JPH0619141Y2 - 補助基板使用電子機器 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、電子計算機内に設けられる主基板に、外部
記憶装置等の補助基板を接続して成る補助基板使用電子
機器に関する。

〔従来の技術〕

従来の補助基板使用電子機器を第３図及び第４図に示
す。

各図において、１は例えばゲーム用コンピュータ装置内
に設けられた主基板であり、この主基板１上には、ＩＣ
等の電子部品２が実装されているとともに、コネクタ３
が取付けられている。４は上記主基板１にコネクタ３を
介して接続される外部記憶装置等の補助基板であり、そ
の端部に接栓５が突設されている。

上記コネクタ３は、上記補助基板４の接栓５を挿抜する
嵌着凹部３ａを有している。この嵌着凹部３ａ内には、
その内壁の縦方向に沿って、弾性を有する複数の導電片
３Ｐが付設されている。この各導電片３Ｐは、コネクタ
３の裏面に延長して主基板１上のパッド（図示しない）
にハンダ付けされる。上記補助基板４の接栓５の表面側
には、上記導電片３Ｐに対応するリード５Ｓが並設され
ている。

上記補助基板４の接栓５を、コネクタ３の嵌着凹部３ａ
内に挿着すると、導電片３Ｐの弾性により、この導電片
３Ｐとリード５Ｓが接触して電気的に接続されるととも
に、補助基板４はコネクタ３で保持された状態に取付け
られる。

〔考案が解決しようとする問題点〕

従来の補助基板使用電子機器は以上のように構成されて
いるので、コネクタ３に対して補助基板４をくり返し取
り付けたり、取りはずしたりする内、コネクタ３の嵌着
凹部３ａ内の導電片３Ｐの弾性力が弱くなり、この導電
片３Ｐと接栓５のリード５Ｓとが接触不良となる。ま
た、この場合、コネクタ３を交換しなければならない
が、この際、コネクタ３の各導電片３Ｐは主基板１上に
１つ１つハンダ付けされているため、これを１つ１つハ
ンダ溶融して不良コネクタ３を取りはずし、そして、新
たなコネクタを取付ける時には、その導電片を１つ１つ
ハンダ付けしなければならず、非常に手間がかかり、交
換作業が大変だった。

この考案は上記問題点を解消するためになされたもの
で、接触不良を起こさない信頼性の高い補助基板使用電
子機器を得ることを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案の補助基板使用電子機器は、主基板における主端
子に、発光素子と受光素子のいずれか一方を接続し、補
助基板における補助端子に他方を接続し、かつ、両素子
同士が互いに対向する如く上記補助基板を主基板に位置
決めする位置決め体を設け、かつ、主基板上に設けられ
た電源端子と補助基板に設けられた受電端子とを、給電
コネクタと受電コネクタより成る電源コネクタを介して
接続し、補助基板側の発光素子又は受光素子を、上記受
電端子に導かれる電源で起動するとともに、補助基板
に、この補助基板上に設けられたメモリーＩＣのバック
アップ用の電源を設けた。

〔作用〕

補助基板上の補助端子または主基板上の主端子を介して
伝播してくる電気信号は、発光素子で光信号に変換され
て他方の基板の受光素子に送信され、この受光素子は受
けとった光信号を電気信号に変え、主または補助端子を
介して基板上の電子部品等に伝播する。

〔考案の実施例〕

以下、本考案の一実施例を第１図及び第２図に基づいて
説明する。

各図において、１Ａはゲーム用コンピュータ装置の主基
板であり、これは長方形状の平板で、装置筐体Ｂ内に収
納されている。この主基板１Ａ上には、メモリ−ＩＣ等
の電子部品２が実装されているとともに、一方の短辺側
における両隅部の一方側に、光信号を電気信号に、電気
信号を光信号に変換する受光素子６及び発光素子７とが
組合わされた状態で、かつ、その光受信部６ａ，光発信
部７ａとが上向きとなるように設けられているととも
に、他方側には、上面に、プラスの接触子８Ａとマイナ
スの接触子８Ｂとが突設された給電コネクタ８が設けら
れており、この給電コネクタ８と後述の受電コネクタと
で電源コネクタ９を構成している。この電源コネクタ９
により、後述の補助基板に設けられた発光，受光素子を
起動する起動力を主基板１Ａの電源よりとる。上記主基
板１Ａの表面上には信号配線パターン１Ｓと電源パター
ン１Ｇが印刷されている。上記受光素子６及び発光素子
７はそれぞれ上記信号配線パターン１Ｓの接続用パット
である主端子６Ｓ，７Ｓに接続されている。上記給電コ
ネクタ８は上記電源供給パターン１Ｇの接続パッド８
ａ，８ｂに接続され、その接触子８Ａ側がプラス側の電
源端子８ａに、接触子８Ｂ側がマイナス側の電源端子８
ｂに接続されている。１１は上記主基板１Ａに接続する
外部記憶装置等の補助基板であり、これは主基板１Ａの
短辺の長さとほぼ同じ長さの長辺を有する長方形状の平
板より成る。この補助基板１１上には、その一方の長辺
側における両隅部の一方側に、上記主基板１Ａ上に設け
られている１組の受光素子６と発光素子７とに対応する
１組の発光素子１２と受光素子１３とが設けられ、他方
側に、上記給電コネクタ８に対応する受電コネクタ１４
が設けられているとともに、メモリ−ＩＣとしてのＲＡ
Ｍ１５と、補助基板１１を主基板１Ａより取りはずした
場合、このＲＡＭ１５に記憶動作を行わせるためのバッ
クアップ用電源としての電池１６が搭載されている。上
記補助基板１１の表面上には、信号配線パターン１１Ｓ
と電源パターン１４Ｇが印刷される。上記発光，受光素
子１２，１３は、その光発信部１２ａ側と光受信部１３
ａ側とが基板１１の長辺側より突出する如く、信号配線
パターン１１Ｓの接続用の補助端子１２Ｓ，１３Ｓに接
続される。上記受電コネクタ１４は、その接触部１４
Ａ，１４Ｂ側が、上記発光，受光素子１２，１３の光発
信，受信部１２ａ，１３ａ側と同じように突出してお
り、この接触部１４Ａ，１４Ｂは電源パターン１４の受
電端子１４ａ，１４ｂに接続されている。１７ａ，１７
ｂは筐体Ｂの上面側に形成された孔であり、１７ａは上
記主基板の受光、発光素子６，７に対応するとともに、
その外径とほぼ同じ大きさに形成された孔、１７ｂは給
電コネクタ８に対応するとともに、その外径とほぼ同じ
大きさに形成された孔である。１８は上記補助基板１１
を主基板１Ａに対して位置決めするための位置決め体で
あり、これは補助基板１１における発光，受光素子１
２，１３が設けられている一方の長辺の中央側をはさむ
溝１８ａを有するＵ字状の支持部材より成る。この位置
決め体１８は、筐体Ｂ上面側において、その溝開口側が
垂直に上方向を向く如く、かつ、補助基板１１を挾着し
た際において、その発光，受光素子１２，１３の光発信
部１２ａ及び光受信部１３ａ側が上記孔１７ａに、その
受電コネクタ１４の接触部１４Ａ，１４Ｂ側が上記孔１
７ｂに嵌入可能な位置に固定される。

上記補助基板１１を、その発光，受光素子１２，１３と
受電コネクタ１４を孔１７ａ，１７ｂに嵌入すると同時
に位置決め体１８に取付ける。これにより、受電コネク
タ１４の接触部１４Ａ，１４Ｂが給電コネクタ８の接触
子８Ａ，８Ｂに当接するとともに、発光，受光素子１
２，１３の光発信，受信部１２ａ，１３ａが受光、発光
素子６，７の光受信，発信部６ａ，７ａにほぼ対接状態
に対向する。上記構成により、補助基板１１上の補助端
子１２Ｓまたは主基板１Ａ上の主端子７Ｓを介して伝播
してくるプログラム信号等の電気信号は、発光素子１
２，７で光信号に変換されて他方の基板１Ａ，１１の受
光素子６，１３に送信され、この受光素子６，１３は受
けとった光信号を電気信号に変え、主または補助端子６
Ｓ，１３Ｓを介して基板１Ａ，１１上の電子部品等に伝
播される。

上記実施例によれば、主基板１Ａと補助基板１１との間
で交換されるプログラム信号等の電気信号を光信号に変
えて送受信するので、機械的な接触により接触不良とな
るようなことがなく、電源のノイズも拾いにくいので信
頼性の高い接続具が得られる。また、補助基板１１上
に、補助基板１１に設けた信号授受素子（発光，受光素
子１２，１３）の起動用の電源を搭載するためのスペー
スが必要なくなるので、そのスペース分に電子素子を搭
載したりして補助基板１１の機能アップが図れたり、あ
るいは補助基板１１を小型化することが可能となる。

なお、上記実施例では説明の都合上、ゲーム用コンピュ
ータで、説明したがこれに限定されるものではなく、例
えばパーソナルコンピュータ、ミニコンピュータ，汎用
コンピュータ等に利用できることは明白である。また、
外部記憶装置は、フロッピーディスク，固定ディスク，
磁気テープ等のＩ／Ｏ機器等の外部記憶装置を備え付け
たものであってもよいし、メモリ−ＩＣやバブルメモリ
−等の固体回路であってもよい。また、説明の都合上主
基板１Ａ上で補助基板１１と接続するようにしている
が、これに限定されることなく複数枚の基板をもつもの
は、補助基板１１をどの基板と接続してもよい。また、
発光素子７，１２は発光ダイオード，レーザーダイオー
ド等の電気信号を光信号に変換するものならどのような
ものであってもよい。さらに、受光素子６，１３につい
てもフォトトランジスタ，太陽電池等光信号を電気信号
に変換するものであればどのようなものでも利用でき
る。電源として電池１６を例としてあげたが商用電源か
ら作った電源であってもよい。

また、上記実施例では、各基板１Ａ，１１に１組になっ
た受光，発光素子を設けたが、それぞれの基板に各素子
を１個づつ設けたものであってもよく、さらに、説明の
都合上、１組の受光，発光素子と各コネクタ８，１４を
各基板１Ａ，１１の隅部に設けるとして説明したが、互
いの基板における受光素子の光受信部６ａ，１３ａと発
光素子の光発信部１２ａ，７ａとが対向して、かつ、各
コネクタ８，１４の接触子８Ａ，８Ｂと接触部１４Ａ，
１４Ｂとが当接すれば各基板１Ａ，１１のどこに設けて
もかまわない。

〔考案の効果〕

本考案の補助基板使用電子機器によれば、主基板におけ
る主端子に、発光素子と受光素子のいずれか一方を接続
し、補助基板における補助端子に他方を接続し、かつ、
両素子同士が互いに対向する如く上記補助基板を主基板
に位置決めする位置決め体を設け、かつ、主基板上に設
けられた電源端子と補助基板に設けられた受電端子と
を、給電コネクタと受電コネクタより成る電源コネクタ
を介して接続し、補助基板側の発光素子又は受光素子
を、上記受電端子に導かれる電源で起動するとともに、
補助基板に、この補助基板上に設けられたメモリ−ＩＣ
のバックアップ用の電源を設けたので、信号授受部分の
接触不良を起こさない信頼性の高い補助基板使用電子機
器が得られるとともに、補助基板の機能アップ，あるい
は小型化が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本考案の補助基板使用電子機器の一
実施例を示し、第１図は全体構成図、第２図は説明図、
第３図及び第４図は従来の補助基板使用電子機器の一例
を示し、第３図は簡略構成図、第４図は第３図のII−II
断面図である。 １Ａ……主基板、６Ｓ，７Ｓ……主端子、１１……補助
基板、１２Ｓ，１３Ｓ……補助端子、６，１３……受光
素子、７，１２……発光素子、８ａ，８ｂ……電源端
子、１４ａ，１４ｂ……受電端子、８……給電コネク
タ、１４……受電コネクタ、９……電源コネクタ、１６
……電池（電源）、１８……位置決め体。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】主基板に補助基板を着脱可能に取り付け、
   主基板の主端子と補助基板の補助端子との間で信号の授
   受を行う電子機器において、 上記主端子に、発光素子と受光素子のいずれか一方を接
   続し、補助端子に他方を接続し、かつ、両素子同士が互
   いに対向する如く上記補助基板を主基板に位置決めする
   位置決め体を設け、かつ、主基板上に設けられた電源端
   子と補助基板に設けられた受電端子とを、給電コネクタ
   と受電コネクタより成る電源コネクタを介して接続し、
   補助基板側の発光素子又は受光素子を、上記受電端子に
   導かれる電源で起動するとともに、補助基板に、この補
   助基板上に設けられたメモリーＩＣのバックアップ用の
   電源を設けたことを特徴とする補助基板使用電子機器。