JPH0619112A - Production of phase shift mask - Google Patents
Production of phase shift maskInfo
- Publication number
- JPH0619112A JPH0619112A JP17680792A JP17680792A JPH0619112A JP H0619112 A JPH0619112 A JP H0619112A JP 17680792 A JP17680792 A JP 17680792A JP 17680792 A JP17680792 A JP 17680792A JP H0619112 A JPH0619112 A JP H0619112A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shifter
- resist
- patterning
- phase shift
- shift mask
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置などの製
造の使用される位相シフトマスクの製造方法の特にシフ
ターの修正工程を中心にした方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a phase shift mask used for manufacturing a semiconductor device or the like, and more particularly to a method centering on a shifter correction step.
【0002】[0002]
【従来の技術】周知のように、位相シフトマスクは、半
導体装置などの製造におけるリソグラフィ工程でのパタ
ーニングのマスクとして使用されるものであり、その構
成は図2に示すように、ガラス基板3上に遮光膜(一般
に材料はクローム:Cr)2がパターニング形成されて
おり、その上に遮光膜2に一部重なるようにシフター
(一般に材料はSOG(スピン オン ガラス)など)
が形成されているものである。2. Description of the Related Art As is well known, a phase shift mask is used as a patterning mask in a lithography process in manufacturing a semiconductor device or the like, and its structure is on a glass substrate 3 as shown in FIG. A light-shielding film (generally made of chrome: Cr) 2 is patterned and formed on top of which a shifter (generally made of SOG (spin on glass) or the like) is provided so as to partially overlap the light-shielding film 2.
Are formed.
【0003】このような位相シフトマスクの製造は、ま
ず、ガラス基板3の上に遮光膜材を形成してパターニン
グし、遮光膜2を形成し、その上にシフター材を形成
し、パターニングしてシフター1を形成する。無論、パ
ターニングには、レジストを塗布してパターニングして
それをマスクにして遮光膜2、シフター1のパターニン
グを行ない、その後レジストは除去する。従来、このよ
うにして製造する位相シフトマスクの検査は、前述のシ
フター1が形成された後、即ち位相シフトマスクが完全
にできてから行なっている。In the manufacture of such a phase shift mask, first, a light shielding film material is formed on the glass substrate 3 and patterned to form a light shielding film 2, a shifter material is formed on the light shielding film 2 and patterned. The shifter 1 is formed. As a matter of course, for patterning, a resist is applied and patterned, the light-shielding film 2 and the shifter 1 are patterned using the resist as a mask, and then the resist is removed. Conventionally, the inspection of the thus manufactured phase shift mask is performed after the shifter 1 is formed, that is, after the phase shift mask is completely formed.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た製造方法では、シフターの修正が必要な場合(この修
正はかなりの頻度である)、シフターの形成からし直さ
なければならず、製造に要する時間が長くなるという問
題点があった。However, in the above-described manufacturing method, when the shifter needs to be modified (this modification is quite frequent), the shifter must be formed again, and the time required for the manufacturing is increased. There was a problem that it becomes longer.
【0005】本発明は、前述した位相シフトマスク製作
時間の長時間化を解消するために、シフターのパターニ
ングのためのレジストをパターニングした後に検査をす
るようにし、製作時間の短縮を図ることを目的とするも
のである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention aims to shorten the manufacturing time by performing an inspection after patterning a resist for patterning a shifter in order to eliminate the above-mentioned long manufacturing time of the phase shift mask. It is what
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】前記目的のために本発明
は、位相シフトマスクの製造にあたり、シフターのパタ
ーニングのためのレジストを、そのレジスト自体シフタ
ーとして使用できる形状(膜厚)に形成して、その後
(即ち、従来のようにシフター材をシフターとした位相
シフトマスクが完成する前に)検査するようにしたもの
である。To achieve the above object, in the present invention, in manufacturing a phase shift mask, a resist for patterning a shifter is formed into a shape (film thickness) which itself can be used as a shifter. After that, that is, before the completion of the phase shift mask using the shifter material as the shifter as in the conventional case, the inspection is performed.
【0007】[0007]
【作用】前述したように本発明は、シフターのパターニ
ングのためのレジストを、それ自体がシフターとして使
用できるようにパターニングした後検査するようにした
ので、そのとき欠陥が見つかれば、レジストを除去して
再塗布するだけでよく、製造工程の短縮が図れる。As described above, according to the present invention, the resist for patterning the shifter is inspected after the resist is patterned so that it can be used as a shifter, and if a defect is found at that time, the resist is removed. Therefore, the manufacturing process can be shortened.
【0008】また、この時点での構成で位相シフトマス
クとして使用できる(レジストがシフターとして使用で
きる)ので、短納期などの場合、一旦そのままで使用
し、時間的に余裕ができてからシフター材をパターニン
グしてレジストを除去し、最終的な位相シフトマスクに
するといったこともできる。Further, since the constitution at this time can be used as a phase shift mask (the resist can be used as a shifter), in the case of a short delivery time, it is used as it is, and the shifter material is used after there is a time margin. It is also possible to perform patterning to remove the resist to form a final phase shift mask.
【0009】[0009]
【実施例】本発明の実施例の製造工程を図1に示し、以
下に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A manufacturing process of an embodiment of the present invention is shown in FIG. 1 and will be described below.
【0010】まず、図1(a)に示すように、従来同
様、ガラス基板3上に遮光膜(材料はCr)2を形成
し、パターニングする。次いで、その上にシフター材
(材料はSOG)1を厚さ4240Å形成し、その上に
レジスト4(シプレイ社製:SAL601 ER4)を
厚さ3040Å塗布する。そして露光を行ない、125
℃、5分のPEB(Post Exposure Ba
ke)を行ない、現像して(いわゆるパターニング)、
図1(b)に示すように、前記レジスト4をシフターと
して使える形に形成する。First, as shown in FIG. 1A, a light-shielding film (made of Cr) 2 is formed on a glass substrate 3 and patterned as in the conventional case. Next, a shifter material (material is SOG) 1 having a thickness of 4240Å is formed thereon, and a resist 4 (SAL601 ER4 manufactured by Shipley Co., Ltd.) having a thickness of 3040Å is applied thereon. Then, exposure is performed, and 125
PEB (Post Exposure Ba)
ke) and develop (so-called patterning),
As shown in FIG. 1B, the resist 4 is formed in a shape usable as a shifter.
【0011】レジスト4と遮光膜(SOG)2との屈折
率は、それぞれ1.6と1.43であるから、前述した
膜厚であればどちらもシフターとして使えることにな
る。つまり、図1(b)の構造のままでも位相シフトマ
スクとして使用できる。Since the refractive indexes of the resist 4 and the light-shielding film (SOG) 2 are 1.6 and 1.43, respectively, both of them can be used as shifters if they have the above-mentioned film thicknesses. That is, the structure of FIG. 1B can be used as it is as a phase shift mask.
【0012】従って、この構造にした状態で検査を行な
えば、図1(c)のようにシフター材1をパターニング
した後、つまり最終的な位相シフトマスクにした後検査
したのと同等になる。Therefore, if the inspection is performed in this state, it is equivalent to the inspection after the shifter material 1 is patterned as shown in FIG. 1C, that is, after the final phase shift mask is formed.
【0013】[0013]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、シ
フターをパターニングするためのレジストを、それ自体
がシフターとして使用できる形状にパターニングした
後、検査するようにしたので、このときに欠陥が見つか
れば、レジストを除去して再塗布するだけでよく、つま
り、従来のようにシフター材(SOG)から形成し直す
必要はなく、製造工程が短くてすむ。As described above, according to the present invention, the resist for patterning the shifter is inspected after being patterned into a shape that can be used as a shifter by itself, so that a defect at this time is detected. If found, the resist only needs to be removed and re-coated, that is, it is not necessary to re-form the shifter material (SOG) as in the conventional case, and the manufacturing process can be shortened.
【0014】また、前記レジストはそれ自体がシフター
として使える形状としたので、前記検査した時点の構造
のまま位相シフトマスクとして使用できる。従って、短
納期などの場合、一旦この状態で使用し、時間的に余裕
ができてからシフター材をパターニングして最終の構造
にするといったこともできる。Further, since the resist itself has a shape that can be used as a shifter, it can be used as a phase shift mask without changing the structure at the time of the inspection. Therefore, in the case of a short delivery time, it is possible to use it in this state once and allow the shifter material to be patterned before the final structure.
【図1】本発明の実施例FIG. 1 Example of the present invention
【図2】従来例FIG. 2 Conventional example
【符号の説明】 1 シフター材 2 遮光膜 3 ガラス基板 4 レジスト[Explanation of symbols] 1 shifter material 2 light shielding film 3 glass substrate 4 resist
Claims (1)
該遮光膜をパターニングする工程、 (b)前記構造の上全面にシフター材を形成する工程、 (c)前記シフター材の上に、前記シフター材をパター
ニングするためのレジストを、該レジスト自体もシフタ
ーとして使用できる形状に形成する工程、 (d)前記レジスト形成後、検査を行なう工程、 以上の工程を含むことを特徴とする位相シフトマスクの
製造方法。1. A light-shielding film is formed on a glass substrate,
Patterning the light-shielding film, (b) forming a shifter material on the entire surface of the structure, (c) a resist for patterning the shifter material on the shifter material, and the resist itself is also a shifter And (d) a step of inspecting after forming the resist, and a step of forming the above-described steps.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17680792A JPH0619112A (en) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | Production of phase shift mask |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17680792A JPH0619112A (en) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | Production of phase shift mask |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0619112A true JPH0619112A (en) | 1994-01-28 |
Family
ID=16020188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17680792A Pending JPH0619112A (en) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | Production of phase shift mask |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0619112A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100856167B1 (en) * | 2001-08-17 | 2008-09-03 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | Manufacturing method of semiconductor apparatus |
| US7442260B2 (en) | 2003-03-19 | 2008-10-28 | Nippon Steel Corooration | Grain-oriented electrical steel sheet superior in electrical characteristics and method of production of same |
| US8790471B2 (en) | 2010-07-28 | 2014-07-29 | Nippon Steel & Sumitomo Metal Corporation | Grain-oriented electrical steel sheet and manufacturing method thereof |
-
1992
- 1992-07-03 JP JP17680792A patent/JPH0619112A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100856167B1 (en) * | 2001-08-17 | 2008-09-03 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | Manufacturing method of semiconductor apparatus |
| US7442260B2 (en) | 2003-03-19 | 2008-10-28 | Nippon Steel Corooration | Grain-oriented electrical steel sheet superior in electrical characteristics and method of production of same |
| US8790471B2 (en) | 2010-07-28 | 2014-07-29 | Nippon Steel & Sumitomo Metal Corporation | Grain-oriented electrical steel sheet and manufacturing method thereof |
| US9659693B2 (en) | 2010-07-28 | 2017-05-23 | Nippon Steel & Sumitomo Metal Corporation | Grain-oriented electrical steel sheet and manufacturing method thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100298610B1 (en) | Phase Shift Photomask, Phase Shift Photomask Blank and Manufacturing Method thereof | |
| JP4468093B2 (en) | Gradation photomask manufacturing method | |
| JPS61292643A (en) | photomask | |
| JPS62189468A (en) | Photomask, projection exposure method using the same, and photomask manufacturing method | |
| JP3312703B2 (en) | How to fix a phase shift photomask | |
| JPH0619112A (en) | Production of phase shift mask | |
| JPH06130647A (en) | Optical mask and its defect correction method | |
| JP3249203B2 (en) | Photomask manufacturing method | |
| JP2003121989A (en) | Method for modifying halftone phase shifting mask | |
| KR101080008B1 (en) | Glass substrate for hardmask and method for fabricatiing hardmask using the same | |
| US6830853B1 (en) | Chrome mask dry etching process to reduce loading effect and defects | |
| JP2003121978A (en) | Method for fabricating halftone phase shifting mask | |
| JP3011222B2 (en) | Method for manufacturing phase shift mask | |
| JP2882233B2 (en) | Method for manufacturing phase shift mask with auxiliary pattern | |
| JPH04273243A (en) | Phase shift mask and production thereof | |
| JP3234995B2 (en) | Phase shift mask blank, method for manufacturing phase shift mask blank, and method for manufacturing phase shift mask | |
| US6296987B1 (en) | Method for forming different patterns using one mask | |
| JP3207913B2 (en) | Method for manufacturing phase shift photomask | |
| JP2900700B2 (en) | Reduction projection exposure method | |
| US6306549B1 (en) | Method for manufacturing EAPSM-type masks used to produce integrated circuits | |
| JPH07152143A (en) | Phase shift mask and its production and correcting method | |
| JP2593234B2 (en) | Photomask manufacturing method | |
| KR0152925B1 (en) | Halftone Phase Inversion Mask Manufacturing Method Partially Permeable | |
| KR960016315B1 (en) | Bridge Removal Method Using Phase Inversion Mask | |
| KR0170336B1 (en) | Method of fabricating mask by plasma showing |