JPH06179932A - 導電性ばね用銅合金 - Google Patents
導電性ばね用銅合金Info
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- JPH06179932A JPH06179932A JP16040391A JP16040391A JPH06179932A JP H06179932 A JPH06179932 A JP H06179932A JP 16040391 A JP16040391 A JP 16040391A JP 16040391 A JP16040391 A JP 16040391A JP H06179932 A JPH06179932 A JP H06179932A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 端子、コネクター、リレー、スイッチ等に用
いられる導電性ばね用銅合金に関する。 【構成】 Ｚｎ：１５〜４３％、Ｍｇ：０．０１〜０．
３％、Ｓ：０．００１５％以下、Ｏ：０．００１５％以
下、あるいはさらに副成分としてＳｎ、Ｐ、Ｎｉ、Ｃ
ｒ、Ｃｏ、Ａｌ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｉ
ｎ、Ｂの１種又は２種以上を０．００５〜２．０％を含
有するもの、さらには上記のそれぞれにＺｎ：０．０１
〜１５％含有する合金である。 【効果】 高強度、高導電で、応力緩和特性、めっき耐
熱剥離性、銀めっき性、耐マイグレーション性が良好な
銅合金である。
いられる導電性ばね用銅合金に関する。 【構成】 Ｚｎ：１５〜４３％、Ｍｇ：０．０１〜０．
３％、Ｓ：０．００１５％以下、Ｏ：０．００１５％以
下、あるいはさらに副成分としてＳｎ、Ｐ、Ｎｉ、Ｃ
ｒ、Ｃｏ、Ａｌ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｉ
ｎ、Ｂの１種又は２種以上を０．００５〜２．０％を含
有するもの、さらには上記のそれぞれにＺｎ：０．０１
〜１５％含有する合金である。 【効果】 高強度、高導電で、応力緩和特性、めっき耐
熱剥離性、銀めっき性、耐マイグレーション性が良好な
銅合金である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は端子、コネクター、リレ
ー、スイッチ等に用いられる導電性ばね用銅合金に関す
るものである。
ー、スイッチ等に用いられる導電性ばね用銅合金に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、これらばね用銅合金の一つとし
て、黄銅が広く用いられていった。
て、黄銅が広く用いられていった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年、機器、部品の小
型化により、強度、ばね特性の高いものが求められてお
り、特にばね特性の長期信頼性という観点からは応力緩
和特性の良好な材料が求められている。又、応力緩和特
性を良好にするには使用時の部品の温度上昇を極力防ぐ
必要があるため、放熱性の良好な、即ち電気伝導度の高
い材料が求められている。
型化により、強度、ばね特性の高いものが求められてお
り、特にばね特性の長期信頼性という観点からは応力緩
和特性の良好な材料が求められている。又、応力緩和特
性を良好にするには使用時の部品の温度上昇を極力防ぐ
必要があるため、放熱性の良好な、即ち電気伝導度の高
い材料が求められている。
【０００４】さらにはＳｎめっき、はんだめっきの耐熱
剥離性が良好であり、又水分の存在下におけるマイグレ
ーション現象のない高信頼性材料が求められている。
剥離性が良好であり、又水分の存在下におけるマイグレ
ーション現象のない高信頼性材料が求められている。
【０００５】これらの要求特性に対し、従来から使用さ
れている黄銅にはばね特性の長期信頼性、すなわち、応
力緩和特性の改善が望まれていた。そして、Ｍｇを添加
することにより、応力緩和特性が向上することがわかっ
た。
れている黄銅にはばね特性の長期信頼性、すなわち、応
力緩和特性の改善が望まれていた。そして、Ｍｇを添加
することにより、応力緩和特性が向上することがわかっ
た。
【０００６】しかし、本合金はＭｇを添加することによ
り、めっきの耐熱剥離性が著しく劣化することがわかっ
ており、改善が求められていた。
り、めっきの耐熱剥離性が著しく劣化することがわかっ
ており、改善が求められていた。
【０００７】
【課題を解決するための手段】かかる状況に鑑み、Ｃｕ
−Ｚｎ−Ｍｇ系合金について研究を行った結果、ばね材
として良好な特性を有する合金を得るに至った。
−Ｚｎ−Ｍｇ系合金について研究を行った結果、ばね材
として良好な特性を有する合金を得るに至った。
【０００８】すなわち、本発明は、Ｚｎ：１５〜４３
％、Ｍｇ：０．０１〜０．３％、Ｓ：０．００１５％以
下、Ｏ：０．００１５％以下、残部Ｃｕからなる銅合金
あるいは上記にさらにＰ、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ａ
ｌ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｉｎ、Ｂのうち１
種又は２種以上を０．００５〜２．０％含有する銅合金
導電性ばね用合金である。
％、Ｍｇ：０．０１〜０．３％、Ｓ：０．００１５％以
下、Ｏ：０．００１５％以下、残部Ｃｕからなる銅合金
あるいは上記にさらにＰ、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ａ
ｌ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｉｎ、Ｂのうち１
種又は２種以上を０．００５〜２．０％含有する銅合金
導電性ばね用合金である。
【０００９】本発明合金の各成分限定理由を以下に示
す。
す。
【００１０】Ｚｎはコストを低減し、かつ機械的強度及
び耐マイグレーション性を向上させるため添加し、その
含有量を１５〜４３％とする理由は、１５％未満では強
度が不足し、４３％を越えて添加するとβ相が析出し、
耐食性及び冷間加工性が劣化するためである。
び耐マイグレーション性を向上させるため添加し、その
含有量を１５〜４３％とする理由は、１５％未満では強
度が不足し、４３％を越えて添加するとβ相が析出し、
耐食性及び冷間加工性が劣化するためである。
【００１１】Ｍｇ含有量を０．０１〜０．３％とする理
由は、Ｍｇは応力緩和特性を向上させるが、めっきの耐
熱剥離性を劣化させる成分であり、０．０１％未満では
Ｓ、Ｏを規定しても応力緩和特性を改善する事ができ
ず、０．３％を超えるとめっきの耐熱剥離性が低下する
ためである。
由は、Ｍｇは応力緩和特性を向上させるが、めっきの耐
熱剥離性を劣化させる成分であり、０．０１％未満では
Ｓ、Ｏを規定しても応力緩和特性を改善する事ができ
ず、０．３％を超えるとめっきの耐熱剥離性が低下する
ためである。
【００１２】Ｓ含有量を０．００１５％以下とする理由
は、Ｍｇ含有量を低くし、めっきの耐熱剥離性を改善し
ながら、さらに応力緩和特性も良好にするには、Ｓ含有
量が非常に重要な影響を及ぼすことがわかったためであ
り、Ｓが０．００１５％を超えて存在すると、Ｍｇが多
量に硫化物となって材料中に分散され、応力緩和特性が
改善されないばかりでなく、Ｍｇ含有量が低くてもめっ
きの耐熱剥離性が劣化するとともに、めっき品を加熱す
るとしみ、ふくれといった不良が発生するようになるた
めである。
は、Ｍｇ含有量を低くし、めっきの耐熱剥離性を改善し
ながら、さらに応力緩和特性も良好にするには、Ｓ含有
量が非常に重要な影響を及ぼすことがわかったためであ
り、Ｓが０．００１５％を超えて存在すると、Ｍｇが多
量に硫化物となって材料中に分散され、応力緩和特性が
改善されないばかりでなく、Ｍｇ含有量が低くてもめっ
きの耐熱剥離性が劣化するとともに、めっき品を加熱す
るとしみ、ふくれといった不良が発生するようになるた
めである。
【００１３】Ｏ含有量を０．００１５％以下とする理由
は、Ｍｇが酸化物となり、応力緩和特性が改善されない
ばかりでなく、めっきの耐熱剥離性が劣化するととも
に、めっき品を加熱するとしみ、ふくれといった不良が
発生するためである。
は、Ｍｇが酸化物となり、応力緩和特性が改善されない
ばかりでなく、めっきの耐熱剥離性が劣化するととも
に、めっき品を加熱するとしみ、ふくれといった不良が
発生するためである。
【００１４】すなわち、Ｓ、Ｏの含有量をともに０．０
０１５％以下とする事により始めてＭｇ含有量を低くし
ても応力緩和特性を改善でき、かつ低くする事によりめ
っきの耐熱剥離性を改善できることとなった。
０１５％以下とする事により始めてＭｇ含有量を低くし
ても応力緩和特性を改善でき、かつ低くする事によりめ
っきの耐熱剥離性を改善できることとなった。
【００１５】さらには少量のＭｇでもめっきの耐熱剥離
性並びにめっきのしみ、ふくれを防止するにはＳ、Ｏの
含有量の規定がキーポイントである事が判明した。
性並びにめっきのしみ、ふくれを防止するにはＳ、Ｏの
含有量の規定がキーポイントである事が判明した。
【００１６】Ｐ、Ｂその他の副成分の含有量を０．００
５〜２．０％とする理由は、副成分の添加は強度を改善
するが、０．００５％未満ではその効果がなく、２．０
％を超えると加工性が低下するとともに導電性が著しく
低下するためである。
５〜２．０％とする理由は、副成分の添加は強度を改善
するが、０．００５％未満ではその効果がなく、２．０
％を超えると加工性が低下するとともに導電性が著しく
低下するためである。
【００１７】
【実施例】次に実施例並びに比較例について説明する。
【００１８】表１は試験をした実施例の銅合金の成分組
成、表２は試験をした比較例の銅合金の成分組成であ
る。これらの組成の銅合金を大気中で溶解鋳造し、３０
ｍｍｔ×６０ｍｍｗ×１２０ｍｍｌの大きさのインゴッ
トを得た。これらのインゴットを片面３ｍｍ面削し表面
欠陥を機械的に除去した後、７５０〜８００℃の温度で
２時間加熱後熱間圧延により６ｍｍｔの厚さに仕上げ
た。酸洗し表面のスケールを除去した後０．５ｍｍｔの
厚さまで冷間圧延した。その後５００℃で所定の時間焼
鈍を行った。なお、この焼鈍後の結晶粒度は１０μｍに
調整した。そして０．３ｍｍｔまでの仕上げ冷間圧延
後、最後は＃１２００エメリー紙により表面研磨し、ス
ケール等の表面欠陥を除去し供試材とした。
成、表２は試験をした比較例の銅合金の成分組成であ
る。これらの組成の銅合金を大気中で溶解鋳造し、３０
ｍｍｔ×６０ｍｍｗ×１２０ｍｍｌの大きさのインゴッ
トを得た。これらのインゴットを片面３ｍｍ面削し表面
欠陥を機械的に除去した後、７５０〜８００℃の温度で
２時間加熱後熱間圧延により６ｍｍｔの厚さに仕上げ
た。酸洗し表面のスケールを除去した後０．５ｍｍｔの
厚さまで冷間圧延した。その後５００℃で所定の時間焼
鈍を行った。なお、この焼鈍後の結晶粒度は１０μｍに
調整した。そして０．３ｍｍｔまでの仕上げ冷間圧延
後、最後は＃１２００エメリー紙により表面研磨し、ス
ケール等の表面欠陥を除去し供試材とした。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【表２】
【００２１】供試材について引張強さ、伸び、導電率、
応力緩和特性、錫めっき耐熱剥離性、銀めっき性、耐マ
イグレーション性を試験した。引張強さ、伸びはＪＩＳ
１３Ｂ引張試験片を用い引張試験を行い測定した。導電
率は１０ｍｍｗ×１００ｍｍｌの試験片に加工後四端子
法により２０℃にて電気抵抗を測定し、導電率に換算し
た。応力緩和特性は図１の様に１０ｍｍｗ×１００ｍｍ
ｌに加工した板厚０．３ｍｍの試験片に標点距離ｌ＝５
０ｍｍで高さｙ0＝２０ｍｍの曲げ応力を負荷し、１５
０℃にて１０００時間加熱後の図２に示す永久変形量
（高さ）ｙを測定し応力緩和率｛［ｙ（ｍｍ）／ｙ
0（ｍｍ）］×１００（％）｝を算出した。錫めっき耐
熱剥離性は供試材に０．５〜０．８μｍの銅下地めっき
を施した後、１〜１．５μｍの錫を電気めっきした後加
熱リフロー処理したものについて１０ｍｍｗ×１００ｍ
ｍｌに切断後１５０℃にて所定時間（１００時間毎）加
熱し、曲げ半径０．３ｍｍ（＝板厚）で片側の９０°曲
げを往復１回行い、２０倍の視野で表裏面の曲げ部近傍
を観察しめっき剥離の有無を確認した。銀めっき性は供
試材に銅フラッシュめっきを下地として銀めっきを１μ
ｍ施したものについて４５０℃で２分間加熱後１４７０
ｍｍ2（７ｍｍ□×３０個）の領域についてふくれの数
を計測した。耐マイグレーション性は供試材を１０ｍｍ
ｗ×１００ｍｍｌに加工し、図３のように２枚１組でセ
ットし、図４の様に水道水（３００ｍｌ）中に浸漬し
た。次にこれら２枚の供試材間に１４Ｖの直流電圧を印
加し、経過時間に対する電流値の変化を測定した。この
結果の代表例を図５に示す。そして耐マイグレーション
性の評価は電流値が１．０Ａになるまでの時間（図５中
矢印）で行った。
応力緩和特性、錫めっき耐熱剥離性、銀めっき性、耐マ
イグレーション性を試験した。引張強さ、伸びはＪＩＳ
１３Ｂ引張試験片を用い引張試験を行い測定した。導電
率は１０ｍｍｗ×１００ｍｍｌの試験片に加工後四端子
法により２０℃にて電気抵抗を測定し、導電率に換算し
た。応力緩和特性は図１の様に１０ｍｍｗ×１００ｍｍ
ｌに加工した板厚０．３ｍｍの試験片に標点距離ｌ＝５
０ｍｍで高さｙ0＝２０ｍｍの曲げ応力を負荷し、１５
０℃にて１０００時間加熱後の図２に示す永久変形量
（高さ）ｙを測定し応力緩和率｛［ｙ（ｍｍ）／ｙ
0（ｍｍ）］×１００（％）｝を算出した。錫めっき耐
熱剥離性は供試材に０．５〜０．８μｍの銅下地めっき
を施した後、１〜１．５μｍの錫を電気めっきした後加
熱リフロー処理したものについて１０ｍｍｗ×１００ｍ
ｍｌに切断後１５０℃にて所定時間（１００時間毎）加
熱し、曲げ半径０．３ｍｍ（＝板厚）で片側の９０°曲
げを往復１回行い、２０倍の視野で表裏面の曲げ部近傍
を観察しめっき剥離の有無を確認した。銀めっき性は供
試材に銅フラッシュめっきを下地として銀めっきを１μ
ｍ施したものについて４５０℃で２分間加熱後１４７０
ｍｍ2（７ｍｍ□×３０個）の領域についてふくれの数
を計測した。耐マイグレーション性は供試材を１０ｍｍ
ｗ×１００ｍｍｌに加工し、図３のように２枚１組でセ
ットし、図４の様に水道水（３００ｍｌ）中に浸漬し
た。次にこれら２枚の供試材間に１４Ｖの直流電圧を印
加し、経過時間に対する電流値の変化を測定した。この
結果の代表例を図５に示す。そして耐マイグレーション
性の評価は電流値が１．０Ａになるまでの時間（図５中
矢印）で行った。
【００２２】これらの評価結果を表３に示す。
【００２３】
【表３】 この表から本発明合金は良好な強度、導電性を有し、応
力緩和特性も良好であり、錫めっき耐熱剥離性、銀めっ
き性といった表面品質も非常に良好であることがわか
る。
力緩和特性も良好であり、錫めっき耐熱剥離性、銀めっ
き性といった表面品質も非常に良好であることがわか
る。
【００２４】これらに反し比較合金については、Ｎｏ．
１９はＺｎ量が低いため、強度が低く耐マイグレーショ
ン性も劣る。一方、Ｎｏ．２０はＺｎ量が高いため、伸
びが低く冷間加工性が悪い。Ｎｏ．２１はＭｇ量が入っ
ていないため応力緩和特性が悪い。Ｎｏ．２２はＭｇ量
が高いため錫めっき耐熱剥離性が劣る。
１９はＺｎ量が低いため、強度が低く耐マイグレーショ
ン性も劣る。一方、Ｎｏ．２０はＺｎ量が高いため、伸
びが低く冷間加工性が悪い。Ｎｏ．２１はＭｇ量が入っ
ていないため応力緩和特性が悪い。Ｎｏ．２２はＭｇ量
が高いため錫めっき耐熱剥離性が劣る。
【００２５】Ｎｏ．２３、Ｎｏ．２４はＯ、Ｓ量が高い
ため、応力緩和特性、錫めっき耐熱剥離性、銀めっき性
が悪い。
ため、応力緩和特性、錫めっき耐熱剥離性、銀めっき性
が悪い。
【００２６】以上説明したように本発明合金はＣｕ−Ｚ
ｎ−Ｍｇ系合金のＯ、Ｓ量を規定し、さらにＳｎ、Ｐ、
Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ａｌ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚ
ｒ、Ｉｎ、Ｂのうち１種又は２種以上を添加することに
より、高強度、高導電でしかも応力緩和特性も良好で、
めっき耐熱剥離性、銀めっき性、耐マイグレーション性
も良好なものである。
ｎ−Ｍｇ系合金のＯ、Ｓ量を規定し、さらにＳｎ、Ｐ、
Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ａｌ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚ
ｒ、Ｉｎ、Ｂのうち１種又は２種以上を添加することに
より、高強度、高導電でしかも応力緩和特性も良好で、
めっき耐熱剥離性、銀めっき性、耐マイグレーション性
も良好なものである。
【００２７】
【発明の効果】本発明合金は高強度、高導電で応力緩和
特性、めっき耐熱剥離性、銀めっき性、耐マイグレーシ
ョン性が良好な銅合金であって、端子、コネクター、リ
レー、スイッチ等広く電子部品分野で使用されるべき銅
合金である。
特性、めっき耐熱剥離性、銀めっき性、耐マイグレーシ
ョン性が良好な銅合金であって、端子、コネクター、リ
レー、スイッチ等広く電子部品分野で使用されるべき銅
合金である。
【図１】応力緩和特性試験法の説明図である。
【図２】応力緩和特性試験の永久変形量についての説明
図である。
図である。
【図３】耐マイグレーション性試験供試材の説明図であ
る。
る。
【図４】耐マイグレーション性試験の説明図である。
【図５】耐マイグレーション性試験における経過時間に
対する電流値の変化を示すグラフである。
対する電流値の変化を示すグラフである。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成３年８月１５日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００２】
【従来の技術】従来、これらばね用銅合金の一つとし
て、黄銅が広く用いられていた。
て、黄銅が広く用いられていた。
Claims (2)
- 【請求項１】 Ｚｎ：１５〜４３％（重量％、以下同
じ）、Ｍｇ：０．０１〜０．３％、Ｓ：０．００１５％
以下、Ｏ：０．００１５％以下、残部Ｃｕからなること
を特徴とする導電性ばね用銅合金。 - 【請求項２】 Ｚｎ：１５〜４３％、Ｍｇ：０．０１〜
０．３％、Ｓ：０．００１５％以下、Ｏ：０．００１５
％以下、さらに副成分としてＳｎ、Ｐ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃ
ｏ、Ａｌ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｉｎ、Ｂの
うち１種又は２種以上を０．００５〜２．０％含有し、
残部Ｃｕからなることを特徴とする導電性ばね用銅合
金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16040391A JPH06179932A (ja) | 1991-07-01 | 1991-07-01 | 導電性ばね用銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16040391A JPH06179932A (ja) | 1991-07-01 | 1991-07-01 | 導電性ばね用銅合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06179932A true JPH06179932A (ja) | 1994-06-28 |
Family
ID=15714189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16040391A Pending JPH06179932A (ja) | 1991-07-01 | 1991-07-01 | 導電性ばね用銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06179932A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000029632A1 (en) * | 1998-11-16 | 2000-05-25 | Olin Corporation | Stress relaxation resistant brass |
| JP2007051370A (ja) * | 2005-07-22 | 2007-03-01 | Nikko Kinzoku Kk | Ｓｎめっきの耐熱剥離性に優れるＣｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系合金条及びそのＳｎめっき条 |
| JP2009185341A (ja) * | 2008-02-07 | 2009-08-20 | Dowa Holdings Co Ltd | 銅合金板材およびその製造方法 |
| WO2011096576A1 (ja) * | 2010-02-08 | 2011-08-11 | 日立電線株式会社 | 軟質希薄銅合金材料、軟質希薄銅合金線、軟質希薄銅合金板、軟質希薄銅合金撚線およびこれらを用いたケーブル、同軸ケーブルおよび複合ケーブル |
| WO2012124804A1 (ja) * | 2011-03-17 | 2012-09-20 | 日立電線株式会社 | 軟質希薄銅合金線、軟質希薄銅合金撚線、およびこれらを用いた絶縁電線、同軸ケーブルおよび複合ケーブル |
| US9809872B2 (en) | 2009-04-17 | 2017-11-07 | Hitachi Metals, Ltd. | Dilute copper alloy material, dilute copper alloy wire, dilute copper alloy twisted wire and cable using the same, coaxial cable and composite cable, and method of manufacturing dilute copper alloy material and dilute copper alloy wire |
| KR101965345B1 (ko) * | 2018-12-19 | 2019-04-03 | 주식회사 풍산 | 굽힘가공성이 우수한 단자 및 커넥터용 구리합금 및 이의 제조방법 |
| EP4124667A1 (de) * | 2021-07-27 | 2023-02-01 | Diehl Brass Solutions Stiftung & Co. KG | Blei- und antimonfreie messinglegierung |
-
1991
- 1991-07-01 JP JP16040391A patent/JPH06179932A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000029632A1 (en) * | 1998-11-16 | 2000-05-25 | Olin Corporation | Stress relaxation resistant brass |
| JP2007051370A (ja) * | 2005-07-22 | 2007-03-01 | Nikko Kinzoku Kk | Ｓｎめっきの耐熱剥離性に優れるＣｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系合金条及びそのＳｎめっき条 |
| JP2009185341A (ja) * | 2008-02-07 | 2009-08-20 | Dowa Holdings Co Ltd | 銅合金板材およびその製造方法 |
| US9809872B2 (en) | 2009-04-17 | 2017-11-07 | Hitachi Metals, Ltd. | Dilute copper alloy material, dilute copper alloy wire, dilute copper alloy twisted wire and cable using the same, coaxial cable and composite cable, and method of manufacturing dilute copper alloy material and dilute copper alloy wire |
| WO2011096576A1 (ja) * | 2010-02-08 | 2011-08-11 | 日立電線株式会社 | 軟質希薄銅合金材料、軟質希薄銅合金線、軟質希薄銅合金板、軟質希薄銅合金撚線およびこれらを用いたケーブル、同軸ケーブルおよび複合ケーブル |
| US10030287B2 (en) | 2010-02-08 | 2018-07-24 | Hitachi Metals, Ltd. | Soft-dilute-copper-alloy material, soft-dilute-copper-alloy wire, soft-dilute-copper-alloy sheet, soft-dilute-copper-alloy stranded wire, and cable, coaxial cable and composite cable using same |
| WO2012124804A1 (ja) * | 2011-03-17 | 2012-09-20 | 日立電線株式会社 | 軟質希薄銅合金線、軟質希薄銅合金撚線、およびこれらを用いた絶縁電線、同軸ケーブルおよび複合ケーブル |
| US9734937B2 (en) | 2011-03-17 | 2017-08-15 | Hitachi Metals, Ltd. | Soft dilute-copper alloy wire, soft dilute-copper alloy twisted wire, and insulated wire, coaxial cable, and composite cable using these |
| KR101965345B1 (ko) * | 2018-12-19 | 2019-04-03 | 주식회사 풍산 | 굽힘가공성이 우수한 단자 및 커넥터용 구리합금 및 이의 제조방법 |
| WO2020130403A1 (ko) * | 2018-12-19 | 2020-06-25 | 주식회사 풍산 | 굽힘가공성이 우수한 단자 및 커넥터용 구리합금 및 이의 제조방법 |
| EP4124667A1 (de) * | 2021-07-27 | 2023-02-01 | Diehl Brass Solutions Stiftung & Co. KG | Blei- und antimonfreie messinglegierung |
| CN115679151A (zh) * | 2021-07-27 | 2023-02-03 | 代傲黄铜解决方案合作两合公司 | 无铅无锑黄铜合金 |
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