JPH06177313A - 半導体装置およびその製造方法並びにそれに使用されるリードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 樹脂封止パッケージにおけるクラックの発生
を確実に防止する。 【構成】 ＱＦＰ・ＩＣ２９のタブ１８に切り起こし部
２０を４箇所に形成し、各切り起こし片２２を樹脂封止
パッケージ２７におけるペレット２４と反対側に向けて
切り起こす。 【効果】 樹脂封止パッケージ２７の内部において切り
起こし部２０が投錨効果を効果的に発揮するため、ＱＦ
Ｐ・ＩＣ２９の加熱時にタブ１８と樹脂との界面に構成
材料の熱膨張係数差によって作用する剥離力に充分に抗
して剥離を防止し、その剥離によるクラックの発生を防
止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置、特に、樹
脂封止パッケージにおけるクラックの発生防止技術に関
し、例えば、表面実装形樹脂封止パッケージを備えてい
る半導体集積回路装置（以下、ＩＣという。）に利用し
て有効な技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、高密度実装を実現するための表
面実装形樹脂封止パッケージを備えているＩＣにおいて
は、樹脂封止パッケージが高温度に晒された後、冷却さ
れると、樹脂封止パッケージにタブの裏面を起点とする
クラックが発生するという問題点があることが知られて
いる。そして、クラックが発生する理由は次のように考
えられている。

【０００３】すなわち、シリコン等のペレットを形成し
ている材料と、リードフレームを形成している４２アロ
イや銅と、パッケージを形成している樹脂との熱膨張係
数は大きく異なる。そこで、表面実装形樹脂封止パッケ
ージＩＣが温度サイクル試験や熱衝撃試験等で、また、
実装時におけるはんだディップ工程やリフローはんだ工
程等で加熱されることにより、樹脂封止パッケージの樹
脂とペレットおよびタブとの接着界面に剥がれが発生す
るとともに、樹脂パッケージにタブの裏面を起点とする
クラックが発生する。

【０００４】そこで、従来、この問題点を解決するため
の表面実装形樹脂封止パッケージを備えているＩＣとし
て、タブに円形の小孔を多数個開設したＩＣや、タブに
４本の直線状のスリットを十字形状に開設したＩＣが提
案されている。

【０００５】このようにタブに小孔やスリットが開設さ
れたＩＣにおいては、熱ストレスによる繰り返し応力に
より、タブ下面とパッケージの樹脂との界面や、タブと
ペレットとの界面に対してこれらを剥離させようとする
力が作用したとしても、小孔やスリット内に充填されて
いるパッケージの樹脂が投錨効果を発揮することによ
り、その剥離力に対して充分に抗することができるた
め、これら界面における剥離を防止することができる。
そして、剥離が発生しない場合には、樹脂封止パッケー
ジ内部において、タブの裏面における外縁付近に応力が
集中したとしても、そこを起点とするクラックは発生し
ない。

【０００６】さらに、タブにスリットが十字形状に開設
されている場合には、タブの横断面積が４ブロックに分
割されることによって各ブロックの横断面積が減少され
ているため、タブの熱膨張による伸び量が縮小されるこ
とになる。その結果、タブの外側縁辺においてタブの金
属とパッケージの樹脂との熱膨張差によって発生する集
中応力の大きさ自体が小さく抑制されるため、万一、剥
離が発生したとしても、樹脂封止パッケージ内部におい
て応力集中箇所を起点とするクラックの発生は防止され
ることになる。

【０００７】なお、タブに小孔やスリットが開設されて
いる表面実装形樹脂封止パッケージを備えているＩＣを
述べてある例としては、特開昭５９−１６３５７号公
報、特開昭６２−１１５７５２号公報や、特願昭６２−
１２８３３号明細書および図面、がある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】最近、高密度実装を実
現し、かつ、アウタリードの本数を増加するための表面
実装形樹脂封止パッケージを備えているＩＣとして、Ｑ
ｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ・ＩＣ（以下、ＱＦ
Ｐ・ＩＣという。）が使用されて来ている。

【０００９】このＱＦＰ・ＩＣは、半導体ペレット（以
下、ペレットという。）と、ペレットがボンディングさ
れているタブと、ペレットの各ボンディングパッドにボ
ンディングワイヤを介して電気的に接続されている複数
本のリードと、ペレット、タブおよび各リードの一部を
樹脂封止するパッケージとを備えている。また、各リー
ドにおけるアウタ部は樹脂封止パッケージの４辺から水
平面内で直角にそれぞれ突出されているとともに、ガル
・ウイング形状に屈曲されて樹脂封止パッケージの下側
主面の高さ位置に略揃えられている。

【００１０】しかしながら、このＱＦＰ・ＩＣにおいて
は、前述した従来技術のようにタブに小孔やスリットを
開設しただけでは、樹脂封止パッケージに湿気が吸収さ
れた状況において水蒸気爆発が引き起こされると、樹脂
封止パッケージにおけるクラックの発生を防止すること
ができない場合があるという問題点があることが、本発
明者によって明らかにされた。

【００１１】本発明の目的は、樹脂封止パッケージにお
けるクラックの発生を確実に防止することができる半導
体装置を提供することにある。

【００１２】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。

【００１４】すなわち、半導体ペレットと、半導体ペレ
ットがボンディングされているタブと、半導体ペレット
の各ボンディングパッドに電気的に接続されている複数
本のリードと、半導体ペレット、タブおよび各リードの
一部を樹脂封止するパッケージとを備えている半導体装
置において、前記タブおよびタブを吊るためのタブ吊り
リードの少なくともいずれか一方に切り起こし部が形成
されているとともに、この切り起こし部の切り抜き孔お
よび切り起こし片が前記樹脂封止パッケージの樹脂によ
って包囲されていることを特徴とする。

【００１５】

【作用】前記した手段によれば、熱ストレスによる繰り
返し応力により、タブ下面と樹脂封止パッケージと樹脂
との界面、または、タブとペレットとの界面に対してこ
れらを剥離させようとする力が作用したとしても、切り
起こし部の切り抜き孔の内部に充填されているパッケー
ジの樹脂と、切り起こし部の切り起こし片を包囲してい
るパッケージの樹脂とが投錨効果を発揮することによ
り、その剥離力に対して充分に抗することができるた
め、剥離は確実に防止される。そして、剥離が発生しな
い場合には、パッケージ内部においてタブの裏面におけ
る外縁付近に応力が集中したとしても、そこを起点とす
るクラックは発生しない。

【００１６】また、タブに切り起こし部の切り抜き孔が
開設されていることにより、タブの横断面積は切り抜き
孔によって複数ブロックに分割されているため、各ブロ
ックの横断面積は減少されることになる。その結果、タ
ブの熱膨張による伸び量が縮小されることになり、タブ
の外側縁辺においてタブとパッケージ樹脂との熱膨張差
によって発生する集中応力の大きさ自体が小さく抑制さ
れることになる。万一、剥離が発生したとしても、パッ
ケージ内部において応力集中箇所を起点とするクラック
の発生は防止されることになる。

【００１７】

【実施例】図１は本発明の一実施例であるＱＦＰ・ＩＣ
を示す図であり、（ａ）は正面断面図、（ｂ）は一部切
断底面図である。図２以降はその製造方法における各工
程を示す各説明図である。

【００１８】本実施例において、本発明に係る半導体装
置は、ＱＦＰ・ＩＣとして構成されている。このＱＦＰ
・ＩＣ２９は、ペレット２４と、ペレット２４がボンデ
ィングされているタブ１８と、ペレット２４の各ボンデ
ィングパッド２４ａにボンディングワイヤ２５を介して
電気的に接続されている複数本のリード１９と、ペレッ
ト２４、タブ１８および各リード１９の一部を樹脂封止
する樹脂封止パッケージ２７とを備えている。そして、
タブ１８には切り起こし部２０が形成されているととも
に、この切り起こし部２０の切り抜き孔２１および切り
起こし片２２が樹脂封止パッケージ２７の樹脂によって
包囲されており、さらに、この切り起こし片２２の先端
が樹脂封止パッケージ２７におけるペレット２４と反対
側に向けて切り起こされている。

【００１９】以下、本発明の一実施例であるこのＱＦＰ
・ＩＣの製造方法を説明する。この説明によって、ＱＦ
Ｐ・ＩＣについての前記した構成の詳細が共に明らかに
される。

【００２０】本実施例において、ＱＦＰ・ＩＣの製造方
法には、図２に示されている多連リードフレーム１１が
使用されており、この多連リードフレーム１１は多連リ
ードフレーム成形工程によって製作されて準備されてい
る。この多連リードフレーム１１は、鉄−ニッケル合金
や燐青銅等のような比較的大きい機械的強度を有するば
ね材料からなる薄板が用いられて、打ち抜きプレス加工
またはエッチング加工等のような適当な手段により一体
成形されている。多連リードフレーム１１の表面には銀
（Ａｇ）等を用いためっき処理が、後述するワイヤボン
ディングが適正に実施されるように部分的または全体的
に施されている（図示せず）。この多連リードフレーム
１１には複数の単位リードフレーム１２が横方向に１列
に並設されている。但し、一単位のみが図示されてい
る。

【００２１】単位リードフレーム１２は位置決め孔１３
ａが開設されている外枠１３を一対備えており、両外枠
１３は所定の間隔で平行になるように配されて一連にそ
れぞれ延設されている。隣り合う単位リードフレーム１
２、１２間には一対のセクション枠１４が両外枠１３、
１３間に互いに平行に配されて一体的に架設されてお
り、これら外枠、セクション枠により形成される略正方
形の枠体（フレーム）内に単位リードフレーム１２が構
成されている。

【００２２】各単位リードフレーム１２において、外枠
１３およびセクション枠１４の接続部にはダム吊り部材
１５が略直角方向にそれぞれ配されて一体的に突設され
ており、ダム吊り部材１５には４本のダム部材１６が略
正方形の枠形状になるように配されて、一体的に吊持さ
れている。

【００２３】セクション枠１４側の各ダム部材１６には
タブ吊りリード１７がそれぞれの一端に配されて、略４
５度方向に対向して一体的に突設されており、各タブ吊
りリード１７の先端には略正方形の平板形状に形成され
たタブ１８が、ダム部材１６群の枠形状と略同心的に配
されて、これらタブ吊りリード１７により吊持されるよ
うに一体的に連設されている。

【００２４】各タブ吊りリード１７はタブ１８付近にお
いてそれぞれ屈曲されており、このタブ吊りリード１７
の屈曲によって、タブ１８は後記するリード群の面より
も、後記するペレットの厚さ分程度下げられている（所
謂タブ下げ。）。

【００２５】また、ダム部材１６には電気配線としての
リード１９が複数本、長手方向に等間隔に配されて、互
いに平行で、ダム部材１６と直交するように一体的に突
設されている。各リード１９の内側端部は先端がタブ１
８を取り囲むように配されることにより、インナ部１９
ａをそれぞれ構成している。他方、各リード１９の外側
延長部分は、その先端が外枠１３およびセクション枠１
４に接続されており、アウタ部１９ｂをそれぞれ構成し
ている。そして、ダム部材１６における隣り合うリード
１９、１９間の部分は、後述するパッケージ成形時にレ
ジンの流れをせき止めるダム１６ａを実質的に構成して
いる。

【００２６】本実施例において、前記タブ１８には各切
り起こし部２０が、タブ１８の前後方向の中心線上およ
び左右方向の中心線上においてタブ１８の周辺位置にそ
れぞれ配されて形成されている。各切り起こし部２０は
切り抜き孔２１と切り起こし片２２とを備えており、切
り起こし片２２は切り抜き孔２１が切り抜かれて成る実
体部片によって実質的に構成されている。

【００２７】各切り抜き孔２１は長方形にそれぞれ形成
されており、中心線上に沿って長く延在するようにそれ
ぞれ配置されている。したがって、４個の切り抜き孔２
１は互いに短辺側を対向されて十字形状に開設された状
態になっている。

【００２８】各切り起こし片２２は幅が切り抜き孔２１
の幅よりも狭く、かつ、長さが切り抜き孔２１の全長よ
りも若干短い長方形の板形状にそれぞれ形成されてお
り、一方の短辺側が切り抜き孔２１の外側短辺に接続さ
れた状態で、各切り抜き孔２１と中心線を揃えられて長
く延在するようにそれぞれ配置されている。また、各切
り起こし片２２は切り抜き孔２１との接続部分におい
て、前記タブ下げの方向に斜めに屈曲され、さらに、そ
の屈曲した下端部がタブ１８と平行の同一平面内に可及
的に含まれるようにそれぞれ屈曲されている。そして、
切り起こし片２２の先端群が含まれているタブ１８と平
行なこの平面は、後述する樹脂封止パッケージにおける
ペレットと反対側に位置するように設定されている。

【００２９】ちなみに、多連リードフレームがプレス加
工によって製作される場合には、切り起こし部２０の切
り抜き孔２１および切り起こし片２２もプレス加工によ
って成形することができる。多連リードフレームがエッ
チング加工によって製作される場合には、切り起こし部
２０の切り抜き孔２１がエッチング加工によって凹字形
のスリット形状に開設された後、凹部形のスリットによ
って三方が取り囲まれて成る舌片がプレス加工によって
前記した通りに屈曲されることにより、切り起こし片２
２が形成されることになる。この場合、切り起こし片２
２に対するプレス加工は前述したタブ下げ加工と同時に
実施することができる。

【００３０】多連リードフレーム成形工程において準備
された以上の構成に係る多連リードフレーム１１には、
ペレット・ボンディング工程およびワイヤ・ボンディン
グ工程において、ペレット・ボンディング作業、続い
て、ワイヤ・ボンディング作業が実施される。これらボ
ンディング作業は多連リードフレームが横方向にピッチ
送りされることにより、各単位リードフレーム毎に順次
実施される。

【００３１】まず、ペレット・ボンディング作業によ
り、半導体装置の製造工程における所謂前工程において
集積回路を作り込まれた半導体集積回路構造物としての
ペレット２４が、図３および図４に示されているよう
に、各単位リードフレーム１２におけるタブ１８上の略
中央部に配されて、タブ１８とペレット２４との間に形
成されたボンディング層２３によって機械的に固着され
ることによりボンディングされる。ペレットボンディン
グ層２３の形成手段としては、金−シリコン共晶層、は
んだ付け層および銀ペースト接着層等々によるボンディ
ング法を用いることが可能である。但し、必要に応じ
て、ペレットからタブへの熱伝達の障壁とならないよう
に、ボンディング層２３を形成することが望ましい。

【００３２】続いて、ワイヤボンディング作業により、
図３および図４に示されているように、タブ１８上にボ
ンディングされたペレット２４のボンディングパッド２
４ａと、各単位リードフレーム１２におけるリード１９
のインナ部１９ａとの間に、ボンディングワイヤ２５が
超音波熱圧着式ワイヤボンディング装置等のような適当
なワイヤボンディング装置（図示せず）が使用されるこ
とにより、その両端部をそれぞれボンディングされて橋
絡される。これにより、ペレット２４に作り込まれてい
る集積回路は、ボンディングパッド２４ａ、ボンディン
グワイヤ２５、リード１９のインナ部１９ａおよびアウ
タ部１９ｂを介して電気的に外部に引き出されることに
なる。

【００３３】このようにしてペレットおよびワイヤ・ボ
ンディングされた組立体２６には、各単位リードフレー
ム毎に樹脂封止するパッケージ２７群が、図５に示され
ているようなトランスファ成形装置３０が使用されて、
単位リードフレーム群について同時成形される。

【００３４】図５に示されているトランスファ成形装置
３０は、シリンダ装置等（図示せず）によって互いに型
締めされる一対の上型３１と下型３２とを備えており、
上型３１と下型３２との合わせ面には上型キャビティー
凹部３３ａと下型キャビティー凹部３３ｂとが互いに協
働してキャビティー３３を形成するようにそれぞれ複数
組没設されている。

【００３５】上型３１の合わせ面にはポット３４が開設
されており、ポット３４にはシリンダ装置（図示せず）
により進退されるプランジャ３５が成形材料としての樹
脂（以下、レジンという。）を送給し得るように挿入さ
れている。

【００３６】下型３２の合わせ面にはカル３６がポット
３４との対向位置に配されて没設されているとともに、
複数条のランナ３７がポット３４にそれぞれ接続するよ
うに放射状に配されて没設されている。各ランナ３７の
他端部は下側キャビティー凹部３３ｂにそれぞれ接続さ
れており、その接続部にはゲート３８がレジンをキャビ
ティー３３内に注入し得るように形成されている。ま
た、下型３２の合わせ面には逃げ凹所３９がリードフレ
ームの厚みを逃げ得るように、多連リードフレーム１１
の外形よりも若干大きめの長方形で、その厚さと略等し
い寸法の一定深さに没設されている。

【００３７】前記構成にかかる組立体２６が用いられて
樹脂封止形パッケージがトランスファ成形される場合、
上型３１および下型３２における各キャビティー３３は
各単位リードフレーム１２における一対のダム１６ａ、
１６ａ間の空間にそれぞれ対応される。

【００３８】トランスファ成形時において、前記構成に
かかる組立体２６は、多連リードフレーム１１が下型３
２に没設されている逃げ凹所３９内に収容され、各単位
リードフレーム１２におけるペレット２４が各キャビテ
ィー３３内にそれぞれ収容されるように配されてセット
される。このとき、本実施例においては、タブ１８に下
方斜めに屈曲された４個の切り起こし片２２が下型キャ
ビティー凹所３３ｂの底面からそれぞれ離間した状態に
なっている。

【００３９】続いて、上型３１と下型３２とが型締めさ
れ、ポット３４からプランジャ３５によりレジン４０が
ランナ３７およびゲート３８を通じて各キャビティー３
３に送給されて圧入される。キャビティー３３に圧入さ
れたレジン４０はキャビティー３３に隙間なく充填され
るため、レジン４０はタブ１８に開設された各切り起こ
し部２０の切り起こし孔２１の内部にも隙間なく充填さ
れる。

【００４０】注入後、レジンが熱硬化されて樹脂封止形
パッケージ２７が成形されると、上型３１および下型３
２は型開きされるとともに、エジェクタ・ピン（図示せ
ず）により樹脂封止パッケージ２７群が離型される。こ
のようにして、図６および図７に示されているように、
樹脂封止パッケージ２７群が成形された組立体２８はト
ランスファ成形装置３０から脱装される。そして、この
ように樹脂成形された樹脂封止パッケージ２７の内部に
は、タブ１８、ペレット２４、リード１９のインナ部１
９ａおよびワイヤ２５が樹脂封止されることになる。

【００４１】本実施例においては、タブ１８に形成され
た４個の切り起こし部２０の切り抜き孔２１および切り
起こし片２２が樹脂封止パッケージ２７の樹脂によって
包囲された状態になっている。

【００４２】樹脂封止パッケージを成形された半完成品
としての組立体２８は、図示しないが、リード切断成形
工程において各単位リードフレーム毎に順次、外枠１３
およびダム１６ａを切り落とされるとともに、各リード
１９のアウタ部１９ｂをガル・ウイング形状に屈曲形成
される。

【００４３】以上のようにして製造された樹脂封止形Ｑ
ＦＰ・ＩＣ２９は図８に示されているようにプリント配
線基板に実装される。

【００４４】プリント配線基板４１にはランド４２が複
数個、実装対象物となる樹脂封止形ＱＦＰ・ＩＣ２９に
おける各リード１９に対応するように配されて、はんだ
材料を用いられて略長方形の薄板形状に形成されてお
り、このランド４２群にこのＩＣ２９のリード１９群が
それぞれ整合されて当接されているとともに、各リード
１９とランド４２とがリフローはんだ処理により形成さ
れたはんだ盛り層（図示せず）によって電気的かつ機械
的に接続されている。

【００４５】次に作用を説明する。前記構成にかかるＱ
ＦＰ・ＩＣは出荷前に抜き取り検査を実施される。抜き
取り検査としては温度サイクル試験や熱衝撃試験を含む
環境試験が実施される。また、このＱＦＰ・ＩＣがプリ
ント配線基板等に実装される際、はんだディップ処理や
リフローはんだ処理によってＱＦＰ・ＩＣは加熱され
る。

【００４６】このような環境試験または実装時に熱スト
レスが前記構成に係るＱＦＰ・ＩＣ２９に加えられた場
合、構成材料の熱膨張係数差により樹脂封止パッケージ
２７の内部に応力が発生する。

【００４７】ところで、タブの外周縁が鋭い直角に形成
されている場合、樹脂封止パッケージの内部応力はタブ
の裏面における外縁付近に集中する。但し、樹脂封止パ
ッケージのクラックはこの程度の応力集中では発生しな
い。しかし、度重なる熱ストレスによる繰り返し応力に
より、タブ下面とパッケージの樹脂との界面や、タブと
ペレットとの界面に剥離が発生すると、前記応力集中箇
所に過大な応力が作用するため、そこを起点にしてクラ
ックが発生する。

【００４８】さらに、樹脂封止パッケージ完成後の保管
過程において樹脂封止パッケージの内部に吸湿された湿
気が、万一、タブ下面とパッケージとの間に剥離によっ
て発生した隙間に侵入すると、ＱＦＰ・ＩＣが加熱され
た際に、加熱によって当該湿気が膨張することによって
所謂水蒸気爆発が発生するため、一層過大な応力が発生
される。このため、前記応力集中箇所を起点とするクラ
ックは一層発生され易くなるという問題点があること
が、本発明者によって明らかにされている。

【００４９】この解析と同様な研究が、財団法人日本科
学技術連盟発行「第１４回信頼性シンポジウム発表報文
集」１９８４年５月２９日発行Ｐ３０３〜Ｐ３０６、に
発表されている。

【００５０】そして、４２アロイから成るリードフレー
ムが使用されている場合にはタブ下面とパッケージの樹
脂との界面における剥離が発生した時に、また、銅から
成るリードフレームが使用されている場合にはペレット
とタブとの界面における剥離が発生した時に、タブ下端
部の応力は大幅に増加し、樹脂封止パッケージにクラッ
クが発生する。特に、熱膨張係数がパッケージに使用さ
れている樹脂と略同一の銅からなるリードフレームが使
用されている場合でも、ペレットとタブとの界面におけ
る剥離が発生すると、タブ側面に接するパッケージの樹
脂部分が開口し、過大な応力が作用してクラックが発生
する。

【００５１】そして、ＱＦＰ・ＩＣ２９においてこのよ
うなクラックが発生すると、樹脂封止パッケージ２７が
薄く形成されているため、クラックが樹脂封止パッケー
ジ２７の表面に達し易い。そして、表面に達したクラッ
クの開口からの樹脂封止パッケージ２７内部への湿気の
侵入のため、ＱＦＰ・ＩＣ２９の耐湿性が急激に低下す
ることになる。

【００５２】しかし、本実施例においては、タブ１８に
切り起こし部２０が４箇所に形成されているため、樹脂
封止パッケージ２７にクラックが発生することはない。

【００５３】すなわち、前述したような熱ストレスによ
る繰り返し応力により、タブ１８下面と樹脂封止パッケ
ージ２７の樹脂との界面、または、タブ１８とペレット
２４との界面に対してこれを剥離させようとする力が作
用したとしても、切り起こし部２０の切り抜き孔２１内
に充填されている樹脂、および、樹脂封止パッケージ２
７の樹脂の内部に埋め込まれた状態になっている切り起
こし片２２が投錨効果を発揮するため、その剥離力に対
して充分に抗することができる。これらの投錨効果によ
って、タブ１８下面と樹脂封止パッケージ２７の樹脂と
の界面、または、タブ１８とペレット２４との界面にお
ける剥離は確実に防止される。そして、剥離が発生しな
い場合には、タブ１８の裏面における外縁付近に応力が
集中したとしても、そこを起点とするクラックが発生し
ないのは前述した通りである。ちなみに、切り抜き孔２
１をペレット付け面側が大口径になるテーパ孔に形成し
ておくと、切り抜き孔２１における投錨効果は一層高く
なる。

【００５４】また、タブ１８に切り起こし部２０の切り
抜き孔２１が４箇所に十字形状に配されて開設されてい
ることにより、タブ１８の横断面積が４ブロックに分割
されて、各ブロック毎に横断面積が減少されているた
め、タブ１８の熱膨張による伸び量がその分、縮小され
ることになる。その結果、タブ１８の外側縁辺において
タブ１８とパッケージ２７の樹脂との熱膨張差によって
発生する集中応力の大きさ自体が小さく抑制されるた
め、万一、樹脂封止パッケージ２７内部において前記の
ような剥離が発生したとしても、応力集中箇所を起点と
するクラックの発生は防止されることになる。

【００５５】以上のようにして、本実施例においては、
切り起こし部２０の投錨効果および横断面積の分割効果
によって剥離の発生が確実に防止されているため、樹脂
封止パッケージ２７の温度上昇に伴って引き起こされる
所謂水蒸気爆発による樹脂封止パッケージ２７のクラッ
クをも防止することができる。すなわち、樹脂封止パッ
ケージ２７に吸湿された水分が、タブ１８下面と樹脂封
止パッケージ２７の樹脂との界面に形成された隙間に溜
まって、前述した加熱時における樹脂封止パッケージ２
７の温度上昇に伴って所謂水蒸気爆発を引起されるので
あるが、本実施例においては剥離による隙間が発生しな
いのであるから、樹脂封止パッケージに吸湿された水分
が隙間に溜まる現象は発生しない。つまり、水蒸気爆発
が樹脂封止パッケージ２７の内部で発生する現象を未然
に回避することができるため、それによるクラックの発
生は防止されることになる。

【００５６】前記実施例によれば次の効果が得られる。 タブに切り起こし部を形成することにより、熱スト
レスに伴って発生する応力によってタブと樹脂封止パッ
ケージの樹脂とが剥離されるのを防止することができる
ため、タブの外周縁を起点とする樹脂封止パッケージに
おけるクラックの発生を防止することができる。

【００５７】 タブと樹脂封止パッケージの樹脂との
剥離を防止することにより、樹脂封止パッケージに吸湿
された水分が剥離による隙間に溜まるのを未然に防止す
ることができるため、種々の加熱時における樹脂封止パ
ッケージの温度上昇に伴って引き起こされる所謂水蒸気
爆発を未然に回避することができ、その結果、水蒸気爆
発による樹脂封止パッケージのクラックをも防止するこ
とができる。

【００５８】 前記およびにより、樹脂封止パッ
ケージにおけるクラックの発生を確実に防止することが
できるので、表面実装形パッケージをさらに薄形で、か
つ小形化させることができ、表面実装形パッケージを備
えているＩＣの集積密度および実装密度をさらに一層高
めることができる。

【００５９】 切り起こし部は多連リードフレームの
成形時にタブと同時に成形することができるため、生産
性の低下を抑制することができる。

【００６０】図９は本発明の実施例２であるＱＦＰ・Ｉ
Ｃを示す図であり、（ａ）は正面断面図、（ｂ）は一部
切断底面図である。

【００６１】本実施例２が前記実施例１と異なる点は切
り起こし部２０Ａにおける切り抜き孔２１Ａが一連の十
字形状に開設されているとともに、切り起こし片２２Ａ
が十字形状に一体的に連結されている点にある。

【００６２】本実施例２においては、切り起こし片２２
Ａがタブ１８下面の樹脂部を抱え込んだ状態になってい
るため、投錨効果が一層高くなる。

【００６３】図１０は本発明の実施例３であるＱＦＰ・
ＩＣを示す図であり、（ａ）は正面断面図、（ｂ）は一
部切断底面図である。

【００６４】本実施例３が前記実施例１と異なる点は、
切り起こし部２０Ｂにおける切り抜き孔２１Ｂが一連の
一文字形状に開設されているとともに、切り起こし片２
２Ｂが一文字形状に一体的に連結されている点にある。

【００６５】本実施例３においては、切り起こし部２０
Ｂの面積が減少されているが、切り起こし片２２Ｂがタ
ブ１８下面の樹脂部を抱え込んだ状態になっていること
により、投錨効果が高められているため、タブ１８と樹
脂封止パッケージ２７の樹脂との剥離を確実に防止する
ことができる。

【００６６】図１１は本発明の実施例４である放熱フィ
ンを有するＱＦＰ・ＩＣを示す図であり、（ａ）は一部
切断底面図、（ｂ）はｂ−ｂ線に沿う拡大した部分断面
図である。

【００６７】本実施例４が前記実施例１と異なる点は、
フィン１７ａが樹脂封止パッケージ２７の４隅から外部
に突出されている各フィン付きタブ吊りリード１７Ｃ
に、各切り起こし部２０Ｃがそれぞれ形成されており、
かつ、各切り起こし孔２１Ｃが一直線形状に開設されて
いるとともに、各切り起こし片２２Ｃが上下に切り起こ
されている点にある。

【００６８】本実施例４においては、タブ１８の４隅に
突設された各タブ吊りリード１７Ｃに切り起こし部２０
Ｃがそれぞれ形成されているため、各タブ吊りリード１
７Ｃが切り起こし部２０Ｃによる投錨効果によって樹脂
封止パッケージ２７に固定される結果、タブ１８が樹脂
封止パッケージ２７に強力に固定され、タブ１８と樹脂
封止パッケージ２７の樹脂との剥離が防止されることに
なる。

【００６９】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。

【００７０】例えば、切り起こし部における切り抜き孔
および切り起こし片の形状は、長方形に限らず、正方形
や三角形、楕円形、曲線あるいは直線と曲線の組合せ等
であってもよく、特に、その形状は問わない。さらに、
切り起こし部の数は、４個に限らず、３個以上とするこ
ともできる。

【００７１】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるＱＦＰ
・ＩＣに適用した場合について主に説明したが、それに
限定されるものではなく、樹脂封止パッケージを備えて
いる半導体装置全般に適用することができる。特に、本
発明は、厚さが薄い表面実装形樹脂封止パッケージを備
えている半導体装置の製造技術に利用して優れた効果が
得られる。

【００７２】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。

【００７３】タブおよびタブ吊りリードの少なくともい
ずれか一方に切り起こし部を形成することにより、樹脂
封止パッケージにタブのコーナーを起点とするクラック
が発生するのを確実に防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例であるＱＦＰ・ＩＣを示す図
であり、（ａ）は正面断面図、（ｂ）は一部切断底面図
である。

【図２】そのＱＦＰ・ＩＣの製造方法に使用される多連
リードフレームを示す一部省略平面図である。

【図３】ペレットおよびワイヤ・ボンディング工程後を
示す一部省略平面図である。

【図４】図３のIV-IV 線に沿う正面断面図である。

【図５】樹脂封止形パッケージの成形工程を示す一部省
略縦断面図である。

【図６】樹脂封止形パッケージ成形後の組立体を示す一
部切断平面図である。

【図７】同じく縦断面図である。

【図８】ＱＦＰ・ＩＣの実装状態を示す斜視図である。

【図９】本発明の実施例２であるＱＦＰ・ＩＣを示す図
であり、（ａ）は正面断面図、（ｂ）は一部切断底面図
である。

【図１０】本発明の実施例３であるＱＦＰ・ＩＣを示す
図であり、（ａ）は正面断面図、（ｂ）は一部切断底面
図である。

【図１１】本発明の実施例４である放熱フィンを有する
ＱＦＰ・ＩＣを示す図であり、（ａ）は一部切断底面
図、（ｂ）はｂ−ｂ線に沿う拡大した部分断面図であ
る。

【符号の説明】

１１…多連リードフレーム、１２…単位リードフレー
ム、１３…外枠、１４…セクション枠、１５…ダム吊り
部材、１６…ダム部材、１６ａ…ダム、１７…タブ吊り
リード、１７Ｃ…フィン付きタブ吊りリード、１８…タ
ブ、１９…リード、１９ａ…インナ部、１９ｂ…アウタ
部、２０、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ…切り起こし部、２
１、２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ…切り抜き孔、２２、２２
Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ…切り起こし片、２３…ボンディン
グ層、２４…ペレット、２４ａ…ボンディングパッド、
２５…ワイヤ、２６…組立体、２７…樹脂封止パッケー
ジ、２８…樹脂封止パッケージ成形後の組立体、２９…
ＱＦＰ・ＩＣ（半導体装置）、３０…トランスファ成形
装置、３１…上型、３２…下型、３３…キャビティー、
３３ａ…上型キャビティー凹部、３３ｂ…下型キャビテ
ィー凹部、３４…ポット、３５…プランジャ、３６…カ
ル、３７…ランナ、３８…ゲート、３９…逃げ凹所、４
０…レジン、４１…プリント配線基板、４２…ランド。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体ペレットと、半導体ペレットがボ
   ンディングされているタブと、半導体ペレットの各ボン
   ディングパッドに電気的に接続されている複数本のリー
   ドと、半導体ペレット、タブおよび各リードの一部を樹
   脂封止するパッケージとを備えている半導体装置におい
   て、 前記タブおよびタブを吊るためのタブ吊りリードの少な
   くともいずれか一方に切り起こし部が形成されていると
   ともに、この切り起こし部の切り抜き孔および切り起こ
   し片が前記樹脂封止パッケージの樹脂によって包囲され
   ていることを特徴とする半導体装置。
2. 【請求項２】 半導体ペレットと、半導体ペレットがボ
   ンディングされているタブと、半導体ペレットの各ボン
   ディングパッドに電気的に接続されている複数本のリー
   ドと、半導体ペレット、タブおよび各リードの一部を樹
   脂封止するパッケージとを備えている半導体装置の製造
   方法において、 前記タブおよびタブを吊るためのタブ吊りリードの少な
   くともいずれか一方に切り起こし部が形成されているリ
   ードフレームを製作するリードフレーム成形工程と、 このリードフレームにおける前記タブに前記半導体ペレ
   ットがボンディングされるペレットボンディング工程
   と、 この半導体ペレットの各ボンディングパッドと、前記リ
   ードフレームの各リードとがそれぞれ電気的に接続され
   るリード接続工程と、 このリードフレームが成形型に、前記タブおよび切り起
   こし片がキャビティー内に配置されて収容され、キャビ
   ティー内に樹脂が注入されることにより、前記半導体ペ
   レット、タブおよび各リードの一部を樹脂封止するパッ
   ケージが成形されるとともに、前記切り起こし部の切り
   抜き孔および切り起こし片が樹脂封止パッケージの樹脂
   によって包囲される樹脂封止パッケージ成形工程と、 を備えていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
3. 【請求項３】 半導体ペレットがボンディングされるタ
   ブと、タブにボンディングされた半導体ペレットのボン
   ディングパッドに電気的に接続されるリードとを備えて
   いるリードフレームにおいて、 前記タブおよびタブを吊るためのタブ吊りリードの少な
   くともいずれか一方に切り起こし部が形成されているこ
   とを特徴とするリードフレーム。