JPH06186501A - 半導体レーザモジュールの製造方法 - Google Patents
半導体レーザモジュールの製造方法Info
- Publication number
- JPH06186501A JPH06186501A JP4340030A JP34003092A JPH06186501A JP H06186501 A JPH06186501 A JP H06186501A JP 4340030 A JP4340030 A JP 4340030A JP 34003092 A JP34003092 A JP 34003092A JP H06186501 A JPH06186501 A JP H06186501A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor laser
- ferrule
- lens
- optical
- lens mount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 光通信の光源として用いる半導体レーザモジ
ュールにおいて、フェルールをレンズマウントに固定し
た後フェルール端面を斜め研磨することにより、半導体
レーザモジュールの光出力安定化およびレーザ発振特性
の安定化を図る。 【構成】 あらかじめレンズ２２を固定したレンズマウ
ント２５のきょう筒部にあらかじめ光ファイバ２１０に
固定したフェルール２９を挿入し半田固定もしくは溶接
固定する。その後フェルール２９端面をレンズ光軸２３
に対してある特定の方向に斜め研磨する。その次に半導
体レーザ２１、光アイソレータ２４、モニタ用フォトダ
イオード２６、サーミスタ２８をレンズマウント２５上
に固定する。そしてあらかじめパッケージ２１１底部に
半田固定された温度制御素子２６上にレンズマウント２
５を半田固定する。最後に光ファイバとパッケージとの
隙間を気密封止樹脂２１１で固定し、更にシーム溶接に
よりパッケージ２９にフタを付け外気に対して密封す
る。
ュールにおいて、フェルールをレンズマウントに固定し
た後フェルール端面を斜め研磨することにより、半導体
レーザモジュールの光出力安定化およびレーザ発振特性
の安定化を図る。 【構成】 あらかじめレンズ２２を固定したレンズマウ
ント２５のきょう筒部にあらかじめ光ファイバ２１０に
固定したフェルール２９を挿入し半田固定もしくは溶接
固定する。その後フェルール２９端面をレンズ光軸２３
に対してある特定の方向に斜め研磨する。その次に半導
体レーザ２１、光アイソレータ２４、モニタ用フォトダ
イオード２６、サーミスタ２８をレンズマウント２５上
に固定する。そしてあらかじめパッケージ２１１底部に
半田固定された温度制御素子２６上にレンズマウント２
５を半田固定する。最後に光ファイバとパッケージとの
隙間を気密封止樹脂２１１で固定し、更にシーム溶接に
よりパッケージ２９にフタを付け外気に対して密封す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光通信用光源として用い
る半導体レーザモジュールの製造方法に関するものであ
る。
る半導体レーザモジュールの製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体レーザを光通信用光源として用い
るに際し、例えばレーザ光出力を簡単にとりだすために
半導体レーザはモジュール化され、そのレーザ出力光は
ピッグテイルと呼ばれる光ファイバより容易に得ること
ができる。
るに際し、例えばレーザ光出力を簡単にとりだすために
半導体レーザはモジュール化され、そのレーザ出力光は
ピッグテイルと呼ばれる光ファイバより容易に得ること
ができる。
【０００３】以下に従来の半導体レーザモジュールにつ
いて説明する。図３は従来の半導体レーザモジュールの
構成を示すものである。図３において３１は半導体レー
ザ、３２は半導体レーザ３１からの出射光、３３はレン
ズ、３４は光アイソレータ、３５はレンズマウント、３
６はモニタ用フォトダイオード、３７は温度制御素子、
３８はサーミスタ、３９はフェルール、３１０はフェル
ール保持具、３１１は光ファイバ、３１２はパッケー
ジ、３１３はサファイヤガラスである。
いて説明する。図３は従来の半導体レーザモジュールの
構成を示すものである。図３において３１は半導体レー
ザ、３２は半導体レーザ３１からの出射光、３３はレン
ズ、３４は光アイソレータ、３５はレンズマウント、３
６はモニタ用フォトダイオード、３７は温度制御素子、
３８はサーミスタ、３９はフェルール、３１０はフェル
ール保持具、３１１は光ファイバ、３１２はパッケー
ジ、３１３はサファイヤガラスである。
【０００４】ここでフェルール３９の端面は、出射光３
２がその端面で反射し半導体レーザ３１に戻るのを防ぐ
ために斜め研磨されている。半導体レーザ３１が発光し
たとき、この出射光３２はレンズ３３により収光され、
光アイソレータ３４を通過して、フェルール３９端面に
入射して光ファイバ３１１より出力される。またレンズ
マウント３５上の光学部品は温度制御素子３７により一
定温度で保たれている。
２がその端面で反射し半導体レーザ３１に戻るのを防ぐ
ために斜め研磨されている。半導体レーザ３１が発光し
たとき、この出射光３２はレンズ３３により収光され、
光アイソレータ３４を通過して、フェルール３９端面に
入射して光ファイバ３１１より出力される。またレンズ
マウント３５上の光学部品は温度制御素子３７により一
定温度で保たれている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】以上のように構成され
た従来の半導体レーザモジュールにおいては、半導体レ
ーザを発光させながら、結合効率が高くなるようにあら
かじめ斜め研磨されたフェルールの位置を調整してフェ
ルール保持具に溶接固定し、またフェルール固定具をパ
ッケージに溶接固定する。その結果研磨面方向とレーザ
出射光軸とが、最も結合効率が高くなる理想的な角をな
す位置に必ずしも再現性よく固定されるとは限らない。
そして環境温度変化の際には、パッケージの熱膨張また
は熱収縮によりフェルール固定部がレーザ出射光軸に対
して微動し、その結果レーザ出射光の研磨面への入射角
が変化して、結合効率が変わるばかりか、研磨面での反
射光がそのまま半導体レーザへ戻り発振特性に大きく影
響を与える場合もあるという問題点を有していた。
た従来の半導体レーザモジュールにおいては、半導体レ
ーザを発光させながら、結合効率が高くなるようにあら
かじめ斜め研磨されたフェルールの位置を調整してフェ
ルール保持具に溶接固定し、またフェルール固定具をパ
ッケージに溶接固定する。その結果研磨面方向とレーザ
出射光軸とが、最も結合効率が高くなる理想的な角をな
す位置に必ずしも再現性よく固定されるとは限らない。
そして環境温度変化の際には、パッケージの熱膨張また
は熱収縮によりフェルール固定部がレーザ出射光軸に対
して微動し、その結果レーザ出射光の研磨面への入射角
が変化して、結合効率が変わるばかりか、研磨面での反
射光がそのまま半導体レーザへ戻り発振特性に大きく影
響を与える場合もあるという問題点を有していた。
【０００６】本発明はかかる点に鑑み、組立時において
フェルール研磨面の向きが方向の調整が不要であり、ま
た環境温度の変化時においてもフェルール研磨面がレー
ザ出射光軸に対して常に一定である構造を有した半導体
レーザモジュールを提供することを目的とする。
フェルール研磨面の向きが方向の調整が不要であり、ま
た環境温度の変化時においてもフェルール研磨面がレー
ザ出射光軸に対して常に一定である構造を有した半導体
レーザモジュールを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の半導体レーザモジュールは、半導体レーザ
と、前記半導体レーザ出射光を集光する少なくとも一個
のレンズと、光アイソレータと、レンズマウントと、お
よび入射側にフェルールを有する光出力用光ファイバで
構成され、前記半導体レーザ、前記レンズ、前記光アイ
ソレータおよび前記光ファイバのフェルールが、前記レ
ンズマウント上に固定され、前記フェルールは前記レン
ズマウントに固定された後斜め研磨される半導体レーザ
モジュールの製造方法である。
に本発明の半導体レーザモジュールは、半導体レーザ
と、前記半導体レーザ出射光を集光する少なくとも一個
のレンズと、光アイソレータと、レンズマウントと、お
よび入射側にフェルールを有する光出力用光ファイバで
構成され、前記半導体レーザ、前記レンズ、前記光アイ
ソレータおよび前記光ファイバのフェルールが、前記レ
ンズマウント上に固定され、前記フェルールは前記レン
ズマウントに固定された後斜め研磨される半導体レーザ
モジュールの製造方法である。
【０００８】
【作用】本発明は前記した構成により、組立時において
フェルール研磨面方向の調整が不要であり、また環境温
度の変化時においてもフェルール研磨面と半導体レーザ
出射光軸とのなす角が常に一定となり、光出力の安定化
および戻り光を防止して安定したレーザ発振特性が得ら
れる。
フェルール研磨面方向の調整が不要であり、また環境温
度の変化時においてもフェルール研磨面と半導体レーザ
出射光軸とのなす角が常に一定となり、光出力の安定化
および戻り光を防止して安定したレーザ発振特性が得ら
れる。
【０００９】
（実施例１）以下本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１０】第１図は本発明の第１の実施例における半
導体レーザモジュールの構成図を示すものである。第１
図において、１１は半導体レーザ、１２は半導体レーザ
１１からの出射光、１３はレンズ、１４は光アイソレー
タ、１５はレンズマウント、１６はモニタ用フォトダイ
オード、１７は温度制御素子、１８はサーミスタ、１９
はフェルール、１１０は光ファイバ、１１１は気密封止
樹脂、１１２はパッケージである。ここで、フェルール
１９の端面はレンズマウント１５に固定された後斜め研
磨されている。また、光ファイバ１１０はパッケージ１
１２との隙間を気密封止樹脂１１１で封止してある。
導体レーザモジュールの構成図を示すものである。第１
図において、１１は半導体レーザ、１２は半導体レーザ
１１からの出射光、１３はレンズ、１４は光アイソレー
タ、１５はレンズマウント、１６はモニタ用フォトダイ
オード、１７は温度制御素子、１８はサーミスタ、１９
はフェルール、１１０は光ファイバ、１１１は気密封止
樹脂、１１２はパッケージである。ここで、フェルール
１９の端面はレンズマウント１５に固定された後斜め研
磨されている。また、光ファイバ１１０はパッケージ１
１２との隙間を気密封止樹脂１１１で封止してある。
【００１１】以上のように構成されたこの実施例の半導
体レーザモジュールにおいて、以下その動作を説明す
る。半導体レーザ１１が発光したとき、半導体レーザ１
１からの出射光１２はレンズ１３により収光され、光ア
イソレータ１４を通過してフェルール１９端面より光フ
ァイバ１１０に入射される。この時、環境温度の変化が
あるとパッケージ１１２は熱膨張もしくは熱収縮により
変形するが、レンズマウント１５上の光学系は温度制御
素子１７により一定温度で保たれているので光軸ずれを
起こさない。したがって、出射光１２の光軸に対してフ
ェルール１９端面の研磨方向は常に一定となる。
体レーザモジュールにおいて、以下その動作を説明す
る。半導体レーザ１１が発光したとき、半導体レーザ１
１からの出射光１２はレンズ１３により収光され、光ア
イソレータ１４を通過してフェルール１９端面より光フ
ァイバ１１０に入射される。この時、環境温度の変化が
あるとパッケージ１１２は熱膨張もしくは熱収縮により
変形するが、レンズマウント１５上の光学系は温度制御
素子１７により一定温度で保たれているので光軸ずれを
起こさない。したがって、出射光１２の光軸に対してフ
ェルール１９端面の研磨方向は常に一定となる。
【００１２】以上のようにこの実施例によれば、フェル
ールの端面をレンズマウントに固定された後斜め研磨す
ることにより、研磨面は必ずレーザ出射光軸に対して理
想的な角をなし、組立時においてフェルール研磨面方向
の調整が不要となる。そして環境温度の変化時において
もフェルール研磨面と半導体レーザ出射光軸とのなす角
が常に一定となり、光出力の安定化が図れ、更にはレー
ザへの戻り光を防止すうという研磨の効果が充分維持さ
れて安定したレーザ発振特性を得ることができる。
ールの端面をレンズマウントに固定された後斜め研磨す
ることにより、研磨面は必ずレーザ出射光軸に対して理
想的な角をなし、組立時においてフェルール研磨面方向
の調整が不要となる。そして環境温度の変化時において
もフェルール研磨面と半導体レーザ出射光軸とのなす角
が常に一定となり、光出力の安定化が図れ、更にはレー
ザへの戻り光を防止すうという研磨の効果が充分維持さ
れて安定したレーザ発振特性を得ることができる。
【００１３】（実施例２）以下本発明の一実施例につい
て図面を参照しながら説明する。
て図面を参照しながら説明する。
【００１４】図２は本発明の第２の実施例における半導
体レーザモジュールの構成図を示すものである。図２に
おいて２１は半導体レーザ、２２はレンズ、２３はレン
ズ光軸、２４は光アイソレータ、２５はレンズマウン
ト、２６はモニタ用フォトダイオード、２７は温度制御
素子、２８はサーミスタ、２９はフェルール、２１０は
光ファイバ、２１１は気密封止樹脂、２１２はパッケー
ジである。
体レーザモジュールの構成図を示すものである。図２に
おいて２１は半導体レーザ、２２はレンズ、２３はレン
ズ光軸、２４は光アイソレータ、２５はレンズマウン
ト、２６はモニタ用フォトダイオード、２７は温度制御
素子、２８はサーミスタ、２９はフェルール、２１０は
光ファイバ、２１１は気密封止樹脂、２１２はパッケー
ジである。
【００１５】以上のように構成されたこの実施例の半導
体レーザモジュールにおいて、以下その製法を説明す
る。
体レーザモジュールにおいて、以下その製法を説明す
る。
【００１６】あらかじめレンズ２２を固定したレンズマ
ウント２５のきょう筒部にあらかじめ光ファイバ２１０
に固定したフェルール２９を挿入し半田固定もしくは溶
接固定する。その後フェルール２９端面をレンズ光軸２
３に対してある特定の方向に斜め研磨する。その次に半
導体レーザ２１、光アイソレータ２４、モニタ用フォト
ダイオード２６、サーミスタ２８をレンズマウント２５
上に固定する。そしてあらかじめパッケージ２１１底部
に半田固定された温度制御素子２６上にレンズマウント
２５を半田固定する。最後に光ファイバとパッケージと
の隙間を気密封止樹脂２１１で固定し、更にシーム溶接
によりパッケージ２９にフタを付け外気に対して密封す
る。
ウント２５のきょう筒部にあらかじめ光ファイバ２１０
に固定したフェルール２９を挿入し半田固定もしくは溶
接固定する。その後フェルール２９端面をレンズ光軸２
３に対してある特定の方向に斜め研磨する。その次に半
導体レーザ２１、光アイソレータ２４、モニタ用フォト
ダイオード２６、サーミスタ２８をレンズマウント２５
上に固定する。そしてあらかじめパッケージ２１１底部
に半田固定された温度制御素子２６上にレンズマウント
２５を半田固定する。最後に光ファイバとパッケージと
の隙間を気密封止樹脂２１１で固定し、更にシーム溶接
によりパッケージ２９にフタを付け外気に対して密封す
る。
【００１７】以上のようにこの実施例によれば、フェル
ールの端面をレンズマウントに固定された後斜め研磨す
ることにより、研磨面は必ずレーザ出射光軸に対して理
想的な角をなし、組立時においてフェルール研磨面方向
の調整が不要となる。そして環境温度の変化時において
もフェルール研磨面と半導体レーザ出射光軸とのなす角
が常に一定となり、光出力の安定化が図れ、更にはレー
ザへの戻り光を防止すうという研磨の効果が充分維持さ
れて安定したレーザ発振特性を得ることができる。
ールの端面をレンズマウントに固定された後斜め研磨す
ることにより、研磨面は必ずレーザ出射光軸に対して理
想的な角をなし、組立時においてフェルール研磨面方向
の調整が不要となる。そして環境温度の変化時において
もフェルール研磨面と半導体レーザ出射光軸とのなす角
が常に一定となり、光出力の安定化が図れ、更にはレー
ザへの戻り光を防止すうという研磨の効果が充分維持さ
れて安定したレーザ発振特性を得ることができる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
組立時においてフェルール研磨面方向の調整が不要であ
り、また環境温度の変化時においてもフェルール研磨面
と半導体レーザ出射光軸とのなす角が常に一定とするこ
とができ、半導体レーザの光出力の安定化およびレーザ
発振特性の安定化が図れ、その実用的効果は大きい。
組立時においてフェルール研磨面方向の調整が不要であ
り、また環境温度の変化時においてもフェルール研磨面
と半導体レーザ出射光軸とのなす角が常に一定とするこ
とができ、半導体レーザの光出力の安定化およびレーザ
発振特性の安定化が図れ、その実用的効果は大きい。
【図１】本発明の第１の実施例における半導体レーザモ
ジュールの構造図
ジュールの構造図
【図２】本発明の第２の実施例における半導体レーザモ
ジュールの製造方法を示した図
ジュールの製造方法を示した図
【図３】従来における半導体レーザモジュールの構造図
１１ 半導体レーザ １２ 半導体レーザ１２からの出射光 １３ レンズ １４ 光アイソレータ １５ レンズマウント １６ モニタ用フォトダイオード １７ 温度制御素子 １８ サーミスタ １９ フェルール ２１ 半導体レーザ ２２ レンズ ２３ レンズ光軸 ２４ 光アイソレータ ２５ レンズマウント ２６ モニタ用フォトダイオード ２７ 温度制御素子 ２８ サーミスタ ２９ フェルール ３１ 半導体レーザ ３２ 半導体レーザ３２からの出射光 ３３ レンズ ３４ 光アイソレータ ３５ レンズマウント ３６ モニタ用フォトダイオード ３７ 温度制御素子 ３８ サーミスタ ３９ フェルール １１０ 光ファイバ １１１ 気密封止樹脂 １１２ パッケージ ２１０ 光ファイバ ２１１ 気密封止樹脂 ２１２ パッケージ ３１０ フェルール保持具 ３１１ 光ファイバ ３１２ パッケージ ３１３ サファイヤガラス
Claims (1)
- 【請求項１】半導体レーザと、前記半導体レーザ出射光
を集光する少なくとも一個のレンズと、光アイソレータ
と、レンズマウントと、および入射側にフェルールを有
する光出力用光ファイバで構成され、前記半導体レー
ザ、前記レンズ、前記光アイソレータおよび前記光ファ
イバのフェルールが、前記レンズマウント上に固定さ
れ、前記フェルールは前記レンズマウントに固定された
後斜め研磨されることを特徴とする半導体レーザモジュ
ールの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4340030A JPH06186501A (ja) | 1992-12-21 | 1992-12-21 | 半導体レーザモジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4340030A JPH06186501A (ja) | 1992-12-21 | 1992-12-21 | 半導体レーザモジュールの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06186501A true JPH06186501A (ja) | 1994-07-08 |
Family
ID=18333072
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4340030A Pending JPH06186501A (ja) | 1992-12-21 | 1992-12-21 | 半導体レーザモジュールの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06186501A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7133589B2 (en) | 2002-10-28 | 2006-11-07 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Tape fiber and method for treating same |
| GB2458338A (en) * | 2008-03-14 | 2009-09-16 | Fujitsu Ltd | Semiconductor optical device package |
-
1992
- 1992-12-21 JP JP4340030A patent/JPH06186501A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7133589B2 (en) | 2002-10-28 | 2006-11-07 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Tape fiber and method for treating same |
| GB2458338A (en) * | 2008-03-14 | 2009-09-16 | Fujitsu Ltd | Semiconductor optical device package |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5068865A (en) | Semiconductor laser module | |
| US4803689A (en) | Semiconductor laser module | |
| US5247530A (en) | Laser diode module | |
| JP2628774B2 (ja) | 光アイソレータ内蔵形半導体レーザモジュール | |
| US5315609A (en) | Semiconductor laser module with lens holder compensating for thermal stress | |
| JP2003262766A (ja) | 光結合装置 | |
| US4818053A (en) | Optical bench for a semiconductor laser and method | |
| EP0631164B1 (en) | Optical element module | |
| US7226218B2 (en) | Method and apparatus for coupling a laser to a fiber in a two-lens laser system | |
| JPH11295559A (ja) | 半導体レーザモジュール | |
| JP2586123B2 (ja) | 半導体レーザモジュール | |
| JP2003207696A (ja) | 光結合部 | |
| JPH0784160A (ja) | 光素子モジュール及びそれの組立方法 | |
| JP3027649B2 (ja) | 光半導体素子モジュール | |
| JP2000171665A (ja) | Ｌｄモジュール | |
| JP2530744B2 (ja) | 光モジュ―ル | |
| US20060056778A1 (en) | Laser module with improved lens housing and associated methods | |
| JP2565526Y2 (ja) | レーザダイオードモジュール | |
| JPH0823138A (ja) | 半導体レーザモジュール | |
| JPH11307872A (ja) | 半導体光結合装置 | |
| JPH04150085A (ja) | 半導体レーザパッケージ | |
| JPH0247609A (ja) | 光半導体アセンブリ | |
| KR100232709B1 (ko) | 선택적 광 투과 필터를 구비한 반도체 레이저 모듈 | |
| JPH06310807A (ja) | 光半導体素子モジュールおよびその光軸調整方法 | |
| JP2851810B2 (ja) | 光半導体素子モジュールの組立方法 |