JPH06177188A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH06177188A JPH06177188A JP4325186A JP32518692A JPH06177188A JP H06177188 A JPH06177188 A JP H06177188A JP 4325186 A JP4325186 A JP 4325186A JP 32518692 A JP32518692 A JP 32518692A JP H06177188 A JPH06177188 A JP H06177188A
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明の目的は、多ピン、狭ピッチの接続導線
を有する樹脂封止型半導体装置において、テスティング
を容易にするとともに、装置の小型化、軽量化および樹
脂材料費の低減を併せて図れる装置を提供することにあ
る。 【構成】装置の樹脂部は樹脂外枠６、外枠固定用樹脂連
結部７、樹脂内枠８、内枠固定用樹脂連結部９、素子保
護用樹脂部１０から構成した。これにより、装置の信頼
性を確保した上で上記目的を達成することができる。
を有する樹脂封止型半導体装置において、テスティング
を容易にするとともに、装置の小型化、軽量化および樹
脂材料費の低減を併せて図れる装置を提供することにあ
る。 【構成】装置の樹脂部は樹脂外枠６、外枠固定用樹脂連
結部７、樹脂内枠８、内枠固定用樹脂連結部９、素子保
護用樹脂部１０から構成した。これにより、装置の信頼
性を確保した上で上記目的を達成することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置に関し、特に
多ピン、狭ピッチの接続導線を有する樹脂封止型半導体
装置に適用して有効な技術に関するものである。
多ピン、狭ピッチの接続導線を有する樹脂封止型半導体
装置に適用して有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来は米国特許４７０１７８１号に記載
のように、銅箔により回路を密に形成したフィルム上に
半導体素子を搭載し、樹脂により素子のまわりとフィル
ムの外周部を封止する方式になっていた。このフィルム
の外周部の樹脂によりフィルムの変形を防止して、広い
配線ピッチの状態で電気特性のテスティングを容易にす
るとともに、出荷、保管時のフィルムの変形も防止す
る。そして、実装直前に外周部樹脂を含む不要フィルム
部を切断し、最終製品となる。
のように、銅箔により回路を密に形成したフィルム上に
半導体素子を搭載し、樹脂により素子のまわりとフィル
ムの外周部を封止する方式になっていた。このフィルム
の外周部の樹脂によりフィルムの変形を防止して、広い
配線ピッチの状態で電気特性のテスティングを容易にす
るとともに、出荷、保管時のフィルムの変形も防止す
る。そして、実装直前に外周部樹脂を含む不要フィルム
部を切断し、最終製品となる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】モールドタイプの樹脂
封止型半導体装置は、量産性、信頼性、ハンドリング性
に優れるため、各種電子機器に数多く搭載されている。
電子機器の多機能化のニーズに伴い、装置の接続導線の
ピン数は増加の一途を辿り、狭ピッチ化によりテスティ
ングが困難になること、接続導線の剛性低下により接続
導線が変形しやすくなり、はんだ付けなどの実装が困難
になるなどの問題が健在化している。さらに、民生用途
の電子機器は小型、軽量化が非常に重要な課題であり、
搭載する半導体装置自体にもこの機能が強く望まれてい
る。上記従来技術は、多ピン、狭ピッチの接続導線を有
する樹脂封止型半導体装置において、テスティングを容
易にすることと、端子部の変形を防止して実装しやすく
するという効果がある。しかし、実装時の装置は信頼性
確保に不必要な部分まで樹脂に覆われており、装置およ
びこれを搭載する電子機器の小型化、軽量化を図りにく
いことが問題となっていた。
封止型半導体装置は、量産性、信頼性、ハンドリング性
に優れるため、各種電子機器に数多く搭載されている。
電子機器の多機能化のニーズに伴い、装置の接続導線の
ピン数は増加の一途を辿り、狭ピッチ化によりテスティ
ングが困難になること、接続導線の剛性低下により接続
導線が変形しやすくなり、はんだ付けなどの実装が困難
になるなどの問題が健在化している。さらに、民生用途
の電子機器は小型、軽量化が非常に重要な課題であり、
搭載する半導体装置自体にもこの機能が強く望まれてい
る。上記従来技術は、多ピン、狭ピッチの接続導線を有
する樹脂封止型半導体装置において、テスティングを容
易にすることと、端子部の変形を防止して実装しやすく
するという効果がある。しかし、実装時の装置は信頼性
確保に不必要な部分まで樹脂に覆われており、装置およ
びこれを搭載する電子機器の小型化、軽量化を図りにく
いことが問題となっていた。
【０００４】本発明の目的は、多ピン、狭ピッチの接続
導線を有する樹脂封止型半導体装置において、テスティ
ングを容易にするとともに、装置の小型化、軽量化、な
らびに樹脂材料費の低減を併せて図れる技術を提供する
ことにある。
導線を有する樹脂封止型半導体装置において、テスティ
ングを容易にするとともに、装置の小型化、軽量化、な
らびに樹脂材料費の低減を併せて図れる技術を提供する
ことにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、モールド工程で形成される装置の樹脂部は樹脂外
枠、外枠固定用樹脂連結部、樹脂内枠、内枠固定用樹脂
連結部、素子保護用樹脂部から構成した。連結部により
樹脂部はお互いにつながっており、装置は信頼性と強度
を確保した上で必要最小限の樹脂で覆われる。樹脂外枠
にはテスティング時の端子が固定されており、これを用
いてテスティングを行う。実装直前に樹脂外枠、外枠固
定用樹脂連結部、装置所定部分の切断、ならびに接続線
の切断、折り曲げが行われ、樹脂内枠、内枠固定用樹脂
連結部、素子保護用樹脂部と実装に必要な部分を残した
形状が得られる。
に、モールド工程で形成される装置の樹脂部は樹脂外
枠、外枠固定用樹脂連結部、樹脂内枠、内枠固定用樹脂
連結部、素子保護用樹脂部から構成した。連結部により
樹脂部はお互いにつながっており、装置は信頼性と強度
を確保した上で必要最小限の樹脂で覆われる。樹脂外枠
にはテスティング時の端子が固定されており、これを用
いてテスティングを行う。実装直前に樹脂外枠、外枠固
定用樹脂連結部、装置所定部分の切断、ならびに接続線
の切断、折り曲げが行われ、樹脂内枠、内枠固定用樹脂
連結部、素子保護用樹脂部と実装に必要な部分を残した
形状が得られる。
【０００６】
【作用】この発明における樹脂外枠はテスティング時の
端子部の位置決めと変形防止に作用する。外枠固定用樹
脂連結部はテスティング時の樹脂外枠の変形防止に作用
する。樹脂内枠は、樹脂外枠、外枠固定用樹脂連結部、
装置所定部分の切断、ならびに接続導線の切断、折り曲
げ時に接続導線の位置決めと変形防止に作用する。内枠
固定用樹脂連結部は、樹脂外枠、外枠固定用樹脂連結
部、装置所定部分の切断、ならびに接続導線の切断、折
り曲げ時に樹脂内枠の変形防止に作用する。素子保護用
樹脂部は装置の信頼性確保に作用する。以上の全体構造
は装置の小型化、軽量化、ならびに樹脂材料費の低減に
作用するとともに、装置を搭載した機器の小型化、軽量
化に作用する。
端子部の位置決めと変形防止に作用する。外枠固定用樹
脂連結部はテスティング時の樹脂外枠の変形防止に作用
する。樹脂内枠は、樹脂外枠、外枠固定用樹脂連結部、
装置所定部分の切断、ならびに接続導線の切断、折り曲
げ時に接続導線の位置決めと変形防止に作用する。内枠
固定用樹脂連結部は、樹脂外枠、外枠固定用樹脂連結
部、装置所定部分の切断、ならびに接続導線の切断、折
り曲げ時に樹脂内枠の変形防止に作用する。素子保護用
樹脂部は装置の信頼性確保に作用する。以上の全体構造
は装置の小型化、軽量化、ならびに樹脂材料費の低減に
作用するとともに、装置を搭載した機器の小型化、軽量
化に作用する。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【０００８】図１は本発明の第１の実施例に係る装置の
平面図、ならびにその一部の断面図を示す。１は半導体
素子、２は金線、３はリードフレーム、４はテスティン
グ用リードフレーム端子、５はゲート部、６は樹脂外
枠、７は外枠固定用樹脂連結部、８は樹脂内枠、９は内
枠固定用樹脂連結部、１０は素子保護用樹脂部、１１は
タブである。図２は図１のＡ−Ａ断面図である。
平面図、ならびにその一部の断面図を示す。１は半導体
素子、２は金線、３はリードフレーム、４はテスティン
グ用リードフレーム端子、５はゲート部、６は樹脂外
枠、７は外枠固定用樹脂連結部、８は樹脂内枠、９は内
枠固定用樹脂連結部、１０は素子保護用樹脂部、１１は
タブである。図２は図１のＡ−Ａ断面図である。
【０００９】まず、第１の実施例の製造方法の概略を説
明する。半導体素子１をリードフレーム３の一部とつな
がっているタブ１１の上に接着固定する。そして、金線
２で半導体素子１と相互結線したリードフレーム３を樹
脂注入用モールド金型（図示せず）の所定部にセットす
る。この金型には樹脂の投入部（図示せず）と樹脂が流
動する流路（図示せず）が加工されている。なお、金型
は樹脂の注入手段である成形機（図示せず）内に固定さ
れる。金型内に投入された樹脂は成形機または金型の加
熱部（図示せず）により溶融し、プランジャ（図示せ
ず）などの成形機の加圧手段により流路内を流動する。
ゲート部５まで到達した樹脂は、金型内に加工された流
路に沿ってさらに流れ、樹脂外枠６、外枠固定用樹脂連
結部７、樹脂内枠８、内枠固定用樹脂連結部９、素子保
護用樹脂部１０を形成する。所定時間経過後樹脂は固化
し成形品が金型から取り出される。そして、リードフレ
ームの位置決め用外枠（図示せず）と樹脂洩れ防止用ダ
ム部（図示せず）が切断され図１、図２の形状が得られ
る。次にこれを電気特性のテスティング用ボード（図示
せず）に挿入しテスティング用リードフレーム端子４を
介して特性を調べ、異常以上がなければ出荷される。こ
こで、テスティング用リードフレーム端子４は内側のリ
ードフレーム３に比べ広いピッチで樹脂外枠６に固定さ
れており、多ピン、狭ピッチの製品でも問題なくテステ
ィングできる。さらに、樹脂部は外枠固定用樹脂連結部
７、内枠固定用樹脂連結部９により全体がつながってお
り十分な剛性を確保しているため、テスティングボード
挿入時にリードフレームが変形するという問題はない。
素子保護用樹脂部１０は半導体素子１、金線２、タブ１
１の全部とリードフレーム３の内側先端部を封止し、十
分な信頼性を確保できる。また、樹脂外枠６、樹脂内枠
８はいずれもリードフレーム３を挟み込んでおり、リー
ドフレーム３の動きを拘束している。
明する。半導体素子１をリードフレーム３の一部とつな
がっているタブ１１の上に接着固定する。そして、金線
２で半導体素子１と相互結線したリードフレーム３を樹
脂注入用モールド金型（図示せず）の所定部にセットす
る。この金型には樹脂の投入部（図示せず）と樹脂が流
動する流路（図示せず）が加工されている。なお、金型
は樹脂の注入手段である成形機（図示せず）内に固定さ
れる。金型内に投入された樹脂は成形機または金型の加
熱部（図示せず）により溶融し、プランジャ（図示せ
ず）などの成形機の加圧手段により流路内を流動する。
ゲート部５まで到達した樹脂は、金型内に加工された流
路に沿ってさらに流れ、樹脂外枠６、外枠固定用樹脂連
結部７、樹脂内枠８、内枠固定用樹脂連結部９、素子保
護用樹脂部１０を形成する。所定時間経過後樹脂は固化
し成形品が金型から取り出される。そして、リードフレ
ームの位置決め用外枠（図示せず）と樹脂洩れ防止用ダ
ム部（図示せず）が切断され図１、図２の形状が得られ
る。次にこれを電気特性のテスティング用ボード（図示
せず）に挿入しテスティング用リードフレーム端子４を
介して特性を調べ、異常以上がなければ出荷される。こ
こで、テスティング用リードフレーム端子４は内側のリ
ードフレーム３に比べ広いピッチで樹脂外枠６に固定さ
れており、多ピン、狭ピッチの製品でも問題なくテステ
ィングできる。さらに、樹脂部は外枠固定用樹脂連結部
７、内枠固定用樹脂連結部９により全体がつながってお
り十分な剛性を確保しているため、テスティングボード
挿入時にリードフレームが変形するという問題はない。
素子保護用樹脂部１０は半導体素子１、金線２、タブ１
１の全部とリードフレーム３の内側先端部を封止し、十
分な信頼性を確保できる。また、樹脂外枠６、樹脂内枠
８はいずれもリードフレーム３を挟み込んでおり、リー
ドフレーム３の動きを拘束している。
【００１０】図３は本発明の第１の実施例に係る装置の
実装時の平面図、ならびにその一部の断面図を示す。図
４は図３のＡ−Ａ断面図である。基板（図示せず）への
実装直前に切断、折り曲げ機（図示せず）により実装時
には不要となる部分、すなわち樹脂外枠６、外枠固定用
樹脂連結部７を切断するとともに、リードフレーム３の
所定部分の切断と折り曲げが行われる。これにより、外
枠固定用樹脂連結部７の切断部１２を残した図３、図４
の形状が得られる。この切断、折り曲げ工程でも内枠固
定用樹脂連結部９により樹脂部全体がつながっており十
分な剛性を確保しているため、半導体素子１でのストレ
スの発生や装置の変形という問題はない。リードフレー
ム３の外部先端は実装基板との接続に必要な形状に折り
曲げられている。従来の装置は樹脂内枠８と素子保護用
樹脂部１０とが完全につながった一体構造になってお
り、装置の重量ならびに樹脂材料費の増加という問題が
あった。本発明の構造では樹脂内枠８と素子保護用樹脂
部１０とは内枠固定用樹脂連結部９のみでつながってお
り、装置の重量ならびに樹脂材料費を大幅に低減でき
る。さらに、樹脂内枠８と素子保護用樹脂部１０との間
の空間は、本装置を搭載した電子機器内にスペースを提
供し別部品の収納個所とすることができ、電子機器の小
型化に寄与することができる。
実装時の平面図、ならびにその一部の断面図を示す。図
４は図３のＡ−Ａ断面図である。基板（図示せず）への
実装直前に切断、折り曲げ機（図示せず）により実装時
には不要となる部分、すなわち樹脂外枠６、外枠固定用
樹脂連結部７を切断するとともに、リードフレーム３の
所定部分の切断と折り曲げが行われる。これにより、外
枠固定用樹脂連結部７の切断部１２を残した図３、図４
の形状が得られる。この切断、折り曲げ工程でも内枠固
定用樹脂連結部９により樹脂部全体がつながっており十
分な剛性を確保しているため、半導体素子１でのストレ
スの発生や装置の変形という問題はない。リードフレー
ム３の外部先端は実装基板との接続に必要な形状に折り
曲げられている。従来の装置は樹脂内枠８と素子保護用
樹脂部１０とが完全につながった一体構造になってお
り、装置の重量ならびに樹脂材料費の増加という問題が
あった。本発明の構造では樹脂内枠８と素子保護用樹脂
部１０とは内枠固定用樹脂連結部９のみでつながってお
り、装置の重量ならびに樹脂材料費を大幅に低減でき
る。さらに、樹脂内枠８と素子保護用樹脂部１０との間
の空間は、本装置を搭載した電子機器内にスペースを提
供し別部品の収納個所とすることができ、電子機器の小
型化に寄与することができる。
【００１１】この第１の実施例では半導体素子１の上に
金線２を、下にタブ１１を設置するため、素子保護用樹
脂部１０はあまり薄くできないが、構造および製造プロ
セスが簡単であり、製造コストを安くできるという利点
がある。
金線２を、下にタブ１１を設置するため、素子保護用樹
脂部１０はあまり薄くできないが、構造および製造プロ
セスが簡単であり、製造コストを安くできるという利点
がある。
【００１２】図５は本発明の第２の実施例に係る装置の
平面図、ならびにその一部の断面図を示す。１３は銅箔
線、１４はテスティング用銅箔端子、１５は有機絶縁フ
ィルムである。図６は図５のＡ−Ａ断面図を示す。１６
は金バンプである。
平面図、ならびにその一部の断面図を示す。１３は銅箔
線、１４はテスティング用銅箔端子、１５は有機絶縁フ
ィルムである。図６は図５のＡ−Ａ断面図を示す。１６
は金バンプである。
【００１３】第２の実施例の製造方法の概略を説明す
る。銅箔線１３、テスティング用銅箔端子１４で回路を
形成し所定部分を有機絶縁フィルム１５で覆ったテープ
を用い、銅箔線１３の内側先端部に金バンプ１６を形成
する。この金バンプ１６を介して半導体素子１は銅箔線
１３の内側先端部と電気的に接続される。また、金バン
プ１６を介して銅箔線１３と有機絶縁フィルム１５の全
体が半導体素子１の重量を支えるので第１の実施例のよ
うなタブ１１は不要となる。また金線２も用いなくてよ
いので、素子保護用樹脂部１０の高さを薄くできるとい
う利点がある。さらに、有機絶縁フィルム１５が銅箔線
１３に加わるストレスを受け持つので、銅箔線１３自体
は細くでき、非常に多ピンで狭ピッチの製品に適してい
る。この状態のテープのまわりへの樹脂の注入方法なら
びに樹脂部の構造は第１の実施例の場合と同様である。
金型から取り出された成形品は不要部分が切断され図
５、図６の形状が得られる。次にテスティング用銅箔端
子１４に電気特性のテスティング用プローブ（図示せ
ず）を押し当てて特性を調べ、異常以上がなければ出荷
される。ここで、テスティング用銅箔端子１４は内側の
銅箔線１３に比べ広いピッチで樹脂外枠６に固定されて
おり、多ピン、狭ピッチの製品でも問題なくテスティン
グできる。さらに、樹脂部は外枠固定用樹脂連結部７、
内枠固定用樹脂連結部９により全体がつながっており十
分な剛性を確保しているため、テスティング時にテープ
が変形するという問題はない。
る。銅箔線１３、テスティング用銅箔端子１４で回路を
形成し所定部分を有機絶縁フィルム１５で覆ったテープ
を用い、銅箔線１３の内側先端部に金バンプ１６を形成
する。この金バンプ１６を介して半導体素子１は銅箔線
１３の内側先端部と電気的に接続される。また、金バン
プ１６を介して銅箔線１３と有機絶縁フィルム１５の全
体が半導体素子１の重量を支えるので第１の実施例のよ
うなタブ１１は不要となる。また金線２も用いなくてよ
いので、素子保護用樹脂部１０の高さを薄くできるとい
う利点がある。さらに、有機絶縁フィルム１５が銅箔線
１３に加わるストレスを受け持つので、銅箔線１３自体
は細くでき、非常に多ピンで狭ピッチの製品に適してい
る。この状態のテープのまわりへの樹脂の注入方法なら
びに樹脂部の構造は第１の実施例の場合と同様である。
金型から取り出された成形品は不要部分が切断され図
５、図６の形状が得られる。次にテスティング用銅箔端
子１４に電気特性のテスティング用プローブ（図示せ
ず）を押し当てて特性を調べ、異常以上がなければ出荷
される。ここで、テスティング用銅箔端子１４は内側の
銅箔線１３に比べ広いピッチで樹脂外枠６に固定されて
おり、多ピン、狭ピッチの製品でも問題なくテスティン
グできる。さらに、樹脂部は外枠固定用樹脂連結部７、
内枠固定用樹脂連結部９により全体がつながっており十
分な剛性を確保しているため、テスティング時にテープ
が変形するという問題はない。
【００１４】図７は本発明の第２の実施例に係る装置の
実装時の平面図、ならびにその一部の断面図を示す。図
８は図７のＡ−Ａ断面図である。基板（図示せず）への
実装直前に切断、折り曲げ機（図示せず）により実装時
には不要となる部分、すなわち樹脂外枠６、外枠固定用
樹脂連結部７、有機絶縁フィルム１５の所定部分を切断
するとともに、銅箔線１３の所定部分の切断と折り曲げ
が行われる。これにより、外枠固定用樹脂連結部７の切
断部１２を残した図７、図８の形状が得られる。この切
断、折り曲げ工程でも内枠固定用樹脂連結部９により樹
脂部全体がつながっており十分な剛性を確保しているた
め、半導体素子１でのストレスの発生や装置の変形とい
う問題はない。銅箔線１３の先端は実装基板との接続に
必要な形状に折り曲げられている。従来の装置は樹脂内
枠８と素子保護用樹脂部１０とが完全につながった一体
構造になっており、重量ならびに樹脂材料費の増加とい
う問題があった。本発明の構造では樹脂内枠８と素子保
護用樹脂部１０とは内枠固定用樹脂連結部９のみでつな
がっており、装置の重量ならびに樹脂材料費を大幅に低
減できる。さらに、樹脂内枠８と素子保護用樹脂部１０
との間の空間は、本装置を搭載した電子機器内にスペー
スを提供し別部品の収納個所とすることができ、電子機
器の小型化に寄与することができる。
実装時の平面図、ならびにその一部の断面図を示す。図
８は図７のＡ−Ａ断面図である。基板（図示せず）への
実装直前に切断、折り曲げ機（図示せず）により実装時
には不要となる部分、すなわち樹脂外枠６、外枠固定用
樹脂連結部７、有機絶縁フィルム１５の所定部分を切断
するとともに、銅箔線１３の所定部分の切断と折り曲げ
が行われる。これにより、外枠固定用樹脂連結部７の切
断部１２を残した図７、図８の形状が得られる。この切
断、折り曲げ工程でも内枠固定用樹脂連結部９により樹
脂部全体がつながっており十分な剛性を確保しているた
め、半導体素子１でのストレスの発生や装置の変形とい
う問題はない。銅箔線１３の先端は実装基板との接続に
必要な形状に折り曲げられている。従来の装置は樹脂内
枠８と素子保護用樹脂部１０とが完全につながった一体
構造になっており、重量ならびに樹脂材料費の増加とい
う問題があった。本発明の構造では樹脂内枠８と素子保
護用樹脂部１０とは内枠固定用樹脂連結部９のみでつな
がっており、装置の重量ならびに樹脂材料費を大幅に低
減できる。さらに、樹脂内枠８と素子保護用樹脂部１０
との間の空間は、本装置を搭載した電子機器内にスペー
スを提供し別部品の収納個所とすることができ、電子機
器の小型化に寄与することができる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば多
ピン、狭ピッチの接続導線を有する樹脂封止型半導体装
置において、テスティングを容易にするとともに、装置
の小型化、軽量化、樹脂材料費の低減を併せて図れるこ
とができる。また、本装置を搭載した電子機器の小型化
を図ることができる。
ピン、狭ピッチの接続導線を有する樹脂封止型半導体装
置において、テスティングを容易にするとともに、装置
の小型化、軽量化、樹脂材料費の低減を併せて図れるこ
とができる。また、本装置を搭載した電子機器の小型化
を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例の装置の平面図と一部断
面図である。
面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明の第１の実施例の装置の基板実装時の平
面図と一部断面図である。
面図と一部断面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ断面図である。
【図５】本発明の第２の実施例の装置の平面図と一部断
面図である。
面図である。
【図６】図５のＡ−Ａ断面図である。
【図７】本発明の第２の実施例の装置の基板実装時の平
面図と一部断面図である。
面図と一部断面図である。
【図８】図７のＡ−Ａ断面図である。
１…半導体素子、 ２…金線、 ３…リードフレーム、 ４…テスティング用リードフレーム端子、 ５…ゲート部、 ６…樹脂外枠、 ７…外枠固定用樹脂連結部、 ８…樹脂内枠、 ９…内枠固定用樹脂連結部、 １０…素子保護用樹脂部、 １１…タブ、 １２…外枠固定用樹脂連結部の切断部、 １３…銅箔線、 １４…テスティング用銅箔端子、 １５…有機絶縁フィルム、 １６…金バンプ。
Claims (8)
- 【請求項１】リードフレームに半導体素子を搭載し、こ
の半導体素子をモールド樹脂で封止する半導体装置にお
いて、樹脂は素子部とリードフレームの所定部を封止し
両者の間に空間を形成することを特徴とする半導体装
置。 - 【請求項２】請求項１記載において、素子部の樹脂とリ
ードフレームの所定部の樹脂とは少なくとも４個所で樹
脂により接続していることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項３】請求項１記載において、リードフレームの
所定部の樹脂はテスティング後に切り離す部分と最終製
品になる部分とからなることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項４】請求項３記載において、テスティング後に
切り離す部分の樹脂と最終製品になる部分の樹脂とは少
なくとも４個所で樹脂により接続していることを特徴と
する半導体装置。 - 【請求項５】銅箔等により回路を形成した可撓性フィル
ム上に半導体素子を搭載し、この半導体素子をモールド
樹脂で封止する半導体装置において、樹脂は素子部と該
フィルムの所定部を封止し両者の間に空間を形成するこ
とを特徴とする半導体装置。 - 【請求項６】請求項５記載において、素子部の樹脂とフ
ィルム所定部の樹脂とは少なくとも４個所で樹脂により
接続していることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項７】請求項６記載において、フィルム所定部の
樹脂はテスティング後に切り離す部分と最終製品になる
部分とからなることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項８】請求項７記載において、テスティング後に
切り離す部分の樹脂と最終製品になる部分の樹脂とは少
なくとも４個所で樹脂により接続していることを特徴と
する半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4325186A JPH06177188A (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4325186A JPH06177188A (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06177188A true JPH06177188A (ja) | 1994-06-24 |
Family
ID=18173973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4325186A Pending JPH06177188A (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06177188A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08330502A (ja) * | 1995-05-31 | 1996-12-13 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置用リードフレームおよびその製造方法 |
| JPWO2009110376A1 (ja) * | 2008-03-06 | 2011-07-14 | 三菱電機株式会社 | リードフレーム基板、半導体モジュール、及びリードフレーム基板の製造方法 |
-
1992
- 1992-12-04 JP JP4325186A patent/JPH06177188A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08330502A (ja) * | 1995-05-31 | 1996-12-13 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置用リードフレームおよびその製造方法 |
| JPWO2009110376A1 (ja) * | 2008-03-06 | 2011-07-14 | 三菱電機株式会社 | リードフレーム基板、半導体モジュール、及びリードフレーム基板の製造方法 |
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