、（ｂ）
は把持している状態図である。フォーク状爪14と被膜体
15は半導体ウェハ16と密着し、一点での把持でなく２本
のフォーク状爪14による均一な押圧力によって確実に半
導体ウェハ16を把持することが可能である。
状爪14が、ピンセット下腕12上に載置した半導体ウェハ
16を被膜体16と空気層を介して軽く押圧することによっ
て、チューブ被膜体15の横断面が弾性変形し半導体ウェ
ハ16との接触面積を大きくする。この２態を半導体ウェ
ハ16周辺の横断面図として第２図に示す。同図中（ａ）
は半導体ウェハ16の把持前の状態を示す断面図、（ｂ）
は把持している状態図である。フォーク状爪14と被膜体
15は半導体ウェハ16と密着し、一点での把持でなく２本
のフォーク状爪14による均一な押圧力によって確実に半
導体ウェハ16を把持することが可能である。
本考案の他の実施例を第３図に示す。第３図は被膜体15
がキャップ状のものを示す斜視図（第１図のＡ部に相
当）である。上記の実施例においては、半導体ウェハ16
との接触面積はフォーク状爪14のみの場合よりも大きく
確実に半導体ウェハ16を押圧するから、一点で半導体ウ
ェハ16を把持する状態は起こらない。また上記各実施例
の半導体用ピンセット10は、２本のフォーク状爪14を有
するものについて示したが、フォーク状爪の数と配置に
ついて限定するものではない。
がキャップ状のものを示す斜視図（第１図のＡ部に相
当）である。上記の実施例においては、半導体ウェハ16
との接触面積はフォーク状爪14のみの場合よりも大きく
確実に半導体ウェハ16を押圧するから、一点で半導体ウ
ェハ16を把持する状態は起こらない。また上記各実施例
の半導体用ピンセット10は、２本のフォーク状爪14を有
するものについて示したが、フォーク状爪の数と配置に
ついて限定するものではない。
（考案の効果） 本考案の実施により、半導体ウェハの保持が安定しかつ
安全に移送することが可能となり、半導体ウェハの損傷
を防止することができると共に、被膜体の耐久性と信頼
性の向上に有効である等の副次的効果を奏する。
安全に移送することが可能となり、半導体ウェハの損傷
を防止することができると共に、被膜体の耐久性と信頼
性の向上に有効である等の副次的効果を奏する。
第１図は本考案に係る半導体ウェハ用ピンセットの一実
施例を示す要部斜視図、第２図は第１図の部分断面図、
第３図は本考案に係る被膜体の他の実施例を示す図であ
る。 10……半導体用ピンセット、11……ピンセット上腕 12……ピンセット下腕、14……フォーク状爪 15……被膜体、16……半導体ウェハ
施例を示す要部斜視図、第２図は第１図の部分断面図、
第３図は本考案に係る被膜体の他の実施例を示す図であ
る。 10……半導体用ピンセット、11……ピンセット上腕 12……ピンセット下腕、14……フォーク状爪 15……被膜体、16……半導体ウェハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 牧村 隆司 東京都千代田区内幸町１丁目１番６号 日 本電信電話株式会社内 (72)考案者 山崎 肇 東京都千代田区内幸町１丁目１番６号 日 本電信電話株式会社内 (72)考案者 青木 達雄 東京都千代田区内幸町１丁目１番６号 日 本電信電話株式会社内 (72)考案者 石田 暁 東京都千代田区内幸町１丁目１番６号 日 本電信電話株式会社内 (72)考案者 榎木 孝知 東京都千代田区内幸町１丁目１番６号 日 本電信電話株式会社内 (56)参考文献 実開 昭60−142067（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】半導体ウェハを把持する複数のフォーク状
爪部分がフッ素系樹脂で被膜された半導体ウェハ用ピン
セットにおいて、前記フォーク状爪部分と前記フッ素系
樹脂の被膜体との間に空隙を形成したことを特徴とする
半導体ウェハ用ピンセット。 - 【請求項２】上記フッ素系樹脂の被膜体は、肉厚0.2mm
以上，内径1.5〜3.0mmのチューブ状若しくはキャップ状
のヨウフッ化エチレン―ロクフッ化プロピレン共重合樹
脂若しくはヨウフッ化エチレン―パープロロアルキルビ
ニルエーテル共重合樹脂を金属フォーク状爪に被覆した
ものであることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第
１項記載の半導体ウェハ用ピンセット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987140968U JPH0617294Y2 (ja) | 1987-09-17 | 1987-09-17 | 半導体ウェハ用ピンセット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987140968U JPH0617294Y2 (ja) | 1987-09-17 | 1987-09-17 | 半導体ウェハ用ピンセット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6447044U JPS6447044U (ja) | 1989-03-23 |
| JPH0617294Y2 true JPH0617294Y2 (ja) | 1994-05-02 |
Family
ID=31405614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987140968U Expired - Lifetime JPH0617294Y2 (ja) | 1987-09-17 | 1987-09-17 | 半導体ウェハ用ピンセット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0617294Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60142067U (ja) * | 1984-02-28 | 1985-09-20 | 松下電子工業株式会社 | ウエ−ハ保持具 |
-
1987
- 1987-09-17 JP JP1987140968U patent/JPH0617294Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6447044U (ja) | 1989-03-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0456426B1 (en) | Vacuum type wafer holder | |
| US20230271335A1 (en) | Vacuum suction pad and vacuum gripper having the same | |
| WO2003030226A3 (en) | End effector assembly | |
| JP4921533B2 (ja) | 腱張力センサー | |
| US12252296B2 (en) | Dripping container cover | |
| JP2015112662A (ja) | 被覆材及びロボット把持部の被覆構造 | |
| CN110281254B (zh) | 一种机器人装配姿态纠偏的刚软复合末端执行器 | |
| JPH03184218A (ja) | キーキャップの搬送・取付装置 | |
| JPS6447044U (ja) | ||
| JPS6137994B2 (ja) | ||
| JPH0328028Y2 (ja) | ||
| JPS55138859A (en) | Multilayer wiring type semiconductor device | |
| JPS5825537Y2 (ja) | 押釦スイツチ | |
| US20250001619A1 (en) | Suction device and robot | |
| JP2538042Y2 (ja) | 封緘器 | |
| JPH08281560A (ja) | ピンセット | |
| KR20240093244A (ko) | 멀티 모달 센서 및 이를 구비하는 로봇 핑거 센서 | |
| JPH0274172U (ja) | ||
| JPH0160894U (ja) | ||
| JPS5911449Y2 (ja) | 半導体絶縁座 | |
| JP2502255Y2 (ja) | 吸着パッド装置 | |
| JPH056686U (ja) | 空気電池用シール紙 | |
| JPS645885Y2 (ja) | ||
| JPH0377429U (ja) | ||
| JPH0522429U (ja) | ベローズ形ウエーハ真空チヤツク |