JPH06184673A - 給水給湯用耐孔食性銅合金配管 - Google Patents
給水給湯用耐孔食性銅合金配管Info
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- JPH06184673A JPH06184673A JP35671492A JP35671492A JPH06184673A JP H06184673 A JPH06184673 A JP H06184673A JP 35671492 A JP35671492 A JP 35671492A JP 35671492 A JP35671492 A JP 35671492A JP H06184673 A JPH06184673 A JP H06184673A
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- pitting corrosion
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 優れた給水給湯用耐孔食性銅合金配管を提供
する。 【構成】 TeおよびCdのうち1種または2種を総量
で0.005〜5重量%を含有し、さらに必要に応じ
て、P:0.005〜0.5重量%、Sn、Agのうち
の1種または2種を総量で0.05〜5重量%、Ti、
Rより選ばれる1種または2種以上の元素を総量で0.
005〜1重量%を含有し、残りがCuおよび不可避不
純物からなる組成の銅合金からなる給水給湯用耐孔食性
銅合金配管。
する。 【構成】 TeおよびCdのうち1種または2種を総量
で0.005〜5重量%を含有し、さらに必要に応じ
て、P:0.005〜0.5重量%、Sn、Agのうち
の1種または2種を総量で0.05〜5重量%、Ti、
Rより選ばれる1種または2種以上の元素を総量で0.
005〜1重量%を含有し、残りがCuおよび不可避不
純物からなる組成の銅合金からなる給水給湯用耐孔食性
銅合金配管。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、耐孔食性に優れた給
水給湯用銅合金配管に関するものである。
水給湯用銅合金配管に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、ホテル、病院、マンションなどの
給水給湯用耐孔食性配管として、燐脱酸銅管が広く使用
されている。これは燐脱酸銅管が耐食性、加工性、施工
性などに優れており、給水給湯用耐孔食性配管として優
れているためである。
給水給湯用耐孔食性配管として、燐脱酸銅管が広く使用
されている。これは燐脱酸銅管が耐食性、加工性、施工
性などに優れており、給水給湯用耐孔食性配管として優
れているためである。
【0003】しかしながら、給水給湯用耐孔食性配管と
して燐脱酸銅配管を用いた場合でも、ごく希に孔食によ
る漏洩事故が発生し問題になっている。この孔食は、T
ypeIとTypeIIの2種類に大別され、TypeI
は主に欧州の硬水の冷水で発生するものであり、わが国
では軟水の温水の環境下でTypeIIの孔食が発生して
いる。
して燐脱酸銅配管を用いた場合でも、ごく希に孔食によ
る漏洩事故が発生し問題になっている。この孔食は、T
ypeIとTypeIIの2種類に大別され、TypeI
は主に欧州の硬水の冷水で発生するものであり、わが国
では軟水の温水の環境下でTypeIIの孔食が発生して
いる。
【0004】上記TypeIIの孔食は、水質中の陰イオ
ン比が[SO4 2-]/[HCO3 -]>1で残留塩素濃
度が高いときに、銅合金配管内面に形成されているCu
2 O被膜の下部にClO2 - が濃縮し、ClO2 - が強
い酸化剤として作用し、自分自身が還元されてカソード
反応をになうとともにCuを酸化してCuOを形成し、
同時に腐食性のアニオンCl- を生じ、孔食の起点を生
じる。Cl- イオンは時間経過と共に濃縮し、このCl
- イオンの濃縮にともない、H+ も濃縮してpH低下を
生じ、TypeIIの孔食が進む。
ン比が[SO4 2-]/[HCO3 -]>1で残留塩素濃
度が高いときに、銅合金配管内面に形成されているCu
2 O被膜の下部にClO2 - が濃縮し、ClO2 - が強
い酸化剤として作用し、自分自身が還元されてカソード
反応をになうとともにCuを酸化してCuOを形成し、
同時に腐食性のアニオンCl- を生じ、孔食の起点を生
じる。Cl- イオンは時間経過と共に濃縮し、このCl
- イオンの濃縮にともない、H+ も濃縮してpH低下を
生じ、TypeIIの孔食が進む。
【0005】かかる、TypeIIの孔食に対して、抵抗
力のある銅合金配管が従来からいろいろと提供されてお
り、例えば、特公昭62−34821号公報には、A
l:0.01〜1重量%、Sn:0.03〜2.5重量
%、[ただし、(Al+Sn)≧0.1重量%]、P、
Mg、B、MnおよびSiのうち1種または2種以上:
0.005〜0.5重量%、O:100ppm以下、残
りがCuおよび不可避不純物からなる組成の給水給湯用
耐孔食性銅合金配管が記載されている。
力のある銅合金配管が従来からいろいろと提供されてお
り、例えば、特公昭62−34821号公報には、A
l:0.01〜1重量%、Sn:0.03〜2.5重量
%、[ただし、(Al+Sn)≧0.1重量%]、P、
Mg、B、MnおよびSiのうち1種または2種以上:
0.005〜0.5重量%、O:100ppm以下、残
りがCuおよび不可避不純物からなる組成の給水給湯用
耐孔食性銅合金配管が記載されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記特公昭6
2−34821号公報に示されるCu−Al−Sn系銅
合金配管では、Alを含有するために、ろう付け性、溶
接性などが悪く、加工性にも問題を有しており、さら
に、近年の酸性雨によるSO4 2-イオンの増大や、水質
の悪化に伴う塩素殺菌強化による残留塩素濃度の増大、
そして共沈剤としての硫酸アルミニウムミョウバンの添
加量の増加に伴う硫酸イオン濃度の増大によって、水質
中の陰イオン比:[SO4 2-]/[HCO3 - ]は1よ
りも一層大きくなり、残留塩素濃度もますます高くなっ
て、TypeIIの孔食が一層引き起こされやすい状況に
あるが、かかる状況に対して従来の銅合金配管では十分
に満足できるものではなく、さらなる耐孔食性に優れた
銅合金配管の開発が強く望まれていた。
2−34821号公報に示されるCu−Al−Sn系銅
合金配管では、Alを含有するために、ろう付け性、溶
接性などが悪く、加工性にも問題を有しており、さら
に、近年の酸性雨によるSO4 2-イオンの増大や、水質
の悪化に伴う塩素殺菌強化による残留塩素濃度の増大、
そして共沈剤としての硫酸アルミニウムミョウバンの添
加量の増加に伴う硫酸イオン濃度の増大によって、水質
中の陰イオン比:[SO4 2-]/[HCO3 - ]は1よ
りも一層大きくなり、残留塩素濃度もますます高くなっ
て、TypeIIの孔食が一層引き起こされやすい状況に
あるが、かかる状況に対して従来の銅合金配管では十分
に満足できるものではなく、さらなる耐孔食性に優れた
銅合金配管の開発が強く望まれていた。
【0007】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは、
上述のような観点から、従来の銅合金配管よりもさらに
耐孔食性に優れた銅合金配管を開発すべく研究を行った
結果、(1) TeおよびCdのうち1種または2種を
総量で0.005〜5重量%を添加した銅合金からなる
配管は、孔食の発生やその成長が抑制されるところから
上記従来の銅合金配管よりも一層耐孔食性に優れ、これ
を給水給湯用耐孔食性配管として使用した場合に実用上
極めて満足できる効果を奏する、(2) 前記Teおよ
びCdのうち1種または2種を総量で0.005〜5重
量%を添加した銅合金にさらにP:0.005〜0.5
重量%を添加すると耐孔食性が一層向上する、(3)
前記TeおよびCdのうち1種または2種を総量で0.
005〜5重量%を添加した銅合金にさらにSn、Ag
のうちの1種または2種を総量で0.05〜5重量%を
添加すると、耐孔食性が一層向上する、(4) 前記T
eおよびCdのうち1種または2種を総量で0.005
〜5重量%を添加した銅合金に、さらにTi、R(ただ
し、RはYを除く希土類元素)より選ばれる1種または
2種以上の元素を総量で0.005〜1重量%を添加す
ると、耐孔食性が一層向上する、(5) 前記Teおよ
びCdのうち1種または2種を総量で0.005〜5重
量%を添加した銅合金に、さらに、P:0.005〜
0.5重量%、Sn、Agのうちの1種または2種を総
量で0.05〜5重量%、並びにTi、Rより選ばれる
1種または2種以上の元素を総量で0.005〜1重量
%からなる各グループの元素を複合添加しても良い、な
どの知見を得たのである。
上述のような観点から、従来の銅合金配管よりもさらに
耐孔食性に優れた銅合金配管を開発すべく研究を行った
結果、(1) TeおよびCdのうち1種または2種を
総量で0.005〜5重量%を添加した銅合金からなる
配管は、孔食の発生やその成長が抑制されるところから
上記従来の銅合金配管よりも一層耐孔食性に優れ、これ
を給水給湯用耐孔食性配管として使用した場合に実用上
極めて満足できる効果を奏する、(2) 前記Teおよ
びCdのうち1種または2種を総量で0.005〜5重
量%を添加した銅合金にさらにP:0.005〜0.5
重量%を添加すると耐孔食性が一層向上する、(3)
前記TeおよびCdのうち1種または2種を総量で0.
005〜5重量%を添加した銅合金にさらにSn、Ag
のうちの1種または2種を総量で0.05〜5重量%を
添加すると、耐孔食性が一層向上する、(4) 前記T
eおよびCdのうち1種または2種を総量で0.005
〜5重量%を添加した銅合金に、さらにTi、R(ただ
し、RはYを除く希土類元素)より選ばれる1種または
2種以上の元素を総量で0.005〜1重量%を添加す
ると、耐孔食性が一層向上する、(5) 前記Teおよ
びCdのうち1種または2種を総量で0.005〜5重
量%を添加した銅合金に、さらに、P:0.005〜
0.5重量%、Sn、Agのうちの1種または2種を総
量で0.05〜5重量%、並びにTi、Rより選ばれる
1種または2種以上の元素を総量で0.005〜1重量
%からなる各グループの元素を複合添加しても良い、な
どの知見を得たのである。
【0008】この発明は、かかる知見にもとづいてなさ
れたものであって、(1) TeおよびCdのうち1種
または2種を総量で0.005〜5重量%を含有し、残
りがCuおよび不可避不純物からなる組成の銅合金から
なる給水給湯用耐孔食性銅合金配管、(2) Teおよ
びCdのうち1種または2種を総量で0.005〜5重
量%、P:0.005〜0.5重量%を含有し、残りが
Cuおよび不可避不純物からなる組成の銅合金からなる
給水給湯用耐孔食性銅合金配管、(3) TeおよびC
dのうち1種または2種を総量で0.005〜5重量%
を含有し、さらにSn、Agのうちの1種または2種を
総量で0.05〜5重量%を含有し、残りがCuおよび
不可避不純物からなる組成の銅合金からなる給水給湯用
耐孔食性銅合金配管、(4) TeおよびCdのうち1
種または2種を総量で0.005〜5重量%を含有し、
さらにTi、Rより選ばれる1種または2種以上の元素
を総量で0.005〜1重量%を含有し、残りがCuお
よび不可避不純物からなる組成の銅合金からなる給水給
湯用耐孔食性銅合金配管、(5) TeおよびCdのう
ち1種または2種を総量で0.005〜5重量%、P:
0.005〜0.5重量%を含有し、さらにSn、Ag
のうちの1種または2種を総量で0.05〜5重量%を
含有し、残りがCuおよび不可避不純物からなる組成の
銅合金からなる給水給湯用耐孔食性銅合金配管、(6)
TeおよびCdのうち1種または2種を総量で0.0
05〜5重量%、P:0.005〜0.5重量%を含有
し、さらにTi、Rより選ばれる1種または2種以上の
元素を総量で0.005〜1重量%を含有し、残りがC
uおよび不可避不純物からなる組成の銅合金からなる給
水給湯用耐孔食性銅合金配管、(7) TeおよびCd
のうち1種または2種を総量で0.005〜5重量%、
Sn、Agのうちの1種または2種を総量で0.05〜
5重量%を含有し、さらにTi、Rより選ばれる1種ま
たは2種以上の元素を総量で0.005〜1重量%を含
有し、残りがCuおよび不可避不純物からなる組成の銅
合金からなる給水給湯用耐孔食性銅合金配管、(8)
TeおよびCdのうち1種または2種を総量で0.00
5〜5重量%、P:0.005〜0.5重量%、Sn、
Agのうちの1種または2種を総量で0.05〜5重量
%を含有し、さらにTi、Rより選ばれる1種または2
種以上の元素を総量で0.005〜1重量%を含有し、
残りがCuおよび不可避不純物からなる組成の銅合金か
らなる給水給湯用耐孔食性銅合金配管、に特徴を有する
ものである。
れたものであって、(1) TeおよびCdのうち1種
または2種を総量で0.005〜5重量%を含有し、残
りがCuおよび不可避不純物からなる組成の銅合金から
なる給水給湯用耐孔食性銅合金配管、(2) Teおよ
びCdのうち1種または2種を総量で0.005〜5重
量%、P:0.005〜0.5重量%を含有し、残りが
Cuおよび不可避不純物からなる組成の銅合金からなる
給水給湯用耐孔食性銅合金配管、(3) TeおよびC
dのうち1種または2種を総量で0.005〜5重量%
を含有し、さらにSn、Agのうちの1種または2種を
総量で0.05〜5重量%を含有し、残りがCuおよび
不可避不純物からなる組成の銅合金からなる給水給湯用
耐孔食性銅合金配管、(4) TeおよびCdのうち1
種または2種を総量で0.005〜5重量%を含有し、
さらにTi、Rより選ばれる1種または2種以上の元素
を総量で0.005〜1重量%を含有し、残りがCuお
よび不可避不純物からなる組成の銅合金からなる給水給
湯用耐孔食性銅合金配管、(5) TeおよびCdのう
ち1種または2種を総量で0.005〜5重量%、P:
0.005〜0.5重量%を含有し、さらにSn、Ag
のうちの1種または2種を総量で0.05〜5重量%を
含有し、残りがCuおよび不可避不純物からなる組成の
銅合金からなる給水給湯用耐孔食性銅合金配管、(6)
TeおよびCdのうち1種または2種を総量で0.0
05〜5重量%、P:0.005〜0.5重量%を含有
し、さらにTi、Rより選ばれる1種または2種以上の
元素を総量で0.005〜1重量%を含有し、残りがC
uおよび不可避不純物からなる組成の銅合金からなる給
水給湯用耐孔食性銅合金配管、(7) TeおよびCd
のうち1種または2種を総量で0.005〜5重量%、
Sn、Agのうちの1種または2種を総量で0.05〜
5重量%を含有し、さらにTi、Rより選ばれる1種ま
たは2種以上の元素を総量で0.005〜1重量%を含
有し、残りがCuおよび不可避不純物からなる組成の銅
合金からなる給水給湯用耐孔食性銅合金配管、(8)
TeおよびCdのうち1種または2種を総量で0.00
5〜5重量%、P:0.005〜0.5重量%、Sn、
Agのうちの1種または2種を総量で0.05〜5重量
%を含有し、さらにTi、Rより選ばれる1種または2
種以上の元素を総量で0.005〜1重量%を含有し、
残りがCuおよび不可避不純物からなる組成の銅合金か
らなる給水給湯用耐孔食性銅合金配管、に特徴を有する
ものである。
【0009】つぎに、この発明の給水給湯用耐孔食性銅
合金配管の成分組成を上記のごとく限定した理由につい
て説明する。
合金配管の成分組成を上記のごとく限定した理由につい
て説明する。
【0010】(a) Te、Cd TeおよびCdは、共に活性な金属であって、Cuに添
加することにより電位を低下させるとともに表面に濃化
して安定な酸化被膜を形成し、孔食の発生やその成長を
抑制させる作用を有するが、その含有量が0.005重
量%未満では銅合金配管の電位を下げる作用が十分でな
かったり安定な酸化被膜の形成が十分でなかったりして
満足な孔食抑制効果が得られず、一方、5重量%をより
多く含有すると耐孔食性向上効果が飽和してしまい、か
えって加工性の低下を招くので好ましくない。したがっ
て、TeおよびCdのうち1種または2種の含有量は総
量で0.005〜5重量%に定めた。また、Teおよび
Cdは、腐食反応によって酸化されると、銅合金配管表
面に形成される亜酸化銅被膜と銅合金配管表面との間に
濃縮し、銅合金配管表面を保護すると共に亜酸化銅被膜
中にあって亜酸化銅被膜の安定性を向上させ、残留塩素
などの酸化剤によって亜酸化銅被膜が酸化第二銅被膜に
酸化されるのを抑制し、孔食の発達を防止する機能を有
する。
加することにより電位を低下させるとともに表面に濃化
して安定な酸化被膜を形成し、孔食の発生やその成長を
抑制させる作用を有するが、その含有量が0.005重
量%未満では銅合金配管の電位を下げる作用が十分でな
かったり安定な酸化被膜の形成が十分でなかったりして
満足な孔食抑制効果が得られず、一方、5重量%をより
多く含有すると耐孔食性向上効果が飽和してしまい、か
えって加工性の低下を招くので好ましくない。したがっ
て、TeおよびCdのうち1種または2種の含有量は総
量で0.005〜5重量%に定めた。また、Teおよび
Cdは、腐食反応によって酸化されると、銅合金配管表
面に形成される亜酸化銅被膜と銅合金配管表面との間に
濃縮し、銅合金配管表面を保護すると共に亜酸化銅被膜
中にあって亜酸化銅被膜の安定性を向上させ、残留塩素
などの酸化剤によって亜酸化銅被膜が酸化第二銅被膜に
酸化されるのを抑制し、孔食の発達を防止する機能を有
する。
【0011】(b) P Pは脱酸作用を有するため、その添加は健全な合金塊の
製造を容易にし、さらに、孔食は合金への酸化物巻き込
みなどによる表面欠陥を起点にして起こることが多く、
このためPの添加は間接的に孔食の発生やその成長を抑
制する作用を有するが、その含有量が0.005重量%
未満では十分な脱酸効果がなく、合金塊に酸化物巻き込
みによる欠陥を生じ、そこを起点にして孔食が起こるた
め、十分な孔食抑制効果が得られず、一方、0.5重量
%をより多く含有すると燐化物を形成し、加工性が著し
く低下するとともに耐孔食性のより一層の向上効果が得
られない。したがって、Pの含有量は0.005〜0.
5重量%に定めた。
製造を容易にし、さらに、孔食は合金への酸化物巻き込
みなどによる表面欠陥を起点にして起こることが多く、
このためPの添加は間接的に孔食の発生やその成長を抑
制する作用を有するが、その含有量が0.005重量%
未満では十分な脱酸効果がなく、合金塊に酸化物巻き込
みによる欠陥を生じ、そこを起点にして孔食が起こるた
め、十分な孔食抑制効果が得られず、一方、0.5重量
%をより多く含有すると燐化物を形成し、加工性が著し
く低下するとともに耐孔食性のより一層の向上効果が得
られない。したがって、Pの含有量は0.005〜0.
5重量%に定めた。
【0012】(c)Sn、Ag SnおよびAgは、共に安定な酸化物を形成して孔食の
発生やその成長を抑制する作用を有すると同時に、一
旦、孔食状の腐食が発生しても、孔食先端部では銅の優
先的溶解を生じてこれらの元素が表面濃縮化し、電位の
卑化と共にこれらの元素などにより酸化被膜の安定性が
増大し、カソード反応が抑制されることにより孔食の成
長をブロックし、抑制する効果がある。したがって、S
nおよびAgの添加により銅合金配管の腐食形態は、孔
食型から全面腐食型への傾向を著しく強め、深さ方向へ
の腐食に対して面方向の腐食が強くなり、腐食部は浅く
広くなる。しかし、SnおよびAgの含有量が0.05
重量%未満では酸化物被膜による銅合金配管内面の安定
化作用が十分でないために十分な孔食抑制効果が得られ
ず、一方、5重量%をより多く含有するとかえって加工
性が低下する。したがって、SnおよびAgの含有量
は、その総量で0.05〜5重量%に定めた。
発生やその成長を抑制する作用を有すると同時に、一
旦、孔食状の腐食が発生しても、孔食先端部では銅の優
先的溶解を生じてこれらの元素が表面濃縮化し、電位の
卑化と共にこれらの元素などにより酸化被膜の安定性が
増大し、カソード反応が抑制されることにより孔食の成
長をブロックし、抑制する効果がある。したがって、S
nおよびAgの添加により銅合金配管の腐食形態は、孔
食型から全面腐食型への傾向を著しく強め、深さ方向へ
の腐食に対して面方向の腐食が強くなり、腐食部は浅く
広くなる。しかし、SnおよびAgの含有量が0.05
重量%未満では酸化物被膜による銅合金配管内面の安定
化作用が十分でないために十分な孔食抑制効果が得られ
ず、一方、5重量%をより多く含有するとかえって加工
性が低下する。したがって、SnおよびAgの含有量
は、その総量で0.05〜5重量%に定めた。
【0013】(d)Ti、R(Yを除く希土類元素) TiおよびRは、TeおよびCdのうち1種または2種
の孔食抑制効果を増進、すなわちTeおよびCdのうち
1種または2種とともにあることによって、銅合金の電
位低下に寄与すると共に銅合金表面に濃化して表面酸化
被膜の安定性を一層高め、孔食の発生を抑制する効果が
あるが、その含有量が0.005重量%未満では表面酸
化被膜の安定性の増大に対する寄与が十分でなく、一
方、1重量%を越えて含有するとそれ以上の耐孔食性向
上効果が認められず、逆に加工性の低下を招くので好ま
しくない。したがって、TiおよびRの含有量は、その
総量で0.005〜1重量%に定めた。
の孔食抑制効果を増進、すなわちTeおよびCdのうち
1種または2種とともにあることによって、銅合金の電
位低下に寄与すると共に銅合金表面に濃化して表面酸化
被膜の安定性を一層高め、孔食の発生を抑制する効果が
あるが、その含有量が0.005重量%未満では表面酸
化被膜の安定性の増大に対する寄与が十分でなく、一
方、1重量%を越えて含有するとそれ以上の耐孔食性向
上効果が認められず、逆に加工性の低下を招くので好ま
しくない。したがって、TiおよびRの含有量は、その
総量で0.005〜1重量%に定めた。
【0014】なお、この発明の給水給湯用耐孔食性銅合
金配管の銅合金には、不可避不純物としてPb、Bi、
As、Fe、Se、S、Sbなどがそれぞれ数ppm 以
下、酸素が50ppm 程度含まれていても、耐孔食性に何
等影響を与えるものではない。
金配管の銅合金には、不可避不純物としてPb、Bi、
As、Fe、Se、S、Sbなどがそれぞれ数ppm 以
下、酸素が50ppm 程度含まれていても、耐孔食性に何
等影響を与えるものではない。
【0015】
【実施例】表1〜表5に示される成分組成の銅合金から
なり、外径:15.88mm、肉厚:1.02mm、長
さ:1000mmの寸法を有する本発明給水給湯用耐孔
食性銅合金配管(以下、本発明銅合金配管という)1〜
33、比較給水給湯用耐孔食性銅合金配管(以下、比較
銅合金配管という)1〜10、および従来給水給湯用耐
孔食性銅合金配管(以下、従来銅合金配管という)1〜
2を作製した。なお、比較銅合金配管1〜10は、いず
れも構成成分のいずれかの組成がこの発明の範囲から外
れたものである(この発明の範囲から外れた組成に*印
を付して表4および表5に示した)。
なり、外径:15.88mm、肉厚:1.02mm、長
さ:1000mmの寸法を有する本発明給水給湯用耐孔
食性銅合金配管(以下、本発明銅合金配管という)1〜
33、比較給水給湯用耐孔食性銅合金配管(以下、比較
銅合金配管という)1〜10、および従来給水給湯用耐
孔食性銅合金配管(以下、従来銅合金配管という)1〜
2を作製した。なお、比較銅合金配管1〜10は、いず
れも構成成分のいずれかの組成がこの発明の範囲から外
れたものである(この発明の範囲から外れた組成に*印
を付して表4および表5に示した)。
【0016】上記本発明銅合金配管1〜33、比較銅合
金配管1〜10、および従来銅合金配管1〜2に、それ
ぞれ、 炭酸水素イオン:40mg/l、 硫酸イオン :80mg/l、 塩素イオン :20mg/l、 ケイ酸ナトリウム:15mg/l(SiO2 として)、 残留塩素濃度 : 5mg/l、 を含み、pH:7の水質の60℃温水を流速:1m/s
で1年間流すことにより通水試験を行い、1年後の各種
銅合金配管の孔食状況を最大孔食深さおよび単位面積当
たりの孔食発生数を測定することにより調べ、その測定
結果を表1〜表5に示した。
金配管1〜10、および従来銅合金配管1〜2に、それ
ぞれ、 炭酸水素イオン:40mg/l、 硫酸イオン :80mg/l、 塩素イオン :20mg/l、 ケイ酸ナトリウム:15mg/l(SiO2 として)、 残留塩素濃度 : 5mg/l、 を含み、pH:7の水質の60℃温水を流速:1m/s
で1年間流すことにより通水試験を行い、1年後の各種
銅合金配管の孔食状況を最大孔食深さおよび単位面積当
たりの孔食発生数を測定することにより調べ、その測定
結果を表1〜表5に示した。
【0017】なお、上記通水試験において、試験開始後
3日間は残留塩素を添加せず、各種銅合金配管内面に安
定なCu2 O被膜を形成させる誘導期間を設け、試験開
始後4日目から2日間かけて徐々に残留塩素用塩素を添
加していき、最終的に残留塩素濃度:5mg/lとし
た。
3日間は残留塩素を添加せず、各種銅合金配管内面に安
定なCu2 O被膜を形成させる誘導期間を設け、試験開
始後4日目から2日間かけて徐々に残留塩素用塩素を添
加していき、最終的に残留塩素濃度:5mg/lとし
た。
【0018】かかる通水試験は、TypeII孔食の発生
機構から考えて通水試験開始と同時に残留塩素用塩素を
添加する従来の通水試験法よりも孔食発生の信頼性及び
再現性に優れた試験方法である。すなわち、試験当初か
ら高い残留塩素濃度に試験水(温水)を設定すると、孔
食よりもむしろ全面腐食が進行してしまう危険があり、
銅合金配管の耐孔食性が的確に評価できないからであ
る。
機構から考えて通水試験開始と同時に残留塩素用塩素を
添加する従来の通水試験法よりも孔食発生の信頼性及び
再現性に優れた試験方法である。すなわち、試験当初か
ら高い残留塩素濃度に試験水(温水)を設定すると、孔
食よりもむしろ全面腐食が進行してしまう危険があり、
銅合金配管の耐孔食性が的確に評価できないからであ
る。
【0019】
【表1】
【0020】
【表2】
【0021】
【表3】
【0022】
【表4】
【0023】
【表5】
【0024】表1〜表5に示される結果から、Cuに、
TeおよびCdのうち1種または2種を総量で0.00
5重量%以上含有すると耐孔食性が大幅に向上し、ま
た、TeおよびCdのうち1種または2種を総量で0.
005重量%以上に、さらに、P:0.005重量%以
上、SnおよびAgのうち1種または2種を総量で0.
05重量%以上、TiおよびRのうち1種以上を総量で
0.005重量%以上を添加した本発明銅合金配管1〜
33は、TeおよびCdを含まない従来銅合金配管1〜
2に比べていずれも一層耐孔食性に優れていることが分
かる。
TeおよびCdのうち1種または2種を総量で0.00
5重量%以上含有すると耐孔食性が大幅に向上し、ま
た、TeおよびCdのうち1種または2種を総量で0.
005重量%以上に、さらに、P:0.005重量%以
上、SnおよびAgのうち1種または2種を総量で0.
05重量%以上、TiおよびRのうち1種以上を総量で
0.005重量%以上を添加した本発明銅合金配管1〜
33は、TeおよびCdを含まない従来銅合金配管1〜
2に比べていずれも一層耐孔食性に優れていることが分
かる。
【0025】しかし、比較銅合金配管1に見られるよう
に、TeおよびCdのうち1種以上が総量で0.005
重量%未満では十分な耐孔食性が得られず、さらに、T
eおよびCdのうち1種以上が総量で5重量%を越え、
Pが0.5重量%を越え、SnおよびAgのうち1種ま
たは2種の総量が5重量%を越え、またはTiおよびR
のうち1種以上の総量が1重量%を越えて添加しても比
較銅合金配管2〜10に示されるように優れた耐孔食性
を示すが、加工性または溶接性が極めて悪化することか
ら給水給湯用耐孔食性銅合金配管に加工することが困難
となることが分かる。
に、TeおよびCdのうち1種以上が総量で0.005
重量%未満では十分な耐孔食性が得られず、さらに、T
eおよびCdのうち1種以上が総量で5重量%を越え、
Pが0.5重量%を越え、SnおよびAgのうち1種ま
たは2種の総量が5重量%を越え、またはTiおよびR
のうち1種以上の総量が1重量%を越えて添加しても比
較銅合金配管2〜10に示されるように優れた耐孔食性
を示すが、加工性または溶接性が極めて悪化することか
ら給水給湯用耐孔食性銅合金配管に加工することが困難
となることが分かる。
【0026】なお、この実施例においては、TypeII
の孔食が発生するような水質で試験したが、この発明の
銅合金配管は、TypeIの孔食が発生するような水質
に対しても優れた耐孔食性を示すことを確認した。
の孔食が発生するような水質で試験したが、この発明の
銅合金配管は、TypeIの孔食が発生するような水質
に対しても優れた耐孔食性を示すことを確認した。
【0027】
【発明の効果】上述のように、この発明の銅合金配管
は、従来よりも一層耐孔食性に優れており、ホテル、病
院、マンションなどの給水給湯用耐孔食性配管として用
いた場合、孔食に対する信頼性は従来よりも一層向上
し、優れた効果を奏するものである。
は、従来よりも一層耐孔食性に優れており、ホテル、病
院、マンションなどの給水給湯用耐孔食性配管として用
いた場合、孔食に対する信頼性は従来よりも一層向上
し、優れた効果を奏するものである。
フロントページの続き (72)発明者 渡辺 雅人 埼玉県北本市下石戸上1975番地2 三菱マ テリアル株式会社北本製作所内
Claims (8)
- 【請求項1】 TeおよびCdのうち1種または2種を
総量で0.005〜5重量%を含有し、残りがCuおよ
び不可避不純物からなる組成の銅合金からなることを特
徴とする給水給湯用耐孔食性銅合金配管。 - 【請求項2】 TeおよびCdのうち1種または2種を
総量で0.005〜5重量%を含有し、さらにP:0.
005〜0.5重量%を含有し、残りがCuおよび不可
避不純物からなる組成の銅合金からなることを特徴とす
る給水給湯用耐孔食性銅合金配管。 - 【請求項3】 TeおよびCdのうち1種または2種を
総量で0.005〜5重量%を含有し、さらにSn、A
gのうちの1種または2種を総量で0.05〜5重量%
を含有し、残りがCuおよび不可避不純物からなる組成
の銅合金からなることを特徴とする給水給湯用耐孔食性
銅合金配管。 - 【請求項4】 TeおよびCdのうち1種または2種を
総量で0.005〜5重量%を含有し、さらにTi、R
(ただし、RはYを除く希土類元素)より選ばれる1種
または2種以上の元素を総量で0.005〜1重量%を
含有し、残りがCuおよび不可避不純物からなる組成の
銅合金からなることを特徴とする給水給湯用耐孔食性銅
合金配管。 - 【請求項5】 TeおよびCdのうち1種または2種を
総量で0.005〜5重量%、P:0.005〜0.5
重量%を含有し、さらにSn、Agのうちの1種または
2種を総量で0.05〜5重量%を含有し、残りがCu
および不可避不純物からなる組成の銅合金からなること
を特徴とする給水給湯用耐孔食性銅合金配管。 - 【請求項6】 TeおよびCdのうち1種または2種を
総量で0.005〜5重量%、P:0.005〜0.5
重量%を含有し、さらにTi、Rより選ばれる1種また
は2種以上の元素を総量で0.005〜1重量%を含有
し、残りがCuおよび不可避不純物からなる組成の銅合
金からなることを特徴とする給水給湯用耐孔食性銅合金
配管。 - 【請求項7】 TeおよびCdのうち1種または2種を
総量で0.005〜5重量%、Sn、Agのうちの1種
または2種を総量で0.05〜5重量%を含有し、さら
にTi、Rより選ばれる1種または2種以上の元素を総
量で0.005〜1重量%を含有し、残りがCuおよび
不可避不純物からなる組成の銅合金からなることを特徴
とする給水給湯用耐孔食性銅合金配管。 - 【請求項8】 TeおよびCdのうち1種または2種を
総量で0.005〜5重量%、P:0.005〜0.5
重量%、Sn、Agのうちの1種または2種を総量で
0.05〜5重量%を含有し、さらにTi、Rより選ば
れる1種または2種以上の元素を総量で0.005〜1
重量%を含有し、残りがCuおよび不可避不純物からな
る組成の銅合金からなることを特徴とする給水給湯用耐
孔食性銅合金配管。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35671492A JPH06184673A (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | 給水給湯用耐孔食性銅合金配管 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35671492A JPH06184673A (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | 給水給湯用耐孔食性銅合金配管 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06184673A true JPH06184673A (ja) | 1994-07-05 |
Family
ID=18450419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35671492A Withdrawn JPH06184673A (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | 給水給湯用耐孔食性銅合金配管 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06184673A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006017471A3 (en) * | 2004-08-06 | 2007-04-19 | Williams Advanced Materials In | Copper based alloys and optical media containing same |
| JP2008304170A (ja) * | 2007-06-11 | 2008-12-18 | Kobe Steel Ltd | 耐スケール付着性熱交換器用伝熱管 |
| JP5656138B1 (ja) * | 2014-05-08 | 2015-01-21 | 株式会社原田伸銅所 | 抗菌性を有するリン青銅合金及びそれを用いた物品 |
| CN104928522A (zh) * | 2015-06-22 | 2015-09-23 | 江西广信铜业股份有限公司 | 一种抗电弧铜基合金材料 |
| CN106048295A (zh) * | 2016-08-12 | 2016-10-26 | 四川鑫炬新兴新材料科技有限公司 | 一种极高导无铅易切削铜合金材料及其制备方法和应用 |
| JP2018053333A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | ダイキン工業株式会社 | 配管の製造方法及び銅管内面の酸化皮膜形成方法 |
-
1992
- 1992-12-22 JP JP35671492A patent/JPH06184673A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006017471A3 (en) * | 2004-08-06 | 2007-04-19 | Williams Advanced Materials In | Copper based alloys and optical media containing same |
| JP2008304170A (ja) * | 2007-06-11 | 2008-12-18 | Kobe Steel Ltd | 耐スケール付着性熱交換器用伝熱管 |
| JP5656138B1 (ja) * | 2014-05-08 | 2015-01-21 | 株式会社原田伸銅所 | 抗菌性を有するリン青銅合金及びそれを用いた物品 |
| CN104928522A (zh) * | 2015-06-22 | 2015-09-23 | 江西广信铜业股份有限公司 | 一种抗电弧铜基合金材料 |
| CN106048295A (zh) * | 2016-08-12 | 2016-10-26 | 四川鑫炬新兴新材料科技有限公司 | 一种极高导无铅易切削铜合金材料及其制备方法和应用 |
| JP2018053333A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | ダイキン工業株式会社 | 配管の製造方法及び銅管内面の酸化皮膜形成方法 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000307 |