JPH06188580A - 熱伝導性絶縁カバー - Google Patents
熱伝導性絶縁カバーInfo
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- JPH06188580A JPH06188580A JP22633391A JP22633391A JPH06188580A JP H06188580 A JPH06188580 A JP H06188580A JP 22633391 A JP22633391 A JP 22633391A JP 22633391 A JP22633391 A JP 22633391A JP H06188580 A JPH06188580 A JP H06188580A
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- JP
- Japan
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- heat
- semiconductor element
- insulating cover
- conductive insulating
- heat conductive
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- Pending
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- Inorganic Insulating Materials (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高密度化されたプリント基板上に配置された
方向性を有する発熱性半導体素子に使用するのに適した
取付け容易な熱伝導性絶縁カバーを提供する。 【構成】 プリント基板（３）上に配置された方向性を
有する発熱性半導体素子（２）の上部から嵌挿せしめる
如く、下面に開口部を有すると共に、内部に前記半導体
素子（２）を収納することのできる中空部を有する熱伝
導性絶縁カバー（１）。熱伝導性絶縁カバー（１）に
は、発熱性半導体素子（２）の方向を示す特徴が設けら
れている。従って、組立後でも外部から発熱性半導体素
子（２）の方向が判別できるので導通試験が容易であ
る。方向を示す特徴の具体例としては、熱伝導性絶縁カ
バー（１）の外形が、方向に対して非対称となるよう
に、熱伝導性絶縁カバー（１）の何れかの肩部に隅切部
（９）を設ける方法が挙げられる。
方向性を有する発熱性半導体素子に使用するのに適した
取付け容易な熱伝導性絶縁カバーを提供する。 【構成】 プリント基板（３）上に配置された方向性を
有する発熱性半導体素子（２）の上部から嵌挿せしめる
如く、下面に開口部を有すると共に、内部に前記半導体
素子（２）を収納することのできる中空部を有する熱伝
導性絶縁カバー（１）。熱伝導性絶縁カバー（１）に
は、発熱性半導体素子（２）の方向を示す特徴が設けら
れている。従って、組立後でも外部から発熱性半導体素
子（２）の方向が判別できるので導通試験が容易であ
る。方向を示す特徴の具体例としては、熱伝導性絶縁カ
バー（１）の外形が、方向に対して非対称となるよう
に、熱伝導性絶縁カバー（１）の何れかの肩部に隅切部
（９）を設ける方法が挙げられる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板上に設置
された発熱性半導体秦子の放熱及び絶縁のために用いる
熱伝導性絶縁カバーに関し、特に、ブリッジダイオード
やＩＣパワーモジュール等の方向性を有する発熱性半導
体素子に用いるのに適した熱伝導性絶縁カバーに関す
る。
された発熱性半導体秦子の放熱及び絶縁のために用いる
熱伝導性絶縁カバーに関し、特に、ブリッジダイオード
やＩＣパワーモジュール等の方向性を有する発熱性半導
体素子に用いるのに適した熱伝導性絶縁カバーに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、パソコン・ワープロ・複写機・フ
ァクシミリ等の０Ａ機器は、オフィス単位での使用から
家庭や個人単位での使用に拡大する傾向にあり、最近に
おいては、ノートブック型パソコンに見られるように、
極めて小型のＯＡ機器が開発されるようになった。
ァクシミリ等の０Ａ機器は、オフィス単位での使用から
家庭や個人単位での使用に拡大する傾向にあり、最近に
おいては、ノートブック型パソコンに見られるように、
極めて小型のＯＡ機器が開発されるようになった。
【０００３】０Ａ機器を小型化するには、プリント基板
の配線を凝縮しなければならないことはもとより、プリ
ント基板上に配置する抵抗やコンデンサ等の各種の基本
電気素子を凝縮して配置せしめることが必須の課題であ
り、特に、発熱性半導体素子の放熱及び絶縁対策は０Ａ
機器の小型化にとって重要な課題である。
の配線を凝縮しなければならないことはもとより、プリ
ント基板上に配置する抵抗やコンデンサ等の各種の基本
電気素子を凝縮して配置せしめることが必須の課題であ
り、特に、発熱性半導体素子の放熱及び絶縁対策は０Ａ
機器の小型化にとって重要な課題である。
【０００４】従来、プリント基板上に配置された発熱性
半導体素子は、熱伝導性及び電気絶縁性を併せ持つ合成
樹脂シートやゴムシート等を介して放熱板に固定するこ
とにより、放熱及び絶縁を行っている。
半導体素子は、熱伝導性及び電気絶縁性を併せ持つ合成
樹脂シートやゴムシート等を介して放熱板に固定するこ
とにより、放熱及び絶縁を行っている。
【０００５】しかしながら、上記従来の方法は、発熱性
半導体素子の背面から前面に絶縁シートを折り曲げて被
覆した後、この状態を保持したままクリップ等で放熱板
に固定するため、前述したような高密度化されたプリン
ト基板内では極めて作業が煩雑になる上、発熱性半導体
素子と他の電気素子との距離（いわゆる、沿面距離）が
近いために、絶縁シートが被覆されていない発熱性半導
体素子の側面と他の電気素子との間で放電現象を引き起
こし、誤動作を招くという問題を有していた。
半導体素子の背面から前面に絶縁シートを折り曲げて被
覆した後、この状態を保持したままクリップ等で放熱板
に固定するため、前述したような高密度化されたプリン
ト基板内では極めて作業が煩雑になる上、発熱性半導体
素子と他の電気素子との距離（いわゆる、沿面距離）が
近いために、絶縁シートが被覆されていない発熱性半導
体素子の側面と他の電気素子との間で放電現象を引き起
こし、誤動作を招くという問題を有していた。
【０００６】そこで、最近、プリント基板上に配置され
た発熱性半導体素子の上部から嵌挿する如く、電気絶縁
性及び熱電導性を有する素材で筒状に成型してなる発熱
性電子部品用カバーが提案されるに到った（実開昭６２
−１２８７３６）。
た発熱性半導体素子の上部から嵌挿する如く、電気絶縁
性及び熱電導性を有する素材で筒状に成型してなる発熱
性電子部品用カバーが提案されるに到った（実開昭６２
−１２８７３６）。
【０００７】しかしながら、上記の発熱性電子部品用カ
バーを、ブリッジダイオード等の方向性を有する発熱性
半導体素子に使用した場合には、その方向を外部から判
別することができないために、組立てる時、又は組立後
の導通試験や修理の際に不都合が生じるという欠点を有
していた。
バーを、ブリッジダイオード等の方向性を有する発熱性
半導体素子に使用した場合には、その方向を外部から判
別することができないために、組立てる時、又は組立後
の導通試験や修理の際に不都合が生じるという欠点を有
していた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明者等は、上記の
欠点を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、方向性を有す
る発熱性半導体素子にカバーを被せた状態でも、外部か
らその方向を判別することができるように、カバーの表
面に印を設け、又は外形に特徴を持たせることにより、
組立の際及び組立後の導通試験において不都合を生じな
い熱伝導性絶縁カバーとすることができることを見出
し、本発明に到達した。
欠点を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、方向性を有す
る発熱性半導体素子にカバーを被せた状態でも、外部か
らその方向を判別することができるように、カバーの表
面に印を設け、又は外形に特徴を持たせることにより、
組立の際及び組立後の導通試験において不都合を生じな
い熱伝導性絶縁カバーとすることができることを見出
し、本発明に到達した。
【０００９】従って、本発明の目的は、高密度化された
プリント基板上に配置された方向性を有する発熱性半導
体素子に使用するのに適した取付け容易な熱伝導性絶縁
カバーを提供することにある。
プリント基板上に配置された方向性を有する発熱性半導
体素子に使用するのに適した取付け容易な熱伝導性絶縁
カバーを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の上記の目的は、
プリント基板上に配置された方向性を有する発熱性半導
体素子の上部から嵌挿せしめる如く、下面に開口部を有
すると共に内部に前記半導体素子を収納することのでき
る中空部を有する熱伝導性絶縁カバーであって、該熱伝
導性絶縁カバーが電気絶縁性及び熱伝導性を有する素材
でなると共に、そのカバーの表面に前記半導体素子の方
向を示す印を設け、及び／又は、そのカバーの外形を前
記半導体素子の方向に対して非対称の形状としたことを
特徴とする半導体整流素子用熱伝導性絶縁カバーよって
達成された。
プリント基板上に配置された方向性を有する発熱性半導
体素子の上部から嵌挿せしめる如く、下面に開口部を有
すると共に内部に前記半導体素子を収納することのでき
る中空部を有する熱伝導性絶縁カバーであって、該熱伝
導性絶縁カバーが電気絶縁性及び熱伝導性を有する素材
でなると共に、そのカバーの表面に前記半導体素子の方
向を示す印を設け、及び／又は、そのカバーの外形を前
記半導体素子の方向に対して非対称の形状としたことを
特徴とする半導体整流素子用熱伝導性絶縁カバーよって
達成された。
【００１１】本発明の熱伝導性絶縁カバーは、プリント
基板上に配置された発熱性半導体素子の上部から嵌挿す
る如く、電気的絶縁性及び熱伝導性を有する素材で筒状
に成型してなるカバーである。従って、本発明の熱伝導
性絶縁カバーは、この条件を満たす限りにおいて、開口
部及び中空部の寸法形状を限定するものではなく、全て
の発熱性半導体素子をその対象とするものであるが、特
に、方向性を有する発熱性半導体素子に好適であるよう
に、内部の発熱性半導体素子の方向を判別し得る特徴
を、その表面又は外形に持たせる必要がある。
基板上に配置された発熱性半導体素子の上部から嵌挿す
る如く、電気的絶縁性及び熱伝導性を有する素材で筒状
に成型してなるカバーである。従って、本発明の熱伝導
性絶縁カバーは、この条件を満たす限りにおいて、開口
部及び中空部の寸法形状を限定するものではなく、全て
の発熱性半導体素子をその対象とするものであるが、特
に、方向性を有する発熱性半導体素子に好適であるよう
に、内部の発熱性半導体素子の方向を判別し得る特徴
を、その表面又は外形に持たせる必要がある。
【００１２】その具体例としては、カバーの表面に発熱
性半導体素子の方向をマーキングする方法、筒状に形成
せしめる為の金型に予め印を付けて置く方法、又はカバ
ーの外形を発熱性半導体素子の方向に対して非対称に形
成せしめる方法等を挙げることができる。更に、カバー
の表面には、発熱性半導体素子の電気的特性を示す文字
や記号を付すこともできる。
性半導体素子の方向をマーキングする方法、筒状に形成
せしめる為の金型に予め印を付けて置く方法、又はカバ
ーの外形を発熱性半導体素子の方向に対して非対称に形
成せしめる方法等を挙げることができる。更に、カバー
の表面には、発熱性半導体素子の電気的特性を示す文字
や記号を付すこともできる。
【００１３】又、本発明の熱伝導性絶縁カバーの形状
は、熱伝導効率を良くするという観点から、少なくとも
放熱板との接触面及び発熱性半導体素子背面との接触面
が隙間なく形成されるようにすることが好ましい。又、
本発明の熱伝導性絶縁カバーの中空部の深さは、熱伝導
性絶縁カバーを発熱性半導体素子に装着せしめた際に、
発熱性半導体素子の端子の１／２〜１／４が露出するよ
うな寸法とすることが好ましい。
は、熱伝導効率を良くするという観点から、少なくとも
放熱板との接触面及び発熱性半導体素子背面との接触面
が隙間なく形成されるようにすることが好ましい。又、
本発明の熱伝導性絶縁カバーの中空部の深さは、熱伝導
性絶縁カバーを発熱性半導体素子に装着せしめた際に、
発熱性半導体素子の端子の１／２〜１／４が露出するよ
うな寸法とすることが好ましい。
【００１４】本発明の熱伝導性絶縁カバーの厚みは０．
１５ｍｍ〜２．０ｍｍ、特に０．２〜１．０ｍｍとする
ことが好ましい。厚みを０．１５ｍｍ以下とした場合に
は強度の点で問題となり、２．０ｍｍ以上とした場合に
は熱伝導効率の点で問題となる。
１５ｍｍ〜２．０ｍｍ、特に０．２〜１．０ｍｍとする
ことが好ましい。厚みを０．１５ｍｍ以下とした場合に
は強度の点で問題となり、２．０ｍｍ以上とした場合に
は熱伝導効率の点で問題となる。
【００１５】本発明の熱伝導性絶縁カバーに使用する素
材は、電気絶縁性及び熱伝導性を有する公知の素材の中
から適宜選択することができるが、電気絶縁性及び熱伝
導性を有する無機充填剤を含有したシリコーン系ゴム組
成物であることが好ましい。この場合、シリコーン系ゴ
ムとしては、ＲａＳｉＯ（４−ａ）／２で表されるオル
ガノシロキサンを主成分とするものを使用することがで
きる。
材は、電気絶縁性及び熱伝導性を有する公知の素材の中
から適宜選択することができるが、電気絶縁性及び熱伝
導性を有する無機充填剤を含有したシリコーン系ゴム組
成物であることが好ましい。この場合、シリコーン系ゴ
ムとしては、ＲａＳｉＯ（４−ａ）／２で表されるオル
ガノシロキサンを主成分とするものを使用することがで
きる。
【００１６】上記の式中、Ｒは置換もしくは非置換の一
価炭化水素基を表し、メチル基、エチル基、プロピル
基、ブチル基、２−エチルブチル基及びオクチル基等の
アルキル基、ビニル基、アリル基及びヘキセニル基等の
アルケニル基、シクロヘキシル基、シクロペンチル基、
ベンジル基やフェニルエチル基等のアラルキル基等を挙
げることができる。又、本発明においては、これらの基
をハロゲン置換やシアノ置換基等で更に置換することも
できる。又、上記の式中、ａは１．８５〜２．１０の範
囲を表す。
価炭化水素基を表し、メチル基、エチル基、プロピル
基、ブチル基、２−エチルブチル基及びオクチル基等の
アルキル基、ビニル基、アリル基及びヘキセニル基等の
アルケニル基、シクロヘキシル基、シクロペンチル基、
ベンジル基やフェニルエチル基等のアラルキル基等を挙
げることができる。又、本発明においては、これらの基
をハロゲン置換やシアノ置換基等で更に置換することも
できる。又、上記の式中、ａは１．８５〜２．１０の範
囲を表す。
【００１７】前記の式で示される化合物は、基本的には
線状構造のジオルガノシロキサンであるが、式中のａが
前記の範囲内にある限り、三官能のシロキサン単位が導
入されていても良く、又、分子鎖末端には、ビニルジオ
ルガノシリル基、トリオルガノシリル基及びヒドロキシ
ジオルガノシリル基等を導入することもできる。
線状構造のジオルガノシロキサンであるが、式中のａが
前記の範囲内にある限り、三官能のシロキサン単位が導
入されていても良く、又、分子鎖末端には、ビニルジオ
ルガノシリル基、トリオルガノシリル基及びヒドロキシ
ジオルガノシリル基等を導入することもできる。
【００１８】前記のシリコーン系ゴムに含有せしめる無
機充填剤としては、例えば、アルミナ、二酸化チタン、
二酸化ケイ素、窒化ホウ素及び窒化ケイ素等の無機粉
末、ガラス繊維や石綿等の繊維状の無機充填剤等を挙げ
ることができる。
機充填剤としては、例えば、アルミナ、二酸化チタン、
二酸化ケイ素、窒化ホウ素及び窒化ケイ素等の無機粉
末、ガラス繊維や石綿等の繊維状の無機充填剤等を挙げ
ることができる。
【００１９】又、無機充填剤は、シリコーン系ゴムを１
００重量部とした場合に、１０〜１，０００重量部の割
合で含有せしめることが好ましく、特に５０〜８００重
量部の割合で含有せしめることが好ましい。無機充填剤
の含有率を１０重量部よりも少なくすると所望の熱伝導
性を得ることができず、１，０００重量部より多くした
場合には強度が低下する。
００重量部とした場合に、１０〜１，０００重量部の割
合で含有せしめることが好ましく、特に５０〜８００重
量部の割合で含有せしめることが好ましい。無機充填剤
の含有率を１０重量部よりも少なくすると所望の熱伝導
性を得ることができず、１，０００重量部より多くした
場合には強度が低下する。
【００２０】本発明の熱伝導性絶縁カバーを、前記のシ
リコーン系ゴム組成物で形成せしめる場合には、パーオ
キサイド加硫、白金付加加硫及び湿気硬化等の公知の加
硫方法等を用いることによりシリコーン系ゴム組成物を
硬化せしめることができる。又、シリコーンゴムには、
必要に応じて顔料、離型剤、難燃剤等を添加することも
できる。
リコーン系ゴム組成物で形成せしめる場合には、パーオ
キサイド加硫、白金付加加硫及び湿気硬化等の公知の加
硫方法等を用いることによりシリコーン系ゴム組成物を
硬化せしめることができる。又、シリコーンゴムには、
必要に応じて顔料、離型剤、難燃剤等を添加することも
できる。
【００２１】本発明の熱伝導性絶縁カバーは、圧縮成
型、トランスファー成型、インジェクション成型、ＬＩ
Ｍ成型、真空成型、キャスティング、又はディッピング
等の公知の成型方法により製造することができる。又、
本発明の熱伝導性絶縁カバーの発熱性半導体素子への取
付けは、図１に示した如く、放熱板にクリップで取り付
ける等の公知の方法により行うことができる。
型、トランスファー成型、インジェクション成型、ＬＩ
Ｍ成型、真空成型、キャスティング、又はディッピング
等の公知の成型方法により製造することができる。又、
本発明の熱伝導性絶縁カバーの発熱性半導体素子への取
付けは、図１に示した如く、放熱板にクリップで取り付
ける等の公知の方法により行うことができる。
【００２２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳述
するが、本発明はこれによって限定されるものではな
い。
するが、本発明はこれによって限定されるものではな
い。
【００２３】図１は、本発明の熱伝導性絶縁カバーをプ
リント基板上の方向性を有する発熱性半導体素子に嵌挿
し、放熱板に取り付けた状態を示す斜視図である。図２
は、本発明の熱伝導性絶縁カバーの一実施例を示す斜視
図である。図中、符号（１）は本発明の熱伝導性絶縁カ
バー、（２）は方向性を有する発熱性半導体素子、
（３）はプリント基板、及び（４）は放熱板を示す。
リント基板上の方向性を有する発熱性半導体素子に嵌挿
し、放熱板に取り付けた状態を示す斜視図である。図２
は、本発明の熱伝導性絶縁カバーの一実施例を示す斜視
図である。図中、符号（１）は本発明の熱伝導性絶縁カ
バー、（２）は方向性を有する発熱性半導体素子、
（３）はプリント基板、及び（４）は放熱板を示す。
【００２４】本発明の熱伝導性絶縁カバー（１）は、図
２に示した如く、下面に設けた開口部（７）と内部に設
けた中空部（８）とで筒状を形成している。本実施例に
おける熱伝導性絶縁カバー（１）は、左肩部に隅切部
（９）が形成され、これにより発熱性半導体素子の方向
を示している。
２に示した如く、下面に設けた開口部（７）と内部に設
けた中空部（８）とで筒状を形成している。本実施例に
おける熱伝導性絶縁カバー（１）は、左肩部に隅切部
（９）が形成され、これにより発熱性半導体素子の方向
を示している。
【００２５】熱伝導性絶縁カバー（１）の中空部（８）
は、後述する発熱性半導体素子（２）の前面及び背面が
完全に密着するように形成されている。又、熱伝導性絶
縁カバー（１）の中空部（８）の深さは、図１に示した
如く、熱伝導性絶縁カバー（１）の下面とプリント基板
（３）との間に、発熱性半導体素子（２）の端子（６）
の１／４が露出するように形成されている。
は、後述する発熱性半導体素子（２）の前面及び背面が
完全に密着するように形成されている。又、熱伝導性絶
縁カバー（１）の中空部（８）の深さは、図１に示した
如く、熱伝導性絶縁カバー（１）の下面とプリント基板
（３）との間に、発熱性半導体素子（２）の端子（６）
の１／４が露出するように形成されている。
【００２６】本実施例における方向性を有する発熱性半
導体素子（２）は、シングルインラインパッケージされ
たプリッジダイオードであり、樹脂で覆われたダイオー
ド本体と、ダイオード本体の下面から突き出た４本の端
子（６）からなり、左肩部には方向を示す隅切部が形成
されている。
導体素子（２）は、シングルインラインパッケージされ
たプリッジダイオードであり、樹脂で覆われたダイオー
ド本体と、ダイオード本体の下面から突き出た４本の端
子（６）からなり、左肩部には方向を示す隅切部が形成
されている。
【００２７】本実施例において、熱伝導性絶縁カバー
（１）は、その隅切部（９）が発熱性半導体素子（２）
の隅切部と一致するように装着されており、これにより
装着後も発熱性半導体素子（２）の方向が外部から容易
に判別できるようになっている。
（１）は、その隅切部（９）が発熱性半導体素子（２）
の隅切部と一致するように装着されており、これにより
装着後も発熱性半導体素子（２）の方向が外部から容易
に判別できるようになっている。
【００２８】又、本実施例の熱伝導性絶縁カバー（１）
は、アルミナからなる無機充填剤をシリコーン系ゴム１
００重量部に対して５００重量部含有させ、パーオキサ
イド加硫方法によって硬化させ、圧縮成形により筒状に
形成せしめたものである。
は、アルミナからなる無機充填剤をシリコーン系ゴム１
００重量部に対して５００重量部含有させ、パーオキサ
イド加硫方法によって硬化させ、圧縮成形により筒状に
形成せしめたものである。
【００２９】本実施例において、発熱性半導体素子
（２）に嵌挿せしめた熱伝導性絶縁カバー（１）は、図
１に示した如く、ねじ（１０）を有するクリップ（５）
によって放熱板（４）に取付けられており、クリップ
（５）の作用により放熱板（５）に押圧されている。
（２）に嵌挿せしめた熱伝導性絶縁カバー（１）は、図
１に示した如く、ねじ（１０）を有するクリップ（５）
によって放熱板（４）に取付けられており、クリップ
（５）の作用により放熱板（５）に押圧されている。
【００３０】
【発明の効果】以上詳述した如く、本発明の熱伝導性絶
縁カバーは、取付けが容易であるのみならず、方向性を
有する発熱性半導体素子にカバーを装着せしめた後でも
外部から半導体整流素子の方向を判別することができる
ので、組立が容易で又組立後の導通検査も容易である。
縁カバーは、取付けが容易であるのみならず、方向性を
有する発熱性半導体素子にカバーを装着せしめた後でも
外部から半導体整流素子の方向を判別することができる
ので、組立が容易で又組立後の導通検査も容易である。
【００３１】又、本発明の熱伝導性絶縁カバーを無機充
填剤を含むシリコーン系ゴム組成物で形成せしめた場合
には、非常に優れた放熱性と電気絶縁性とを有する熱伝
導性絶縁カバーとすることができる。
填剤を含むシリコーン系ゴム組成物で形成せしめた場合
には、非常に優れた放熱性と電気絶縁性とを有する熱伝
導性絶縁カバーとすることができる。
【図１】本発明の熱伝導性絶縁カバーをプリント基板上
の方向性を有する発熱性半導体素子に嵌挿し、放熱板に
取り付けた状態を示す斜視図である。
の方向性を有する発熱性半導体素子に嵌挿し、放熱板に
取り付けた状態を示す斜視図である。
【図２】本発明の熱伝導性絶縁カバーの一実施例を示す
斜視図である。
斜視図である。
１・・・熱伝導性絶縁カバー、２・・・方向性を有する
発熱性半導体素子、３・・・プリント基板、４・・・放
熱板、５・・・クリップ、６・・・発熱性半導体素子の
端子、７・・・開口部、８・・・中空部、９・・・隅切
部、１０・・・ねじ
発熱性半導体素子、３・・・プリント基板、４・・・放
熱板、５・・・クリップ、６・・・発熱性半導体素子の
端子、７・・・開口部、８・・・中空部、９・・・隅切
部、１０・・・ねじ
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント基板上に配置された方向性を有
する発熱性半導体素子の上部から嵌挿せしめる如く、下
面に開口部を有すると共に内部に前記半導体素子を収納
することのできる中空部を有する熱伝導性絶縁カバーで
あって、該熱伝導性絶縁カバーが電気絶縁性及び熱伝導
性を有する素材でなると共に、その表面に前記半導体素
子の方向を示す印を有することを特徴とする熱伝導性絶
縁カバー。 - 【請求項２】 プリント基板上に配置された方向性を有
する発熱性半導体素子の上部から嵌挿せしめる如く、下
面に開口部を有すると共に内部に前記半導体素子を収納
することのできる中空部を有する熱伝導性絶縁カバーで
あって、該熱伝導性絶縁カバーが電気絶縁性及び熱伝導
性を有する素材でなると共に、その外形が前記半導体素
子の方向に対して非対称の形状である熱伝導性絶縁カバ
ー。 - 【請求項３】 電気絶縁性及び熱伝導性を有する素材
が、電気絶縁性及び熱伝導性を有する無機充填剤を含有
せしめたシリコーン系ゴム組成物である請求項１又は２
に記載の熱伝導性絶縁カバー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22633391A JPH06188580A (ja) | 1991-08-13 | 1991-08-13 | 熱伝導性絶縁カバー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22633391A JPH06188580A (ja) | 1991-08-13 | 1991-08-13 | 熱伝導性絶縁カバー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06188580A true JPH06188580A (ja) | 1994-07-08 |
Family
ID=16843525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22633391A Pending JPH06188580A (ja) | 1991-08-13 | 1991-08-13 | 熱伝導性絶縁カバー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06188580A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0883990A (ja) * | 1994-09-09 | 1996-03-26 | Shinano Polymer Kk | 熱伝導素子及びこれを用いた放熱構造 |
| JP2007115816A (ja) * | 2005-10-19 | 2007-05-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 発熱性電子部品用カバー及びカバーの装着方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63241983A (ja) * | 1987-03-30 | 1988-10-07 | 株式会社東芝 | 回路配線基板 |
-
1991
- 1991-08-13 JP JP22633391A patent/JPH06188580A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63241983A (ja) * | 1987-03-30 | 1988-10-07 | 株式会社東芝 | 回路配線基板 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0883990A (ja) * | 1994-09-09 | 1996-03-26 | Shinano Polymer Kk | 熱伝導素子及びこれを用いた放熱構造 |
| JP2007115816A (ja) * | 2005-10-19 | 2007-05-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 発熱性電子部品用カバー及びカバーの装着方法 |
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