JPH06174560A - サーミスタセンサ - Google Patents
サーミスタセンサInfo
- Publication number
- JPH06174560A JPH06174560A JP32417192A JP32417192A JPH06174560A JP H06174560 A JPH06174560 A JP H06174560A JP 32417192 A JP32417192 A JP 32417192A JP 32417192 A JP32417192 A JP 32417192A JP H06174560 A JPH06174560 A JP H06174560A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermistor sensor
- substrate
- alumina substrate
- alumina
- heat sensitive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】薄くて軽く、しかも基板の熱抵抗が小さいサー
ミスタセンサを提供する。 【構成】厚さ０．０３ｍｍ以上０．４ｍｍ以下のアルミ
ナ基板２２の上に感熱体２４を形成し、この感熱体２４
の両端部に電極２６を形成し、この電極２６にリード線
２８を接続した。
ミスタセンサを提供する。 【構成】厚さ０．０３ｍｍ以上０．４ｍｍ以下のアルミ
ナ基板２２の上に感熱体２４を形成し、この感熱体２４
の両端部に電極２６を形成し、この電極２６にリード線
２８を接続した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ガラス基板やアルミナ
基板の上に、例えば蒸着法、スパッタリング法によって
感熱体が形成されたサーミスタセンサに関する。
基板の上に、例えば蒸着法、スパッタリング法によって
感熱体が形成されたサーミスタセンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】ガラス基板やアルミナ基板等の絶縁基板
上に感熱体が形成されたサーミスタセンサが広く使用さ
れている。サーミスタセンサの基板に使用されるアルミ
ナ基板としては、従来は厚さが薄いアルミナ基板を製造
することができないため、０．４ｍｍを越える厚さのア
ルミナ基板が使用されている。
上に感熱体が形成されたサーミスタセンサが広く使用さ
れている。サーミスタセンサの基板に使用されるアルミ
ナ基板としては、従来は厚さが薄いアルミナ基板を製造
することができないため、０．４ｍｍを越える厚さのア
ルミナ基板が使用されている。
【０００３】従来のアルミナ基板上に感熱体が形成され
たサーミスタセンサの断面図を図２に示す。このサーミ
スタセンサ１０には、０．４ｍｍを越える厚さを有する
アルミナ基板１２の上に形成された感熱体１４と、この
感熱体１４の両端部に形成された電極１６と、この電極
１６に接続されたリード線１８とが備えられている。
たサーミスタセンサの断面図を図２に示す。このサーミ
スタセンサ１０には、０．４ｍｍを越える厚さを有する
アルミナ基板１２の上に形成された感熱体１４と、この
感熱体１４の両端部に形成された電極１６と、この電極
１６に接続されたリード線１８とが備えられている。
【０００４】このサーミスタセンサの製造方法を、サー
ミスタセンサの一つである白金抵抗温度計の製造方法を
例にとって説明する。白金抵抗温度計は、アルミナ基板
上に白金の薄膜が形成され、この白金の薄膜が櫛形にパ
ターニングされ、この薄膜の両端に電極が形成され、こ
の電極にリード線が接続されることにより製造される。
ミスタセンサの一つである白金抵抗温度計の製造方法を
例にとって説明する。白金抵抗温度計は、アルミナ基板
上に白金の薄膜が形成され、この白金の薄膜が櫛形にパ
ターニングされ、この薄膜の両端に電極が形成され、こ
の電極にリード線が接続されることにより製造される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のアルミナ基
板を使用したサーミスタセンサでは、厚さが０．４ｍｍ
を越えるアルミナ基板が使用されているためサーミスタ
センサの厚みが厚くなり小型化が図れず、しかもその厚
い分だけサーミスタセンサが重くなるという問題があ
る。また、アルミナの熱伝導率はガラスの熱伝導率より
も大きいため、アルミナ基板を使用することにより基板
の熱抵抗を小さくできるが、厚みをガラス程薄くできる
アルミナを入手できないため、小型化のためにガラスを
基板とすることが多い。
板を使用したサーミスタセンサでは、厚さが０．４ｍｍ
を越えるアルミナ基板が使用されているためサーミスタ
センサの厚みが厚くなり小型化が図れず、しかもその厚
い分だけサーミスタセンサが重くなるという問題があ
る。また、アルミナの熱伝導率はガラスの熱伝導率より
も大きいため、アルミナ基板を使用することにより基板
の熱抵抗を小さくできるが、厚みをガラス程薄くできる
アルミナを入手できないため、小型化のためにガラスを
基板とすることが多い。
【０００６】本発明は、上記事情に鑑み、薄くて軽く、
しかも基板の熱抵抗が小さいサーミスタセンサを提供す
ることを目的とする。
しかも基板の熱抵抗が小さいサーミスタセンサを提供す
ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は上記目的を達
成するために、種々の実験・研究を行った結果、金属ア
ルコキシドを用いるゾルーゲル法を使用して製造したア
ルミナ基板を絶縁基板として使用することにより上記問
題を解決できることを見い出し、本発明をなすに至っ
た。
成するために、種々の実験・研究を行った結果、金属ア
ルコキシドを用いるゾルーゲル法を使用して製造したア
ルミナ基板を絶縁基板として使用することにより上記問
題を解決できることを見い出し、本発明をなすに至っ
た。
【０００８】具体的には、上記目的を達成するための本
発明のサーミスタセンサは、厚さ０．０３ｍｍ以上０．
４ｍｍ以下のアルミナ基板と、このアルミナ基板の上に
形成された感熱体とを備えたことを特徴とするものであ
る。ここで、上記感熱体は、電気抵抗の温度係数が高い
感熱材からなる薄膜もしくは厚膜であることが好まし
い。
発明のサーミスタセンサは、厚さ０．０３ｍｍ以上０．
４ｍｍ以下のアルミナ基板と、このアルミナ基板の上に
形成された感熱体とを備えたことを特徴とするものであ
る。ここで、上記感熱体は、電気抵抗の温度係数が高い
感熱材からなる薄膜もしくは厚膜であることが好まし
い。
【０００９】また、上記感熱体に接続される電極は、金
属又は金属合金であることが好ましい。
属又は金属合金であることが好ましい。
【００１０】
【作用】本発明のサーミスタセンサは、厚さが０．０３
ｍｍ以上０．４ｍｍ以下のアルミナ基板の上に感熱体が
形成されているため、従来の厚さが０．４ｍｍを越える
基板を備えたサーミスタセンサに比べ薄くなり、しかも
アルミナ基板が薄くなった分だけ従来のサーミスタセン
サに比べて軽いサーミスタセンサとなる。また、アルミ
ナ基板の熱伝導率はガラス基板の熱伝導率に比べ大きい
ため、基板の熱抵抗を小さくできる。
ｍｍ以上０．４ｍｍ以下のアルミナ基板の上に感熱体が
形成されているため、従来の厚さが０．４ｍｍを越える
基板を備えたサーミスタセンサに比べ薄くなり、しかも
アルミナ基板が薄くなった分だけ従来のサーミスタセン
サに比べて軽いサーミスタセンサとなる。また、アルミ
ナ基板の熱伝導率はガラス基板の熱伝導率に比べ大きい
ため、基板の熱抵抗を小さくできる。
【００１１】
【実施例】本発明のサーミスタセンサの一実施例を、図
面を参照して説明する。図１は、ゾルーゲル法を用いて
製造された高純度アルミナ基板を絶縁基板として使用し
たサーミスタセンサを示す断面図である。このサーミス
タセンサ２０には、厚さ０．０３ｍｍ以上０．４ｍｍ以
下のアルミナ基板２２の上に形成された感熱体２４と、
この感熱体２４の両端部に形成された電極２６と、この
電極２６に接続されたリード線２８とが備えられてい
る。
面を参照して説明する。図１は、ゾルーゲル法を用いて
製造された高純度アルミナ基板を絶縁基板として使用し
たサーミスタセンサを示す断面図である。このサーミス
タセンサ２０には、厚さ０．０３ｍｍ以上０．４ｍｍ以
下のアルミナ基板２２の上に形成された感熱体２４と、
この感熱体２４の両端部に形成された電極２６と、この
電極２６に接続されたリード線２８とが備えられてい
る。
【００１２】図１に示すサーミスタセンサ２０は、ゾル
ーゲル法を用いて製造した厚さ０．０３ｍｍ以上０．４
ｍｍ以下のアルミナ基板を感熱体形成用の絶縁基板とし
て使用しているため、従来のアルミナ基板を使用したサ
ーミスタセンサに比べて薄くなり、しかもアルミナ基板
が薄くなった分だけ従来のサーミスタセンサに比べ軽量
化されている。
ーゲル法を用いて製造した厚さ０．０３ｍｍ以上０．４
ｍｍ以下のアルミナ基板を感熱体形成用の絶縁基板とし
て使用しているため、従来のアルミナ基板を使用したサ
ーミスタセンサに比べて薄くなり、しかもアルミナ基板
が薄くなった分だけ従来のサーミスタセンサに比べ軽量
化されている。
【００１３】また、このアルミナ基板は、高純度アルミ
ナから形成されているため、従来の製法で製造されたア
ルミナ基板の熱伝導率に比べて大きい熱伝導率を有して
いる。このため、基板の熱伝導が改善されサーミスタセ
ンサの効率が良い。しかも、この高純度アルミナから形
成された高純度アルミナ基板は、基板表面の凹凸が少な
く平滑なため、特に薄膜のサーミスタセンサを製造する
場合、均一で平坦な薄膜をこの基板上に形成できる。こ
のため、サーミスタセンサの高性能化が図れる。
ナから形成されているため、従来の製法で製造されたア
ルミナ基板の熱伝導率に比べて大きい熱伝導率を有して
いる。このため、基板の熱伝導が改善されサーミスタセ
ンサの効率が良い。しかも、この高純度アルミナから形
成された高純度アルミナ基板は、基板表面の凹凸が少な
く平滑なため、特に薄膜のサーミスタセンサを製造する
場合、均一で平坦な薄膜をこの基板上に形成できる。こ
のため、サーミスタセンサの高性能化が図れる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明のサーミスタ
センサは、厚さが０．０３ｍｍ以上０．４ｍｍ以下のア
ルミナ基板の上に感熱体が形成されているため、従来の
サーミスタセンサに比べ、薄くて軽いサーミスタセンサ
になっている。しかも、アルミナ基板の熱伝導率はガラ
ス基板の熱伝導率よりも大きいため基板の熱抵抗を小さ
くでき、効率のよいサーミスタセンサが得られる。
センサは、厚さが０．０３ｍｍ以上０．４ｍｍ以下のア
ルミナ基板の上に感熱体が形成されているため、従来の
サーミスタセンサに比べ、薄くて軽いサーミスタセンサ
になっている。しかも、アルミナ基板の熱伝導率はガラ
ス基板の熱伝導率よりも大きいため基板の熱抵抗を小さ
くでき、効率のよいサーミスタセンサが得られる。
【００１５】
【００１６】
【図１】ゾルーゲル法を用いて製造された高純度アルミ
ナ基板を絶縁基板として使用したサーミスタセンサを示
す断面図である。
ナ基板を絶縁基板として使用したサーミスタセンサを示
す断面図である。
【００１７】
【図２】従来のアルミナ基板上に感熱体が形成されたサ
ーミスタセンサを示す断面図である。
ーミスタセンサを示す断面図である。
【００１８】
１０、２０ サーミスタセンサ １２、２２ アルミナ基板 １４、２４ 感熱体 １６、２６ 電極 １８、２８ リード線
Claims (1)
- 【請求項１】 厚さ０．０３ｍｍ以上０．４ｍｍ以下の
アルミナ基板と、 該アルミナ基板の上に形成された感熱体とを備えたこと
を特徴とするサーミスタセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32417192A JPH06174560A (ja) | 1992-12-03 | 1992-12-03 | サーミスタセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32417192A JPH06174560A (ja) | 1992-12-03 | 1992-12-03 | サーミスタセンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06174560A true JPH06174560A (ja) | 1994-06-24 |
Family
ID=18162894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32417192A Pending JPH06174560A (ja) | 1992-12-03 | 1992-12-03 | サーミスタセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06174560A (ja) |
-
1992
- 1992-12-03 JP JP32417192A patent/JPH06174560A/ja active Pending
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