JPS63258050A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS63258050A
JPS63258050A JP62093509A JP9350987A JPS63258050A JP S63258050 A JPS63258050 A JP S63258050A JP 62093509 A JP62093509 A JP 62093509A JP 9350987 A JP9350987 A JP 9350987A JP S63258050 A JPS63258050 A JP S63258050A
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JP
Japan
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leads
die pad
resin member
semiconductor chip
lead
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Application number
JP62093509A
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English (en)
Inventor
Akiyoshi Azuma
東　晃義
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPS63258050A publication Critical patent/JPS63258050A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分膏〕 この発明は樹脂封止型の半導体装置に関するものである
。
〔従来の技術〕
従来のこの種半導体装置は第３図および第４図に示す如
く構成されている。即ちダイパッド１に取付けられた半
導体チップ２とリード３を金線４によって接続し、これ
らの部材をＶＩ！脂部材５によ１で封止するように構成
されている。
この従来のものでは、ダイパッド１とリード３が同一平
面内にあり、このような部分が数個所以上あるリードフ
レームに対し、接着剤によってチップ２をリード３の先
端に接続し、樹脂５にて成形し、Ｉ）１脂のダムとなる
リード３間に配置されたタイパ部を切断する。その後リ
ード３を所定長に切断し、曲げ加工し成形する。成形さ
れたり−ド３がプリント基板の回路との接続端子として
利用される。
〔発明が解決しようとする問題点〕
この従来のものは以上のように構成されているので、リ
ードの成形工程におけろ高度の成形技術と成形形状の維
持管理が困難であり、またリード部分が全体の寸法増大
に影響するなどの問題があった０ この発明はこのような従来のものの問題点を解消するた
めになされたもので、リード成形工程を簡略化できろと
共に、単位面積当りの樹脂成形個数を増大し、小形の半
導体装置を得ろことを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係る半導体装置は、ダイパッドに取付けられ
た半導体チップとリードを電気的に接続し、リードを一
部を残してダイパッドおよび半導体チップと共に樹脂部
材で封止し、この樹脂部材の表面とほぼ同一面に露出す
るリードの露出部を外部接続用の端子としたものである
。
〔作用〕
この発明におけるリードは、成形工程が必要でなくなり
、半導体装置が精度よく安価に生産できると共に小形化
できる。
〔実施例〕
以下この発明の一実施例を第１図および第２図にもとづ
いて説明する。即ち第１図および第２図において、１は
ダイパッド、２はダイパッド１に取付けられた半導体チ
ップ、３は外部接続用端子となる露出部３１を有するリ
ード、４は半導体チップ２とリード３とを接続する金線
、５はダイパッド１、チップ２、リード３および金線４
を一体に成形する樹脂部材である。
このように構成されたものを製作するには、まず同一平
面上にあるリードフレームを金型を利用しリード３を段
違いに成形する。ダイパッド１にチップ２を接着剤によ
って固定すると共に、金線４によってリード３の露出部
３１の反対面に接続する。この状態で４１）Ｊ）１１部
材５によってリード３の一部３１が露出するよう成形し
た後、リード３の他端を４１１１１部材５の裏面近傍で
切断する。
なお上記実施例では、リード３の露出部３１ば内側先端
部に設けたが、中間部または外側先端部に設けてもよい
。またリード３の露出部はチップの上下両面に形成して
もよい。
〔発明の効果〕
上記のようにこの発明による半導体装置は、リードの成
形工程を省略し小形化するよう構成したので、安価で生
産性が高く品質の安定したものが得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図および第２図はいずれもこの発明の実施例を示す
図で、第１図は斜視図、第２図は拡大断面図、第３図お
よび第４図はいずれも従来のとの種半導体装置を示す図
で、第３図は斜視図、第４図は拡大断面図である。 図中、１はダイパッド、２は半導体チップ、３はリード
、３１は露出部、４は金線、５は樹脂部材である。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　ダイパッドに取付けられた半導体チップ、この半導体
    チップに電気的に接続されるリード、このリードを一部
    を残して上記ダイパッドおよび半導体チップと共に封止
    する樹脂部材を備え、この樹脂部材の表面とほぼ同一面
    に露出する上記リードの露出部を外部接続用の端子とし
    てなる半導体装置。
JP62093509A 1987-04-15 1987-04-15 半導体装置 Pending JPS63258050A (ja)

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