JPH06187903A - シャドウマスクの製造方法 - Google Patents
シャドウマスクの製造方法Info
- Publication number
- JPH06187903A JPH06187903A JP35508192A JP35508192A JPH06187903A JP H06187903 A JPH06187903 A JP H06187903A JP 35508192 A JP35508192 A JP 35508192A JP 35508192 A JP35508192 A JP 35508192A JP H06187903 A JPH06187903 A JP H06187903A
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- JP
- Japan
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- shadow mask
- conductor
- plating film
- conductor substrate
- electric iron
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気めっき法によって導体基板上に得られた
めっき金属によるシャドウマスクを歪を生ずることなく
導体基板から分離取得する方法を提供することを目的と
する。 【構成】 導体基板上にレジスト層を形成してパターニ
ング処理を施し、これによって露出した導体部に電気鉄
めっき被膜を施し、その後導体部より電気鉄めっき被膜
を剥離することによりシャドウマスクを得る工程におい
て、該導体材料に鉄よりも融点の低い金属を用い、該導
体上に電気鉄めっき被膜を形成させた後、該導体を加熱
溶融してシャドウマスクを剥離取得することを特徴とす
るシャドウマスクの製造方法。
めっき金属によるシャドウマスクを歪を生ずることなく
導体基板から分離取得する方法を提供することを目的と
する。 【構成】 導体基板上にレジスト層を形成してパターニ
ング処理を施し、これによって露出した導体部に電気鉄
めっき被膜を施し、その後導体部より電気鉄めっき被膜
を剥離することによりシャドウマスクを得る工程におい
て、該導体材料に鉄よりも融点の低い金属を用い、該導
体上に電気鉄めっき被膜を形成させた後、該導体を加熱
溶融してシャドウマスクを剥離取得することを特徴とす
るシャドウマスクの製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は例えばディスプレー用カ
ラー受像管等の受像管に内装するためのシャドウマスク
の製造方法に関するものである。
ラー受像管等の受像管に内装するためのシャドウマスク
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来受像管用のシャドウマスクは、鋼板
にレジスト層を形成して所望の形状にパターニング処理
した後、塩化第二鉄溶液でエッチングを施して多数の電
子ビーム通過孔を形成し次いでレジスト層の除去を行う
ことによって得られている。しかし、高密度、高精度の
画像が要求されるディスプレー用のカラー受像管に内装
するシャドウマスクにおいては、この画面に対応するよ
うに電子ビーム通過孔部の孔径およびピッチが極めて微
細なものが使用されるようになってきている。
にレジスト層を形成して所望の形状にパターニング処理
した後、塩化第二鉄溶液でエッチングを施して多数の電
子ビーム通過孔を形成し次いでレジスト層の除去を行う
ことによって得られている。しかし、高密度、高精度の
画像が要求されるディスプレー用のカラー受像管に内装
するシャドウマスクにおいては、この画面に対応するよ
うに電子ビーム通過孔部の孔径およびピッチが極めて微
細なものが使用されるようになってきている。
【０００３】このため、従来のエッチング法で作成され
たシャドウマスクは寸法精度において不良発生率が高く
製品歩留りが低い。また従来法においてはエッチング液
の廃液処理に手間がかかるなどの欠点もあった。これに
対して、最近ではエッチング法によらず電気めっき法に
よるシャドウマスクの製造が試みられている。この電気
めっき法により形成されるシャドウマスクは、導体基板
上にレジスト層を形成し、所定のパターニング処理を施
した後、これによって露出した導体部に電気めっきを施
して所望の形状のシャドウマスクを導体基板上に形成
し、その後導体基板に外的な応力を加えて歪ませること
によってめっき被膜の端部を剥離し、その部分よりめっ
き被膜全体を剥離して得られている。
たシャドウマスクは寸法精度において不良発生率が高く
製品歩留りが低い。また従来法においてはエッチング液
の廃液処理に手間がかかるなどの欠点もあった。これに
対して、最近ではエッチング法によらず電気めっき法に
よるシャドウマスクの製造が試みられている。この電気
めっき法により形成されるシャドウマスクは、導体基板
上にレジスト層を形成し、所定のパターニング処理を施
した後、これによって露出した導体部に電気めっきを施
して所望の形状のシャドウマスクを導体基板上に形成
し、その後導体基板に外的な応力を加えて歪ませること
によってめっき被膜の端部を剥離し、その部分よりめっ
き被膜全体を剥離して得られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た電気めっき法によってシャドウマスクを製造した場合
に、導体基板上に電気めっき被膜を施した時点では、形
成されたシャドウマスクは少なくともパターニング処理
によって得られたシャドウマスクパターンに従って正確
な寸法精度に仕上がっているが、導体基板を歪ませて該
シャドウマスクを該基板上から剥離した場合に、得られ
るシャドウマスクにも歪を生ずるので高い寸法精度要求
を満たすことは非常に困難であった。
た電気めっき法によってシャドウマスクを製造した場合
に、導体基板上に電気めっき被膜を施した時点では、形
成されたシャドウマスクは少なくともパターニング処理
によって得られたシャドウマスクパターンに従って正確
な寸法精度に仕上がっているが、導体基板を歪ませて該
シャドウマスクを該基板上から剥離した場合に、得られ
るシャドウマスクにも歪を生ずるので高い寸法精度要求
を満たすことは非常に困難であった。
【０００５】本発明は電気めっき法によりシャドウマス
クの製造を行うに際しての上記の問題点に鑑みてなされ
たものであって、電気めっき法によって導体基板上に得
られためっき金属によるシャドウマスクを歪を生ずるこ
となく導体基板から剥離取得する方法を提供することを
目的とするものである。
クの製造を行うに際しての上記の問題点に鑑みてなされ
たものであって、電気めっき法によって導体基板上に得
られためっき金属によるシャドウマスクを歪を生ずるこ
となく導体基板から剥離取得する方法を提供することを
目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は上記の目的を
達成するために鋭意研究を行った結果、導体基板から剥
離取得したシャドウマスクが十分に寸法精度要求を満た
すことができない大きな原因は、主としてシャドウマス
クを導体基板から剥離するに際して外部から負荷される
剥離応力に比して電気鉄めっき被膜によって形成された
シャドウマスクの機械強度、即ち変形抵抗が小さいため
であり、従って何らかの方法で剥離応力をシャドウマス
クの変形抵抗よりも小さくしてやればシャドウマスクの
剥離に際して歪を生ずることなく寸法精度の優れたシャ
ドウマスクを得ることができることを想到するに至り本
発明を完成したものである。
達成するために鋭意研究を行った結果、導体基板から剥
離取得したシャドウマスクが十分に寸法精度要求を満た
すことができない大きな原因は、主としてシャドウマス
クを導体基板から剥離するに際して外部から負荷される
剥離応力に比して電気鉄めっき被膜によって形成された
シャドウマスクの機械強度、即ち変形抵抗が小さいため
であり、従って何らかの方法で剥離応力をシャドウマス
クの変形抵抗よりも小さくしてやればシャドウマスクの
剥離に際して歪を生ずることなく寸法精度の優れたシャ
ドウマスクを得ることができることを想到するに至り本
発明を完成したものである。
【０００７】即ち、上記の課題を達成するための本発明
は、導体基板上にレジスト層を形成してパターニング処
理を施し、これによって露出した導体部に電気鉄めっき
被膜を施し、その後導体基板より電気鉄めっき被膜を分
離することによりシャドウマスクを得る工程において、
該導体基板材料に鉄よりも融点の低い金属を用い、該導
体基板上に電気鉄めっき被膜を形成させた後、導体基板
を加熱溶融してシャドウマスクを分離取得することを特
徴とするシャドウマスクの製造方法である。
は、導体基板上にレジスト層を形成してパターニング処
理を施し、これによって露出した導体部に電気鉄めっき
被膜を施し、その後導体基板より電気鉄めっき被膜を分
離することによりシャドウマスクを得る工程において、
該導体基板材料に鉄よりも融点の低い金属を用い、該導
体基板上に電気鉄めっき被膜を形成させた後、導体基板
を加熱溶融してシャドウマスクを分離取得することを特
徴とするシャドウマスクの製造方法である。
【０００８】
【作用】前述したように精緻なディスプレー用カラー受
像器等に使用されるシャドウマスクの製造に電気めっき
法を適用した場合には、導体基板上に形成すべき電気鉄
めっき被膜の厚みは、得られたシャドウマスクにおける
高い寸法精度を満たすために３０〜５０μｍ程度の被膜
であることが要求され、また、電子ビーム通過孔を形成
するスリット部の鉄帯幅は２００μｍ程度であるために
シャドウマスク自体の強度をさほど高くすることはでき
ない。
像器等に使用されるシャドウマスクの製造に電気めっき
法を適用した場合には、導体基板上に形成すべき電気鉄
めっき被膜の厚みは、得られたシャドウマスクにおける
高い寸法精度を満たすために３０〜５０μｍ程度の被膜
であることが要求され、また、電子ビーム通過孔を形成
するスリット部の鉄帯幅は２００μｍ程度であるために
シャドウマスク自体の強度をさほど高くすることはでき
ない。
【０００９】本発明においては、電気めっきによって鉄
めっき被膜をシャドウマスクとして被着させるための導
体基板材料を、鉄よりも融点の低い金属材料を用い、導
体基板よりシャドウマスクを分離するに際して該基板の
みを加熱溶融することによって、剥離のための外部応力
を負荷することなしにシャドウマスクを固体のまま分離
することができるので、得られたシャドウマスクは応力
負荷に伴う歪を生ずることがない。従って本発明により
得られたシャドウマスクは寸法精度が優れているのでデ
ィスプレー用のカラー受像管等に内装するシャドウマス
クとして信頼性の高いものが得られるのである。
めっき被膜をシャドウマスクとして被着させるための導
体基板材料を、鉄よりも融点の低い金属材料を用い、導
体基板よりシャドウマスクを分離するに際して該基板の
みを加熱溶融することによって、剥離のための外部応力
を負荷することなしにシャドウマスクを固体のまま分離
することができるので、得られたシャドウマスクは応力
負荷に伴う歪を生ずることがない。従って本発明により
得られたシャドウマスクは寸法精度が優れているのでデ
ィスプレー用のカラー受像管等に内装するシャドウマス
クとして信頼性の高いものが得られるのである。
【００１０】本発明において使用する導体基板用の金属
材料はその融点が鉄めっき被膜の融点以下あればよく特
に制限はない。また融点の下限は電気鉄めっきを行う工
程までに行われる工程のうちの最も高い工程温度よりも
高くなければならない。なお、本発明においてシャドウ
マスク分離に際して溶融される導体金属材料は回収して
導体基板材料として再使用することができるので経済的
である。
材料はその融点が鉄めっき被膜の融点以下あればよく特
に制限はない。また融点の下限は電気鉄めっきを行う工
程までに行われる工程のうちの最も高い工程温度よりも
高くなければならない。なお、本発明においてシャドウ
マスク分離に際して溶融される導体金属材料は回収して
導体基板材料として再使用することができるので経済的
である。
【００１１】
【実施例】次に本発明の実施例について説明する。 実施例１ 導体基板として縦２００ｍｍ、横１５０ｍｍおよび厚さ
０．３ｍｍのビスマス３０．８％、錫３８．４％および
カドミウム３０．８％の組成を有する低融点合金による
金属薄板（融点１３０℃）を用い、該導体基板上にフォ
トレジストを厚さ４０μｍに塗布した後、その上に幅２
５０μｍ、間隔５０μｍのスリット部を有する写真製版
様マスクを載せ、露光および現像を行ってパターニング
処理を施した。その後、表１に示すめっき液組成および
条件で導体面に電気鉄めっきを施し、基板面に鉄めっき
被膜によるシャドウマスクを形成した。
０．３ｍｍのビスマス３０．８％、錫３８．４％および
カドミウム３０．８％の組成を有する低融点合金による
金属薄板（融点１３０℃）を用い、該導体基板上にフォ
トレジストを厚さ４０μｍに塗布した後、その上に幅２
５０μｍ、間隔５０μｍのスリット部を有する写真製版
様マスクを載せ、露光および現像を行ってパターニング
処理を施した。その後、表１に示すめっき液組成および
条件で導体面に電気鉄めっきを施し、基板面に鉄めっき
被膜によるシャドウマスクを形成した。
【００１２】
【表１】 （めっき液組成） ＦｅＣｌ２・４Ｈ２Ｏ ： ２．０１モル／ｌ ＣａＣｌ２ ： １．６２モル／ｌ サッカリン ： ９．１３ミリモル／ｌ ＣＨ３（ＣＨ２）６ＣＨ２ＯＳＯ３Ｎａ ： ０．３０ミリモル／ｌ （めっき条件） 温 度 ： ９０℃ 陰極電流密度 ： ５Ａ／ｄｍ２ 陽 極 ： 白 金 時 間 ： ４６ｍｉｎ 次にこの鉄めっきの被着した導体基板を１５０℃の温度
に加熱して導体基板のみを溶融してシャドウマスクを分
離した。
に加熱して導体基板のみを溶融してシャドウマスクを分
離した。
【００１３】上記方法により得られたシャドウマスクを
上から５ｍｍの厚さのガラス板で押え、最小読み取り幅
１μｍの光学式測長器を用いて形成されたシャドウマス
クの全てのスリットの端から１ｍｍの部分を測定し、隣
接する各々の寸法の差を求めたところ、隣接したスリッ
ト間の寸法誤差は±４μｍであり、カラー受像管用のシ
ャドウマスクに要求される寸法精度である±５μｍの範
囲を十分に満足する値を示した。 実施例２ 実施例１において、導体基板として銀５％およびカドミ
ウム９５％の組成を有する低融点合金による金属薄板
（融点３９０℃）を用い、シャドウマスクの分離取得に
際しての加熱温度を４００℃とした以外は、実施例１と
同様の手順でシャドウマスクの製造を行った。
上から５ｍｍの厚さのガラス板で押え、最小読み取り幅
１μｍの光学式測長器を用いて形成されたシャドウマス
クの全てのスリットの端から１ｍｍの部分を測定し、隣
接する各々の寸法の差を求めたところ、隣接したスリッ
ト間の寸法誤差は±４μｍであり、カラー受像管用のシ
ャドウマスクに要求される寸法精度である±５μｍの範
囲を十分に満足する値を示した。 実施例２ 実施例１において、導体基板として銀５％およびカドミ
ウム９５％の組成を有する低融点合金による金属薄板
（融点３９０℃）を用い、シャドウマスクの分離取得に
際しての加熱温度を４００℃とした以外は、実施例１と
同様の手順でシャドウマスクの製造を行った。
【００１４】この方法により得られたシャドウマスクを
上から５ｍｍの厚さのガラス板で押え、最小読み取り幅
１μｍの光学式測長器を用いて形成されたシャドウマス
クの全てのスリットの端から１ｍｍの部分を測定し、隣
接する各々の寸法の差を求めたところ、隣接したスリッ
ト間の寸法誤差は±５μｍであり、カラー受像管用のシ
ャドウマスクに要求される寸法精度である±５μｍの範
囲を満足するものであった。 比較例 実施例１において、導体基板として低融点合金薄板の代
りにステンレス鋼板を用い、鉄めっき被膜によって形成
されたシャドウマスクの分離を外力により導体基板を歪
ませてシャドウマスクを剥離する方法を採った以外は、
実施例１と同様の手順でシャドウマスクの製造を行っ
た。
上から５ｍｍの厚さのガラス板で押え、最小読み取り幅
１μｍの光学式測長器を用いて形成されたシャドウマス
クの全てのスリットの端から１ｍｍの部分を測定し、隣
接する各々の寸法の差を求めたところ、隣接したスリッ
ト間の寸法誤差は±５μｍであり、カラー受像管用のシ
ャドウマスクに要求される寸法精度である±５μｍの範
囲を満足するものであった。 比較例 実施例１において、導体基板として低融点合金薄板の代
りにステンレス鋼板を用い、鉄めっき被膜によって形成
されたシャドウマスクの分離を外力により導体基板を歪
ませてシャドウマスクを剥離する方法を採った以外は、
実施例１と同様の手順でシャドウマスクの製造を行っ
た。
【００１５】この方法により得られたシャドウマスクは
著しく歪んでおり、これを実施例１と同様にして隣接す
るスリットの各々の寸法差を求めたところ、隣接したス
リット間の寸法誤差は±１０μｍであり、カラー受像管
用のシャドウマスクに要求される寸法精度を満たすこと
ができなかった。
著しく歪んでおり、これを実施例１と同様にして隣接す
るスリットの各々の寸法差を求めたところ、隣接したス
リット間の寸法誤差は±１０μｍであり、カラー受像管
用のシャドウマスクに要求される寸法精度を満たすこと
ができなかった。
【００１６】
【発明の効果】本発明の方法により電気めっき法により
形成されたシャドウマスクの導体基板からの分離を行う
ことによって、従来歪の発生なしに分離させることが困
難であったシャドウマスクの分離取得が可能となり、カ
ラー受像管用等に適用されるシャドウマスク等として機
械的信頼性、特に寸法精度の要求を十分に満足すること
ができる。
形成されたシャドウマスクの導体基板からの分離を行う
ことによって、従来歪の発生なしに分離させることが困
難であったシャドウマスクの分離取得が可能となり、カ
ラー受像管用等に適用されるシャドウマスク等として機
械的信頼性、特に寸法精度の要求を十分に満足すること
ができる。
Claims (1)
- 【請求項１】 導体基板上にレジスト層を形成してパタ
ーニング処理を施し、これによって露出した導体部に電
気鉄めっき被膜を施し、その後導体基板より電気鉄めっ
き被膜を分離することによりシャドウマスクを得る工程
において、導体基板材料に鉄よりも融点の低い金属を用
い、該導体基板上に電気鉄めっき被膜を形成させた後、
導体基板を加熱溶融してシャドウマスクを分離取得する
ことを特徴とするシャドウマスクの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35508192A JPH06187903A (ja) | 1992-12-17 | 1992-12-17 | シャドウマスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35508192A JPH06187903A (ja) | 1992-12-17 | 1992-12-17 | シャドウマスクの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06187903A true JPH06187903A (ja) | 1994-07-08 |
Family
ID=18441830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35508192A Pending JPH06187903A (ja) | 1992-12-17 | 1992-12-17 | シャドウマスクの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06187903A (ja) |
-
1992
- 1992-12-17 JP JP35508192A patent/JPH06187903A/ja active Pending
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