JPH06181232A - ボンドレベル自動調整機能付きワイヤボンダ - Google Patents
ボンドレベル自動調整機能付きワイヤボンダInfo
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- JPH06181232A JPH06181232A JP43A JP33476792A JPH06181232A JP H06181232 A JPH06181232 A JP H06181232A JP 43 A JP43 A JP 43A JP 33476792 A JP33476792 A JP 33476792A JP H06181232 A JPH06181232 A JP H06181232A
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- bonding
- lead
- measured
- bond level
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/0711—Apparatus therefor
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- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
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- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
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- H10W72/931—Shapes of bond pads
- H10W72/932—Plan-view shape, i.e. in top view
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 安定したボールボンディングを可能にする。
【構成】 ＬＳＩとリードの位置を認識（ステップ１
１）後、ＬＳＩ側の１点目にボンディングを行い（ステ
ップ１４）、ＬＳＩ上のパッドの高さを測定する（ステ
ップ１５）。次に、リード側の１点目のボンディングを
行い（ステップ１６）、リードの高さを測定する（ステ
ップ１７）。同様にして、２点目、３点目のＬＳＩおよ
びリードの高さを測定する（ステップ１９）。その後、
測定したＬＳＩ上のパッドの３点の高さから、測定して
いないＬＳＩ上のその他のパッドの高さを計算により求
める（ステップ２１）。同様に、残りのリードの高さを
計算により求める（ステップ２２）。以降は、計算によ
り求めたボンドレベルに従い、ヘッドを制御し順次ボン
ディングを行う（ステップ２３）。
１）後、ＬＳＩ側の１点目にボンディングを行い（ステ
ップ１４）、ＬＳＩ上のパッドの高さを測定する（ステ
ップ１５）。次に、リード側の１点目のボンディングを
行い（ステップ１６）、リードの高さを測定する（ステ
ップ１７）。同様にして、２点目、３点目のＬＳＩおよ
びリードの高さを測定する（ステップ１９）。その後、
測定したＬＳＩ上のパッドの３点の高さから、測定して
いないＬＳＩ上のその他のパッドの高さを計算により求
める（ステップ２１）。同様に、残りのリードの高さを
計算により求める（ステップ２２）。以降は、計算によ
り求めたボンドレベルに従い、ヘッドを制御し順次ボン
ディングを行う（ステップ２３）。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ワイヤボンダに関し、
特に、ボンドレベルを自動的に調整する機能を有するワ
イヤボンダに関するものである。
特に、ボンドレベルを自動的に調整する機能を有するワ
イヤボンダに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は、ワイヤボンダのボンディング工
程図である。ボンディング開始時には、ワイヤ４の先端
にボール５が形成された状態にある（図３（ａ））。こ
の状態からキャピラリ１が高速で降下し、サーチレベル
に達すると低速に切り替わり、ＬＳＩ２側のボンディン
グを行う（図３（ｂ））。次に、キャピラリ１は所定の
高さまで上昇し、リード３上に移動する（図３
（ｃ））。そして、キャピラリ１が降下してリード３側
のボンディングを行う（図３（ｄ））。続いて、キャピ
ラリ１が上昇しカットクランパ６を閉じてワイヤ４を引
きちぎる（図３（ｅ））。引きちぎられたワイヤ４は、
放電等によって先端が加熱されボール５を形成する（図
３（ｆ））。その後、カットクランパ６を開き、図３
（ａ）〜図３（ｆ）の動作を繰り返す。
程図である。ボンディング開始時には、ワイヤ４の先端
にボール５が形成された状態にある（図３（ａ））。こ
の状態からキャピラリ１が高速で降下し、サーチレベル
に達すると低速に切り替わり、ＬＳＩ２側のボンディン
グを行う（図３（ｂ））。次に、キャピラリ１は所定の
高さまで上昇し、リード３上に移動する（図３
（ｃ））。そして、キャピラリ１が降下してリード３側
のボンディングを行う（図３（ｄ））。続いて、キャピ
ラリ１が上昇しカットクランパ６を閉じてワイヤ４を引
きちぎる（図３（ｅ））。引きちぎられたワイヤ４は、
放電等によって先端が加熱されボール５を形成する（図
３（ｆ））。その後、カットクランパ６を開き、図３
（ａ）〜図３（ｆ）の動作を繰り返す。
【０００３】図４は、従来におけるワイヤボンダの一例
を示す外観図である。図４において、認識用のＣＣＤカ
メラ８でＬＳＩ２およびリード３の認識を行う。その
後、キャピラリ１は、あらかじめ与えられたボンドレベ
ルに従って下降し、タッチセンサ７によりＬＳＩ２の接
触を検出後、一定荷重を印加してボールボンディングを
行う構造になっている。
を示す外観図である。図４において、認識用のＣＣＤカ
メラ８でＬＳＩ２およびリード３の認識を行う。その
後、キャピラリ１は、あらかじめ与えられたボンドレベ
ルに従って下降し、タッチセンサ７によりＬＳＩ２の接
触を検出後、一定荷重を印加してボールボンディングを
行う構造になっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来におけるワイヤボ
ンダのヘッド部制御方法は、あらかじめ設定したボンド
レベルに従って高さの制御を行っていた。しかしなが
ら、実際のボンディングでは、ＬＳＩ搭載時の接着剤の
厚みのばらつき、ＬＳＩ搭載部の厚みのばらつき、ＬＳ
Ｉの傾きなどの要因により事前に測定したボンドレベル
と一致せず、ボール径の不安定化、ループ形状の変形、
加圧力の変動による接合状態の信頼性低下を生じるとい
う課題があった。
ンダのヘッド部制御方法は、あらかじめ設定したボンド
レベルに従って高さの制御を行っていた。しかしなが
ら、実際のボンディングでは、ＬＳＩ搭載時の接着剤の
厚みのばらつき、ＬＳＩ搭載部の厚みのばらつき、ＬＳ
Ｉの傾きなどの要因により事前に測定したボンドレベル
と一致せず、ボール径の不安定化、ループ形状の変形、
加圧力の変動による接合状態の信頼性低下を生じるとい
う課題があった。
【０００５】本発明は従来の上記実情に鑑みてなされた
ものであり、従って本発明の目的は、従来の技術に内在
する上記課題を解決することを可能とした新規なワイヤ
ボンダを提供することにある。
ものであり、従って本発明の目的は、従来の技術に内在
する上記課題を解決することを可能とした新規なワイヤ
ボンダを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する為
に、本発明に係るボンドレベル自動調整機能付きワイヤ
ボンダは、先ず３箇所にボンディングを行い、ボンドレ
ベルを測定後に計算によりＬＳＩ上の各パッドおよびリ
ードの高さを求め、適切なボンドレベルでボンディング
を行えるように制御している。
に、本発明に係るボンドレベル自動調整機能付きワイヤ
ボンダは、先ず３箇所にボンディングを行い、ボンドレ
ベルを測定後に計算によりＬＳＩ上の各パッドおよびリ
ードの高さを求め、適切なボンドレベルでボンディング
を行えるように制御している。
【０００７】
【実施例】次に、本発明をその好ましい一実施例につい
て図面を参照して具体的に説明する。
て図面を参照して具体的に説明する。
【０００８】図１は本発明の一実施例を示すフロー図、
図２は３箇所のボンドレベル測定時の斜視図である。
図２は３箇所のボンドレベル測定時の斜視図である。
【０００９】図２を参照するに、図４に示されたワイヤ
ボンダのボンディングヘッド部において、認識用のＣＣ
Ｄカメラ８で基板９とＬＳＩ２及びリ−ド３を認識後
に、配線するワイヤ４の内、先ず３箇所（例えば対角辺
隅）にボンディングを行う。その際、ボンディングを実
行したＬＳＩ２およびリード３の高さを測定する。その
後、測定した３点の高さから測定していないＬＳＩ２上
のその他のパッドおよびその他のリード３の高さを計算
により求める。以降は、計算により求めたボンドレベル
に従い、ヘッドを制御し順次ボンディングを行う。
ボンダのボンディングヘッド部において、認識用のＣＣ
Ｄカメラ８で基板９とＬＳＩ２及びリ−ド３を認識後
に、配線するワイヤ４の内、先ず３箇所（例えば対角辺
隅）にボンディングを行う。その際、ボンディングを実
行したＬＳＩ２およびリード３の高さを測定する。その
後、測定した３点の高さから測定していないＬＳＩ２上
のその他のパッドおよびその他のリード３の高さを計算
により求める。以降は、計算により求めたボンドレベル
に従い、ヘッドを制御し順次ボンディングを行う。
【００１０】続いて図１を参照しながら本発明の一実施
例を詳細に説明する。ＬＳＩとリードの位置を認識（ス
テップ１１）後、ＬＳＩ側の１点目にボンディングを行
い（ステップ１４）、ＬＳＩ上のパッドの高さを測定す
る（ステップ１５）。次に、リード側の１点目のボンデ
ィングを行い（ステップ１６）、リードの高さを測定す
る（ステップ１７）。同様にして、２点目、３点目のＬ
ＳＩおよびリードの高さを測定する（ステップ１９）。
その後、測定したＬＳＩ上のパッドの３点の高さから、
測定していないＬＳＩ上のその他のパッドの高さを計算
により求める（ステップ２１）。同様に、残りのリード
の高さを計算により求める（ステップ２２）。以降は、
計算により求めたボンドレベルに従い、ヘッドを制御し
順次ボンディングを行う（ステップ２３）。
例を詳細に説明する。ＬＳＩとリードの位置を認識（ス
テップ１１）後、ＬＳＩ側の１点目にボンディングを行
い（ステップ１４）、ＬＳＩ上のパッドの高さを測定す
る（ステップ１５）。次に、リード側の１点目のボンデ
ィングを行い（ステップ１６）、リードの高さを測定す
る（ステップ１７）。同様にして、２点目、３点目のＬ
ＳＩおよびリードの高さを測定する（ステップ１９）。
その後、測定したＬＳＩ上のパッドの３点の高さから、
測定していないＬＳＩ上のその他のパッドの高さを計算
により求める（ステップ２１）。同様に、残りのリード
の高さを計算により求める（ステップ２２）。以降は、
計算により求めたボンドレベルに従い、ヘッドを制御し
順次ボンディングを行う（ステップ２３）。
【００１１】次に計算方法の一例について説明する。
【００１２】座標軸は、ボンディングステージと平行な
面にｘ、ｙ軸を、垂直な方向にｚ軸を設定する。
面にｘ、ｙ軸を、垂直な方向にｚ軸を設定する。
【００１３】パッド及びリードのｘ、ｙ座標は既知であ
るから高さを測定すれば、座標が決まる。
るから高さを測定すれば、座標が決まる。
【００１４】前述したパッド（あるいはリード）３点の
座標をＡ1 （ｘ1 ，ｙ1 ，ｚ1 ）、Ａ2 （ｘ2 ，ｙ2 ，
ｚ2 ）、Ａ3 （ｘ3 ，ｙ3 ，ｚ3 ）とすれば、３点を通
る平面の方程式は、
座標をＡ1 （ｘ1 ，ｙ1 ，ｚ1 ）、Ａ2 （ｘ2 ，ｙ2 ，
ｚ2 ）、Ａ3 （ｘ3 ，ｙ3 ，ｚ3 ）とすれば、３点を通
る平面の方程式は、
【数１】
【００１５】
【００１６】で決まる。
【００１７】任意のパッド（あるいはリード）のｘ、ｙ
座標がＡ0 （ｘ0 ，ｙ0 ）で与えられている場合にＡ0
のｚ座標は、上記数１式に（ｘ0 ，ｙ0 ）を代入し、
座標がＡ0 （ｘ0 ，ｙ0 ）で与えられている場合にＡ0
のｚ座標は、上記数１式に（ｘ0 ，ｙ0 ）を代入し、
【数２】
【００１８】
【００１９】で与えられる。式数２を解くと、
【数３】
【００２０】
【００２１】となり、ｚ座標が求められる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるボン
ドレベル自動調整機能付きワイヤボンダによれば、事前
に各パッドおよびリードのボンドレベルを測定および計
算により求めているために、ＬＳＩ搭載時に接着剤の厚
みのばらつき、ＬＳＩ搭載部の厚みのばらつき、ＬＳＩ
の傾きなどの要因によりパッドの高さにばらつき（ボン
ドレベルのばらつき）が生じていても、ボール径の不安
定化、ループの形状の変形、加圧力の変動による接合状
態の信頼性の低下を惹き起こすことがなく、安定してボ
ンディングを行うことができる。
ドレベル自動調整機能付きワイヤボンダによれば、事前
に各パッドおよびリードのボンドレベルを測定および計
算により求めているために、ＬＳＩ搭載時に接着剤の厚
みのばらつき、ＬＳＩ搭載部の厚みのばらつき、ＬＳＩ
の傾きなどの要因によりパッドの高さにばらつき（ボン
ドレベルのばらつき）が生じていても、ボール径の不安
定化、ループの形状の変形、加圧力の変動による接合状
態の信頼性の低下を惹き起こすことがなく、安定してボ
ンディングを行うことができる。
【００２３】また、特別な機構および制御装置を付加す
る必要がなく、ソフトウェアの変更だけで対応できるた
めに、従来の装置を機械的な改造をすること無く適用す
ることができる。
る必要がなく、ソフトウェアの変更だけで対応できるた
めに、従来の装置を機械的な改造をすること無く適用す
ることができる。
【図１】本発明による一実施例を示すフロー図である。
【図２】本発明による一実施例を示す斜視図である。
【図３】ワイヤボンダのボンディング工程を示す図であ
る。
る。
【図４】従来装置を示す外観図である。
１…キャピラリ ２…ＬＳＩ ３…リード ４…ワイヤ ５…ボール ６…カットクランパ ７…タッチセンサ ８…ＣＣＤカメラ ９…基板
Claims (1)
- 【請求項１】 ＬＳＩのパッドと外部リード間を導体線
で接続するワイヤボンダにおいて、ボンディング時にパ
ッドおよびリードの高さを測定する機能を備え、測定し
たパッド、リードの高さおよび座標から、測定した箇所
以外のパッドおよびリードの高さを計算により求め、適
切なボンドレベルによりボンディングを行うことを特徴
とするボンドレベル自動調整機能付きワイヤボンダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP43A JPH06181232A (ja) | 1992-12-15 | 1992-12-15 | ボンドレベル自動調整機能付きワイヤボンダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP43A JPH06181232A (ja) | 1992-12-15 | 1992-12-15 | ボンドレベル自動調整機能付きワイヤボンダ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06181232A true JPH06181232A (ja) | 1994-06-28 |
Family
ID=18281008
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP43A Pending JPH06181232A (ja) | 1992-12-15 | 1992-12-15 | ボンドレベル自動調整機能付きワイヤボンダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06181232A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190040501A (ko) | 2016-08-23 | 2019-04-18 | 가부시키가이샤 신가와 | 와이어 본딩 방법 및 와이어 본딩 장치 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6173339A (ja) * | 1984-09-18 | 1986-04-15 | Toshiba Corp | ワイヤボンデイング方法 |
-
1992
- 1992-12-15 JP JP43A patent/JPH06181232A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6173339A (ja) * | 1984-09-18 | 1986-04-15 | Toshiba Corp | ワイヤボンデイング方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190040501A (ko) | 2016-08-23 | 2019-04-18 | 가부시키가이샤 신가와 | 와이어 본딩 방법 및 와이어 본딩 장치 |
| US11004821B2 (en) | 2016-08-23 | 2021-05-11 | Shinkawa Ltd. | Wire bonding method and wire bonding apparatus |
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