JPH06177520A

JPH06177520A - フレキシブルプリント基板

Info

Publication number: JPH06177520A
Application number: JP35097492A
Authority: JP
Inventors: Akira Ito; 亮伊藤
Original assignee: Sony Chemicals Corp
Current assignee: Dexerials Corp
Priority date: 1992-12-03
Filing date: 1992-12-03
Publication date: 1994-06-24
Anticipated expiration: 2013-06-25
Also published as: JP2768188B2

Abstract

(57)【要約】【目的】フレキシブルプリント基板用カバーフィルム
として、難燃性がＵＬ安全規格９４Ｖ−０を満足し、半
田浴に耐える耐熱性を有し、安価に得られ、安全な作業
条件で使用できるものを得る。また、フレキシブルプリ
ント基板用回路としても、難燃性及び耐熱性に優れ、安
全な作業条件で安価に製造できるものを得る。【構成】フレキシブルプリント基板用カバーフィルム
２を、液晶ポリエステルフィルム３ｂと難燃性接着剤層
４ｂから形成する。この難燃性接着剤層は、厚さ１５〜
３０μｍとすることが好ましい。また、フレキシブルプ
リント基板用回路板１を、液晶ポリエステルフィルム３
ａ、難燃性接着剤層４ａ及び金属箔５から形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、ＵＬ安全規格９４Ｖ
−０を満足する難燃性を有すると共に、半田浴に耐える
耐熱性を有するフレキシブルプリント基板用カバーフィ
ルム及びそのようなカバーフィルムを使用したフレキシ
ブルプリント基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小形化、軽量化の要請
により、フレキシブルプリント基板が広く使用されてい
る。フレキシブルプリント基板は、一般に図５に示した
ように、銅張積層板等のフレキシブルプリント基板用回
路板１０にカバーフィルム２０を圧着した構成を有して
いる。

【０００３】この銅張積層板１０は、フィルム状の基材
１１と、接着剤１２を塗布した銅箔１３とを熱圧着した
ものからなっている。なお、この銅箔１３には、通常、
回路図のネガを用いて露光、現像、エッチングする写真
法によるか、あるいは回路図が描かれたスクリーン版に
エッチングペーストを印刷して乾燥硬化させた後、エッ
チングする印刷法により回路が形成されている。

【０００４】一方、カバーフィルム２０は、銅張積層板
１０の銅箔１３に形成された回路を保護するための絶縁
層として設けられている。カバーフィルム２０は、通
常、銅張積層板１０の基材１１と同様の材質のフィルム
状の基材２１に接着剤２２を塗布したものからなり、そ
の接着剤面を銅張積層板１０の銅箔１３に重ね、熱圧着
することにより使用される。なお、銅張積層板に形成さ
れた回路の保護方法として、その積層板がリジッドなも
のであるときは回路面上に絶縁性塗料を塗工して、塗料
被膜を形成することがなされているが、フレキシブルプ
リント基板に対してそのように塗料被膜を形成した場合
には、その被膜が基板のフレキシブル性に追随すること
ができずに割れてしまうので、上述のようにカバーフィ
ルムを使用して回路を保護することがなされている。

【０００５】このような銅張積層板やカバーフィルムに
使用される基材としては、フレキシブルプリント基板に
電子部品を実装する際に、フレキシブルプリント基板を
半田浴に浸漬することがあるため、半田浴温度（通常２
６０℃程度）に耐える耐熱性を有することが必要とされ
る。また、耐燃焼性に優れていることも必要とされ、特
にフレキシブルプリント基板を米国に輸出する家電製品
等に使用する場合には、米国の部品用プラスチック材料
の燃焼性の評価基準であるＵＬ９４Ｖ−０を満たすこと
が必要とされている。そのため、このような耐熱性およ
び耐燃焼性を満足する基材として、従来よりポリイミド
フィルム（ＰＩ）が使用されている。

【０００６】しかしながら、ポリイミドフィルムは高価
であり、また吸湿性があるという欠点も有している。ま
た、ポリイミドフィルムは熱溶融しないので、ポリイミ
ドフィルムと銅箔等を接着する場合には接着剤が必要と
なるが、そのような接着剤として、ゴム系接着剤、エポ
キシ系接着剤、フェノール系接着剤、アクリル系接着剤
等の接着剤を使用すると、これらの接着剤の耐熱性が必
ずしも十分でなく、高温での接着強度も低下するため、
ポリイミドフィルムの優れた耐熱性がいかされないとい
う問題もある。

【０００７】これに対して、ポリイミドフィルムに代わ
る新たなフレキシブルプリント基板の基材として、液晶
ポリエステルフィルムが提案されている（特開平４−５
３７３９号公報）。この液晶ポリエステルフィルムは熱
溶融するので、接着剤を使用することなく銅箔等と熱圧
着することが可能となる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、液晶ポ
リエステルフィルムを銅張積層板の基材として使用する
場合に、接着剤を使用することなく行われる液晶ポリエ
ステルフィルムと銅箔との熱圧着は、液晶の転移温度付
近、即ち約２５０℃以上の温度で行われるため、熱圧着
作業に危険が伴うという問題があり、また圧着機械の寿
命を低下させるという問題が生じていた。

【０００９】また、液晶ポリエステルフィルムをカバー
フィルムとして使用するが考えられるが、この発明者が
試みたところ、銅張積層板の基材として使用する場合と
同様の熱圧着温度の問題が起こり、さらに、銅張積層板
の回路面に液晶ポリエステルフィルムを熱圧着すると
き、このフィルムに熱歪みが生じるので、フィルムを回
路面の凹凸を十分にカバーするように均一に熱圧着する
こと、即ち、埋め込み性、平滑性よく熱圧着することが
難しいという問題が生じた。また、フィルムを所定の部
位にはみ出すことなく圧着できるかというというはみ出
し性も劣るという問題があった。さらに、液晶ポリエス
テルフィルムそれ自体は難燃性がＵＬ安全規格９４Ｖ−
０を満足せず、したがって、液晶ポリエステルフィルム
を銅張積層板に単に熱圧着したカバーフィルムもＵＬ安
全規格９４Ｖ−０を満足しないという問題があった。

【００１０】この発明は以上のような課題を解決しよう
とするものであり、フレキシブルプリント基板用カバー
フィルムとして、その難燃性がＵＬ安全規格９４Ｖ−０
を満足し、半田浴に耐える耐熱性を有し、安価に得ら
れ、安全な作業条件で使用できるものを提供することを
目的とする。また、フレキシブルプリント基板用回路板
としても半田浴に耐える耐熱性を有し、安価に得られ、
安全な作業条件で使用できるものを提供することを目的
とする。そして、このようなカバーフィルムや回路板を
使用したフレキシブルプリント基板を提供する。

【００１１】

【課題を解決するための手段】この発明者は、液晶ポリ
エステルフィルムに特定の難燃性接着剤を塗布したもの
は、上述の目的を達成できるカバーフィルムとして使用
できること、また、液晶ポリエステルフィルムをフレキ
シブルプリント基板用回路板の基材として使用する場合
にも、単に熱圧着により銅箔と積層するのではなく、特
定の難燃性接着剤を使用すれば上述の目的が達成できる
ことを見出し、この発明を完成させるに至った。

【００１２】即ち、この発明は、液晶ポリエステルフィ
ルムとその上に形成された難燃性接着剤層からなること
を特徴とするフレキシブルプリント基板用カバーフィル
ムを提供する。

【００１３】また、この発明は、液晶ポリエステルフィ
ルム、難燃性接着剤層及び金属箔が順次積層されている
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板用回路板を
提供する。

【００１４】さらに、この発明は、上述ようなこの発明
のカバーフィルムがこの発明の回路板に対し、そのカバ
ーフィルムの難燃性接着剤層が回路板の金属箔に接着す
るように熱圧着されているフレキシブルプリント基板、
あるいは、この発明のカバーフィルムが、液晶ポリエス
テルフィルム及びその上に形成された金属箔からなる従
来の回路板に対し、そのカバーフィルムの難燃性接着剤
層が回路板の金属箔に接着するように熱圧着されている
フレキシブルプリント基板を提供する。

【００１５】以下、この発明を詳細に説明する。

【００１６】図２は、この発明のフレキシブルプリント
基板用回路板１の断面図である。同図のように、このフ
レキシブルプリント基板用回路板１は、液晶ポリエステ
ルフィルム３ａ、難燃性接着剤層４ａ及び銅箔等の金属
箔５が順次積層された構造を有している。

【００１７】また、図１はこの発明のカバーフィルム２
の断面図であり、液晶ポリエステルフィルム３ｂと難燃
性接着剤層４ｂが積層された構造を有している。

【００１８】このようにこの発明の回路板１及びカバー
フィルム２は、基材として共に液晶ポリエステルフィル
ム３ａ、３ｂを有している。このような液晶ポリエステ
ルフィルムとしては、例えば特開平４−５３７３９号公
報に記載されているものを使用することができる。

【００１９】また、回路板１及びカバーフィルム２の難
燃性接着剤層４ａ、４ｂとしては、ブロム化エポキシ樹
脂とアクリル系共重合体とブロム化ポリビニルフェノー
ルとを主成分とする難燃性接着剤を使用することがで
き、特に、ブロム化エポキシ樹脂１００重量部とアクリ
ル系共重合体４０〜８０重量部とブロム化ポリビニルフ
ェノール５〜２０重量部とを主な配合成分とし、そのア
クリル系共重合体が、(a) ５〜３５重量％のアクリロニ
トリル、(b) カルボキシル基、水酸基及びエポキシ基か
らなる群より選ばれた少なくとも１つの官能基を有する
０．５〜１０重量％のエチレン性不飽和化合物、(c) 実
質的に残部を占め、かつ炭素数６以下のアルコールとア
クリル酸及び／又はメタクリル酸とから得られるエステ
ル、の共重合体からなるもの（特公昭６０−１７３９７
号公報）を好ましく使用することができる。この難燃性
接着剤は、液晶ポリエステルフィルムの液晶の転移温度
付近という高い温度でなく、８０℃程度の作業上安全な
熱圧着条件でも被圧着物を良好に熱圧着することができ
る。

【００２０】この特公昭６０−１７３９７号公報に記載
されている難燃性接着剤を使用して、図２のように液晶
ポリエステルフィルム３ａと金属箔５とを接着して回路
板１を得る場合、例えば、まず液晶ポリエステルフィル
ム３ａに難燃性接着剤を塗布して乾燥し、次いで金属箔
５を重ね合わせ、熱圧着すればよい。なお、金属箔５と
しては、従来と同様に銅箔等を使用することができる。

【００２１】また、この難燃性接着剤を図１のカバーフ
ィルム２に使用する場合には、この難燃性接着剤を液晶
ポリエステルフィルム３ｂに塗布し乾燥するだけで難燃
性接着剤層４ｂを形成することができる。カバーフィル
ム２を所定の回路板に保護フィルムとして圧着する際に
加熱加圧する。

【００２２】カバーフィルム２における難燃性接着剤層
４ｂの厚さは、保護する回路板の性状や、回路板と熱圧
着するときの加熱加圧条件にもよるが、一般には厚さ１
５〜３０μｍとすることが好ましい。難燃性接着剤層４
ｂの厚さが薄すぎると埋め込み性や平滑性が低下しやす
く、また過度に厚すぎるとはみ出し性が劣ったものとな
る。

【００２３】図１に示したこの発明のカバーフィルム２
は、図２に示したこの発明の回路板の回路面を保護する
ための絶縁フィルムとして好適に使用することができる
が、その場合に得られるフレキシブルプリント基板は、
図３に示したように、液晶ポリエステルフィルム３ａ、
難燃性接着剤層４ａ及び金属箔５からなる回路板１の上
に、液晶ポリエステルフィルム３ｂと難燃性接着剤層４
ｂからなるカバーフィルム２が、その難燃性接着剤層４
ｂを挟むようにして積層接着されたものとなる。

【００２４】この他、図１に示したこの発明のカバーフ
ィルム２は、従来の回路板を保護するための絶縁フィル
ムとしても使用することができ、例えば、図４に示した
ように、液晶ポリエステルフィルム３ａを金属箔５と液
晶転移温度付近の高い温度で熱圧着した回路板１１の金
属箔５の表面上に、この発明のカバーフィルム２を作業
上安全な条件で熱圧着することができる。

【００２５】

【作用】この発明のカバーフィルムは、液晶ポリエステ
ルフィルムと難燃性接着剤層からなるので、液晶ポリエ
ステルフィルム単独の場合に比べて難燃性が向上し、Ｕ
Ｌ安全規格９４Ｖ−０を満足し、半田浴に耐える耐熱性
を有するものとなる。

【００２６】また、この難燃性接着剤層を形成する難燃
性接着剤は、その熱圧着条件として液晶の転移温度付近
という高い温度が不要であるので、８０℃程度の安全な
作業温度でもカバーフィルムを回路板に熱圧着すること
が可能となり、また、フィルムに熱歪みが生じることな
く、埋め込み性、平滑性、はみ出し性についても優れた
ものとなる。また、コスト高となるポリイミドを使用し
ないので、安価に得られるものとなる。

【００２７】この発明の回路板も、この発明のカバーフ
ィルムと同様の難燃性接着剤を用い、液晶ポリエステル
フィルムと金属箔とを熱圧着することにより得られるの
で、作業上安全に製造できるものとなる。また、コスト
高となるポリイミドを使用しないので、安価に得られる
ものとなる。

【００２８】

【実施例】以下、この発明を実施例に基づいて具体的に
説明する。

【００２９】実施例１〜６及び比較例１（カバーフィル
ムの作成）（１）まず、難燃性接着剤として、接着剤ａ及び接着剤
ｂをそれぞれ次のようにして調製した。

【００３０】(i) 接着剤ａの調製次の各配合成分を、ＭＥＫ：エチルアルコール＝１：１
の混合溶剤を使用して混合し、不揮発分３５％に調整し
て接着剤ａを得た。

【００３１】（接着剤ａの配合成分）アクリル共重合体I （下記のように調製したもの）６０重量部ビスフェノール型ブロム化エポキシ樹脂１００重量部（大日本インキ（株）製、エピクロンＥ−１５２）ブロム化ポリビニルフェノール１０重量部（丸善石油（株）製、レジンＭＢ）２−エチルイミダゾール０．６重量部（四国化成（株）製）（アクリル共重合体I の調製）アクリロニトリル１０重
量部、エチルアクリレート７０重量部、メチルメタアク
リレート１５重量部、アクリル酸３重量部、アゾビスイ
ソブチルニトリル１重量部及び酢酸エチル１００重量の
各成分を、窒素還流し８０℃に保持した三つ口フラスコ
で反応させ、ＭＥＫを溶媒として不揮発分３０％（粘度
３０００ｃｐｓ）に調整した。このアクリル共重合体の
分子量は２７００００であった。

【００３２】(ii)接着剤ｂの調製アクリル共重合体I に代えて、下記のように調製したア
クリル共重合体IIを使用し、接着剤ａと同様にして不揮
発分３５％の接着剤ｂを得た。

【００３３】（アクリル共重合体IIの調製）アクリロニ
トリル３０重量部、エチルアクリレート６０重量部、メ
チルメタアクリレート１５重量部、アクリル酸３重量
部、アゾビスイソブチルニトリル１重量部及び酢酸エチ
ル１００重量の各成分を、窒素還流し８０℃に保持した
三つ口フラスコで反応させ、ＭＥＫを溶媒として不揮発
分３０％（粘度３２００ｃｐｓ）に調整した。このアク
リル共重合体の分子量は３００５００であった。（２）液晶ポリエステルフィルムの作成次式（１）

【００３４】

【化１】の化合物と、次式（２）

【００３５】

【化２】の化合物との比率が７３：２７の高分子液晶化合物（ヘ
キストセラニーズ社製）を単軸押出機で２９０℃に加熱
混練し、インフレーションダイより溶融押出して、厚さ
４０μｍの液晶ポリエステルフィルム（ＬＣＰＥ１）と
厚さ２０μｍの液晶ポリエステルフィルム（ＬＣＰＥ
２）をそれぞれ作成した。（３）カバーフィルムの作成表１に示したように、上述のようにして作成した液晶ポ
リエステルフィルム（ＬＣＰＥ１）又は液晶ポリエステ
ルフィルム（ＬＣＰＥ２）に、接着剤ａ又は接着剤ｂを
所定の厚さに塗布し、カバーフィルムを作成した。

【００３６】

【表１】実施例７〜１０及び比較例２（フレキシブルプリント基
板用回路板の作成）表２に示したように、液晶ポリエステルフィルム（ＬＣ
ＰＥ１）に接着剤ａを塗布（厚さ１５μｍ）し、これに
銅箔Ａ（日鉱グールド社製、電解銅箔ＪＴＣ、１８μ
ｍ）又は銅箔Ｂ（日鉱グールド社製、電解銅箔ＪＴＣ、
３５μｍ）を、表３に示した熱圧着条件 I〜V のいずれ
かでラミネートして回路板を作成し、さらに図６に示し
たように、この回路板の銅箔５に幅（Ｗ）０．３ｍｍ、
ピッチ（Ｐ）０．６ｍｍのテストパターンを写真法で形
成した。また、テストパターンを形成しない回路板も同
様にして作成した。

【００３７】

【表２】

【００３８】

【表３】実施例１２〜３０及び比較例３〜５（フレキシブルプリ
ント基板の作成）表４に示したように、実施例１〜６及び比較例１で作成
したカバーフィルムと、実施例７〜１１及び比較例２で
作成した回路板とを組み合わせ、それらを表５に示した
熱圧着条件でプレスし、フレキシブルプリント基板を作
成した。

【００３９】

【表４】

【００４０】

【表５】評価実施例１〜６及び比較例１で作成したカバーフィルムの
(1)難燃性と (2)はみ出し性を以下のように試験し、評
価した。これらの結果を表７に示した。

【００４１】また、実施例１２〜３０及び比較例３〜５
で作成したフレキシブルプリント基板について (3)接着
性を以下のように試験して評価し、さらに実施例１７〜
３０及び比較例３〜５で作成したフレキシブルプリント
基板については (4)埋め込み性と (5)耐半田性を以下の
ように試験して評価した。これらの結果を表４に示し
た。

【００４２】(1) カバーフィルムの難燃性カバーフィルムに対してＵＬ難燃性試験（ＵＬ９４）を
次のように行った。即ち、まずカバーフィルムを長さ１
２５ｍｍ、幅１３ｍｍにカットして試験片を用意した。
試験片の上端をクランプで挟んで垂直に垂らし、その試
験片の下端から３００ｍｍ下に標識用綿（５０ｍｍ×５
０ｍｍ）を置いた。一方、バーナーを、高さ２０ｍｍの
青い炎が出るように調節し、バーナーの先端が試験片の
下端から１０ｍｍ下にあるようにして１０秒間保持し
た。このとき発炎物質が滴下する場合には、バーナーを
傾け、バーナーの管内に発炎物質が滴下することを防止
した。１０秒間接炎後、直ちにバーナーを試験片から１
５０ｍｍ以上離し、残炎時間ｔ_１を測定した。残炎が止
むと、直ちに再度バーナーを試験片の残存部分の下端か
ら１０ｍｍ下に移動させて１０秒間保持し、その後、バ
ーナーを試験片から１５０ｍｍ以上離し、残炎時間ｔ_２
及び残煙時間ｔ_３を測定した。

【００４３】以上のような残炎時間ｔ_１及び残炎時間ｔ
_２の測定を５枚の試験片について行い、表６に示した規
格ＵＬ９４−０を満足するか否かを判定し、満足するも
のをＯＫ、満足しないものをＮＧとした。

【００４４】

【表６】 (2) カバーフィルムのはみ出し性図７に示したように、カバーフィルム２に直径５ｍｍの
孔Ｈを開け、そのカバーフィルムを、フレキシブルプリ
ント基板の作成時にカバーフィルムを回路板にプレスし
たときと同様の熱圧着条件（表５）で未処理の銅箔にプ
レスし、カバーフィルム２を構成している液晶ポリエス
テルフィルムや接着剤が孔Ｈへはみ出した距離ｄを測定
した。

【００４５】(3) 接着性テストパターン（幅０．３ｍｍ、ピッチ０．６ｍｍ）を
形成した回路板にカバーフィルムをプレスしたフレキシ
ブルプリント基板を１ｃｍ幅にカットし、カバーフィル
ム部分をチャックに挟み、テンシロン（オリエンテック
社製、ＵＳＴ−２．５Ｔ）を用いて３００ｍｍ／ｍｉｎ
の速度でＴ型引張強度を測定した。一般に、Ｔ型引張強
度は０．８ｋｇｆ／ｃｍ以上あれば合格とされる。

【００４６】(4) 埋め込み性テストパターン（幅０．３ｍｍ、ピッチ０．６ｍｍ）を
形成した回路板にカバーフィルムをプレスしたフレキシ
ブルプリント基板について、カバーフィルムがテストパ
ターンを間隙（エアー残り）なく覆い、回路板に完全に
密着しているか否かを目視により判断し、完全に密着し
ている場合にＯＫとし、それ以外をＮＧとした。

【００４７】(5) 耐半田性テストパターンを形成していない回路板にカバーフィル
ムをプレスしたフレキシブルプリント基板を２６０℃の
半田浴に３０秒間入れ、浮きや剥がれの有無を目視で調
べ、全く異常の無い場合をＯＫとし、それ以外をＮＧと
した。

【００４８】

【表７】表７の結果から、液晶ポリエステルフィルムに難燃性接
着剤層を形成したこの発明のカバーフィルムは難燃性に
優れていることがわかる。また、難燃性接着剤層を３０
μｍ程度以下形成したものは（実施例１〜３、５、
６）、はみ出し性も極めて良好であることがわかる。

【００４９】表４の結果から、実施例のカバーフィルム
を使用したフレキシブルプリント基板はいずれも接着性
が非常に優れていること、また、実施例のカバーフィル
ムのうち、難燃性接着剤層を１５μｍ程度以上形成した
カバーフィルム（実施例２〜６）を使用した場合には、
埋め込み性と耐半田性も非常に優れていることがわか
る。

【００５０】

【発明の効果】この発明のカバーフィルムは、難燃性が
ＵＬ安全規格９４Ｖ−０を満足し、半田浴に耐える耐熱
性を有し、安価に得られ、安全な作業条件で使用できる
ものとなる。また、この発明の回路板も同様に、難燃性
及び耐熱性に優れ、安全な作業条件で安価に製造できる
ものとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明のフレキシブルプリント基板用カバー
フィルムの断面図である。

【図２】この発明のフレキシブルプリント基板用回路板
の断面図である。

【図３】この発明のフレキシブルプリント基板の断面図
である。

【図４】この発明のフレキシブルプリント基板の断面図
である。

【図５】従来のフレキシブルプリント基板の断面図であ
る。

【図６】回路板の銅箔に形成したテストパターンの説明
図である。

【図７】カバーフィルムのはみ出し性の試験方法の説明
図である。

【符号の説明】

１フレキシブルプリント基板用回路板２フレキシブルプリント基板用カバーフィルム３ａ、３ｂ液晶ポリエステルフィルム４ａ、４ｂ難燃性接着剤層５金属箔

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【手続補正書】

【提出日】平成５年６月３日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】発明の詳細な説明

【補正方法】変更

【補正内容】

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【０００２】

【０００３】この銅張積層板１０は、フィルム状の基材
１１と、接着剤１２を塗布した銅箔１３とを熱圧着した
ものからなっている。なお、この銅箔１３には、通常、
回路図のネガを用いて露光、現像、エッチングする写真
法によるか、あるいは回路図が描かれたスクリーン版に
エッチングレジストインキを印刷して乾燥硬化させた
後、エッチングする印刷法により回路が形成されてい
る。

【０００８】

【０００９】また、液晶ポリエステルフィルムをカバー
フィルムとして使用することが考えられるが、この発明
者が試みたところ、銅張積層板の基材として使用する場
合と同様の熱圧着温度の問題が起こり、さらに、銅張積
層板の回路面に液晶ポリエステルフィルムを熱圧着する
とき、このフィルムに熱歪みが生じるので、フィルムを
回路面の凹凸を十分にカバーするように均一に熱圧着す
ること、即ち、埋め込み性、平滑性よく熱圧着すること
が難しいという問題が生じた。また、フィルムを所定の
部位にはみ出すことなく圧着できるかというはみ出し性
も劣るという問題があった。さらに、液晶ポリエステル
フィルムそれ自体は難燃性がＵＬ安全規格９４Ｖ−０を
満足せず、したがって、液晶ポリエステルフィルムを銅
張積層板に単に熱圧着したカバーフィルムもＵＬ安全規
格９４Ｖ−０を満足しないという問題があった。

【００１１】

【００１５】以下、この発明を詳細に説明する。

【００１９】また、回路板１及びカバーフィルム２の難
燃性接着剤層４ａ、４ｂとしては、ブロム化エポキシ樹
脂とアクリル系共重合体とブロム化ポリビニルフェノー
ルとを主成分とする難燃性接着剤を使用することがで
き、特に、ブロム化エポキシ樹脂１００重量部とアクリ
ル系共重合体４０〜８０重量部とブロム化ポリビニルフ
ェノール５〜２０重量部とを主な配合成分とし、そのア
クリル系共重合体が、（ａ）５〜３５重量％のアクリロ
ニトリル、（ｂ）カルボキシル基、水酸基及びエポキシ
基からなる群より選ばれた少なくとも１つの官能基を有
する０．５〜１０重量％のエチレン性不飽和化合物、
（ｃ）実質的に残部を占め、かつ炭素数６以下のアルコ
ールとアクリル酸及び／又はメタクリル酸とから得られ
るエステル、の共重合体からなるもの（特公昭６０−１
７３９７号公報）を好ましく使用することができる。こ
の難燃性接着剤は、液晶ポリエステルフィルムの液晶の
転移温度付近という高い温度でなく、１００℃程度の作
業上安全な熱圧着条件でも被圧着物を良好に熱圧着する
ことができる。

【００２５】

【００２６】また、この難燃性接着剤層を形成する難燃
性接着剤は、その熱圧着条件として液晶の転移温度付近
という高い温度が不要であるので、１００℃程度の安全
な作業温度でもカバーフィルムを回路板に熱圧着するこ
とが可能となり、また、フィルムに熱歪みが生じること
なく、埋め込み性、平滑性、はみ出し性についても優れ
たものとなる。また、コスト高となるポリイミドを使用
しないので、安価に得られるものとなる。

【００２８】

【００２９】実施例１〜４及び比較例１〜３（カバーフ
ィルムの作成）（１）まず、難燃性接着剤として、接着剤ａ及び接着剤
ｂをそれぞれ次のようにして調製した。

【００３０】（ｉ）接着剤ａの調製次の各配合成分を、ＭＥＫ：エチルアルコール＝１：１
の混合溶剤を使用して混合し、不揮発分３５％に調整し
て接着剤ａを得た。

【００３１】（接着剤ａの配合成分）アクリル共重合体Ｉ（下記のように調製したもの）６０重量部ビスフェノール型ブロム化エポキシ樹脂１００重量部（大日本インキ（株）製、エピクロンＥ−１５２）ブロム化ポリビニルフェノール１０重量部（丸善石油（株）製、レジンＭＢ）２−エチルイミダゾール０．６重量部（四国化成（株）製）（アクリル共重合体Ｉの調製）アクリロニトリル１０重
量部、エチルアクリレート７０重量部、メチルメタアク
リレート１５重量部、アクリル酸３重量部、アゾビスイ
ソブチルニトリル１重量部及び酢酸エチル１００重量の
各成分を、窒素還流し８０℃に保持した三つ口フラスコ
で反応させ、ＭＥＫを溶媒として不揮発分３０％（粘度
３０００ｃｐｓ）に調整した。このアクリル共重合体の
分子量は２７００００であった。

【００３２】（ｉｉ）接着剤ｂの調製アクリル共重合体Ｉに代えて、下記のように調製したア
クリル共重合体ＩＩを使用し、接着剤ａと同様にして不
揮発分３５％の接着剤ｂを得た。

【００３３】（アクリル共重合体ＩＩの調製）アクリロ
ニトリル３０重量部、エチルアクリレート６０重量部、
メチルメタアクリレート１５重量部、アクリル酸３重量
部、アゾビスイソブチルニトリル１重量部及び酢酸エチ
ル１００重量の各成分を、窒素還流し８０℃に保持した
三つ口フラスコで反応させ、ＭＥＫを溶媒として不揮発
分３０％（粘度３２００ｃｐｓ）に調整した。このアク
リル共重合体の分子量は３００５００であった。（２）液晶ポリエステルフィルムの作成次式（１）

【００３４】

【化１】の化合物と、次式（２）

【００３５】

【００３６】

【表１】実施例５〜９及び比較例４（フレキシブルプリント基板
用回路板の作成）表２に示したように、液晶ポリエステルフィルム（ＬＣ
ＰＥ１）に接着剤ａを塗布（厚さ１５μｍ）し、これに
銅箔Ａ（日鉱グールド社製、電解銅箔ＪＴＣ、１８μ
ｍ）又は銅箔Ｂ（日鉱グールド社製、電解銅箔ＪＴＣ、
３５μｍ）を、表３に示した熱圧着条件Ｉ〜Ｖのいずれ
かでラミネートして回路板を作成し、さらに図６に示し
たように、この回路板の銅箔５に幅（Ｗ）０．３ｍｍ、
ピッチ（Ｐ）０．６ｍｍのテストパターンを写真法で形
成した。また、テストパターンを形成しない回路板も同
様にして作成した。

【００３７】

【表２】

【００３８】

【表３】実施例１０〜２１及び比較例５〜１４（フレキシブルプ
リント基板の作成）表４に示したように、実施例１〜４及び比較例１〜３で
作成したカバーフィルムと、実施例５〜９及び比較例４
で作成した回路板とを組み合わせ、それらを表５に示し
た熱圧着条件でプレスし、フレキシブルプリント基板を
作成した。

【００３９】

【表４】

【００４０】

【表５】評価実施例１〜４及び比較例１〜３で作成したカバーフィル
ムの（１）難燃性と（２）はみ出し性を以下のように試
験し、評価した。これらの結果を表７に示した。

【００４１】また、実施例１０〜２１及び比較例５〜１
４で作成したフレキシブルプリント基板について（３）
接着性と（４）埋め込み性と（５）耐半田性とを以下の
ように試験して評価した。これらの結果を表４に示し
た。

【００４２】（１）カバーフィルムの難燃性カバーフィルムに対してＵＬ難燃性試験（ＵＬ９４）を
次のように行った。即ち、まずカバーフィルムを長さ１
２５ｍｍ、幅１３ｍｍにカットして試験片を用意した。
試験片の上端をクランプで挟んで垂直に垂らし、その試
験片の下端から３００ｍｍ下に標識用綿（５０ｍｍ×５
０ｍｍ）を置いた。一方、バーナーを、高さ２０ｍｍの
青い炎が出るように調節し、バーナーの先端が試験片の
下端から１０ｍｍ下にあるようにして１０秒間保持し
た。このとき発炎物質が滴下する場合には、バーナーを
傾け、バーナーの管内に発炎物質が滴下することを防止
した。１０秒間接炎後、直ちにバーナーを試験片から１
５０ｍｍ以上離し、残炎時間ｔ_１を測定した。残炎が止
むと、直ちに再度バーナーを試験片の残存部分の下端か
ら１０ｍｍ下に移動させて１０秒間保持し、その後、バ
ーナーを試験片から１５０ｍｍ以上離し、残炎時間ｔ_２
及び残煙時間ｔ_３を測定した。

【００４４】

【表６】（２）カバーフィルムのはみ出し性図７に示したように、カバーフィルム２に直径５ｍｍの
孔Ｈを開け、そのカバーフィルムを、フレキシブルプリ
ント基板の作成時にカバーフィルムを回路板にプレスし
たときと同様の熱圧着条件（表５）で未処理の銅箔にプ
レスし、カバーフィルム２を構成している液晶ポリエス
テルフィルムや接着剤が孔Ｈへはみ出した距離ｄを測定
した。

【００４５】（３）接着性テストパターン（幅０．３ｍｍ、ピッチ０．６ｍｍ）を
形成した回路板にカバーフィルムをプレスしたフレキシ
ブルプリント基板を１ｃｍ幅にカットし、カバーフィル
ム部分をチャックに挟み、テンシロン（オリエンテック
社製、ＵＳＴ−２．５Ｔ）を用いて３００ｍｍ／ｍｉｎ
の速度でＴ型引張強度を測定した。一般に、Ｔ型引張強
度は０．８ｋｇｆ／ｃｍ以上あれば合格とされる。

【００４６】（４）埋め込み性テストパターン（幅０．３ｍｍ、ピッチ０．６ｍｍ）を
形成した回路板にカバーフィルムをプレスしたフレキシ
ブルプリント基板について、カバーフィルムがテストパ
ターンを間隙（エアー残り）なく覆い、回路板に完全に
密着しているか否かを目視により判断し、完全に密着し
ている場合にＯＫとし、それ以外をＮＧとした。

【００４７】（５）耐半田性テストパターンを形成していない回路板にカバーフィル
ムをプレスしたフレキシブルプリント基板を２６０℃の
半田浴に３０秒間入れ、浮きや剥がれの有無を目視で調
べ、全く異常の無い場合をＯＫとし、それ以外をＮＧと
した。

【００４８】

【表７】表７の結果から、液晶ポリエステルフィルムに難燃性接
着剤層を形成したこの発明のカバーフィルムは難燃性に
優れていることがわかる。また、難燃性接着剤層を３０
μｍ程度以下形成したものは（実施例１〜４及び比較例
１）、はみ出し性も極めて良好であることがわかる。

【００４９】表４の結果から、実施例のカバーフィルム
を使用したフレキシブルプリント基板はいずれも接着性
が非常に優れていること、また、実施例のカバーフィル
ムのうち、難燃性接着剤層を１５μｍ程度以上形成した
カバーフィルム（実施例１〜４）を使用した場合には、
埋め込み性と耐半田性も非常に優れていることがわか
る。

【００５０】

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】液晶ポリエステルフィルムとその上に形
成された難燃性接着剤層からなることを特徴とするフレ
キシブルプリント基板用カバーフィルム。
【請求項２】難燃性接着剤層が、厚さ１５〜３０μｍ
である請求項１記載のカバーフィルム。
【請求項３】液晶ポリエステルフィルム、難燃性接着
剤層及び金属箔が順次積層されていることを特徴とする
フレキシブルプリント基板用回路板。
【請求項４】請求項１記載のカバーフィルムが、請求
項３記載の回路板に対し、該カバーフィルムの難燃性接
着剤層が該回路板の金属箔に接着するように熱圧着され
ているフレキシブルプリント基板。
【請求項５】請求項１記載のカバーフィルムが、液晶
ポリエステルフィルム及びその上に形成された金属箔か
らなる回路板に対し、該カバーフィルムの難燃性接着剤
層が該回路板の金属箔に接着するように熱圧着されてい
るフレキシブルプリント基板。