JPH06183764A - 脆性基板割断方法 - Google Patents
脆性基板割断方法Info
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- JPH06183764A JPH06183764A JP33934692A JP33934692A JPH06183764A JP H06183764 A JPH06183764 A JP H06183764A JP 33934692 A JP33934692 A JP 33934692A JP 33934692 A JP33934692 A JP 33934692A JP H06183764 A JPH06183764 A JP H06183764A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/04—Cutting or splitting in curves, especially for making spectacle lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 脆性基板の割断予定ラインに曲線部が有る場
合でも、割断予定ラインに沿って脆性基板を高歩留りで
割断できるようにすること。 【構成】 本発明の脆性基板割断方法は、スクライブ工
程において脆性基板Ｂ表面に割断予定ラインに沿ってク
ラックＣを形成する。次にクランプ型結合工程におい
て、前記クラックＣが形成された脆性基板を、前記割断
予定ラインと同形状の分割面に沿って分割された複数の
上側分割クランプ型（Ｋ1a，Ｋ1b）及び複数の下側分割
クランプ型（Ｋ2a，Ｋ2b）により、前記脆性基板Ｂのク
ラックＣの位置の両側に各クランプ型の分割面が配置さ
れる状態で上下両面から挟み、前記脆性基板Ｂを挟んだ
上側分割クランプ型及び下側分割クランプ型を一体的に
結合する。次に割断工程において、前記結合された分割
クランプ型を前記分割面に沿って折り曲げる。
合でも、割断予定ラインに沿って脆性基板を高歩留りで
割断できるようにすること。 【構成】 本発明の脆性基板割断方法は、スクライブ工
程において脆性基板Ｂ表面に割断予定ラインに沿ってク
ラックＣを形成する。次にクランプ型結合工程におい
て、前記クラックＣが形成された脆性基板を、前記割断
予定ラインと同形状の分割面に沿って分割された複数の
上側分割クランプ型（Ｋ1a，Ｋ1b）及び複数の下側分割
クランプ型（Ｋ2a，Ｋ2b）により、前記脆性基板Ｂのク
ラックＣの位置の両側に各クランプ型の分割面が配置さ
れる状態で上下両面から挟み、前記脆性基板Ｂを挟んだ
上側分割クランプ型及び下側分割クランプ型を一体的に
結合する。次に割断工程において、前記結合された分割
クランプ型を前記分割面に沿って折り曲げる。
Description
【０００１】
【発明 考案の詳細な説明】本発明はガラス基板等の脆
性基板の割断方法に関し、特に、脆性基板にクラックを
入れ、クラックを進展させることにより脆性基板を割断
する方法に関する。
性基板の割断方法に関し、特に、脆性基板にクラックを
入れ、クラックを進展させることにより脆性基板を割断
する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の脆性基板割断方法は、脆性基板の
割断予定ラインにそってクラックを形成するスクライブ
工程と、前記スクライブ工程で形成したクラックのパタ
ーンと同じパターンの突起を有する突起付プレスで圧力
を印加するプレス工程とを経て脆性基板を割断してい
た。
割断予定ラインにそってクラックを形成するスクライブ
工程と、前記スクライブ工程で形成したクラックのパタ
ーンと同じパターンの突起を有する突起付プレスで圧力
を印加するプレス工程とを経て脆性基板を割断してい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この方法によ
ると、割断予定ラインと同じパターンの突起の頂部を±
２０μｍの精度で作製しなければならず、さらにこの突
起を±５０μｍの精度でクラックパターンに位置合わせ
しなければならない。前記クラックパターンの曲線部の
形状と突起付プレス型の突起形状が異なったり、位置合
わせがずれた場合などは、その部分が所望の形状に割れ
ず、脆性基板のソゲやカケが生じるという問題があっ
た。
ると、割断予定ラインと同じパターンの突起の頂部を±
２０μｍの精度で作製しなければならず、さらにこの突
起を±５０μｍの精度でクラックパターンに位置合わせ
しなければならない。前記クラックパターンの曲線部の
形状と突起付プレス型の突起形状が異なったり、位置合
わせがずれた場合などは、その部分が所望の形状に割れ
ず、脆性基板のソゲやカケが生じるという問題があっ
た。
【０００４】本発明は、前述の事情に鑑み、下記（Ｏ0
1）の記載内容を課題とする。 （Ｏ01） 脆性基板の割断予定ラインに曲線部が有る場
合でも、割断予定ラインに沿って脆性基板を高歩留りで
割断できるようにすること。
1）の記載内容を課題とする。 （Ｏ01） 脆性基板の割断予定ラインに曲線部が有る場
合でも、割断予定ラインに沿って脆性基板を高歩留りで
割断できるようにすること。
【０００５】
【課題を解決するための手段】次に、前記課題を解決す
るために案出した本発明を説明するが、本発明の要素に
は、後述の実施例の要素との対応を容易にするため、実
施例の要素の符号をカッコで囲んだものを付記してい
る。なお、本発明を後述の実施例の符号と対応させて説
明する理由は、本発明の理解を容易にするためであり、
本発明の範囲を実施例に限定するためではない。
るために案出した本発明を説明するが、本発明の要素に
は、後述の実施例の要素との対応を容易にするため、実
施例の要素の符号をカッコで囲んだものを付記してい
る。なお、本発明を後述の実施例の符号と対応させて説
明する理由は、本発明の理解を容易にするためであり、
本発明の範囲を実施例に限定するためではない。
【０００６】前記課題を解決するために、本出願の第１
発明の脆性基板割断方法は、脆性基板（Ｂ）表面に割断
予定ライン（Ｌ）に沿ってクラック（Ｃ）を形成し、こ
のクラック（Ｃ）を成長させて前記脆性基板（Ｂ）を割
断する脆性基板割断方法において、下記の要件（Ｙ0
1），（Ｙ02）を備えたことを特徴とする、（Ｙ01）
脆性基板（Ｂ）に割断予定ライン（Ｌ）に沿ってクラッ
ク（Ｃ）を形成するスクライブ工程、（Ｙ02） 前記割
断予定ライン（Ｌ）に沿ってクラック（Ｃ）が形成され
た脆性基板（Ｂ）を、前記割断予定ライン（Ｌ）と同形
状の分割面に沿って分割された複数の上側分割クランプ
型（Ｋ1a，Ｋ1b）及び複数の下側分割クランプ型（Ｋ2
a，Ｋ2b）により、前記脆性基板（Ｂ）のクラック
（Ｃ）の位置の両側に前記各クランプ型（Ｋ1a，Ｋ1b，
Ｋ2a，Ｋ2b）の分割面が配置される状態で上下両面から
挟み、前記脆性基板（Ｂ）を挟んだ上側分割クランプ型
（Ｋ1a，Ｋ1b）及び下側分割クランプ型（Ｋ2a，Ｋ2b）
を一体的に結合するクランプ型結合工程、（Ｙ03） 前
記結合されたクランプ型（Ｋ1a，Ｋ1b，Ｋ2a，Ｋ2b）を
前記分割面に沿って折り曲げる割断工程。なお、前記本
発明において、前記脆性基板（Ｂ）の上下両面と前記複
数の上側分割クランプ型（Ｋ1a，Ｋ1b）及び下側分割ク
ランプ型（Ｋ2a，Ｋ2b）との間に弾性シート（１４）を
配置するのが好ましい。
発明の脆性基板割断方法は、脆性基板（Ｂ）表面に割断
予定ライン（Ｌ）に沿ってクラック（Ｃ）を形成し、こ
のクラック（Ｃ）を成長させて前記脆性基板（Ｂ）を割
断する脆性基板割断方法において、下記の要件（Ｙ0
1），（Ｙ02）を備えたことを特徴とする、（Ｙ01）
脆性基板（Ｂ）に割断予定ライン（Ｌ）に沿ってクラッ
ク（Ｃ）を形成するスクライブ工程、（Ｙ02） 前記割
断予定ライン（Ｌ）に沿ってクラック（Ｃ）が形成され
た脆性基板（Ｂ）を、前記割断予定ライン（Ｌ）と同形
状の分割面に沿って分割された複数の上側分割クランプ
型（Ｋ1a，Ｋ1b）及び複数の下側分割クランプ型（Ｋ2
a，Ｋ2b）により、前記脆性基板（Ｂ）のクラック
（Ｃ）の位置の両側に前記各クランプ型（Ｋ1a，Ｋ1b，
Ｋ2a，Ｋ2b）の分割面が配置される状態で上下両面から
挟み、前記脆性基板（Ｂ）を挟んだ上側分割クランプ型
（Ｋ1a，Ｋ1b）及び下側分割クランプ型（Ｋ2a，Ｋ2b）
を一体的に結合するクランプ型結合工程、（Ｙ03） 前
記結合されたクランプ型（Ｋ1a，Ｋ1b，Ｋ2a，Ｋ2b）を
前記分割面に沿って折り曲げる割断工程。なお、前記本
発明において、前記脆性基板（Ｂ）の上下両面と前記複
数の上側分割クランプ型（Ｋ1a，Ｋ1b）及び下側分割ク
ランプ型（Ｋ2a，Ｋ2b）との間に弾性シート（１４）を
配置するのが好ましい。
【０００７】
【作用】次に、前述の特徴を備えた本発明の作用を説明
する。前述の特徴を備えた本出願の第１発明の脆性基板
割断方法は、スクライブ工程において、脆性基板（Ｂ）
表面に割断予定ライン（Ｌ）に沿ってクラック（Ｃ）を
形成する。次にクランプ型結合工程において、前記割断
予定ライン（Ｌ）に沿ってクラック（Ｃ）が形成された
脆性基板（Ｂ）を、前記割断予定ライン（Ｌ）と同形状
の分割面に沿って分割された複数の上側分割クランプ型
（Ｋ1a，Ｋ1b）及び複数の下側分割クランプ型（Ｋ2a，
Ｋ2b）により、前記脆性基板（Ｂ）のクラック（Ｃ）の
位置の両側に各クランプ型（Ｋ1a，Ｋ1b，Ｋ2a，Ｋ2b）
の分割面が配置される状態で上下両面から挟み、前記脆
性基板（Ｂ）を挟んだ上側分割クランプ型（Ｋ1a，Ｋ1
b）及び下側分割クランプ型（Ｋ2a，Ｋ2b）を一体的に
結合する。次に割断工程において、前記結合された分割
クランプ型（Ｋ1a，Ｋ1b，Ｋ2a，Ｋ2b）を前記分割面に
沿って折り曲げる。そうすると、脆性基板（Ｂ）の前記
割断予定ライン（Ｌ）に沿って形成されたクラック
（Ｃ）を進展させるような引っ張り力が作用し、脆性基
板（Ｂ）は割断予定ライン（Ｌ）に沿って割断される。
なお、前記本発明において、前記脆性基板（Ｂ）の上下
両面と前記複数の上側分割クランプ型（Ｋ1a，Ｋ1b）及
び下側分割クランプ型（Ｋ2a，Ｋ2b）との間に弾性シー
ト（１４）を配置した場合、脆性基板（Ｂ）の表面に傷
が付くことを防止することができる。
する。前述の特徴を備えた本出願の第１発明の脆性基板
割断方法は、スクライブ工程において、脆性基板（Ｂ）
表面に割断予定ライン（Ｌ）に沿ってクラック（Ｃ）を
形成する。次にクランプ型結合工程において、前記割断
予定ライン（Ｌ）に沿ってクラック（Ｃ）が形成された
脆性基板（Ｂ）を、前記割断予定ライン（Ｌ）と同形状
の分割面に沿って分割された複数の上側分割クランプ型
（Ｋ1a，Ｋ1b）及び複数の下側分割クランプ型（Ｋ2a，
Ｋ2b）により、前記脆性基板（Ｂ）のクラック（Ｃ）の
位置の両側に各クランプ型（Ｋ1a，Ｋ1b，Ｋ2a，Ｋ2b）
の分割面が配置される状態で上下両面から挟み、前記脆
性基板（Ｂ）を挟んだ上側分割クランプ型（Ｋ1a，Ｋ1
b）及び下側分割クランプ型（Ｋ2a，Ｋ2b）を一体的に
結合する。次に割断工程において、前記結合された分割
クランプ型（Ｋ1a，Ｋ1b，Ｋ2a，Ｋ2b）を前記分割面に
沿って折り曲げる。そうすると、脆性基板（Ｂ）の前記
割断予定ライン（Ｌ）に沿って形成されたクラック
（Ｃ）を進展させるような引っ張り力が作用し、脆性基
板（Ｂ）は割断予定ライン（Ｌ）に沿って割断される。
なお、前記本発明において、前記脆性基板（Ｂ）の上下
両面と前記複数の上側分割クランプ型（Ｋ1a，Ｋ1b）及
び下側分割クランプ型（Ｋ2a，Ｋ2b）との間に弾性シー
ト（１４）を配置した場合、脆性基板（Ｂ）の表面に傷
が付くことを防止することができる。
【０００８】
【実施例】次に図面を参照しながら、本発明の脆性基板
割断方法の一実施例を説明するが、本発明は以下の実施
例に限定されるものではない。図１は本発明の一実施例
のスクライバーの説明図、図２は同実施例の脆性基板Ｂ
の割断予定ラインの説明図、図３は同実施例のクランプ
型を用いた割断工程を説明するための斜視図、図４は同
実施例のクランプ型を用いた割断工程を説明するための
平面図、図５は同実施例のクランプ型を用いた割断工程
を説明するための断面図（前記図４のＶ−Ｖ線断面
図）、である。図１，２において、脆性基板Ｂは、受光
素子及びＴＦＴ等の画像読取用の回路素子（図示せず）
が形成された厚さ１.１ｍｍの第１ガラス基板から構成
されている。
割断方法の一実施例を説明するが、本発明は以下の実施
例に限定されるものではない。図１は本発明の一実施例
のスクライバーの説明図、図２は同実施例の脆性基板Ｂ
の割断予定ラインの説明図、図３は同実施例のクランプ
型を用いた割断工程を説明するための斜視図、図４は同
実施例のクランプ型を用いた割断工程を説明するための
平面図、図５は同実施例のクランプ型を用いた割断工程
を説明するための断面図（前記図４のＶ−Ｖ線断面
図）、である。図１，２において、脆性基板Ｂは、受光
素子及びＴＦＴ等の画像読取用の回路素子（図示せず）
が形成された厚さ１.１ｍｍの第１ガラス基板から構成
されている。
【０００９】図２において、前記脆性基板Ｂは、幅８.
２ｍｍ、長さ２７８ｍｍの１.１ｍｍ厚さであり、図２
に示すＬは割断予定ラインの形状を示している。この割
断予定ラインＬは、直線部分及び４.１Ｒの曲線部分を
含んでいる。前記脆性基板Ｂを前記割断予定ラインＬに
沿って割断した場合、４.１ｍｍ幅のＬ字形状の読み取
り用電子部品が２本取れる。この電子部品はＢ４サイズ
の読み取りが可能である。
２ｍｍ、長さ２７８ｍｍの１.１ｍｍ厚さであり、図２
に示すＬは割断予定ラインの形状を示している。この割
断予定ラインＬは、直線部分及び４.１Ｒの曲線部分を
含んでいる。前記脆性基板Ｂを前記割断予定ラインＬに
沿って割断した場合、４.１ｍｍ幅のＬ字形状の読み取
り用電子部品が２本取れる。この電子部品はＢ４サイズ
の読み取りが可能である。
【００１０】図１において、前記脆性基板Ｂにクラック
Ｃを形成するスクライバーＳは、Ｘ−Ｙ平面で移動可能
なスクライバー本体６と、このスクライバー本体６に内
蔵されたエアシリンダ（図示せず）によりＺ方向（上下
方向）に位置調節可能に支持されたチップホルダ７と、
このチップホルダ７に回転自在に支持された超硬ホイー
ル８とを備えている。
Ｃを形成するスクライバーＳは、Ｘ−Ｙ平面で移動可能
なスクライバー本体６と、このスクライバー本体６に内
蔵されたエアシリンダ（図示せず）によりＺ方向（上下
方向）に位置調節可能に支持されたチップホルダ７と、
このチップホルダ７に回転自在に支持された超硬ホイー
ル８とを備えている。
【００１１】図３〜５において、クラックＣが形成され
た脆性基板Ｂを割断する工程で使用するクランプ型は、
上側クランプ型Ｋ1及び下側クランプ型Ｋ2を有してい
る。前記上側クランプ型Ｋ1は、前記割断予定ラインと
同形状の分割面に沿って分割された複数の（２個の）上
側分割クランプ型Ｋ1a,Ｋ1bを有している。前記下側ク
ランプ型Ｋ2も同様に複数の（２個の）下側分割クラン
プ型Ｋ2a，Ｋ2bを有している。前記上側分割クランプ型
Ｋ1a，Ｋ1bから構成される上側クランプ型Ｋ1は、図４
から分かるように、平面形状は脆性基板Ｂよりも大きく
形成されている。前記下側分割クランプ型Ｋ2a，Ｋ2bか
ら構成される下側クランプ型Ｋ2も、前記上側クランプ
型と同様に形成されている。
た脆性基板Ｂを割断する工程で使用するクランプ型は、
上側クランプ型Ｋ1及び下側クランプ型Ｋ2を有してい
る。前記上側クランプ型Ｋ1は、前記割断予定ラインと
同形状の分割面に沿って分割された複数の（２個の）上
側分割クランプ型Ｋ1a,Ｋ1bを有している。前記下側ク
ランプ型Ｋ2も同様に複数の（２個の）下側分割クラン
プ型Ｋ2a，Ｋ2bを有している。前記上側分割クランプ型
Ｋ1a，Ｋ1bから構成される上側クランプ型Ｋ1は、図４
から分かるように、平面形状は脆性基板Ｂよりも大きく
形成されている。前記下側分割クランプ型Ｋ2a，Ｋ2bか
ら構成される下側クランプ型Ｋ2も、前記上側クランプ
型と同様に形成されている。
【００１２】そして、前記各上側分割クランプ型Ｋ1a，
Ｋ1bの外周部には複数の結合用のボルト貫通孔１１が形
成されている。また、前記各下側分割クランプ型Ｋ2a，
Ｋ2bの外周部には雌ネジが形成された複数のボルト結合
孔１２が形成されている。図５から分かるように、前記
脆性基板Ｂの上下両面を挟む状態で前記各上側分割クラ
ンプ型Ｋ1a，Ｋ1b及び下側分割クランプ型Ｋ2a，Ｋ2bを
配置し、結合用のボルト１３により前記上側分割クラン
プ型Ｋ1a，Ｋ1bと下側分割クランプ型Ｋ2a，Ｋ2bとを結
合すると、脆性基板Ｂとこれを上下両面から挟む前記上
側分割クランプ型Ｋ1a，Ｋ1b及び下側分割クランプ型Ｋ
2a，Ｋ2bとは一体的に結合される。
Ｋ1bの外周部には複数の結合用のボルト貫通孔１１が形
成されている。また、前記各下側分割クランプ型Ｋ2a，
Ｋ2bの外周部には雌ネジが形成された複数のボルト結合
孔１２が形成されている。図５から分かるように、前記
脆性基板Ｂの上下両面を挟む状態で前記各上側分割クラ
ンプ型Ｋ1a，Ｋ1b及び下側分割クランプ型Ｋ2a，Ｋ2bを
配置し、結合用のボルト１３により前記上側分割クラン
プ型Ｋ1a，Ｋ1bと下側分割クランプ型Ｋ2a，Ｋ2bとを結
合すると、脆性基板Ｂとこれを上下両面から挟む前記上
側分割クランプ型Ｋ1a，Ｋ1b及び下側分割クランプ型Ｋ
2a，Ｋ2bとは一体的に結合される。
【００１３】前記上側分割クランプ型Ｋ1a，Ｋ1bの各分
割面は適当な間隔をおいて配置され、その間隔は、前記
脆性基板ＢのクラックＣ（割断予定ラインに沿って形成
されたクラックＣ）の両側に配置されている。下側分割
クランプ型Ｋ2a，Ｋ2bの各分割面も前記上側分割クラン
プ型Ｋ1a，Ｋ1bの分割面と同様に配置されている。な
お、本実施例においては、前記脆性基板Ｂと上側分割ク
ランプ型Ｋ1a，Ｋ1b及び下側分割クランプ型Ｋ2a，Ｋ2b
とを結合するとき、それらの接合面には脆性基板Ｂの表
面に傷が付くのを防止するための弾性シート１４が用い
られる。前記下側分割クランプ型Ｋ2a，Ｋ2bには、それ
ぞれ折り曲げ用のハンドル１５が設けられている。
割面は適当な間隔をおいて配置され、その間隔は、前記
脆性基板ＢのクラックＣ（割断予定ラインに沿って形成
されたクラックＣ）の両側に配置されている。下側分割
クランプ型Ｋ2a，Ｋ2bの各分割面も前記上側分割クラン
プ型Ｋ1a，Ｋ1bの分割面と同様に配置されている。な
お、本実施例においては、前記脆性基板Ｂと上側分割ク
ランプ型Ｋ1a，Ｋ1b及び下側分割クランプ型Ｋ2a，Ｋ2b
とを結合するとき、それらの接合面には脆性基板Ｂの表
面に傷が付くのを防止するための弾性シート１４が用い
られる。前記下側分割クランプ型Ｋ2a，Ｋ2bには、それ
ぞれ折り曲げ用のハンドル１５が設けられている。
【００１４】（実施例の作用）次に、前記スクライバー
Ｓ及びクランプ型Ｋ1，Ｋ2を用いて、前記脆性基板Ｂを
前記割断予定ラインＬに沿って割断する場合の方法を説
明する。前記脆性基板ＢにクラックＣを形成するスクラ
イブ工程では、図１に示すように、脆性基板Ｂ上を前記
超硬ホイール８で割断予定ラインＬに沿ってスクライブ
する。
Ｓ及びクランプ型Ｋ1，Ｋ2を用いて、前記脆性基板Ｂを
前記割断予定ラインＬに沿って割断する場合の方法を説
明する。前記脆性基板ＢにクラックＣを形成するスクラ
イブ工程では、図１に示すように、脆性基板Ｂ上を前記
超硬ホイール８で割断予定ラインＬに沿ってスクライブ
する。
【００１５】図３において、割断工程では、前記図２に
示す形状（パターン）のクラックＣが形成された脆性基
板Ｂの上、下面を例えば、ウレタン樹脂のような弾性シ
ート１４で挟み、さらにその外側に前記上側クランプ型
Ｋ1及び下側クランプ型Ｋ2を配置する。すなわち、上側
クランプ型Ｋ1を構成する上側分割クランプ型Ｋ1a，Ｋ1
bの各分割面の間、及び下側分割クランプ型Ｋ2a，Ｋ2b
の各分割面の間に適当な間隔を設け、その間隔が前記脆
性基板Ｂのクラックに重なるように、前記上側クランプ
型Ｋ1及び下側クランプ型Ｋ2を配置する。
示す形状（パターン）のクラックＣが形成された脆性基
板Ｂの上、下面を例えば、ウレタン樹脂のような弾性シ
ート１４で挟み、さらにその外側に前記上側クランプ型
Ｋ1及び下側クランプ型Ｋ2を配置する。すなわち、上側
クランプ型Ｋ1を構成する上側分割クランプ型Ｋ1a，Ｋ1
bの各分割面の間、及び下側分割クランプ型Ｋ2a，Ｋ2b
の各分割面の間に適当な間隔を設け、その間隔が前記脆
性基板Ｂのクラックに重なるように、前記上側クランプ
型Ｋ1及び下側クランプ型Ｋ2を配置する。
【００１６】そして、前記上側分割クランプ型Ｋ1a，Ｋ
1bの前記ボルト貫通孔１１にボルト１３を挿通させ、下
側分割クランプ型Ｋ2a，Ｋ2bのボルト結合孔１２にネジ
込む。そうすると、脆性基板Ｂ、その上下両面に配置さ
れた弾性シート１４、この弾性シート１４の両側の前記
上側分割クランプ型Ｋ1a，Ｋ1b及び下側分割クランプ型
Ｋ2a，Ｋ2bは一体的に結合される。この状態で、前記ハ
ンドル１５に力をかけ折り曲げる。そうすると、図５に
示すように、クラックＣの入った脆性基板Ｂの下面には
圧縮の力が働き、上面（クラックが形成された側の面）
には左右に引っ張る力が働く。
1bの前記ボルト貫通孔１１にボルト１３を挿通させ、下
側分割クランプ型Ｋ2a，Ｋ2bのボルト結合孔１２にネジ
込む。そうすると、脆性基板Ｂ、その上下両面に配置さ
れた弾性シート１４、この弾性シート１４の両側の前記
上側分割クランプ型Ｋ1a，Ｋ1b及び下側分割クランプ型
Ｋ2a，Ｋ2bは一体的に結合される。この状態で、前記ハ
ンドル１５に力をかけ折り曲げる。そうすると、図５に
示すように、クラックＣの入った脆性基板Ｂの下面には
圧縮の力が働き、上面（クラックが形成された側の面）
には左右に引っ張る力が働く。
【００１７】このことによりクラックＣが脆性基板Ｂの
下面にまで達し、割断に到る。ここで割断工程で使用す
るクランプ型は、従来の突起付きプレスを用いた割断工
程ほど高精度に位置合わせをする必要がない。この実施
例では±１００μｍの精度で割断ですることができる。
また、従来の突起付きプレスを用いる割断の場合は、ス
クライブ工程でクラックが十分な深さに達していない
（板厚の半分以下）と、クラックが進行せず、割断でき
ないことがある。しかし、本発明によれば割断のきっか
けとなるクラックさえ入っていれば、折り曲げによるモ
ーメント力で所望形状のガラス割断が可能である。
下面にまで達し、割断に到る。ここで割断工程で使用す
るクランプ型は、従来の突起付きプレスを用いた割断工
程ほど高精度に位置合わせをする必要がない。この実施
例では±１００μｍの精度で割断ですることができる。
また、従来の突起付きプレスを用いる割断の場合は、ス
クライブ工程でクラックが十分な深さに達していない
（板厚の半分以下）と、クラックが進行せず、割断でき
ないことがある。しかし、本発明によれば割断のきっか
けとなるクラックさえ入っていれば、折り曲げによるモ
ーメント力で所望形状のガラス割断が可能である。
【００１８】前述の本発明の実施例によると所望の割断
予定ラインに沿って形成されたクラックに簡単な位置合
わせで±１００μｍの高精度の割断が可能なガラス基板
割断を実現できる。またこの方法によれば例えば完全密
着型のイメージセンサのように１．１ｍｍ厚のガラスと
５０μｍ厚のガラスを貼り合わせた複合基板も割断でき
る。
予定ラインに沿って形成されたクラックに簡単な位置合
わせで±１００μｍの高精度の割断が可能なガラス基板
割断を実現できる。またこの方法によれば例えば完全密
着型のイメージセンサのように１．１ｍｍ厚のガラスと
５０μｍ厚のガラスを貼り合わせた複合基板も割断でき
る。
【００１９】（変更例）以上、本発明の実施例を詳述し
たが、本発明は、前記実施例に限定されるものではな
く、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内
で、種々の小設計変更を行うことが可能である。
たが、本発明は、前記実施例に限定されるものではな
く、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内
で、種々の小設計変更を行うことが可能である。
【００２０】例えば本発明は、割断予定ラインの形状が
実施例で示した形状以外の形状であっても適用すること
が可能である。また、本発明はガラス基板以外のセラミ
ック基板等の脆性基板に適用することが可能である。
実施例で示した形状以外の形状であっても適用すること
が可能である。また、本発明はガラス基板以外のセラミ
ック基板等の脆性基板に適用することが可能である。
【００２１】
【発明の効果】前述の本発明は、下記の効果（Ｅ01）〜
（Ｅ03）を奏することができる。 （Ｅ01） 脆性基板の割断予定ラインに沿って形成され
たクラックの位置と、割断工程で使用するクランプ型の
位置との位置合わせ精度が悪い場合でも、脆性基板を割
断予定ラインに沿って割断することができる。 （Ｅ02） 脆性基板の割断予定ラインに曲線部が有る場
合でも、割断予定ラインに沿って脆性基板を高歩留りで
割断することができる。 （Ｅ03） 脆性基板をスライシングで切断することな
く、スクライブ工程及び割断工程で曲線状に切断できる
ので、脆性基板の切断作業がスピードアップする。した
がって、脆性基板を切断して形成されるイメージセンサ
等の電子部品のコストダウンを図ることができる。
（Ｅ03）を奏することができる。 （Ｅ01） 脆性基板の割断予定ラインに沿って形成され
たクラックの位置と、割断工程で使用するクランプ型の
位置との位置合わせ精度が悪い場合でも、脆性基板を割
断予定ラインに沿って割断することができる。 （Ｅ02） 脆性基板の割断予定ラインに曲線部が有る場
合でも、割断予定ラインに沿って脆性基板を高歩留りで
割断することができる。 （Ｅ03） 脆性基板をスライシングで切断することな
く、スクライブ工程及び割断工程で曲線状に切断できる
ので、脆性基板の切断作業がスピードアップする。した
がって、脆性基板を切断して形成されるイメージセンサ
等の電子部品のコストダウンを図ることができる。
【図１】 図１は本発明の一実施例のスクライバーの説
明図である。
明図である。
【図２】 図２は同実施例の脆性基板Ｂの割断予定ライ
ンの説明図である。
ンの説明図である。
【図３】 図３は同実施例のクランプ型を用いた割断工
程の説明図で、斜視図である。
程の説明図で、斜視図である。
【図４】 図４は同実施例のクランプ型を用いた割断工
程の説明図で、平面図である。
程の説明図で、平面図である。
【図５】 図５は同実施例のクランプ型を用いた割断工
程の説明図で、前記図４のＶ−Ｖ線断面図である。
程の説明図で、前記図４のＶ−Ｖ線断面図である。
Ｂ…脆性基板、Ｃ…クラック、Ｋ1…上側クランプ型、
Ｋ1a，Ｋ1b…上側分割クランプ型、Ｋ2…下側クランプ
型、Ｋ2a，Ｋ2b…下側分割クランプ型、Ｌ…割断予定ラ
イン、１…脆性基板、８…超硬ホイール、１４…弾性シ
ート、
Ｋ1a，Ｋ1b…上側分割クランプ型、Ｋ2…下側クランプ
型、Ｋ2a，Ｋ2b…下側分割クランプ型、Ｌ…割断予定ラ
イン、１…脆性基板、８…超硬ホイール、１４…弾性シ
ート、
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 篠崎 謙吾 神奈川県海老名市本郷2274番地 富士ゼロ ックス株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 脆性基板表面に割断予定ラインに沿って
クラックを形成し、このクラックを成長させて前記脆性
基板を割断する脆性基板割断方法において、下記の要件
（Ｙ01），（Ｙ02）を備えたことを特徴とする脆性基板
割断方法、（Ｙ01） 脆性基板に割断予定ラインに沿っ
てクラックを形成するスクライブ工程、（Ｙ02） 前記
割断予定ラインに沿ってクラックが形成された脆性基板
を、前記割断予定ラインと同形状の分割面に沿って分割
された複数の上側分割クランプ型及び複数の下側分割ク
ランプ型により、前記脆性基板のクラックの位置の両側
に前記各クランプ型の分割面が配置される状態で上下両
面から挟み、前記脆性基板を挟んだ上側分割クランプ型
及び下側分割クランプ型を一体的に結合するクランプ型
結合工程、（Ｙ03） 前記結合されたクランプ型を前記
分割面に沿って折り曲げる割断工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33934692A JPH06183764A (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | 脆性基板割断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33934692A JPH06183764A (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | 脆性基板割断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06183764A true JPH06183764A (ja) | 1994-07-05 |
Family
ID=18326584
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33934692A Pending JPH06183764A (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | 脆性基板割断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06183764A (ja) |
-
1992
- 1992-12-18 JP JP33934692A patent/JPH06183764A/ja active Pending
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