JPH06184789A - 耐酸化性金属部材、メッキ液、及び回路装置 - Google Patents
耐酸化性金属部材、メッキ液、及び回路装置Info
- Publication number
- JPH06184789A JPH06184789A JP4357173A JP35717392A JPH06184789A JP H06184789 A JPH06184789 A JP H06184789A JP 4357173 A JP4357173 A JP 4357173A JP 35717392 A JP35717392 A JP 35717392A JP H06184789 A JPH06184789 A JP H06184789A
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- JP
- Japan
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- cyanide
- metal
- glass
- alkali
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- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】大気中、５００度以上で封着可能な回路装置を
得る。 【構成】酸化性を有する金属の表面に重量％で銀が３０
〜９９．５重量％、金が０．５〜７０重量％、白金が０
〜３５重量％、パラジウムが０〜６０重量％、３Ｂ族元
素（Ｂ，Ａｌを除く）が０．０００１〜０．０１重量％
からなる組成物被膜を形成したことを特徴とする耐酸化
性金属部材と、それを用いた金属端子を有する回路装置
を提供する。
得る。 【構成】酸化性を有する金属の表面に重量％で銀が３０
〜９９．５重量％、金が０．５〜７０重量％、白金が０
〜３５重量％、パラジウムが０〜６０重量％、３Ｂ族元
素（Ｂ，Ａｌを除く）が０．０００１〜０．０１重量％
からなる組成物被膜を形成したことを特徴とする耐酸化
性金属部材と、それを用いた金属端子を有する回路装置
を提供する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体パッケージのリ
ードピン等に適している耐酸化性金属部材を作製するた
めの耐酸化性金属部材及び耐酸化性金属部材を形成する
ためのメッキ液及びそれらを用いた回路装置に関するも
のである。
ードピン等に適している耐酸化性金属部材を作製するた
めの耐酸化性金属部材及び耐酸化性金属部材を形成する
ためのメッキ液及びそれらを用いた回路装置に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、金属端子をガラスで封着した回路
装置、例えばＩＣ、ＬＳＩ収納用のメタルパッケージな
どは、５００℃以上の高温条件で金属端子をガラス封着
するため、大気中でガラス封着を行うと、金属端子は大
気中の酸素により酸化されてしまう問題がある。そのた
め還元雰囲気中、例えば窒素、水素混合雰囲気中で酸化
を防止しながらガラス封着を行う方法がとられている。
装置、例えばＩＣ、ＬＳＩ収納用のメタルパッケージな
どは、５００℃以上の高温条件で金属端子をガラス封着
するため、大気中でガラス封着を行うと、金属端子は大
気中の酸素により酸化されてしまう問題がある。そのた
め還元雰囲気中、例えば窒素、水素混合雰囲気中で酸化
を防止しながらガラス封着を行う方法がとられている。
【０００３】しかし、還元雰囲気中でガラス封着を行う
ため、ガラスが還元され劣化し電気的、機械的特性、特
に、誘電損失や抗折強度が低下するという欠点があっ
た。
ため、ガラスが還元され劣化し電気的、機械的特性、特
に、誘電損失や抗折強度が低下するという欠点があっ
た。
【０００４】一方、従来、高温酸化性雰囲気下において
酸化性を有する金属に銀、金、パラジウム、白金のシア
ン化物からなる溶液中で電解メッキを行うことにより該
金属表面に銀、金、パラジウム、白金、の合金組成物を
形成し、耐酸化性を付与できることが知られている（特
開平３−１４６６９０号公報）。
酸化性を有する金属に銀、金、パラジウム、白金のシア
ン化物からなる溶液中で電解メッキを行うことにより該
金属表面に銀、金、パラジウム、白金、の合金組成物を
形成し、耐酸化性を付与できることが知られている（特
開平３−１４６６９０号公報）。
【０００５】しかし、銀、金、パラジウム、白金のシア
ン化物を単に混合した溶液をメッキ浴として用いて電解
メッキを行った場合、銀、金、パラジウム、白金の合金
析出物の粒子は異常成長を起こしボイドを含んだ粗なメ
ッキ被膜となりやすい。
ン化物を単に混合した溶液をメッキ浴として用いて電解
メッキを行った場合、銀、金、パラジウム、白金の合金
析出物の粒子は異常成長を起こしボイドを含んだ粗なメ
ッキ被膜となりやすい。
【０００６】そのため、９００℃酸化性雰囲気加熱など
においては酸化腐食を防止することが可能であるが、そ
れ以上の過酷な製造条件、たとえば酸化性雰囲気１００
０℃酸化性雰囲気加熱では酸化性腐食が進行し、機械
的、電気的な特性が低下するという欠点を有していた。
においては酸化腐食を防止することが可能であるが、そ
れ以上の過酷な製造条件、たとえば酸化性雰囲気１００
０℃酸化性雰囲気加熱では酸化性腐食が進行し、機械
的、電気的な特性が低下するという欠点を有していた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
技術が有していた前述の欠点を解消しようとするもので
あり、従来、知られていなかった耐酸化性金属部材とそ
れを形成するためのメッキ液及びそれらを用いた回路装
置を新規に提供することにある。
技術が有していた前述の欠点を解消しようとするもので
あり、従来、知られていなかった耐酸化性金属部材とそ
れを形成するためのメッキ液及びそれらを用いた回路装
置を新規に提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は前述の問題点を
解決するべくなされたものであり、酸化性を有する金属
の表面に 銀 ３０〜９９．５重量％ 金 ０．５〜７０重量％ 白金 ０〜３５重量％ パラジウム ０〜６０重量％ ３Ｂ族元素（Ｂ，Ａｌを除く） ０．０００１〜０．
０１重量％ からなる組成物被膜を形成したことを特徴とする耐酸化
性金属部材と、前記酸化性を有する金属の表面に耐酸化
性被覆を形成するためのメッキ液であって、電解質溶液
中の固形分が実質的に シアン化銀アルカリ ２〜１９ｍｇ／ｃｃ シアン化金アルカリ ３〜１８ｍｇ／ｃｃ シアン化パラジウムアルカリ ０〜２０ｍｇ／ｃｃ シアン化白金アルカリ ０〜２０ｍｇ／ｃｃ シアン化アルカリ １０〜５０ｍｇ／ｃｃ ３Ｂ族元素のシアン化物（Ｂ，Ａｌを除く）０．０１〜
０．０５ｍｇ／ｃｃ からなることを特徴とするメッキ液を提供するものであ
る。
解決するべくなされたものであり、酸化性を有する金属
の表面に 銀 ３０〜９９．５重量％ 金 ０．５〜７０重量％ 白金 ０〜３５重量％ パラジウム ０〜６０重量％ ３Ｂ族元素（Ｂ，Ａｌを除く） ０．０００１〜０．
０１重量％ からなる組成物被膜を形成したことを特徴とする耐酸化
性金属部材と、前記酸化性を有する金属の表面に耐酸化
性被覆を形成するためのメッキ液であって、電解質溶液
中の固形分が実質的に シアン化銀アルカリ ２〜１９ｍｇ／ｃｃ シアン化金アルカリ ３〜１８ｍｇ／ｃｃ シアン化パラジウムアルカリ ０〜２０ｍｇ／ｃｃ シアン化白金アルカリ ０〜２０ｍｇ／ｃｃ シアン化アルカリ １０〜５０ｍｇ／ｃｃ ３Ｂ族元素のシアン化物（Ｂ，Ａｌを除く）０．０１〜
０．０５ｍｇ／ｃｃ からなることを特徴とするメッキ液を提供するものであ
る。
【０００９】また、金属端子をガラスで封着した回路装
置であって、該金属端子として、前記の耐酸化性金属部
材を用い、大気中、５００℃以上でガラス封着してなる
ことを特徴とする回路装置を提供するものである。
置であって、該金属端子として、前記の耐酸化性金属部
材を用い、大気中、５００℃以上でガラス封着してなる
ことを特徴とする回路装置を提供するものである。
【００１０】以下、本発明を詳細に説明する。まず本発
明の請求項１について説明する。本発明にかかる酸化性
を有する金属とは、一般的に、熱膨張係数が小さく酸化
性を有するＮｉ−Ｃｏ−Ｆｅ合金（商品名コバール）や
Ｎｉ−Ｆｅ合金（商品名４２アロイ）、Ｎｉ−Ｃｕ合金
等をさすが、８００℃以上の融点を有し空気中４００℃
以上で表面に酸化皮膜を形成する金属ならば特には限定
されない。
明の請求項１について説明する。本発明にかかる酸化性
を有する金属とは、一般的に、熱膨張係数が小さく酸化
性を有するＮｉ−Ｃｏ−Ｆｅ合金（商品名コバール）や
Ｎｉ−Ｆｅ合金（商品名４２アロイ）、Ｎｉ−Ｃｕ合金
等をさすが、８００℃以上の融点を有し空気中４００℃
以上で表面に酸化皮膜を形成する金属ならば特には限定
されない。
【００１１】これら合金は、熱膨張係数がセラミックス
に近いためセラミックス製の半導体パッケージのリード
ピンやシールリング等の金属部材として用いられてい
る。
に近いためセラミックス製の半導体パッケージのリード
ピンやシールリング等の金属部材として用いられてい
る。
【００１２】本発明は、このような酸化性金属に耐酸化
性を付与する組成物として次の組成物をコーティングす
る。％は、特に記載しない限り重量％を意味する。 銀 ３０〜９９．５％ 金 ０．５〜７０％ パラジウム ０〜６０％ 白金 ０〜３５％ ３Ｂ族元素（Ｂ，Ａｌを除く） ０．０００１〜０．０
１％
性を付与する組成物として次の組成物をコーティングす
る。％は、特に記載しない限り重量％を意味する。 銀 ３０〜９９．５％ 金 ０．５〜７０％ パラジウム ０〜６０％ 白金 ０〜３５％ ３Ｂ族元素（Ｂ，Ａｌを除く） ０．０００１〜０．０
１％
【００１３】銀は、耐酸化性を付与する必須の成分であ
り、９９．５％程度と非常に含有率が高くても耐酸化性
を付与できる。銀が３０％未満の場合は、４００℃以上
の温度領域において金属母材中の酸化性を有する成分で
あるニッケル、鉄などが、本発明にかかる合金表面に拡
散し、ニッケル酸化物層や鉄酸化物層が生成するおそれ
があるため適当ではない。
り、９９．５％程度と非常に含有率が高くても耐酸化性
を付与できる。銀が３０％未満の場合は、４００℃以上
の温度領域において金属母材中の酸化性を有する成分で
あるニッケル、鉄などが、本発明にかかる合金表面に拡
散し、ニッケル酸化物層や鉄酸化物層が生成するおそれ
があるため適当ではない。
【００１４】望ましい範囲は３０〜９５％であり、更に
望ましくは、４０〜９０％である。特に望ましくは、５
０〜８０％である。
望ましくは、４０〜９０％である。特に望ましくは、５
０〜８０％である。
【００１５】金、パラジウム、白金は、銀の母材との接
合に安定性を付与する成分であり、銀被膜の母材との接
着力を強化すると共に銀の高温時における蒸発を防止す
る役割をはたす。
合に安定性を付与する成分であり、銀被膜の母材との接
着力を強化すると共に銀の高温時における蒸発を防止す
る役割をはたす。
【００１６】金は、必須の成分であり、含有率が７０％
を超えると母材中の酸化性を有する成分であるニッケ
ル、鉄などが、本発明にかかる合金表面に拡散し、ニッ
ケル酸化物層や鉄酸化物層が生成するおそれがあるため
適当ではなく、０．５％より少ないと母材金属との接着
性が悪くなると共に銀の高温時における蒸発が防止でき
なくなり耐酸化性が低下するおそれがある。
を超えると母材中の酸化性を有する成分であるニッケ
ル、鉄などが、本発明にかかる合金表面に拡散し、ニッ
ケル酸化物層や鉄酸化物層が生成するおそれがあるため
適当ではなく、０．５％より少ないと母材金属との接着
性が悪くなると共に銀の高温時における蒸発が防止でき
なくなり耐酸化性が低下するおそれがある。
【００１７】望ましい範囲は５〜７０％であり、さらに
望ましくは、１０〜６０％である。特に望ましくは、２
０〜５０％である。
望ましくは、１０〜６０％である。特に望ましくは、２
０〜５０％である。
【００１８】パラジウムは、必須の成分ではないが、含
有率が６０％を超えると母材中の酸化性を有する成分で
あるニッケル、鉄などが、本発明にかかる合金表面に拡
散し、ニッケル酸化物層や鉄酸化物層が生成するため適
当ではない。また０．５％より少ないと母材金属との接
着性が悪くなると共に銀の高温時における蒸発が防止で
きなくなり耐酸化性が低下する場合がある。
有率が６０％を超えると母材中の酸化性を有する成分で
あるニッケル、鉄などが、本発明にかかる合金表面に拡
散し、ニッケル酸化物層や鉄酸化物層が生成するため適
当ではない。また０．５％より少ないと母材金属との接
着性が悪くなると共に銀の高温時における蒸発が防止で
きなくなり耐酸化性が低下する場合がある。
【００１９】望ましい範囲は０．５〜４０％であり、さ
らに望ましくは、１〜２０％である。特に望ましくは、
２〜１０％である。
らに望ましくは、１〜２０％である。特に望ましくは、
２〜１０％である。
【００２０】白金は、必須の成分ではないが、含有率が
３５％を超えるとＰｔＡｇ3 などの金属間化合物を生成
し母材との接着力が低下すると共に母材中の酸化性を有
する成分であるニッケル、鉄などが、本発明にかかる合
金表面に拡散し、ニッケル酸化物層や鉄酸化物層が生成
するため適当ではない。０．５％より少ないと母材金属
との接着性が悪くなると共に銀の高温時における蒸発が
防止できなくなり耐酸化性が低下する場合がある。
３５％を超えるとＰｔＡｇ3 などの金属間化合物を生成
し母材との接着力が低下すると共に母材中の酸化性を有
する成分であるニッケル、鉄などが、本発明にかかる合
金表面に拡散し、ニッケル酸化物層や鉄酸化物層が生成
するため適当ではない。０．５％より少ないと母材金属
との接着性が悪くなると共に銀の高温時における蒸発が
防止できなくなり耐酸化性が低下する場合がある。
【００２１】望ましい範囲は０．５〜２０％であり、さ
らに望ましくは、１〜１０％である。特に望ましくは、
２〜６％である。
らに望ましくは、１〜１０％である。特に望ましくは、
２〜６％である。
【００２２】３Ｂ族元素（Ｂ，Ａｌを除く）のインジウ
ム（Ｉｎ）、ガリウム（Ｇａ）、テルル（Ｔｌ）は、該
合金皮膜中にボイドが生成するのを防止し緻密化を促進
する成分であり、ボイドを通じての酸素による酸化を防
止し、耐酸化性を向上させる役割をはたす。
ム（Ｉｎ）、ガリウム（Ｇａ）、テルル（Ｔｌ）は、該
合金皮膜中にボイドが生成するのを防止し緻密化を促進
する成分であり、ボイドを通じての酸素による酸化を防
止し、耐酸化性を向上させる役割をはたす。
【００２３】３Ｂ族元素（Ｂ，Ａｌを除く）のインジウ
ム（Ｉｎ）、ガリウム（Ｇａ）、テルル（Ｔｌ）等のう
ち、一種以上の含有は必須であり、二種もしくは三種の
元素が混合して含有してもよい。３Ｂ族元素（Ｂ，Ａｌ
を除く）の含有率が０．０１％（１００ｐｐｍ）を超え
ると該合金被膜表面に異常析出し、高温酸化性雰囲気下
で酸化し耐酸化性を阻害するので適当ではない。０．０
００１％（１ｐｐｍ）以下ではボイドが生成するのを防
止し緻密化を促進する効果がない。
ム（Ｉｎ）、ガリウム（Ｇａ）、テルル（Ｔｌ）等のう
ち、一種以上の含有は必須であり、二種もしくは三種の
元素が混合して含有してもよい。３Ｂ族元素（Ｂ，Ａｌ
を除く）の含有率が０．０１％（１００ｐｐｍ）を超え
ると該合金被膜表面に異常析出し、高温酸化性雰囲気下
で酸化し耐酸化性を阻害するので適当ではない。０．０
００１％（１ｐｐｍ）以下ではボイドが生成するのを防
止し緻密化を促進する効果がない。
【００２４】望ましい範囲は０．０００５〜０．００８
％であり、さらに望ましくは、０．００２〜０．００７
％である。特に望ましくは、０．００３〜０．００６％
である。
％であり、さらに望ましくは、０．００２〜０．００７
％である。特に望ましくは、０．００３〜０．００６％
である。
【００２５】さらには、本発明の組成物は、母材表面上
に本発明の組成物の範囲にはいる限り、単一の合金層の
みならず、複数層を積層することにより形成してもよ
い。
に本発明の組成物の範囲にはいる限り、単一の合金層の
みならず、複数層を積層することにより形成してもよ
い。
【００２６】さらには、これら本発明にかかる組成物の
形成厚みは、特には限定されないが、通常０．５〜５μ
ｍ程度形成すれば母材の耐熱温度である約１０００℃ま
で酸化性雰囲気下において、耐酸化特性を保持すること
ができる。
形成厚みは、特には限定されないが、通常０．５〜５μ
ｍ程度形成すれば母材の耐熱温度である約１０００℃ま
で酸化性雰囲気下において、耐酸化特性を保持すること
ができる。
【００２７】本発明の耐酸化性金属部材の表面に、美観
や作業性を考慮して、金等のメッキを行っても、本発明
にかかる作用、効果が損なわれるものではない。
や作業性を考慮して、金等のメッキを行っても、本発明
にかかる作用、効果が損なわれるものではない。
【００２８】次に本発明の請求項２について説明する。
耐酸化性組成物を金属の表面に電気化学的な手法で形成
するための電解質溶液中の固形分である、該シアン化銀
アルカリ、シアン化金アルカリ、シアン化パラジウムア
ルカリ、シアン化白金アルカリは、シアン化金属とアル
カリ金属の化合物、例えば、ＫＡｇ（ＣＮ）2 、ＫＡｕ
（ＣＮ）2 、ＫＰｄ（ＣＮ）2 、ＫＰｔ（ＣＮ）2 等が
一般に市販されており利用できるが、金属とシアン化ア
ルカリとの化合物であれば特には限定されない。
耐酸化性組成物を金属の表面に電気化学的な手法で形成
するための電解質溶液中の固形分である、該シアン化銀
アルカリ、シアン化金アルカリ、シアン化パラジウムア
ルカリ、シアン化白金アルカリは、シアン化金属とアル
カリ金属の化合物、例えば、ＫＡｇ（ＣＮ）2 、ＫＡｕ
（ＣＮ）2 、ＫＰｄ（ＣＮ）2 、ＫＰｔ（ＣＮ）2 等が
一般に市販されており利用できるが、金属とシアン化ア
ルカリとの化合物であれば特には限定されない。
【００２９】シアン化銀アルカリは耐酸化性を付与する
必須の成分である銀を生成する組成物であり、１９ｍｇ
／ｃｃを超えると電気化学的な析出時に異常粒を生成
し、耐酸化性を阻害すると共に目的とする組成範囲を超
えやすくなるため望ましくない。シアン化銀アルカリが
２ｍｇ／ｃｃ未満では電気化学的な析出時に銀の析出ム
ラが発生し望ましくない。望ましい範囲は３〜１６ｍｇ
／ｃｃであり、さらに望ましくは、５〜１４ｍｇ／ｃｃ
である。特に望ましくは、８〜１１ｍｇ／ｃｃである。
必須の成分である銀を生成する組成物であり、１９ｍｇ
／ｃｃを超えると電気化学的な析出時に異常粒を生成
し、耐酸化性を阻害すると共に目的とする組成範囲を超
えやすくなるため望ましくない。シアン化銀アルカリが
２ｍｇ／ｃｃ未満では電気化学的な析出時に銀の析出ム
ラが発生し望ましくない。望ましい範囲は３〜１６ｍｇ
／ｃｃであり、さらに望ましくは、５〜１４ｍｇ／ｃｃ
である。特に望ましくは、８〜１１ｍｇ／ｃｃである。
【００３０】シアン化金アルカリ、シアン化パラジウム
アルカリ、シアン化白金アルカリは、銀の母材との接合
に安定性を付与する成分であり銀被膜の母材との接着力
を強化すると共に銀の高温時における蒸発を防止する役
割をはたす金、パラジウム、白金を生成する組成物であ
る。
アルカリ、シアン化白金アルカリは、銀の母材との接合
に安定性を付与する成分であり銀被膜の母材との接着力
を強化すると共に銀の高温時における蒸発を防止する役
割をはたす金、パラジウム、白金を生成する組成物であ
る。
【００３１】シアン化金アルカリは必須の成分である金
を生成する組成物であり、１８ｍｇ／ｃｃを超えると電
気化学的な析出時に異常粒を生成し、耐酸化性を阻害す
ると共に目的とする組成範囲を超えやすくなるため望ま
しくない。シアン化金アルカリが３ｍｇ／ｃｃ未満では
電気化学的な析出時に金の析出ムラが発生するおそれが
あり望ましくない。望ましい範囲は３〜１６ｍｇ／ｃｃ
で有り、さらに望ましくは、５〜１３ｍｇ／ｃｃであ
る。特に望ましくは、７〜１０ｍｇ／ｃｃである。
を生成する組成物であり、１８ｍｇ／ｃｃを超えると電
気化学的な析出時に異常粒を生成し、耐酸化性を阻害す
ると共に目的とする組成範囲を超えやすくなるため望ま
しくない。シアン化金アルカリが３ｍｇ／ｃｃ未満では
電気化学的な析出時に金の析出ムラが発生するおそれが
あり望ましくない。望ましい範囲は３〜１６ｍｇ／ｃｃ
で有り、さらに望ましくは、５〜１３ｍｇ／ｃｃであ
る。特に望ましくは、７〜１０ｍｇ／ｃｃである。
【００３２】シアン化パラジウムアルカリは必須の成分
ではないが、銀の母材との接合に安定性を付与する成分
であるパラジウムを生成する組成物であり、２０ｍｇ／
ｃｃを超えると電気化学的な析出時に異常粒を生成し、
耐酸化性を阻害すると共に目的とする組成範囲を超えや
すくなるため望ましくない。望ましい範囲は１〜１６ｍ
ｇ／ｃｃであり、さらに望ましくは、３〜１３ｍｇ／ｃ
ｃである。特に望ましくは、７〜１１ｍｇ／ｃｃであ
る。
ではないが、銀の母材との接合に安定性を付与する成分
であるパラジウムを生成する組成物であり、２０ｍｇ／
ｃｃを超えると電気化学的な析出時に異常粒を生成し、
耐酸化性を阻害すると共に目的とする組成範囲を超えや
すくなるため望ましくない。望ましい範囲は１〜１６ｍ
ｇ／ｃｃであり、さらに望ましくは、３〜１３ｍｇ／ｃ
ｃである。特に望ましくは、７〜１１ｍｇ／ｃｃであ
る。
【００３３】シアン化白金アルカリは必須の成分ではな
いが、銀の母材との接合に安定性を付与する成分である
白金を生成する組成物であり、２０ｍｇ／ｃｃを超える
と電気化学的な析出時に異常粒を生成し、耐酸化性を阻
害すると共に目的とする組成範囲を超えやすくなるため
望ましくない。望ましい範囲は１〜１５ｍｇ／ｃｃで有
り、さらに望ましくは、４〜１３ｍｇ／ｃｃである。特
に望ましくは、６〜１０ｍｇ／ｃｃである。
いが、銀の母材との接合に安定性を付与する成分である
白金を生成する組成物であり、２０ｍｇ／ｃｃを超える
と電気化学的な析出時に異常粒を生成し、耐酸化性を阻
害すると共に目的とする組成範囲を超えやすくなるため
望ましくない。望ましい範囲は１〜１５ｍｇ／ｃｃで有
り、さらに望ましくは、４〜１３ｍｇ／ｃｃである。特
に望ましくは、６〜１０ｍｇ／ｃｃである。
【００３４】本発明にかかるシアン化アルカリはシアン
とアルカリ金属の化合物、例えばＫＣＮ、Ｎａ、ＣＮ等
が一般に市販されており便利であるが、シアンとアルカ
リ金属との化合物であれば限定されない。
とアルカリ金属の化合物、例えばＫＣＮ、Ｎａ、ＣＮ等
が一般に市販されており便利であるが、シアンとアルカ
リ金属との化合物であれば限定されない。
【００３５】シアン化アルカリは、本発明の電解質溶液
に安定性を付与する役割をはたすと共に、電解質溶液の
液抵抗を低減し電解効率を向上する効果を有する。シア
ン化アルカリが５０ｍｇ／ｃｃを超えると、電気化学的
な析出時に異常粒を生成しやすくなり、耐酸化性を阻害
するので望ましくない。１０ｍｇ／ｃｃ未満では、電解
質溶液中のシアン化金属アルカリが不安定化し、異常沈
澱を生成しやすくなり、さらに、液抵抗が増大し電解効
率が低下するので望ましくない。望ましい範囲は１５〜
４５ｍｇ／ｃｃであり、さらに望ましくは、２０〜４０
ｍｇ／ｃｃである。特に望ましくは、２５〜３５ｍｇ／
ｃｃである。
に安定性を付与する役割をはたすと共に、電解質溶液の
液抵抗を低減し電解効率を向上する効果を有する。シア
ン化アルカリが５０ｍｇ／ｃｃを超えると、電気化学的
な析出時に異常粒を生成しやすくなり、耐酸化性を阻害
するので望ましくない。１０ｍｇ／ｃｃ未満では、電解
質溶液中のシアン化金属アルカリが不安定化し、異常沈
澱を生成しやすくなり、さらに、液抵抗が増大し電解効
率が低下するので望ましくない。望ましい範囲は１５〜
４５ｍｇ／ｃｃであり、さらに望ましくは、２０〜４０
ｍｇ／ｃｃである。特に望ましくは、２５〜３５ｍｇ／
ｃｃである。
【００３６】本発明にかかる３Ｂ族元素（Ｂ、Ａｌを除
く）のシアン化物はＧａ、Ｉｎ、Ｔｌ等の３Ｂ族元素と
シアン化アルカリとの化合物、例えばＫ2 Ｇａ（ＣＮ）
6 Ｋ2 Ｉｎ（ＣＮ）6 、Ｋ2 Ｔｌ（ＣＮ）6 等が一般に
市販されており利用できるが、３Ｂ族元素とシアン化ア
ルカリとの化合物であれば限定されない。
く）のシアン化物はＧａ、Ｉｎ、Ｔｌ等の３Ｂ族元素と
シアン化アルカリとの化合物、例えばＫ2 Ｇａ（ＣＮ）
6 Ｋ2 Ｉｎ（ＣＮ）6 、Ｋ2 Ｔｌ（ＣＮ）6 等が一般に
市販されており利用できるが、３Ｂ族元素とシアン化ア
ルカリとの化合物であれば限定されない。
【００３７】３Ｂ族元素のシアン化物（Ｂ，Ａｌを除
く）は、本発明の必須の成分であるインジウム（Ｉ
ｎ）、ガリウム（Ｇａ）、テルル（Ｔｌ）の内、一種以
上を生成する成分であり、二種もしくは三種を混合して
含有しても本発明を制限するものではない。
く）は、本発明の必須の成分であるインジウム（Ｉ
ｎ）、ガリウム（Ｇａ）、テルル（Ｔｌ）の内、一種以
上を生成する成分であり、二種もしくは三種を混合して
含有しても本発明を制限するものではない。
【００３８】３Ｂ族元素のシアン化物（Ｂ、Ａｌを除
く）が０．０５ｍｇ／ｃｃ以上では、目的とする組成範
囲を超え耐酸化性を阻害するおそれがあるため望ましく
ない。０．０１ｍｇ／ｃｃ未満では、耐酸化性金属被膜
中のボイドの生成を防止する効果があまりなく望ましく
ない。
く）が０．０５ｍｇ／ｃｃ以上では、目的とする組成範
囲を超え耐酸化性を阻害するおそれがあるため望ましく
ない。０．０１ｍｇ／ｃｃ未満では、耐酸化性金属被膜
中のボイドの生成を防止する効果があまりなく望ましく
ない。
【００３９】望ましい範囲は０．０２〜０．０４ｍｇ／
ｃｃであり、さらに望ましくは、０．０２〜０．０３５
ｍｇ／ｃｃである。特に望ましくは、０．０２５〜０．
０３ｍｇ／ｃｃである。
ｃｃであり、さらに望ましくは、０．０２〜０．０３５
ｍｇ／ｃｃである。特に望ましくは、０．０２５〜０．
０３ｍｇ／ｃｃである。
【００４０】さらには、かかる電解質溶液中に液の寿命
の向上等の目的で、界面活性剤等を添加しても本発明の
作用、効果を損なうものではない。
の向上等の目的で、界面活性剤等を添加しても本発明の
作用、効果を損なうものではない。
【００４１】次に本発明の請求項３について説明する。
本発明にいう大気中とは、一般的には、地上の大気雰囲
気を指すが、その濃度、酸素と窒素の混合比、その他気
体の混合割合に関わらず酸素を含有した雰囲気であるな
ら特には限定されない。これらの雰囲気はガラス封着時
にガラスの還元劣化を防止するため用いられる。
本発明にいう大気中とは、一般的には、地上の大気雰囲
気を指すが、その濃度、酸素と窒素の混合比、その他気
体の混合割合に関わらず酸素を含有した雰囲気であるな
ら特には限定されない。これらの雰囲気はガラス封着時
にガラスの還元劣化を防止するため用いられる。
【００４２】本発明にかかる５００℃以上とは、回路装
置の金属端子に一般的に用いられるコバール合金（Ｆｅ
−Ｎｉ−Ｃｏ合金、商品名）や４２合金（Ｆｅ−Ｎｉ合
金、商品名）が急激な酸化反応を起こす温度領域であ
り、その保持時間や温度勾配に関わらずガラスに加えら
れた最高温度を指す。この温度はガラスを溶融し封着す
るために用いられる。
置の金属端子に一般的に用いられるコバール合金（Ｆｅ
−Ｎｉ−Ｃｏ合金、商品名）や４２合金（Ｆｅ−Ｎｉ合
金、商品名）が急激な酸化反応を起こす温度領域であ
り、その保持時間や温度勾配に関わらずガラスに加えら
れた最高温度を指す。この温度はガラスを溶融し封着す
るために用いられる。
【００４３】この回路装置に用いられるガラスとして
は、金属端子を封着するガラス組成物であれば特には限
定されないが、たとえば次の組成のものが適当である。
無機成分が重量％表示、酸化物換算で実質的に シリカ ２０〜８０％ アルミナ ５〜４０％ 酸化ほう素 ５〜４０％ 酸化鉛 １〜２０％ 酸化バリウム １〜５％ アルカリ金属酸化物 ０．１〜１％ 鉄＋マンガン＋ニッケルの酸化物 ０．１〜１％ からなるガラス組成物。
は、金属端子を封着するガラス組成物であれば特には限
定されないが、たとえば次の組成のものが適当である。
無機成分が重量％表示、酸化物換算で実質的に シリカ ２０〜８０％ アルミナ ５〜４０％ 酸化ほう素 ５〜４０％ 酸化鉛 １〜２０％ 酸化バリウム １〜５％ アルカリ金属酸化物 ０．１〜１％ 鉄＋マンガン＋ニッケルの酸化物 ０．１〜１％ からなるガラス組成物。
【００４４】さらに適当であるガラス組成物としては、
無機成分が重量％表示、酸化物換算で実質的に シリカ ３０〜６０％ アルミナ １０〜３０％ 酸化ほう素 １０〜３０％ 酸化鉛 ３〜１２％ 酸化バリウム １．５〜４％ アルカリ金属酸化物 ０．３〜０．８％ 鉄＋マンガン＋ニッケルの酸化物 ０．３〜０．８％ からなるガラス組成物がある。
無機成分が重量％表示、酸化物換算で実質的に シリカ ３０〜６０％ アルミナ １０〜３０％ 酸化ほう素 １０〜３０％ 酸化鉛 ３〜１２％ 酸化バリウム １．５〜４％ アルカリ金属酸化物 ０．３〜０．８％ 鉄＋マンガン＋ニッケルの酸化物 ０．３〜０．８％ からなるガラス組成物がある。
【００４５】特に適当であるガラス組成物としては、無
機成分が重量％表示、酸化物換算で実質的に シリカ ４０〜５５％ アルミナ １５〜２５％ 酸化ほう素 １５〜２５％ 酸化鉛 ５〜８％ 酸化バリウム ２〜３％ アルカリ金属酸化物 ０．５〜０．７％ 鉄＋マンガン＋ニッケルの酸化物 ０．５〜０．７％ からなるガラス組成物である。
機成分が重量％表示、酸化物換算で実質的に シリカ ４０〜５５％ アルミナ １５〜２５％ 酸化ほう素 １５〜２５％ 酸化鉛 ５〜８％ 酸化バリウム ２〜３％ アルカリ金属酸化物 ０．５〜０．７％ 鉄＋マンガン＋ニッケルの酸化物 ０．５〜０．７％ からなるガラス組成物である。
【００４６】本発明にかかる金属端子とは、請求項１の
耐酸化性金属部材からなるものである。これにより、金
属端子は、大気中、５００℃で封着可能となる。その合
金の形成方法は特には限定されない。
耐酸化性金属部材からなるものである。これにより、金
属端子は、大気中、５００℃で封着可能となる。その合
金の形成方法は特には限定されない。
【００４７】さらには、これら本発明にかかる組成物の
形成厚みは、特には限定されないが、通常、０．５〜５
μｍ程度形成すれば約１０００℃まで大気中酸化性雰囲
気下において、耐酸化特性を保持することができる。
形成厚みは、特には限定されないが、通常、０．５〜５
μｍ程度形成すれば約１０００℃まで大気中酸化性雰囲
気下において、耐酸化特性を保持することができる。
【００４８】本発明の金属端子を用いて回路装置に大気
中でガラス封着することにより誘電損失が低く、抗折強
度が高い、優れた伝送特性と信頼性を有した回路装置を
得ることができる。
中でガラス封着することにより誘電損失が低く、抗折強
度が高い、優れた伝送特性と信頼性を有した回路装置を
得ることができる。
【００４９】
【作用】本発明の耐酸化性金属部材の作用機構は必ずし
も明確ではないが、本発明の銀と金等が、母材金属中の
鉄やニッケルが母材表面へ拡散するのを防止すると共
に、３Ｂ族元素が銀と金等の被膜にボイドが生成するの
を防止し緻密化を促進するため酸化性雰囲気の進入を防
ぎ、本発明の耐酸化性金属部材の表面にＦｅ−Ｎｉ複合
酸化物等が形成するのを防ぐ作用を示すため、高温、酸
化性の雰囲気下においても耐酸化性金属部材の表面の導
通を保持し、かつ酸化腐食による劣化をも防ぐものと考
えられる。
も明確ではないが、本発明の銀と金等が、母材金属中の
鉄やニッケルが母材表面へ拡散するのを防止すると共
に、３Ｂ族元素が銀と金等の被膜にボイドが生成するの
を防止し緻密化を促進するため酸化性雰囲気の進入を防
ぎ、本発明の耐酸化性金属部材の表面にＦｅ−Ｎｉ複合
酸化物等が形成するのを防ぐ作用を示すため、高温、酸
化性の雰囲気下においても耐酸化性金属部材の表面の導
通を保持し、かつ酸化腐食による劣化をも防ぐものと考
えられる。
【００５０】さらには、本発明のメッキ液を用いて電気
化学的操作を行うことにより電着作用が発現し、前記作
用を有する銀と金等と３Ｂ族元素からなる被膜を、酸化
性を有する金属表面に形成することが可能になるものと
考えられる。
化学的操作を行うことにより電着作用が発現し、前記作
用を有する銀と金等と３Ｂ族元素からなる被膜を、酸化
性を有する金属表面に形成することが可能になるものと
考えられる。
【００５１】また、本発明の回路装置は、大気中でガラ
ス封着を行うためガラスが還元劣化することがなく、誘
電損失、抗折強度の劣化が起きない。そのため優れた伝
送特性と信頼性を有した回路装置となる。
ス封着を行うためガラスが還元劣化することがなく、誘
電損失、抗折強度の劣化が起きない。そのため優れた伝
送特性と信頼性を有した回路装置となる。
【００５２】
［金属部材の実施例］厚さ０．１ｍｍ、５０ｍｍ×１０
ｍｍのコバール合金（２９Ｎｉ−１６Ｃｏ−５５Ｆｅ）
の表面に、電解メッキにより、本発明にかかる組成物の
コーテングを１．５μｍの厚みで行った。電解質溶液
（メッキ液）は、 Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、３Ｂ族元素
の各シアン化物を純水中に溶解して用い、表１、表２に
組成をまとめた。なおコバール合金は陰極として、チタ
ン／白金（Ｔｉ／Ｐｔ）板を陽極として、０．３Ａ／ｄ
ｍ2 の電流密度で５分間メッキを行い１．５μｍの膜を
該コバール合金表面に形成した。
ｍｍのコバール合金（２９Ｎｉ−１６Ｃｏ−５５Ｆｅ）
の表面に、電解メッキにより、本発明にかかる組成物の
コーテングを１．５μｍの厚みで行った。電解質溶液
（メッキ液）は、 Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、３Ｂ族元素
の各シアン化物を純水中に溶解して用い、表１、表２に
組成をまとめた。なおコバール合金は陰極として、チタ
ン／白金（Ｔｉ／Ｐｔ）板を陽極として、０．３Ａ／ｄ
ｍ2 の電流密度で５分間メッキを行い１．５μｍの膜を
該コバール合金表面に形成した。
【００５３】さらに、この耐酸化部材の耐酸化特性を評
価するため、空気中９００℃で１００００時間加熱し、
表面の導通性、コーテング膜の接着性、表面の酸化物ス
ケール発生の有無について調査を行い結果を、表３、表
４にまとめた。さらに厳しく耐酸化特性を評価するた
め、空気中１０００℃で１００００時間加熱し、表面の
導通性、コーテング膜の接着性、表面の酸化物スケール
発生の有無について調査を行い結果を表３、表４にまと
めた。なお、表の資料Ｎｏ．は表１、表２のメッキ液の
資料Ｎｏ．と対応する。また、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ
はＡｇ＋Ａｕ＋Ｐｔ＋Ｐｄに対する重量％で、Ｇａ、Ｉ
ｎ、ＴｉはＡｇ＋Ａｕ＋Ｐｔ＋Ｐｄを１００とした時の
添加割合を重量％で示した。
価するため、空気中９００℃で１００００時間加熱し、
表面の導通性、コーテング膜の接着性、表面の酸化物ス
ケール発生の有無について調査を行い結果を、表３、表
４にまとめた。さらに厳しく耐酸化特性を評価するた
め、空気中１０００℃で１００００時間加熱し、表面の
導通性、コーテング膜の接着性、表面の酸化物スケール
発生の有無について調査を行い結果を表３、表４にまと
めた。なお、表の資料Ｎｏ．は表１、表２のメッキ液の
資料Ｎｏ．と対応する。また、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ
はＡｇ＋Ａｕ＋Ｐｔ＋Ｐｄに対する重量％で、Ｇａ、Ｉ
ｎ、ＴｉはＡｇ＋Ａｕ＋Ｐｔ＋Ｐｄを１００とした時の
添加割合を重量％で示した。
【００５４】さらには、比較例をメッキ液については表
５、表６、耐酸化部材については表７、表８にまとめ
た。これらに示す結果より明らかな如く、本発明の耐酸
化性金属部材は、高温酸化性雰囲気に長時間曝されても
表面に酸化物スケールを発生せず、導通性を保持するこ
とができると共に耐熱・耐酸化膜が、強く母材に接着
し、高い信頼性を示すことは明らかである。
５、表６、耐酸化部材については表７、表８にまとめ
た。これらに示す結果より明らかな如く、本発明の耐酸
化性金属部材は、高温酸化性雰囲気に長時間曝されても
表面に酸化物スケールを発生せず、導通性を保持するこ
とができると共に耐熱・耐酸化膜が、強く母材に接着
し、高い信頼性を示すことは明らかである。
【００５５】また本発明にかかる一部の耐酸化性金属部
材に、１００００時間後、３回曲げ試験において、剥
離、クラックが観察されたが、表面には酸化物の発生も
なく導通も良好にとれたため、実用上なんら問題がない
と思われる。
材に、１００００時間後、３回曲げ試験において、剥
離、クラックが観察されたが、表面には酸化物の発生も
なく導通も良好にとれたため、実用上なんら問題がない
と思われる。
【００５６】
【表１】
【００５７】
【表２】
【００５８】
【表３】
【００５９】
【表４】
【００６０】
【表５】
【００６１】
【表６】
【００６２】
【表７】
【００６３】
【表８】
【００６４】［特性評価法］ （１）酸化物スケール発生の有無 １０倍の光学顕微鏡による目視検査。 （２）導通検査 ＹＨＰ製デジタルマルチメーターにより、導通の有無を
評価した。 （３）接着性 ９０゜方向曲げ試験３回実施後、１０倍の光学顕微鏡に
より、クラック、剥離の有無について評価した（ MIL S
TD 883C Method 2004 による）。
評価した。 （３）接着性 ９０゜方向曲げ試験３回実施後、１０倍の光学顕微鏡に
より、クラック、剥離の有無について評価した（ MIL S
TD 883C Method 2004 による）。
【００６５】［回路装置の実施例］封着ガラスとして、
無機成分が重量％表示、酸化物換算で実質的に シリカ ５０％ アルミナ ２０％ 酸化ほう素 ２０％ 酸化鉛 ６％ 酸化バリウム ２．８％ アルカリ金属酸化物 ０．６％ 鉄＋マンガン＋ニッケルの酸化物 ０．６％ からなるガラス組成物を粉砕装置にて、平均粒径４μｍ
に粉砕し、これにビヒクルとしてエチルセルロースとブ
チルカルビトールアセテートを加え、アルミナ乳鉢中で
混練しペースト状に調整した。このガラスペーストを用
いて図１に示したような、外形１０ｍｍ角、高さ２ｍ
ｍ、端子数２０の回路装置を組立て、大気中８５０℃で
２時間焼成しガラス封着した。図で（ａ）は平面図、
（ｂ）は断面図であり、１はコバール合金製のシーリン
グ、２はコバール合金製のベース板、３はコバール合金
製のリードフレーム（金属端子）、４は封着ガラスであ
る。
無機成分が重量％表示、酸化物換算で実質的に シリカ ５０％ アルミナ ２０％ 酸化ほう素 ２０％ 酸化鉛 ６％ 酸化バリウム ２．８％ アルカリ金属酸化物 ０．６％ 鉄＋マンガン＋ニッケルの酸化物 ０．６％ からなるガラス組成物を粉砕装置にて、平均粒径４μｍ
に粉砕し、これにビヒクルとしてエチルセルロースとブ
チルカルビトールアセテートを加え、アルミナ乳鉢中で
混練しペースト状に調整した。このガラスペーストを用
いて図１に示したような、外形１０ｍｍ角、高さ２ｍ
ｍ、端子数２０の回路装置を組立て、大気中８５０℃で
２時間焼成しガラス封着した。図で（ａ）は平面図、
（ｂ）は断面図であり、１はコバール合金製のシーリン
グ、２はコバール合金製のベース板、３はコバール合金
製のリードフレーム（金属端子）、４は封着ガラスであ
る。
【００６６】なお、この回路装置の金属部分表面には、
合金組成として重量％表示で 銀 ７０％ 金 ２９．９９５％ テルル ０．００５％ からなる合金組成物を予め電解メッキにより厚さ３μｍ
形成してあった。
合金組成として重量％表示で 銀 ７０％ 金 ２９．９９５％ テルル ０．００５％ からなる合金組成物を予め電解メッキにより厚さ３μｍ
形成してあった。
【００６７】さらにガラスペーストを厚さ０．８ｍｍ、
巾５ｍｍ、長さ３０ｍｍに成形し大気中８５０℃で２時
間焼成し、特性評価用サンプルを作製した。
巾５ｍｍ、長さ３０ｍｍに成形し大気中８５０℃で２時
間焼成し、特性評価用サンプルを作製した。
【００６８】この回路装置の金属端子をガラス封着部か
ら３回曲げ試験を行い、ガラス封着部のリークテストを
行うと共に外観観察を行った。さらに特性評価用サンプ
ルの抗折強度、誘電率、誘電損失を測定した。評価結果
を次に示す。
ら３回曲げ試験を行い、ガラス封着部のリークテストを
行うと共に外観観察を行った。さらに特性評価用サンプ
ルの抗折強度、誘電率、誘電損失を測定した。評価結果
を次に示す。
【００６９】 Ｈｅリーク速度 １×１０-9 ｓｔｄｃｃ／ｓｅｃ 抗折強度 １８００ｋｇ／ｃｍ2 誘電率 ５．０ 誘電損失 １×１０-4 外観観察 なんら異常無し
【００７０】上記のように、誘電損失は１×１０-4と低
い優れた値を示すと共に、抗折強度が１８００ｋｇ／ｃ
ｍ2 と高いため端子に３回曲げにより応力をかけてもク
ラックが入らずＨｅリークテストではリーク速度１×１
０-8ｓｔｄｃｃ／ｓｅｃ以下と優れた気密性を示した。
い優れた値を示すと共に、抗折強度が１８００ｋｇ／ｃ
ｍ2 と高いため端子に３回曲げにより応力をかけてもク
ラックが入らずＨｅリークテストではリーク速度１×１
０-8ｓｔｄｃｃ／ｓｅｃ以下と優れた気密性を示した。
【００７１】［比較例１］封着ガラスとして、無機成分
が重量％表示、酸化物換算で実質的に シリカ ５０％ アルミナ ２０％ 酸化ほう素 ２０％ 酸化鉛 ６％ 酸化バリウム ２．８％ アルカリ金属酸化物 ０．６％ 鉄＋マンガン＋ニッケルの酸化物 ０．６％ からなるガラス組成物を粉砕装置にて、平均粒径４μｍ
に粉砕し、これにビヒクルとしてエチルセルロースとブ
チルカルビトールアセテートを加え、アルミナ乳鉢中で
混練しペースト状に調整した。このガラスペーストを用
いて図１に示したような、外形１０ｍｍ角、高さ２ｍ
ｍ、端子数２０の回路装置を組立て、窒素９０％水素１
０％の混合ガス雰囲気中８５０℃で２時間焼成しガラス
封着した。
が重量％表示、酸化物換算で実質的に シリカ ５０％ アルミナ ２０％ 酸化ほう素 ２０％ 酸化鉛 ６％ 酸化バリウム ２．８％ アルカリ金属酸化物 ０．６％ 鉄＋マンガン＋ニッケルの酸化物 ０．６％ からなるガラス組成物を粉砕装置にて、平均粒径４μｍ
に粉砕し、これにビヒクルとしてエチルセルロースとブ
チルカルビトールアセテートを加え、アルミナ乳鉢中で
混練しペースト状に調整した。このガラスペーストを用
いて図１に示したような、外形１０ｍｍ角、高さ２ｍ
ｍ、端子数２０の回路装置を組立て、窒素９０％水素１
０％の混合ガス雰囲気中８５０℃で２時間焼成しガラス
封着した。
【００７２】なお、この回路装置の金属部分表面には、
合金組成として重量％表示で 銀 ７０％ 金 ２９．９９５％ テルル ０．００５％ からなる合金組成物を予め電解メッキにより厚さ３μｍ
形成してあった。
合金組成として重量％表示で 銀 ７０％ 金 ２９．９９５％ テルル ０．００５％ からなる合金組成物を予め電解メッキにより厚さ３μｍ
形成してあった。
【００７３】さらにガラスペーストを厚さ０．８ｍｍ、
巾５ｍｍ、長さ３０ｍｍに成形し窒素９０％水素１０％
の混合ガス雰囲気中８５０℃で２時間焼成し、特性評価
用サンプルを作製した。
巾５ｍｍ、長さ３０ｍｍに成形し窒素９０％水素１０％
の混合ガス雰囲気中８５０℃で２時間焼成し、特性評価
用サンプルを作製した。
【００７４】この回路装置の金属端子をガラス封着部か
ら３回曲げ試験を行い、ガラス封着部のリークテストを
行うと共に外観観察を行った。さらに特性評価用サンプ
ルの抗折強度、誘電率、誘電損失を測定した。評価結果
を次に示す。
ら３回曲げ試験を行い、ガラス封着部のリークテストを
行うと共に外観観察を行った。さらに特性評価用サンプ
ルの抗折強度、誘電率、誘電損失を測定した。評価結果
を次に示す。
【００７５】 Ｈｅリーク速度 ３×１０-4 ｓｔｄｃｃ／ｓｅｃ 抗折強度 １０００ｋｇ／ｃｍ2 誘電率 ５．０ 誘電損失 ３×１０-1 外観観察 封着ガラス部が灰色に変色
【００７６】上記のように、ガラスが還元劣化し誘電損
失は３×１０-1と損失の大きな値を示し、Ｈｅリークテ
ストではリーク速度３×１０-4ｓｔｄｃｃ／ｓｅｃと大
きかった。これは、抗折強度が１０００ｋｇ／ｃｍ2 と
低いため端子に３回曲げにより応力をかけた時クラック
が入り気密性が低下したためと考えられる。
失は３×１０-1と損失の大きな値を示し、Ｈｅリークテ
ストではリーク速度３×１０-4ｓｔｄｃｃ／ｓｅｃと大
きかった。これは、抗折強度が１０００ｋｇ／ｃｍ2 と
低いため端子に３回曲げにより応力をかけた時クラック
が入り気密性が低下したためと考えられる。
【００７７】［比較例２］封着ガラスとして、無機成分
が重量％表示、酸化物換算で実質的に シリカ ５０％ アルミナ ２０％ 酸化ほう素 ２０％ 酸化鉛 ６％ 酸化バリウム ２．８％ アルカリ金属酸化物 ０．６％ 鉄＋マンガン＋ニッケルの酸化物 ０．６％ からなるガラス組成物を粉砕装置にて、平均粒径４μｍ
に粉砕し、これにビヒクルとしてエチルセルロースとブ
チルカルビトールアセテートを加え、アルミナ乳鉢中で
混練しペースト状に調整した。このガラスペーストを用
いて図１に示したような、外形１０ｍｍ角、高さ２ｍ
ｍ、端子数２０の回路装置を組立て、大気中８５０℃で
２時間焼成しガラス封着した。なお、この回路装置の金
属部分表面には、なんらコーテングは行わず、そのまま
洗浄して用いた。
が重量％表示、酸化物換算で実質的に シリカ ５０％ アルミナ ２０％ 酸化ほう素 ２０％ 酸化鉛 ６％ 酸化バリウム ２．８％ アルカリ金属酸化物 ０．６％ 鉄＋マンガン＋ニッケルの酸化物 ０．６％ からなるガラス組成物を粉砕装置にて、平均粒径４μｍ
に粉砕し、これにビヒクルとしてエチルセルロースとブ
チルカルビトールアセテートを加え、アルミナ乳鉢中で
混練しペースト状に調整した。このガラスペーストを用
いて図１に示したような、外形１０ｍｍ角、高さ２ｍ
ｍ、端子数２０の回路装置を組立て、大気中８５０℃で
２時間焼成しガラス封着した。なお、この回路装置の金
属部分表面には、なんらコーテングは行わず、そのまま
洗浄して用いた。
【００７８】さらにガラスペーストを厚さ０．８ｍｍ、
巾５ｍｍ、長さ３０ｍｍに成形し大気中８５０℃で２時
間焼成し、特性評価用サンプルを作製した。
巾５ｍｍ、長さ３０ｍｍに成形し大気中８５０℃で２時
間焼成し、特性評価用サンプルを作製した。
【００７９】この回路装置の金属端子をガラス封着部か
ら３回曲げ試験を行い、ガラス封着部のリークテストを
行うと共に外観観察を行った。さらに特性評価用サンプ
ルの抗折強度、誘電率、誘電損失を測定した。評価結果
を次に示す。
ら３回曲げ試験を行い、ガラス封着部のリークテストを
行うと共に外観観察を行った。さらに特性評価用サンプ
ルの抗折強度、誘電率、誘電損失を測定した。評価結果
を次に示す。
【００８０】 Ｈｅリーク速度 ６×１０-4 ｓｔｄｃｃ／ｓｅｃ 抗折強度 １８００ｋｇ／ｃｍ2 誘電率 ５．０ 誘電損失 １×１０-4 外観観察 表面に錆が発生
【００８１】上記のように、誘電損失は １×１０-4と
優れた値を示したが、Ｈｅリークテストではリーク速度
６×１０-4ｓｔｄｃｃ／ｓｅｃと大きかった。これは、
金属端子が封着焼成時に酸化され表面に錆が発生したた
めガラス封着部に隙間が生じたためと考えられる。
優れた値を示したが、Ｈｅリークテストではリーク速度
６×１０-4ｓｔｄｃｃ／ｓｅｃと大きかった。これは、
金属端子が封着焼成時に酸化され表面に錆が発生したた
めガラス封着部に隙間が生じたためと考えられる。
【００８２】実施例及び比較例より本発明の回路装置は
優れた特性を示すことがわかる。
優れた特性を示すことがわかる。
【００８３】［特性評価法］ １．抗折強度 東洋ボールドイン製強度試験機により測定した。試験用
サンプルを２０ｍｍの２支点上に置き、支点間中央に
０．５ｍｍ／分の速度で荷重を加え破損した時の荷重を
測定し評価した。 ２．誘電率、誘電損失 安藤電気製交流ブリッヂにより１００ｋＨｚの特性を測
定し評価した。温度２５±１℃、湿度４５±１％であっ
た。 ３．３回曲げ試験 米国、ＭＩＬ．ＳＴＤ ８８３Ｃ−２００４に従った。 ４．リークテスト 米国、ＭＩＬ．ＳＴＤ ８８３Ｃ−１０１４に従いＨｅ
リークテストを行った。 ５．外観観察 １０倍の光学顕微鏡を用いて目視検査をした。
サンプルを２０ｍｍの２支点上に置き、支点間中央に
０．５ｍｍ／分の速度で荷重を加え破損した時の荷重を
測定し評価した。 ２．誘電率、誘電損失 安藤電気製交流ブリッヂにより１００ｋＨｚの特性を測
定し評価した。温度２５±１℃、湿度４５±１％であっ
た。 ３．３回曲げ試験 米国、ＭＩＬ．ＳＴＤ ８８３Ｃ−２００４に従った。 ４．リークテスト 米国、ＭＩＬ．ＳＴＤ ８８３Ｃ−１０１４に従いＨｅ
リークテストを行った。 ５．外観観察 １０倍の光学顕微鏡を用いて目視検査をした。
【００８４】
【発明の効果】本発明の耐酸化性金属部材は、高温・酸
化性雰囲気下において、高い耐酸化性を有し、かつ表面
の導通を保持できるため、空気中で、熱処理してもなん
ら母材そのものに影響なく、セラミックス基板等のリー
ドピンや、シールリング等の金属部材、さらには高温・
酸化性雰囲気下で、導通を必要とする構造用、機械用部
材として応用することができ、その工業的価値は多大で
ある。
化性雰囲気下において、高い耐酸化性を有し、かつ表面
の導通を保持できるため、空気中で、熱処理してもなん
ら母材そのものに影響なく、セラミックス基板等のリー
ドピンや、シールリング等の金属部材、さらには高温・
酸化性雰囲気下で、導通を必要とする構造用、機械用部
材として応用することができ、その工業的価値は多大で
ある。
【００８５】さらには、本発明の電解質溶液を用いるこ
とにより、簡便な表面コート方法である電解メッキ等の
電気化学的方法で本発明の組成物を母材表面に形成する
ことができ、その工業的価値は多大である。
とにより、簡便な表面コート方法である電解メッキ等の
電気化学的方法で本発明の組成物を母材表面に形成する
ことができ、その工業的価値は多大である。
【００８６】また、本発明の回路装置は、気密性に優
れ、且つ誘電損失が小さいという従来にない優れた特性
を示し、その工業的価値は多大である。
れ、且つ誘電損失が小さいという従来にない優れた特性
を示し、その工業的価値は多大である。
【図１】本発明を用いて作製した回路装置の模式図であ
る。
る。
１：シーリング ２：ベース板 ３：リードフレーム ４：封着ガラス
Claims (3)
- 【請求項１】酸化性を有する金属の表面に 銀 ３０〜９９．５重量％ 金 ０．５〜７０重量％ 白金 ０〜３５重量％ パラジウム ０〜６０重量％ ３Ｂ族元素（Ｂ，Ａｌを除く） ０．０００１〜０．
０１重量％ からなる組成物被膜を形成したことを特徴とする耐酸化
性金属部材。 - 【請求項２】酸化性を有する金属の表面に耐酸化性被覆
を形成するためのメッキ液であって、電解質溶液中の固
形分が実質的に シアン化銀アルカリ ２〜１９ｍｇ／ｃｃ シアン化金アルカリ ３〜１８ｍｇ／ｃｃ シアン化パラジウムアルカリ ０〜２０ｍｇ／ｃｃ シアン化白金アルカリ ０〜２０ｍｇ／ｃｃ シアン化アルカリ １０〜５０ｍｇ／ｃｃ ３Ｂ族元素のシアン化物（Ｂ，Ａｌを除く）０．０１〜
０．０５ｍｇ／ｃｃ からなることを特徴とするメッキ液。 - 【請求項３】金属端子をガラスで封着した回路装置であ
って、該金属端子として、酸化性を有する金属の上に、
銀を主成分とし、さらに、３Ｂ族元素（Ｂ，Ａｌを除
く）を０．０００１〜０．０１重量％含む組成物被膜を
形成した金属部材を用い、大気中、５００℃以上でガラ
ス封着してなることを特徴とする回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4357173A JPH06184789A (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | 耐酸化性金属部材、メッキ液、及び回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4357173A JPH06184789A (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | 耐酸化性金属部材、メッキ液、及び回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06184789A true JPH06184789A (ja) | 1994-07-05 |
Family
ID=18452763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4357173A Withdrawn JPH06184789A (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | 耐酸化性金属部材、メッキ液、及び回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06184789A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1184904A3 (en) * | 2000-08-23 | 2006-05-17 | Acqutek Semiconductor & Technology Co. Ltd. | Substrate for manufacturing a semiconductor device with three element alloy |
| JP2007315854A (ja) * | 2006-05-24 | 2007-12-06 | Chugoku Electric Power Co Inc:The | 歪測定装置 |
| JP2013026574A (ja) * | 2011-07-25 | 2013-02-04 | Yazaki Corp | 導電セグメントの製造方法および導電セグメント |
| JP2013249514A (ja) * | 2012-05-31 | 2013-12-12 | Nichia Corp | 光半導体装置用電解銀めっき液 |
| CN104716120A (zh) * | 2013-12-13 | 2015-06-17 | 南茂科技股份有限公司 | 半导体结构及其制造方法 |
| EP2879169A3 (en) * | 2013-11-12 | 2015-08-26 | Chipmos Technologies Inc. | Method of manufacturing a silver alloy bump for a semiconductor structure using a cyanide-based plating bath |
| US9157783B2 (en) | 2011-07-25 | 2015-10-13 | Yazaki Corporation | Method for producing conductive segment |
-
1992
- 1992-12-22 JP JP4357173A patent/JPH06184789A/ja not_active Withdrawn
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| JP2015115596A (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-22 | チップモス テクノロジーズ インコーポレイテッドＣｈｉｐｍｏｓ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｉｎｃ． | 半導体構造およびその製造方法 |
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