JPH0617942U - サーマルプリントヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 小型化が可能で且つワイヤボンディングの信
頼性が向上したサーマルプリントヘッドを提供する。 【構成】 発熱抵抗体３を設けたヘッド基板２及び駆動
素子５を搭載したプリント配線板４を接着剤で放熱板１
の同一平面上に固定する。プリント配線板４の厚さをヘ
ッド基板２の厚さよりも薄くする。そして放熱板表面か
らの高さの差を０．２ｍｍ以下で０．０５ｍｍとする。
例えば、ヘッド基板２の厚さが１ｍｍ，駆動素子の厚さ
が０．３５ｍｍのものを使用すると、プリント配線板４
はその厚さが０．７〜０．８５ｍｍのものを使用すれば
よい。 さらに、ワイヤボンディングの際、曲率を緩や
かにしてその信頼性を向上させるために、駆動素子のパ
ッドは、ヘッド基板に形成された接続用導体パターン表
面よりも僅かに高くなるようにする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、サーマルプリントヘッドに関する。

【０００２】

【従来の技術及びその問題点】

サーマルプリントヘッドは、一般に感熱記録する発熱抵抗体と、該発熱抵抗体 を通電する駆動素子と、該駆動素子と外部との接続回路を有するプリント配線板 等から構成されている。図２は、従来のサーマルプリントヘッドの一例を示して いる（実開平２ー２７３４４号公報、特開平３ー８７２７０号公報）。 図２に示す従来のサーマルプリントヘッドは、発熱抵抗体３が設けられたヘッ ド基板２から駆動素子５を分離して配置し、駆動素子５の出力端子とヘッド基板 ２の対応する配線端子を略同一面内に位置するように構成している。

【０００３】 このため、駆動素子５の上面に設けられた出力端子の位置とヘッド基板２の上 面１１とがほぼ同一になるようにプリント配線板４が設置される部分の放熱板１ の上面１２は、ヘッド基板２が載置される部分より低くなるように段部１３が形 成されている。 さらに、ヘッド基板２の上面には発熱抵抗体３に電気的に接続される配線パタ ーンが形成されており、この配線パターンの各端子は、ヘッド基板２のプリント 配線板４側の上面外縁に沿って設けられている。

【０００４】 そして、この配線パターンの各端子は、金ワイヤ６により駆動素子５の対応す る出力端子にワイヤボンディングされている。 また、駆動素子５の入力端子はプリント配線板４の上面に形成された配線パタ ーンに金ワイヤ７でワイヤボンディングされている。ワイヤボンディングされた 駆動素子５及びワイヤ６、７を保護するためにレジン８でコートされている。 この従来例は、このような構成によりヘッド基板２の配線パターン端子と駆動 素子５の端子間のボンディングワイヤ６の長さを短くして、かつ曲率を緩やかに できるのでボンディングの信頼性が向上するという効果を有している。

【０００５】 また、他の従来例として図３に示すサーマルプリントヘッドが知られている。 この従来例の場合は、放熱板１上に前記段部を形成しないでヘッド基板２及びプ リント配線板４を固定してサーマルプリントヘッドを構成したもので、他の構成 は前記図２の従来例と変わるところはない。

【０００６】 しかし、前記従来のサーマルプリントヘッドにおいて、図２に示すサーマルプ リントヘッドは、放熱板１にプリント配線板４、ヘッド基板２を固定する作業が 困難になり、また放熱板１に段部１３を設けるという作業を伴うことになる。 また、図３に示すサーマルプリントヘッドは、放熱板１に段部を設けるという 作業は避けられるが、駆動素子５の位置が高いため図２のサーマルプリントヘッ ドのようにワイヤボンディングの信頼性が向上せず、さらにヘッド基板２上面か らのレジン８の高さがより高くなるためサーマルプリントヘッドの小型化に不向 きであるという問題点が存在する。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は、前記問題点に鑑み、放熱板に段部を付けるという煩わし作業を避け 、放熱板にヘッド基板及びプリント配線板の取り付け作業を容易にして、かつワ イヤボンディングの信頼性を向上したサーマルプリントヘッドを提供することを 目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

本考案は、放熱板と、該放熱板の同一平面上に、発熱抵抗体と接続用導体パタ ーンとが形成されたヘッド基板と駆動素子を搭載したプリント配線板とを備えて なり、前記ヘッド基板に形成した接続用導体パターンのパッド及びプリント配線 板のパッドと前記駆動素子の接続パッドとをワイヤボンディングしてなるサーマ ルプリントヘッドにおいて、前記プリント配線板の厚さを前記ヘッド基板の厚さ よりも薄くし、さらに前記ヘッド基板に形成された接続用導体パターン表面より も前記駆動素子の接続パッドの高さを僅かに高くしてワイヤボンディングの信頼 性を向上させたことを特徴とする。

【０００９】

【実施例】

図１は、本考案サーマルプリントヘッドの実施例の断面図を示している。 図１において、１は放熱板、２はガラスグレーズドセラミックからなるヘッド基 板、３はヘッド基板２上に設けた発熱抵抗体、４はプリント配線板、５は駆動素 子、６及び７はワイヤボンディングされた金ワイヤ、８は駆動素子及びワイヤ保 護用レジンである。 本考案と前記各従来例と相違する構成は以下のとおりである。 図１において、本考案は、放熱板１の同一平面上にヘッド基板２及びプリント配 線板４を接着剤等で固定して設ける。そしてヘッド基板２及びプリント配線板４ には、必要とするプリント配線が施されている。この点は図３の従来例と変わる ところはない。

【００１０】 本考案は、発熱抵抗体３が設けられた前記ヘッド基板２に形成した接続パター ン表面よりも前記駆動素子５の接続パッド部の高さが事実上高くなるように且つ プリント配線板４の厚さをヘッド基板２の厚さよりも薄く形成する。 一例としてその高さの差を０．２ｍｍ以下で０．０５ｍｍ以上とするのが好適 である。 駆動素子５の接続パッド部の高さが事実上僅かに高くしたのは、ワイヤにある 程度の緩やかな曲率をもたせてワイヤボンディングを容易に行うことができるよ うにするためである。

【００１１】 例えば、サーマルプリントヘッドにおいて、一般的にはヘッド基板２を構成す る基板としてセラミック製の基板が使用され、その基板厚さは約１ｍｍのものが 使用されている。また、駆動素子５、例えば駆動ＩＣ５の厚さは約０．３５ｍｍ のものが使用されるので、前記本考案の技術的思想に基づけばプリント配線板４ の厚さは０．７〜０．８５ｍｍ程度のものを使用すれば良い。

【００１２】

【考案の効果】

本考案は放熱板の同一平面上にヘッド基板とプリント配線板を配置可能にした から固定用接着テープの貼り付けまたは接着剤の塗布が容易に行える。 さらに駆動素子が設けられるプリント配線板の厚さをヘッド基板の厚さよりも 薄く形成したから、駆動素子を保護するレジンの高さを低くすることが可能とな るため、従来のサーマルヘッドに比べ小型化を達成できると共にサーマルプリン トヘッドに供給される感熱紙を発熱抵抗体に接触させるプラテンローラとのクリ アランスが拡大し、その増加分のヘッド基板幅が短縮可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の断面図である。

【図２】従来例の断面図である。

【図３】他の従来例の断面図である。

【符号の説明】

１ 放熱板 ２ ヘッド基板 ３ 発熱抵抗体 ４ プリント配線板 ５ 駆動素子 ６、７ ボンディングワイヤ ８ レジンコート

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 放熱板と、該放熱板の同一平面上に、発
   熱抵抗体と接続用導体パターンとが形成されたヘッド基
   板と駆動素子を搭載したプリント配線板とを備えてな
   り、前記ヘッド基板に形成した接続用導体パターンのパ
   ッド及びプリント配線板のパッドと前記駆動素子の接続
   パッドとをワイヤボンディングしてなるサーマルプリン
   トヘッドにおいて、前記プリント配線板の厚さを前記ヘ
   ッド基板の厚さよりも薄くしたことを特徴とするサーマ
   ルプリントヘッド。
2. 【請求項２】 前記駆動素子の接続パッドは、前記ヘッ
   ド基板に形成された接続用導体パターン表面よりも高く
   位置することを特徴とする請求項１記載のサーマルプリ
   ントヘッド。