JPH05234828A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPH05234828A JPH05234828A JP4070312A JP7031292A JPH05234828A JP H05234828 A JPH05234828 A JP H05234828A JP 4070312 A JP4070312 A JP 4070312A JP 7031292 A JP7031292 A JP 7031292A JP H05234828 A JPH05234828 A JP H05234828A
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 コンデンサ素子１から引き出した陽極リード
線２にレーザーを照射等して、圧力を加えずに加熱溶融
し、凝固してこれを金属フレーム３に接続する。その
後、モールド等により外装を形成して固体電解コンデン
サを製造する。 【効果】 陽極リード線を圧力を加えないで加熱溶融
し、凝固して金属フレームに接続しているために、酸化
皮膜が劣化したり損傷するのを防止できる。従って、耐
圧を向上できるとともに漏れ電流のばらつきを減少で
き、信頼性の高い固体電解コンデンサが得られる。
線２にレーザーを照射等して、圧力を加えずに加熱溶融
し、凝固してこれを金属フレーム３に接続する。その
後、モールド等により外装を形成して固体電解コンデン
サを製造する。 【効果】 陽極リード線を圧力を加えないで加熱溶融
し、凝固して金属フレームに接続しているために、酸化
皮膜が劣化したり損傷するのを防止できる。従って、耐
圧を向上できるとともに漏れ電流のばらつきを減少で
き、信頼性の高い固体電解コンデンサが得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は固体電解コンデンサの製
造方法に関する。
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】タンタル固体電解コンデンサ等のコンデ
ンサは、例えば、次の通りに製造する。すなわち、先
ず、タンタル等の陽極リード線を引き出した、タンタル
の微粉末からなる焼結体を形成する。次に、この焼結体
を陽極化成して酸化皮膜を形成し、さらに二酸化マンガ
ン層、陰極層を順次形成してコンデンサ素子とする。そ
して、陽極リード線を金属フレームに抵抗溶接するとと
もに、陰極層を金属フレームに導電性接着剤により接続
する。コンデンサ素子を金属フレームに接続後、トラン
スファーモールドして外装を形成する。
ンサは、例えば、次の通りに製造する。すなわち、先
ず、タンタル等の陽極リード線を引き出した、タンタル
の微粉末からなる焼結体を形成する。次に、この焼結体
を陽極化成して酸化皮膜を形成し、さらに二酸化マンガ
ン層、陰極層を順次形成してコンデンサ素子とする。そ
して、陽極リード線を金属フレームに抵抗溶接するとと
もに、陰極層を金属フレームに導電性接着剤により接続
する。コンデンサ素子を金属フレームに接続後、トラン
スファーモールドして外装を形成する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、抵抗溶接によ
り陽極リード線を金属フレームに接続するには、陽極リ
ード線と金属フレームとの接点に圧力を加えなければな
らない。そのため、この圧力により、陽極リード線の焼
結体中にある部分にストレスが加わる。そしてこのスト
レスにより、酸化皮膜が劣化したり破損する。その結
果、コンデンサ素子の耐圧が低下したり、漏れ電流のば
らつきが増大したりして信頼性が低下する欠点がある。
り陽極リード線を金属フレームに接続するには、陽極リ
ード線と金属フレームとの接点に圧力を加えなければな
らない。そのため、この圧力により、陽極リード線の焼
結体中にある部分にストレスが加わる。そしてこのスト
レスにより、酸化皮膜が劣化したり破損する。その結
果、コンデンサ素子の耐圧が低下したり、漏れ電流のば
らつきが増大したりして信頼性が低下する欠点がある。
【０００４】本発明の目的は、以上の欠点を改良し、耐
圧を向上し、漏れ電流のばらつきを減少し、信頼性の高
い固体電解コンデンサの製造方法を提供するものであ
る。
圧を向上し、漏れ電流のばらつきを減少し、信頼性の高
い固体電解コンデンサの製造方法を提供するものであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、陽極リード線を引き出したコンデンサ
素子を金属フレームに接続し、外装を形成する固体電解
コンデンサの製造方法において、陽極リード線を圧力を
加えずに加熱溶融した後、凝固して金属フレームに接続
することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法を
提供するものである。
達成するために、陽極リード線を引き出したコンデンサ
素子を金属フレームに接続し、外装を形成する固体電解
コンデンサの製造方法において、陽極リード線を圧力を
加えずに加熱溶融した後、凝固して金属フレームに接続
することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法を
提供するものである。
【０００６】陽極リード線を圧力を加えずに加熱溶融す
るにはレーザーやアーク放電法等を用いる。
るにはレーザーやアーク放電法等を用いる。
【０００７】
【作用】コンデンサ素子の陽極リード線を、レーザー等
を用いて圧力を加えずに加熱溶融し、凝固して金属フレ
ームに接続しているため、接続時に陽極リード線にスト
レスが掛からず、酸化皮膜を劣化したり破損することが
全くなるなる。
を用いて圧力を加えずに加熱溶融し、凝固して金属フレ
ームに接続しているため、接続時に陽極リード線にスト
レスが掛からず、酸化皮膜を劣化したり破損することが
全くなるなる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。 実施例１：先ず、タンタルワイヤーからなる陽極リード
線を引き出して、タンタルの微粉末からなる焼結体を形
成する。次に、この焼結体を陽極化成して酸化皮膜を形
成する。酸化皮膜を形成後、硝酸マンガン溶液を含浸
し、熱分解して二酸化マンガン層を形成する。その後、
コロイド状のカーボンを付着してカーボン層を形成して
陰極を引き出すとともに、その表面に銀ペーストを塗布
して陰極層を形成する。陰極層を形成後、図１（イ）に
示す通り、コンデンサ素子１の陽極リード線２を、金属
フレーム３に形成した凹部４に配置する。配置後、陽極
リード線２の先端に、ＹＡＧレーザーを２０Ｗで１秒間
照射してこれを溶融する。陽極リード線２は溶融する
と、表面張力により球状になる。従って、図１（ロ）に
示す通り、陽極リード線２は、金属フレーム３に接触
し、その状態で凝固し、金属フレーム３に接続される。
また、コンデンサ素子１の陰極層は導電性接着剤により
金属フレームに接続する。接続後、エポキシ樹脂により
トランスファーモールドして外装を形成する。外装を形
成後、エージングし、端子を形成してチップ型コンデン
サにする。
線を引き出して、タンタルの微粉末からなる焼結体を形
成する。次に、この焼結体を陽極化成して酸化皮膜を形
成する。酸化皮膜を形成後、硝酸マンガン溶液を含浸
し、熱分解して二酸化マンガン層を形成する。その後、
コロイド状のカーボンを付着してカーボン層を形成して
陰極を引き出すとともに、その表面に銀ペーストを塗布
して陰極層を形成する。陰極層を形成後、図１（イ）に
示す通り、コンデンサ素子１の陽極リード線２を、金属
フレーム３に形成した凹部４に配置する。配置後、陽極
リード線２の先端に、ＹＡＧレーザーを２０Ｗで１秒間
照射してこれを溶融する。陽極リード線２は溶融する
と、表面張力により球状になる。従って、図１（ロ）に
示す通り、陽極リード線２は、金属フレーム３に接触
し、その状態で凝固し、金属フレーム３に接続される。
また、コンデンサ素子１の陰極層は導電性接着剤により
金属フレームに接続する。接続後、エポキシ樹脂により
トランスファーモールドして外装を形成する。外装を形
成後、エージングし、端子を形成してチップ型コンデン
サにする。
【０００９】実施例２：実施例１において、陽極リード
線を次の通りの金属フレームに接続する以外は、同一の
条件で接続する。すなわち、図２（イ）に示す通り、金
属フレーム５に屈曲部６を形成する。そしてこの屈曲部
６に設けた凹部７にコンデンサ素子８の陽極リード線９
を配置する。次に、実施例１と同一条件でＹＡＧレーザ
ーを照射し、図２（ロ）に示す通り、陽極リード線９を
金属フレーム５に接続する。
線を次の通りの金属フレームに接続する以外は、同一の
条件で接続する。すなわち、図２（イ）に示す通り、金
属フレーム５に屈曲部６を形成する。そしてこの屈曲部
６に設けた凹部７にコンデンサ素子８の陽極リード線９
を配置する。次に、実施例１と同一条件でＹＡＧレーザ
ーを照射し、図２（ロ）に示す通り、陽極リード線９を
金属フレーム５に接続する。
【００１０】従来例：実施例１において、陽極リード線
を金属フレームに次の通り抵抗溶接法を用いて接続する
以外は、同一の条件で製造する。すなわち、図３（イ）
に示す通り、陽極リード線１１を金属フレーム１２の平
面上に載せる。そして３kg／８mm2 の圧力を加えて、抵
抗溶接し、図３（ロ）に示す通り、陽極リード線１１を
接続する。
を金属フレームに次の通り抵抗溶接法を用いて接続する
以外は、同一の条件で製造する。すなわち、図３（イ）
に示す通り、陽極リード線１１を金属フレーム１２の平
面上に載せる。そして３kg／８mm2 の圧力を加えて、抵
抗溶接し、図３（ロ）に示す通り、陽極リード線１１を
接続する。
【００１１】次に、耐圧不良を比較するために、定格１
６Ｖ、２．２μＦの実施例１、実施例２及び従来例の構
造のタンタル固体電解コンデンサに、電圧２０Ｖを印加
した。そして短絡したものを不良として、その個数を測
定した。なお、試料数は各々１０００ケとする。測定の
結果、実施例１及び実施例２は０ケであったのに対し、
従来例は２ケ不良となった。
６Ｖ、２．２μＦの実施例１、実施例２及び従来例の構
造のタンタル固体電解コンデンサに、電圧２０Ｖを印加
した。そして短絡したものを不良として、その個数を測
定した。なお、試料数は各々１０００ケとする。測定の
結果、実施例１及び実施例２は０ケであったのに対し、
従来例は２ケ不良となった。
【００１２】また、上記と同一定格のタンタル固体電解
コンデンサにつき、漏れ電流を測定し、図４に示した。
その結果、実施例１と実施例２はほぼ同程度のばらつき
を示した。しかし、従来例は最大値が１桁大きくなり、
ばらつきが非常に大きかった。
コンデンサにつき、漏れ電流を測定し、図４に示した。
その結果、実施例１と実施例２はほぼ同程度のばらつき
を示した。しかし、従来例は最大値が１桁大きくなり、
ばらつきが非常に大きかった。
【００１３】
【発明の効果】以上の通り、本発明の製造方法によれ
ば、陽極リード線をレーザーやアーク放電等により圧力
を加えないで加熱溶融し、凝固して金属フレームに接続
しているため、耐圧を向上できるとともに漏れ電流のば
らつきを減少でき、信頼性の高い固体電解コンデンサが
得られる。
ば、陽極リード線をレーザーやアーク放電等により圧力
を加えないで加熱溶融し、凝固して金属フレームに接続
しているため、耐圧を向上できるとともに漏れ電流のば
らつきを減少でき、信頼性の高い固体電解コンデンサが
得られる。
【図１】本発明の実施例のコンデンサ素子を金属フレー
ムに接続する前後の斜視図を示す。
ムに接続する前後の斜視図を示す。
【図２】本発明の他の実施例のコンデンサ素子を金属フ
レームに接続する前後の斜視図を示す。
レームに接続する前後の斜視図を示す。
【図３】従来例のコンデンサ素子を金属フレームに接続
する前後の斜視図を示す。
する前後の斜視図を示す。
【図４】漏れ電流のグラフを示す。
１，８…コンデンサ素子、 ２，９…陽極リード線、
３，５…金属フレーム。
３，５…金属フレーム。
Claims (1)
- 【請求項１】 陽極リード線を引き出したコンデンサ素
子を金属フレームに接続し、外装を形成する固体電解コ
ンデンサの製造方法において、陽極リード線を圧力を加
えずに加熱溶融した後、凝固して金属フレームに接続す
ることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04070312A JP3084895B2 (ja) | 1992-02-20 | 1992-02-20 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04070312A JP3084895B2 (ja) | 1992-02-20 | 1992-02-20 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05234828A true JPH05234828A (ja) | 1993-09-10 |
| JP3084895B2 JP3084895B2 (ja) | 2000-09-04 |
Family
ID=13427814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04070312A Expired - Lifetime JP3084895B2 (ja) | 1992-02-20 | 1992-02-20 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3084895B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1209706A3 (en) * | 2000-11-22 | 2006-04-26 | Nec Tokin Corporation | Method for fabricating chip type solid electrolytic capacitor and apparatus for performing the same method |
| US7271995B2 (en) | 2002-10-07 | 2007-09-18 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor with improved volumetric efficiency |
| JP2011204791A (ja) * | 2010-03-24 | 2011-10-13 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ |
| US8075640B2 (en) | 2009-01-22 | 2011-12-13 | Avx Corporation | Diced electrolytic capacitor assembly and method of production yielding improved volumetric efficiency |
| US8139344B2 (en) | 2009-09-10 | 2012-03-20 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor assembly and method with recessed leadframe channel |
| US8199462B2 (en) | 2008-09-08 | 2012-06-12 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor for embedding into a circuit board |
| CN108010753A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-05-08 | 无锡赛晶电力电容器有限公司 | 一种电容器引出线连接结构及其制作方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4014819B2 (ja) | 2001-05-14 | 2007-11-28 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | チップ型コンデンサおよびその製造方法 |
-
1992
- 1992-02-20 JP JP04070312A patent/JP3084895B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1209706A3 (en) * | 2000-11-22 | 2006-04-26 | Nec Tokin Corporation | Method for fabricating chip type solid electrolytic capacitor and apparatus for performing the same method |
| US7271995B2 (en) | 2002-10-07 | 2007-09-18 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor with improved volumetric efficiency |
| US7656647B2 (en) | 2002-10-07 | 2010-02-02 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor with improved volumetric efficiency |
| US8199462B2 (en) | 2008-09-08 | 2012-06-12 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor for embedding into a circuit board |
| US8075640B2 (en) | 2009-01-22 | 2011-12-13 | Avx Corporation | Diced electrolytic capacitor assembly and method of production yielding improved volumetric efficiency |
| US8139344B2 (en) | 2009-09-10 | 2012-03-20 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor assembly and method with recessed leadframe channel |
| JP2011204791A (ja) * | 2010-03-24 | 2011-10-13 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ |
| CN108010753A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-05-08 | 无锡赛晶电力电容器有限公司 | 一种电容器引出线连接结构及其制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3084895B2 (ja) | 2000-09-04 |
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