JPH06190815A - 積層体製造用熱プレス金型およびそれを用いた積層体製造方法 - Google Patents
積層体製造用熱プレス金型およびそれを用いた積層体製造方法Info
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- JPH06190815A JPH06190815A JP34305292A JP34305292A JPH06190815A JP H06190815 A JPH06190815 A JP H06190815A JP 34305292 A JP34305292 A JP 34305292A JP 34305292 A JP34305292 A JP 34305292A JP H06190815 A JPH06190815 A JP H06190815A
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Landscapes
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- Moulds, Cores, Or Mandrels (AREA)
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- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 グリーンシートを複数枚積層して熱プレス
し、積層セラミックコンデンサの積層体を製造する際の
積層ズレを防止する。 【構成】 熱プレス金型の中金型１０と下金型２０を形
状記憶合金材料にて作製し、常温で金型内にグリーンシ
ート３と、内部電極４を形成したグリーンシート３とを
積層した後熱プレスする。この熱プレスの温度で形状記
憶合金が、金型内部が縮まるように動作し、各グリーン
シート３は強制的に揃えられる。
し、積層セラミックコンデンサの積層体を製造する際の
積層ズレを防止する。 【構成】 熱プレス金型の中金型１０と下金型２０を形
状記憶合金材料にて作製し、常温で金型内にグリーンシ
ート３と、内部電極４を形成したグリーンシート３とを
積層した後熱プレスする。この熱プレスの温度で形状記
憶合金が、金型内部が縮まるように動作し、各グリーン
シート３は強制的に揃えられる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、積層セラミックコン
デンサ、多層基板、セラミックパッケージ等における積
層体製造用熱プレス金型とそれを用いた積層体の製造方
法に関する。
デンサ、多層基板、セラミックパッケージ等における積
層体製造用熱プレス金型とそれを用いた積層体の製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の積層体製造用熱プレス金型は、図
２，図３に示すように枠状の中金型１と板状の下金型２
とからなり、その構造を積層セラミックコンデンサに適
用した例に基づいて述べる。
２，図３に示すように枠状の中金型１と板状の下金型２
とからなり、その構造を積層セラミックコンデンサに適
用した例に基づいて述べる。
【０００３】この金型は、グリーンシート３と、内部電
極４を一定位置に印刷したグリーンシート３からなる薄
状シートの外形寸法に対して、積層を容易にするために
１００μｍ程度のクリアランスＣをもった内形寸法の熱
プレス金型であり、それを用いて積層・熱プレスを行い
積層体を製造していた。
極４を一定位置に印刷したグリーンシート３からなる薄
状シートの外形寸法に対して、積層を容易にするために
１００μｍ程度のクリアランスＣをもった内形寸法の熱
プレス金型であり、それを用いて積層・熱プレスを行い
積層体を製造していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記の従来
の積層体製造用熱プレス金型は、グリーンシート３の外
形寸法とのクリアランスを設けるために、図２に示すよ
うに積層する各グリーンシート３が金型内で動き不揃い
となり、内部電極３の位置が各層で異なった状態で熱プ
レスされ、いわゆる積層ズレとなる。
の積層体製造用熱プレス金型は、グリーンシート３の外
形寸法とのクリアランスを設けるために、図２に示すよ
うに積層する各グリーンシート３が金型内で動き不揃い
となり、内部電極３の位置が各層で異なった状態で熱プ
レスされ、いわゆる積層ズレとなる。
【０００５】この積層ズレは、積層セラミックコンデン
サにおいては容量小の不良となるばかりでなく、積層精
度が悪化して多層化の妨げとなる。
サにおいては容量小の不良となるばかりでなく、積層精
度が悪化して多層化の妨げとなる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明の積層体製造用
熱プレス金型は、金型材料に熱プレス時またはプレヒー
ト時の温度で収縮動作し、金型内形寸法が積層される薄
状シートの外形寸法と同じになるような形状記憶合金を
使用する。
熱プレス金型は、金型材料に熱プレス時またはプレヒー
ト時の温度で収縮動作し、金型内形寸法が積層される薄
状シートの外形寸法と同じになるような形状記憶合金を
使用する。
【０００７】また、この金型使用にあたっては、熱プレ
ス時に金型内形寸法が積層する薄状シートの外形寸法と
同じになる温度を与えて積層体を製造するようにしたも
のである。
ス時に金型内形寸法が積層する薄状シートの外形寸法と
同じになる温度を与えて積層体を製造するようにしたも
のである。
【０００８】
【作用】上記の積層体製造用熱プレス金型を用いると、
例えば熱プレス時に所定の温度になると金型の内形寸法
が薄状シートの外形寸法と同寸法になるように形状変化
して、積層されていた薄状シートがそれに伴って揃えら
れる。このことにより、例えばグリーンシートからなる
薄状シートの一定位置に印刷されていた内部電極も揃
い、積層ズレが防止できる。
例えば熱プレス時に所定の温度になると金型の内形寸法
が薄状シートの外形寸法と同寸法になるように形状変化
して、積層されていた薄状シートがそれに伴って揃えら
れる。このことにより、例えばグリーンシートからなる
薄状シートの一定位置に印刷されていた内部電極も揃
い、積層ズレが防止できる。
【０００９】したがって、例えば積層セラミックコンデ
ンサにおける容量小不良、他の積層体での絶縁不足等の
電気的初期不良が防止でき、より多くの積層も容易に行
うことができる。
ンサにおける容量小不良、他の積層体での絶縁不足等の
電気的初期不良が防止でき、より多くの積層も容易に行
うことができる。
【００１０】
【実施例】以下、この発明について図面を参照して説明
する。
する。
【００１１】図１は、この発明の一実施例である積層体
製造用熱プレス金型にグリーンシートを積層した状態を
示す断面図である。図において、１０は形状記憶合金か
らなる枠状の中金型、２０は同じく形状記憶合金からな
る板状の下金型、３は金型内に積層されたグリーンシー
ト、４はグリーンシート３に印刷されている内部電極で
ある。Ｐ１は常温時すなわち熱プレス時の温度を与える
前の中金型１０の枠部の模造的な位置、Ｐ２は同じく熱
プレス時の温度を与える前の下金型２０の端部の位置、
Ｃは常温時に金型内に設けられるクリアランスを示す。
製造用熱プレス金型にグリーンシートを積層した状態を
示す断面図である。図において、１０は形状記憶合金か
らなる枠状の中金型、２０は同じく形状記憶合金からな
る板状の下金型、３は金型内に積層されたグリーンシー
ト、４はグリーンシート３に印刷されている内部電極で
ある。Ｐ１は常温時すなわち熱プレス時の温度を与える
前の中金型１０の枠部の模造的な位置、Ｐ２は同じく熱
プレス時の温度を与える前の下金型２０の端部の位置、
Ｃは常温時に金型内に設けられるクリアランスを示す。
【００１２】なお、中金型１０と下金型２０には、熱プ
レス時にその１００℃弱の所定の温度でＰ１およびＰ２
の位置から図面矢印の方向に縮むか、あるいは変形する
Ｔｉ−Ｎｉ，Ｃｕ−Ｚｎ−Ｎｉ，Ｃｕ−Ａｌ−Ｎｉ合金
等の形状記憶合金を用いる。
レス時にその１００℃弱の所定の温度でＰ１およびＰ２
の位置から図面矢印の方向に縮むか、あるいは変形する
Ｔｉ−Ｎｉ，Ｃｕ−Ｚｎ−Ｎｉ，Ｃｕ−Ａｌ−Ｎｉ合金
等の形状記憶合金を用いる。
【００１３】以下、この金型を用いた積層セラミックコ
ンデンサの積層体の製造方法について述べると、まず常
温で中金型１０と下金型２０で形成される金型凹部に、
グリーンシート３と内部電極４を形成したグリーンシー
ト３とを積層する。この時点では中金型１０の枠部およ
び下金型の端部はそれぞれＰ１とＰ２の位置にあり、ク
リアランスＣが設けられているので、従来通りにその積
層は容易にできる。所定数のグリーンシート３を積層し
た後、金型を高温炉等に入れて加熱する。そうすると、
その熱で中金型１０の枠部は、図１に示す矢印の方向に
縮み、金型内の各グリーンシート３は強制的に揃えら
れ、内部電極４の位置が各グリーンシート３で整列し、
いわゆる積層ズレは発生しない。そしてこの状態で図示
しない重し等を、積層したグリーンシート３上に乗せ加
圧状態で所定時間熱プレスして、積層体を製造する。
ンデンサの積層体の製造方法について述べると、まず常
温で中金型１０と下金型２０で形成される金型凹部に、
グリーンシート３と内部電極４を形成したグリーンシー
ト３とを積層する。この時点では中金型１０の枠部およ
び下金型の端部はそれぞれＰ１とＰ２の位置にあり、ク
リアランスＣが設けられているので、従来通りにその積
層は容易にできる。所定数のグリーンシート３を積層し
た後、金型を高温炉等に入れて加熱する。そうすると、
その熱で中金型１０の枠部は、図１に示す矢印の方向に
縮み、金型内の各グリーンシート３は強制的に揃えら
れ、内部電極４の位置が各グリーンシート３で整列し、
いわゆる積層ズレは発生しない。そしてこの状態で図示
しない重し等を、積層したグリーンシート３上に乗せ加
圧状態で所定時間熱プレスして、積層体を製造する。
【００１４】なお、熱プレス時のその温度で形状記憶合
金からなる金型を動作させてもよいし、別の実施例とし
て、プレヒート工程を設けて、その温度でグリーンシー
ト３を整列させ、次いで熱プレスするようにしてもよ
い。この実施例によれば、自由に選べるプレヒート温度
に合わせて形状記憶合金材料を選定できるので、材料選
定に自由度がでる。
金からなる金型を動作させてもよいし、別の実施例とし
て、プレヒート工程を設けて、その温度でグリーンシー
ト３を整列させ、次いで熱プレスするようにしてもよ
い。この実施例によれば、自由に選べるプレヒート温度
に合わせて形状記憶合金材料を選定できるので、材料選
定に自由度がでる。
【発明の効果】以上、説明したように、この発明は熱プ
レス用金型に例えば熱プレス時の温度で金型内寸法が、
積層される薄状シートの外形寸法と同寸法に形状変化す
る形状記憶合金を用いることにより、熱プレス時の温度
で積層された各薄状シートが強制的に揃えられて積層ズ
レを防止し、例えば積層セラミックコンデンサの容量小
不良やその他の積層体における絶縁不良等の電気的初期
特性不良を防止し、また、より多くの積層を容易に行う
ことができる。
レス用金型に例えば熱プレス時の温度で金型内寸法が、
積層される薄状シートの外形寸法と同寸法に形状変化す
る形状記憶合金を用いることにより、熱プレス時の温度
で積層された各薄状シートが強制的に揃えられて積層ズ
レを防止し、例えば積層セラミックコンデンサの容量小
不良やその他の積層体における絶縁不良等の電気的初期
特性不良を防止し、また、より多くの積層を容易に行う
ことができる。
【図１】 この発明の積層体製造用熱プレス金型および
金型内に積層されたグリーンシートの断面図。
金型内に積層されたグリーンシートの断面図。
【図２】 従来の積層体製造用熱プレス金型および金型
内に積層されたグリーンシートの断面図。
内に積層されたグリーンシートの断面図。
【図３】 従来の積層体製造用熱プレス金型および金型
内に積層されたグリーンシートの斜視図。
内に積層されたグリーンシートの斜視図。
３ グリーンシート（薄状シート） ４ 内部電極 １０ 中金型 ２０ 下金型 Ｃ クリアランス
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 4/12 ３６４ 4/30 9375−5Ｅ
Claims (4)
- 【請求項１】薄状シートを複数枚積層して熱プレスし積
層体を作製するための金型であって、金型材料に熱プレ
ス温度またはプレヒート温度で収縮動作する形状記憶合
金を用いたことを特徴とする積層体製造用熱プレス金
型。 - 【請求項２】上記形状記憶合金がＴｉ−Ｎｉ，Ｃｕ−Ｚ
ｎ−ＮｉまたはＣｕ−Ａｌ−Ｎｉであることを特徴とす
る請求項１記載の積層体製造用熱プレス金型。 - 【請求項３】熱プレス温度で収縮動作する形状記憶合金
材料からなる熱プレス金型内に薄状シートを複数枚積層
した後に熱プレスすることを特徴とする積層体製造方
法。 - 【請求項４】プレヒート温度で収縮動作する形状記憶合
金材料からなる熱プレス金型内に薄状シートを複数枚積
層した後にプレヒートし、その後に熱プレスすることを
特徴とする積層体製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34305292A JPH06190815A (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | 積層体製造用熱プレス金型およびそれを用いた積層体製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34305292A JPH06190815A (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | 積層体製造用熱プレス金型およびそれを用いた積層体製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06190815A true JPH06190815A (ja) | 1994-07-12 |
Family
ID=18358568
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34305292A Pending JPH06190815A (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | 積層体製造用熱プレス金型およびそれを用いた積層体製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06190815A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6324970B1 (en) | 1997-11-20 | 2001-12-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Device for pressing a ceramic stacked layer structure |
| CN106113229A (zh) * | 2016-06-28 | 2016-11-16 | 中国路桥工程有限责任公司 | 铁路t型梁预制模板装置及其安装、脱模方法 |
-
1992
- 1992-12-24 JP JP34305292A patent/JPH06190815A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6324970B1 (en) | 1997-11-20 | 2001-12-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Device for pressing a ceramic stacked layer structure |
| US7325488B2 (en) | 1997-11-20 | 2008-02-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of pressing a ceramic stacked layer structure |
| CN106113229A (zh) * | 2016-06-28 | 2016-11-16 | 中国路桥工程有限责任公司 | 铁路t型梁预制模板装置及其安装、脱模方法 |
| CN106113229B (zh) * | 2016-06-28 | 2018-08-14 | 中国路桥工程有限责任公司 | 铁路t型梁预制模板装置及其安装、脱模方法 |
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