JPH06176989A - 電子部品チップ用ホルダ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 芯材１３によって補強された弾性体からなる
ホルダ本体１２の中央領域には、複数個の電子部品チッ
プを１個ずつ弾性的に受け入れる複数個の保持穴１４が
設けられる。芯材１３の周辺領域には、貫通孔１８が分
布され、これによって、ホルダ本体１２を構成する弾性
体は、各貫通孔１８内を埋め、貫通孔１８内に位置する
弾性体は、芯材１３の各主面上に位置する弾性体を互い
に連結する。 【効果】 貫通孔内に位置する弾性体のピンニング点と
しての作用により、ホルダの周辺部において、ホルダ本
体が芯材から剥離しにくくなり、ホルダ本体が熱変形し
にくくなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、複数個の電子部品チ
ップを一挙に取扱うのに用いられる電子部品チップ用ホ
ルダに関するもので、特に、複数個の電子部品チップの
各々を弾性的に受け入れる複数個の保持穴を有する全体
として平板状の電子部品チップ用ホルダに関するもので
ある。

【０００２】なお、この明細書において、「電子部品チ
ップ」というときは、完成品としての電子部品チップの
ほか、たとえば外部端子が未だ形成されていない半製品
としての電子部品チップも包含されるものである。

【０００３】

【従来の技術】図５は、従来から用いられている電子部
品チップ用ホルダ１を示す平面図である。図６は、図５
の線ＶＩ−ＶＩに沿う拡大断面図であり、図７は、図５
の線ＶＩＩ−ＶＩＩに沿う拡大断面図である。ホルダ１
は、全体として平板状のホルダ本体２と、このホルダ本
体２を補強するためホルダ本体２の内部に埋め込まれ
る、同じく平板状の芯材３とを備える。

【０００４】ホルダ本体２は、たとえばエラストマーの
ような弾性体からなり、その中央領域には、図６に示す
ように、複数個の電子部品チップ４の各々を１個ずつ受
け入れかつ受け入れた状態で各電子部品チップ４を挾持
する寸法とされた複数個の保持穴５を分布させている。
保持穴５の平面形状は、図５では、正方形とされたが、
長方形、円形等、他の形状とされてもよい。

【０００５】芯材３は、たとえばステンレス鋼のような
剛体からなる。芯材３の中央領域には、ホルダ本体２の
複数個の保持穴５の各々の周囲を通るたとえば格子状の
骨部分６を形成している。

【０００６】図６に示した電子部品チップ４は、たとえ
ば積層セラミックコンデンサである。このような積層セ
ラミックコンデンサの外部端子となる外部電極を電子部
品チップ４に形成するため、各電子部品チップ４は、図
６の矢印７で示すように、各保持穴５内に挿入され、そ
の少なくとも一方端部がホルダ１から露出する状態とさ
れる。そして、複数個の電子部品チップ４がホルダ１に
よって保持された状態で一挙に取扱われ、ホルダ１をマ
スクとして用いながら、気相めっき工程に付されたり、
また、ディップ工程に付されたりする。ディップ工程後
においては、ホルダ１に保持されたまま、電子部品チッ
プ４に付与された導体ペーストが乾燥される。

【０００７】保持穴５は、前述したように、ホルダ１の
中央領域に分布され、ホルダ１の周辺領域は、このホル
ダ１を取扱うに際して、ホルダ１の剛性をもたし、これ
をチャックしたり位置決めしたりするための領域として
用いられる。そのため、ホルダ１の周辺領域には、たと
えば貫通孔をもって複数個の位置決め穴８が設けられ
る。これら位置決め穴８は、たとえば、チャックの爪を
係合させたり、位置決めピンを嵌合させたりするのに用
いられる。また、ホルダ１の方向性を与えるため、ホル
ダ１の周縁部の一部には切欠き部９が形成される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、ホル
ダ１によって保持された電子部品チップ４は、たとえば
気相めっきや乾燥といった工程において、比較的高温条
件や高真空にさらされるため、当然、ホルダ１も、同様
に、このような高温条件や高真空にさらされる。しかし
ながら、ホルダ１が加熱されると、弾性体からなるホル
ダ本体２は、それによって変形を生じやすい傾向にあ
る。保持穴５が設けられた領域では、芯材３の各主面上
に位置する弾性体は、図６によく示されているように、
貫通孔５の周囲に位置する弾性体によって互いに連結さ
れているが、ホルダ１の周辺部においては、図７によく
示されているように、比較的広い面積にわたって芯材３
の各主面上に位置する弾性体を互いに連結する部分が存
在しない。そのため、図７において想像線で示すよう
に、ホルダ本体２を構成する弾性体は、上述した加熱に
よって、芯材３から剥離されるように変形することがあ
る。特に、このような傾向は、ホルダ１の中央部と周辺
部とで温度のばらつきが生じた場合、より顕著に現れ
る。このようなホルダ本体２の変形は、電子部品チップ
４の取扱いに支障を来すので、防止されなければならな
い。

【０００９】従来、このような問題を解決するため、ホ
ルダ本体２を構成する弾性体として、耐熱性が高く、し
かも芯材３との密着性（接着性）の優れた材料を選定す
るように試みられていたが、このような材料選定の制約
からホルダ１が高価になるばかりでなく、それでもなお
問題の完全な解決を図り得ないことがしばしばあった。

【００１０】それゆえに、この発明の目的は、上述した
ような弾性体からなるホルダ本体の熱変形を防止し得
る、電子部品チップ用ホルダを提供しようとすることで
ある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】この発明は、全体として
平板状であって、複数個の電子部品チップの各々を１個
ずつ受け入れかつ受け入れた状態で各電子部品チップを
挾持する寸法とされた複数個の保持穴をその中央領域に
分布させた、弾性体からなるホルダ本体、および、ホル
ダ本体を補強するためホルダ本体の内部に埋め込まれる
ものであって、全体として平板状の剛体からなり、その
中央領域に前記ホルダ本体の複数個の保持穴の各々の周
囲を通る骨部分を形成する芯材を備える、電子部品チッ
プ用ホルダに向けられるものであって、上述した技術的
課題を解決するため、芯材の周辺領域には複数個の貫通
孔が分布され、ホルダ本体を構成する弾性体は、各貫通
孔内を埋め、当該貫通孔内に位置する弾性体が芯材の各
主面上に位置する弾性体を互いに連結するようにされた
ことを特徴としている。

【００１２】

【作用】この発明において、芯材の周辺領域に分布され
た複数個の貫通孔内を埋める、ホルダ本体を構成する弾
性体は、芯材の各主面上に位置する弾性体を互いに連結
するので、いわゆるピンニング点として作用する。

【００１３】

【発明の効果】したがって、この発明によれば、ホルダ
の周辺部において、ホルダ本体が芯材から剥離しにくく
なるとともに、このような剥離が生じにくいために、ホ
ルダ本体の変形も生じにくくなる。その結果、ホルダ
を、加熱される条件下でも問題なく使用することができ
るようになり、また、ホルダ本体が芯材に対して高い密
着性を与え得る材料選定を行なう必要がなくなるので、
ホルダを安価に提供することができる。

【００１４】

【実施例】図１は、この発明の一実施例による電子部品
チップ用ホルダ１１を示す平面図である。図２は、図１
の線ＩＩ−ＩＩに沿う拡大断面図である。

【００１５】ホルダ１１は、前述した従来のホルダ１と
同様、平板状の弾性体からなるホルダ本体１２、および
ホルダ本体１２を補強するためホルダ本体１２の内部に
埋め込まれる、全体として平板状の剛体からなる芯材１
３を備える。

【００１６】ホルダ本体１２の中央領域には、複数個の
電子部品チップの各々を１個ずつ受け入れかつ受け入れ
た状態で各電子部品チップを挾持する寸法とされた複数
個の保持穴１４が分布される。他方、芯材１３の中央領
域には、上述したホルダ本体１２の複数個の保持穴１４
の各々の周囲を通る骨部分１５が形成されている。ま
た、ホルダ１１の周辺領域には、複数個の位置決め穴１
６が設けられ、ホルダ１１の周縁部の一部には、切欠き
部１７が形成される。

【００１７】なお、以上述べた構成は、前述した従来の
ホルダ１の場合と実質的に同様である。

【００１８】芯材１３の周辺領域には、複数個の貫通孔
１８が分布される。図２によく示されているように、ホ
ルダ本体１２を構成する弾性体は、各貫通孔１８内を埋
めている。したがって、貫通孔１８内に位置する弾性体
は、ピンニング点として作用すべく、芯材１３の各主面
上に位置する弾性体を互いに連結している。これによっ
て、ホルダ１１の周辺部において、ホルダ本体１２を構
成する弾性体が芯材１３から剥離しにくくなり、よっ
て、ホルダ本体１２が熱変形しにくくなる。

【００１９】この実施例では、図２に示すように、貫通
孔１８の内周面のほぼ中央部には、突起１９が形成され
ている。このような突起１９は、たとえばステンレス鋼
のような金属からなる芯材１３に対してエッチングによ
り貫通孔１８を形成するときに形成することができる。
突起１９の存在は、ホルダ本体１２と芯材１３との係合
状態をより確実なものとし、上述したような剥離や変形
をより抑制する効果を有する。

【００２０】上述したホルダ１１において、芯材１３
は、たとえばステンレス鋼のような剛体から構成され、
ホルダ本体１２は、たとえばエラストマーのような弾性
体から構成される。ここで、ホルダ１１は、たとえば１
００〜３００℃に加熱されて使用されるので、ホルダ本
体１２に用いられる材料は、このような耐熱性を有して
いなければならない。コストの点を考慮して、たとえば
耐熱フッ素系ゴムが、ホルダ本体１２を構成する好まし
い材料として選定され得るが、この耐熱フッ素系ゴム
は、金属との密着性が劣るという欠点を有している。し
かしながら、この実施例において、ホルダ本体１２を耐
熱フッ素系ゴムで与え、芯材１３をステンレス鋼から構
成しても、実際の使用において上述のように加熱されて
も、ホルダ本体１２が芯材１３から剥離する現象が見ら
れなかったことを確認している。

【００２１】図３および図４は、それぞれ、この発明の
他の実施例を示している。なお、図３および図４におい
て、図１に示した要素に相当する要素には、同様の参照
符号を付し、重複する説明は省略する。

【００２２】図３に示したホルダ１１ａでは、図１に示
すような円形の貫通孔１８に代えて、スロット状の貫通
孔２０が設けられている。このように、芯材１３の周辺
領域に分布される貫通孔は、その形状および数において
任意である。

【００２３】また、図４に示したホルダ１１ｂでは、ス
ロット状の貫通孔２１が千鳥状に配置されている。この
ように、貫通孔２１を千鳥状に配置することにより、ホ
ルダ本体１２がその面方向に膨張したとき、それによっ
て発生する応力を有利に逃がすことができる。この実施
例から、芯材１３の周辺領域に設けられる貫通孔の分布
状態は、任意であることがわかる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例による電子部品チップ用ホ
ルダ１１を示す一部破断平面図である。

【図２】図１の線ＩＩ−ＩＩに沿う拡大断面図である。

【図３】この発明の他の実施例による電子部品チップ用
ホルダ１１ａの一部を示す一部破断平面図である。

【図４】この発明のさらに他の実施例による電子部品チ
ップ用ホルダ１１ｂの一部を示す一部破断平面図であ
る。

【図５】従来の電子部品チップ用ホルダ１を示す一部破
断平面図である。

【図６】図５の線ＶＩ−ＶＩに沿う拡大断面図であり、
併せて電子部品チップ４を示している。

【図７】図５の線ＶＩＩ−ＶＩＩに沿う拡大断面図であ
る。

【符号の説明】

４ 電子部品チップ １１，１１ａ，１１ｂ 電子部品チップ用ホルダ １２ ホルダ本体 １３ 芯材 １４ 保持穴 １５ 骨部分 １８，２０，２１ 貫通孔

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 全体として平板状であって、複数個の電
   子部品チップの各々を１個ずつ受け入れかつ受け入れた
   状態で各電子部品チップを挾持する寸法とされた複数個
   の保持穴をその中央領域に分布させた、弾性体からなる
   ホルダ本体、および前記ホルダ本体を補強するためホル
   ダ本体の内部に埋め込まれるものであって、全体として
   平板状の剛体からなり、その中央領域に前記ホルダ本体
   の前記複数個の保持穴の各々の周囲を通る骨部分を形成
   する芯材を備える、電子部品チップ用ホルダにおいて、 前記芯材の周辺領域には複数個の貫通孔が分布され、前
   記ホルダ本体を構成する弾性体は、各前記貫通孔内を埋
   め、当該貫通孔内に位置する弾性体が前記芯材の各主面
   上に位置する弾性体を互いに連結するようにされたこと
   を特徴とする、電子部品チップ用ホルダ。