JPH06188154A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPH06188154A JPH06188154A JP17740292A JP17740292A JPH06188154A JP H06188154 A JPH06188154 A JP H06188154A JP 17740292 A JP17740292 A JP 17740292A JP 17740292 A JP17740292 A JP 17740292A JP H06188154 A JPH06188154 A JP H06188154A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 コンデンサ素子の予備加熱手段を改良するこ
とによって、有機半導体の含浸性を向上し、漏れ電流及
び静電容量変化特性を改善する。 【構成】 予め一定温度に保持した凹部形状の金属ヒー
タ９にコンデンサ素子６を入れ、このコンデンサ素子６
の陽極引出端子４及び陰極引出端子５導出部近傍にノズ
ル１０を用い温風を当ててコンデンサ素子６を予備加熱
した状態で有機半導体溶融液８を入れたケース７内に収
納し、前記有機半導体溶融液８を前記コンデンサ素子６
内に含浸する。
とによって、有機半導体の含浸性を向上し、漏れ電流及
び静電容量変化特性を改善する。 【構成】 予め一定温度に保持した凹部形状の金属ヒー
タ９にコンデンサ素子６を入れ、このコンデンサ素子６
の陽極引出端子４及び陰極引出端子５導出部近傍にノズ
ル１０を用い温風を当ててコンデンサ素子６を予備加熱
した状態で有機半導体溶融液８を入れたケース７内に収
納し、前記有機半導体溶融液８を前記コンデンサ素子６
内に含浸する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コンデンサ素子の予備
加熱手段を改良した有機半導体を固体電解質として用い
た固体電解コンデンサの製造方法に関する。
加熱手段を改良した有機半導体を固体電解質として用い
た固体電解コンデンサの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、乾式箔形電解コンデンサは、例
えば高純度アルミニウム箔からなる一対の陽・陰極箔に
同じくアルミニウムからなる一対の引出端子を接続し、
前記一対の陽・陰極箔相互間にスペーサを介して巻回し
てなるコンデンサ素子に駆動用電解液を含浸してケース
に収納し、このケース開口部を封口体で密閉してなるも
のである。
えば高純度アルミニウム箔からなる一対の陽・陰極箔に
同じくアルミニウムからなる一対の引出端子を接続し、
前記一対の陽・陰極箔相互間にスペーサを介して巻回し
てなるコンデンサ素子に駆動用電解液を含浸してケース
に収納し、このケース開口部を封口体で密閉してなるも
のである。
【０００３】しかして、前記駆動用電解液は、例えばエ
チレングリコールなどの有機溶媒にアジピン酸アンモニ
ウムなどの有機カルボン酸塩を使用しているが、ｔａｎ
δ特性改善に限度があり、また、低温で比抵抗が上がり
低温特性が極度に悪化し広域温度範囲で使用するには信
頼性に欠けるなど市場要求を満足するためには解決すべ
き課題をかかえていた。
チレングリコールなどの有機溶媒にアジピン酸アンモニ
ウムなどの有機カルボン酸塩を使用しているが、ｔａｎ
δ特性改善に限度があり、また、低温で比抵抗が上がり
低温特性が極度に悪化し広域温度範囲で使用するには信
頼性に欠けるなど市場要求を満足するためには解決すべ
き課題をかかえていた。
【０００４】そのため、近年駆動用電解液にかえＴＣＮ
Ｑ錯体からなる有機半導体を固体電解質とした固体電解
コンデンサが種々提案され実用化されている。
Ｑ錯体からなる有機半導体を固体電解質とした固体電解
コンデンサが種々提案され実用化されている。
【０００５】コンデンサ素子に有機半導体としてのＴＣ
ＮＱ錯体を含浸化する方法として一般に溶液含浸法、分
散含浸法、さらには真空蒸着法があるが、ＴＣＮＱ錯体
の特性はいろいろの条件で変化し、極めて扱いにくい物
質であるため、使用に当たっては種々の工夫が講じられ
ている。
ＮＱ錯体を含浸化する方法として一般に溶液含浸法、分
散含浸法、さらには真空蒸着法があるが、ＴＣＮＱ錯体
の特性はいろいろの条件で変化し、極めて扱いにくい物
質であるため、使用に当たっては種々の工夫が講じられ
ている。
【０００６】特に、固体電解コンデンサの固体電解質の
条件としては、コンデンサ特性としてのｔａｎδ及び等
価直列抵抗に影響するそれ自体としての抵抗値が小さ
く、かつ温度、特に高温下でも安定した比抵抗値がある
ことが重要である。
条件としては、コンデンサ特性としてのｔａｎδ及び等
価直列抵抗に影響するそれ自体としての抵抗値が小さ
く、かつ温度、特に高温下でも安定した比抵抗値がある
ことが重要である。
【０００７】以上のことから、コンデンサ素子へのＴＣ
ＮＱ錯体の含浸手段として、工業的にコンデンサ素子内
部へ満遍なく必要量浸透させるために、従来提案されて
いる特許公報又は技術文献によって加熱溶融液化処理が
有効とされている。
ＮＱ錯体の含浸手段として、工業的にコンデンサ素子内
部へ満遍なく必要量浸透させるために、従来提案されて
いる特許公報又は技術文献によって加熱溶融液化処理が
有効とされている。
【０００８】なお、加熱溶融液化処理の具体的手段は、
外装ケースに入れ加熱溶融させた所望のＴＣＮＱ錯体液
に、予め予備加熱してなるコンデンサ素子を収納し、こ
のコンデンサ素子を構成する絶縁紙（スペーサ）の繊維
と電極箔の微細なエッチングピットを介してＴＣＮＱ錯
体液を含浸し固体電解質を構成している。
外装ケースに入れ加熱溶融させた所望のＴＣＮＱ錯体液
に、予め予備加熱してなるコンデンサ素子を収納し、こ
のコンデンサ素子を構成する絶縁紙（スペーサ）の繊維
と電極箔の微細なエッチングピットを介してＴＣＮＱ錯
体液を含浸し固体電解質を構成している。
【０００９】すなわち、ＴＣＮＱ錯体を加熱溶融液化処
理してなる固体電解コンデンサを得るための具体的手段
を詳述すれば、有機半導体としてのＴＣＮＱ錯体を外装
容器となるケースに一定量秤量してヒータに上げて、例
えば約２２０℃で溶解させたＴＣＮＱ錯体溶融液に予め
例えば約３００℃に予備加熱したコンデンサ素子を浸漬
し、毛細管現象により含浸し、含浸終了後すみやかに冷
却する。
理してなる固体電解コンデンサを得るための具体的手段
を詳述すれば、有機半導体としてのＴＣＮＱ錯体を外装
容器となるケースに一定量秤量してヒータに上げて、例
えば約２２０℃で溶解させたＴＣＮＱ錯体溶融液に予め
例えば約３００℃に予備加熱したコンデンサ素子を浸漬
し、毛細管現象により含浸し、含浸終了後すみやかに冷
却する。
【００１０】しかして、コンデンサ素子の予備加熱手段
として、ヒータ凹部内にコンデンサ素子部を入れ、引出
端子部をヒータ凹部から導出させてヒータに熱を加えて
行う訳であるが、引出端子部から熱が放出されるため、
コンデンサ素子の中心部と外側では温度差が生じ、含浸
にばらつきが生じる問題をもっていた。
として、ヒータ凹部内にコンデンサ素子部を入れ、引出
端子部をヒータ凹部から導出させてヒータに熱を加えて
行う訳であるが、引出端子部から熱が放出されるため、
コンデンサ素子の中心部と外側では温度差が生じ、含浸
にばらつきが生じる問題をもっていた。
【００１１】そのため、コンデンサ素子全体へばらつき
なく含浸をする手段として、コンデンサ素子全体を満遍
なく一定温度に予備加熱する必要から、コンデンサ素子
と引出端子全てを予備加熱ヒータ槽に入れることも考え
られる。
なく含浸をする手段として、コンデンサ素子全体を満遍
なく一定温度に予備加熱する必要から、コンデンサ素子
と引出端子全てを予備加熱ヒータ槽に入れることも考え
られる。
【００１２】しかしながら、引出端子は種々の電子回路
に実装するとき、はんだ付けが可能なようにスズめっき
ＣＰ線が一般に使用されているため、前述したコンデン
サ素子の予備加熱温度下でスズめっきが溶融してしまう
不都合の発生となっていた。
に実装するとき、はんだ付けが可能なようにスズめっき
ＣＰ線が一般に使用されているため、前述したコンデン
サ素子の予備加熱温度下でスズめっきが溶融してしまう
不都合の発生となっていた。
【００１３】また、スズめっきＣＰ線は予備加熱温度に
制限があり、また製品化した場合静電容量の変化など問
題が多かった。
制限があり、また製品化した場合静電容量の変化など問
題が多かった。
【００１４】そのため、引出端子としてコンデンサ素子
の予備加熱温度に十分耐え得る銀めっきＣＰ線を用いる
ことも考えられるが、銀をめっきは高価であり、または
んだ付けの際に銀が酸化し、長時間使用で基板に実装し
た部分が腐蝕する危険性を有しており、必ずしも有効な
対策とは言えなかった。
の予備加熱温度に十分耐え得る銀めっきＣＰ線を用いる
ことも考えられるが、銀をめっきは高価であり、または
んだ付けの際に銀が酸化し、長時間使用で基板に実装し
た部分が腐蝕する危険性を有しており、必ずしも有効な
対策とは言えなかった。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】以上のように上記構成
になる固体電解コンデンサの製造方法におけるコンデン
サ素子の予備加熱手段では、コンデンサ素子全体にばら
つきなく含浸を施すことは困難で、また引出端子を含め
たコンデンサ素子全体を予備加熱ヒータ槽に入れてコン
デンサ素子加熱を行う場合、リード線を構成するめっき
が溶解し、特性劣化を引き起こす問題をもっていた。
になる固体電解コンデンサの製造方法におけるコンデン
サ素子の予備加熱手段では、コンデンサ素子全体にばら
つきなく含浸を施すことは困難で、また引出端子を含め
たコンデンサ素子全体を予備加熱ヒータ槽に入れてコン
デンサ素子加熱を行う場合、リード線を構成するめっき
が溶解し、特性劣化を引き起こす問題をもっていた。
【００１６】本発明は、上記の点に鑑みてなされたもの
で、コンデンサ素子の予備加熱手段を改善することによ
って、従来技術がもつ諸欠点を解消し、特性良好な有機
半導体を固体電解質として用いた固体電解コンデンサの
製造方法を提供することを目的とするものである。
で、コンデンサ素子の予備加熱手段を改善することによ
って、従来技術がもつ諸欠点を解消し、特性良好な有機
半導体を固体電解質として用いた固体電解コンデンサの
製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本発明による固体電解コ
ンデンサの製造方法は、引出端子を取着した弁作用金属
からなる陽極箔と陰極箔間にスペーサを介在して巻回し
たコンデンサ素子を予備加熱し、しかる後このコンデン
サ素子に有機半導体を含浸してなる固体電解コンデンサ
の製造方法において、前記コンデンサ素子の予備加熱手
段として、コンデンサ素子を凹部形状の金属ヒータに入
れ同時に引出端子導出部近傍に温風を加えることを特徴
とするものである。
ンデンサの製造方法は、引出端子を取着した弁作用金属
からなる陽極箔と陰極箔間にスペーサを介在して巻回し
たコンデンサ素子を予備加熱し、しかる後このコンデン
サ素子に有機半導体を含浸してなる固体電解コンデンサ
の製造方法において、前記コンデンサ素子の予備加熱手
段として、コンデンサ素子を凹部形状の金属ヒータに入
れ同時に引出端子導出部近傍に温風を加えることを特徴
とするものである。
【００１８】
【作用】以上のような構成によれば、コンデンサ素子の
予備加熱手段として、コンデンサ素子を凹部形状の金属
ヒータに入れ同時に引出端子導出部近傍に温風を加える
ことによって、引出端子部からの熱放出を防止すること
ができ、コンデンサ素子全体を満遍なく所望の予備加熱
温度にすることが可能となり、コンデンサ素子全体にば
らつきなく有機半導体が含浸される。
予備加熱手段として、コンデンサ素子を凹部形状の金属
ヒータに入れ同時に引出端子導出部近傍に温風を加える
ことによって、引出端子部からの熱放出を防止すること
ができ、コンデンサ素子全体を満遍なく所望の予備加熱
温度にすることが可能となり、コンデンサ素子全体にば
らつきなく有機半導体が含浸される。
【００１９】
【実施例】以下、本発明の一実施例につき図面を参照し
て説明する。まず最初に、図２に示すように、アルミニ
ウム箔表面をエッチング液で粗面化し表面積を拡大した
後、陽極酸化皮膜を生成した陽極箔１と、アルミニウム
箔表面を前記同様エッチング液で粗面化し表面積を拡大
した陰極箔２間にクラフト紙又はマニラ紙などからなる
スペーサ３を介在し、途中前記陽極箔１及び陰極箔２の
任意な箇所それぞれに陽極引出端子４又は陰極引出端子
５を取着して巻回しコンデンサ素子６を形成する。
て説明する。まず最初に、図２に示すように、アルミニ
ウム箔表面をエッチング液で粗面化し表面積を拡大した
後、陽極酸化皮膜を生成した陽極箔１と、アルミニウム
箔表面を前記同様エッチング液で粗面化し表面積を拡大
した陰極箔２間にクラフト紙又はマニラ紙などからなる
スペーサ３を介在し、途中前記陽極箔１及び陰極箔２の
任意な箇所それぞれに陽極引出端子４又は陰極引出端子
５を取着して巻回しコンデンサ素子６を形成する。
【００２０】次に、図３に示すように、例えばアルミニ
ウムなどからなるケース７内にＴＣＮＱ錯体からなる有
機半導体を入れ、この有機半導体を加熱溶融し、有機半
導体溶融液８とし、また予め図４に示すように一定温度
に保持したケース外径より大きい凹部形状の金属ヒータ
９に前記コンデンサ素子６を入れ、このコンデンサ素子
６の陽極引出端子４及び陰極引出端子５導出部近傍にノ
ズル１０を用い温風を当ててコンデンサ素子６を予備加
熱し、図１に示すように予備加熱状態でコンデンサ素子
６をケース７内に収納し、前記有機半導体溶融液８を前
記コンデンサ素子６内に含浸し、しかるのち、冷却固化
し含浸されない残余の有機半導体溶融液８をケース７内
底面部に固化状態の有機半導体１１として、前記ケース
７開口部を封口体１２にて密封してなるものである。
ウムなどからなるケース７内にＴＣＮＱ錯体からなる有
機半導体を入れ、この有機半導体を加熱溶融し、有機半
導体溶融液８とし、また予め図４に示すように一定温度
に保持したケース外径より大きい凹部形状の金属ヒータ
９に前記コンデンサ素子６を入れ、このコンデンサ素子
６の陽極引出端子４及び陰極引出端子５導出部近傍にノ
ズル１０を用い温風を当ててコンデンサ素子６を予備加
熱し、図１に示すように予備加熱状態でコンデンサ素子
６をケース７内に収納し、前記有機半導体溶融液８を前
記コンデンサ素子６内に含浸し、しかるのち、冷却固化
し含浸されない残余の有機半導体溶融液８をケース７内
底面部に固化状態の有機半導体１１として、前記ケース
７開口部を封口体１２にて密封してなるものである。
【００２１】以上の構成になる固体電解コンデンサの製
造方法によれば、コンデンサ素子６の予備加熱手段とし
て、コンデンサ素子６を凹部形状の金属ヒータ９に入れ
同時に陽極引出端子４及び陰極引出端子５導出部近傍に
温風を加えることによって、陽極引出端子４及び陰極引
出端子５部からの熱放出を防止することができ、コンデ
ンサ素子６全体を満遍なく所望の予備加熱温度にするこ
とが可能となり、コンデンサ素子６全体に確実にばらつ
きなく有機半導体溶融液８が含浸され、漏れ電流特性改
善，信頼性寿命試験による静電容量の減少も改善でき
る。
造方法によれば、コンデンサ素子６の予備加熱手段とし
て、コンデンサ素子６を凹部形状の金属ヒータ９に入れ
同時に陽極引出端子４及び陰極引出端子５導出部近傍に
温風を加えることによって、陽極引出端子４及び陰極引
出端子５部からの熱放出を防止することができ、コンデ
ンサ素子６全体を満遍なく所望の予備加熱温度にするこ
とが可能となり、コンデンサ素子６全体に確実にばらつ
きなく有機半導体溶融液８が含浸され、漏れ電流特性改
善，信頼性寿命試験による静電容量の減少も改善でき
る。
【００２２】次に、実施例Ａと従来例Ｂの比較の一例に
ついて述べる。すなわち、コンデンサ素子の予備加熱手
段として、直径５．６ｍｍ，深さ６ｍｍの円筒状凹部を
持つ３００℃の金属ヒータにコンデンサ素子を入れ、お
およそコンデンサ素子の引出端子導出部近傍に向け３０
０℃の温風を吹き付け、前述の手段で製作した実施例Ａ
と、温風を吹き付けないで、その他は実施例Ａと同一と
して製作した従来例Ｂにおける漏れ電流分布並びに高温
耐候性，静電容量変化を調査した結果、図５及び図６に
示す通りであった。
ついて述べる。すなわち、コンデンサ素子の予備加熱手
段として、直径５．６ｍｍ，深さ６ｍｍの円筒状凹部を
持つ３００℃の金属ヒータにコンデンサ素子を入れ、お
およそコンデンサ素子の引出端子導出部近傍に向け３０
０℃の温風を吹き付け、前述の手段で製作した実施例Ａ
と、温風を吹き付けないで、その他は実施例Ａと同一と
して製作した従来例Ｂにおける漏れ電流分布並びに高温
耐候性，静電容量変化を調査した結果、図５及び図６に
示す通りであった。
【００２３】なお、定格は実施例Ａ，従来例Ｂとも１６
Ｖ ４７μＦで、ケースサイズは直径６．３ｍｍ、長さ
は９．８ｍｍで、また有機半導体は実施例Ａ，従来例Ｂ
ともＮ−ｎブチルイソキノリニウムのＴＣＮＱ錯体を用
いた。
Ｖ ４７μＦで、ケースサイズは直径６．３ｍｍ、長さ
は９．８ｍｍで、また有機半導体は実施例Ａ，従来例Ｂ
ともＮ−ｎブチルイソキノリニウムのＴＣＮＱ錯体を用
いた。
【００２４】図５及び図６から明らかなように、従来例
Ｂのものは、漏れ電流のレベルが高く、ばらつきも多
く、かつ時間に対する静電容量変化率も大きのに対し、
実施例Ａのものは、漏れ電流のレベルも低く、ばらつき
も少なく、かつ時間に対する静電容量変化率も低く、実
施例Ａの優れた有機半導体の含浸効果を実証した。
Ｂのものは、漏れ電流のレベルが高く、ばらつきも多
く、かつ時間に対する静電容量変化率も大きのに対し、
実施例Ａのものは、漏れ電流のレベルも低く、ばらつき
も少なく、かつ時間に対する静電容量変化率も低く、実
施例Ａの優れた有機半導体の含浸効果を実証した。
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、有機半導体のコンデン
サ素子への良好な含浸性を果たすことによって、漏れ電
流特性良好で、静電容量変化の少ない実用的価値の高い
信頼性に富む固体電解コンデンサの製造方法を得ること
ができる。
サ素子への良好な含浸性を果たすことによって、漏れ電
流特性良好で、静電容量変化の少ない実用的価値の高い
信頼性に富む固体電解コンデンサの製造方法を得ること
ができる。
【図１】本発明の一実施例に係る固体電解コンデンサを
示す断面図。
示す断面図。
【図２】本発明の一実施例に係るコンデンサ素子を示す
展開斜視図。
展開斜視図。
【図３】本発明の一実施例に係る有機半導体の加熱溶融
状態を示す断面図。
状態を示す断面図。
【図４】本発明の一実施例に係るコンデンサ素子の予備
加熱手段を説明する断面図。
加熱手段を説明する断面図。
【図５】漏れ電流分布を示す特性図。
【図６】静電容量変化率特性曲線図。
１ 陽極箔 ２ 陰極箔 ３ スペーサ ４ 陽極引出端子 ５ 陰極引出端子 ６ コンデンサ素子 ７ ケース ８ 有機半導体溶融液 ９ 金属ヒータ １０ ノズル １１ 固化状態の有機半導体 １２ 封口体
Claims (1)
- 【請求項１】 引出端子を取着した弁作用金属からなる
陽極箔と陰極箔間にスペーサを介在して巻回したコンデ
ンサ素子を予備加熱し、しかる後このコンデンサ素子に
有機半導体を含浸してなる固体電解コンデンサの製造方
法において、前記コンデンサ素子の予備加熱手段とし
て、コンデンサ素子を凹部形状の金属ヒータに入れ同時
に引出端子導出部近傍に温風を加えることを特徴とする
固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17740292A JPH06188154A (ja) | 1992-06-10 | 1992-06-10 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17740292A JPH06188154A (ja) | 1992-06-10 | 1992-06-10 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06188154A true JPH06188154A (ja) | 1994-07-08 |
Family
ID=16030309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17740292A Pending JPH06188154A (ja) | 1992-06-10 | 1992-06-10 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06188154A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001284179A (ja) * | 2000-03-29 | 2001-10-12 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサとその製造方法 |
| TWI619133B (zh) * | 2016-07-20 | 2018-03-21 | 鈺邦科技股份有限公司 | 電容器檢測系統以及用於釋放應力的分腳座裝置 |
-
1992
- 1992-06-10 JP JP17740292A patent/JPH06188154A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001284179A (ja) * | 2000-03-29 | 2001-10-12 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサとその製造方法 |
| TWI619133B (zh) * | 2016-07-20 | 2018-03-21 | 鈺邦科技股份有限公司 | 電容器檢測系統以及用於釋放應力的分腳座裝置 |
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