JPH06191820A - シリコン薄板の製造方法 - Google Patents
シリコン薄板の製造方法Info
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- JPH06191820A JPH06191820A JP4347767A JP34776792A JPH06191820A JP H06191820 A JPH06191820 A JP H06191820A JP 4347767 A JP4347767 A JP 4347767A JP 34776792 A JP34776792 A JP 34776792A JP H06191820 A JPH06191820 A JP H06191820A
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- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
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- Silicon Compounds (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 生産性が良好でかつ製造コストの低減が図れ
るシリコン薄板の製造方法を提供すること。 【構成】 るつぼ40内のシリコン融液と気相との界面
を冷却しこの界面でシリコンを析出させて結晶性シリコ
ンの薄板80を製造する方法であって、上記シリコン融
液が、インジウム、スズ、及び、ガリウムから選択され
た融剤にシリコン板80を溶解させた融液により構成さ
れていることを特徴とする。そして、シリコンを融解し
て求めたシリコン融液を適用する従来法に較べてその系
をシリコンの融点以上に保つ必要がなくなるため、シリ
コン薄板製造時におけるプロセス温度の低減が図れ、従
って、安価な構成部品の適用が可能になると共に投入す
るエネルギーの低減も図ることが可能となる。
るシリコン薄板の製造方法を提供すること。 【構成】 るつぼ40内のシリコン融液と気相との界面
を冷却しこの界面でシリコンを析出させて結晶性シリコ
ンの薄板80を製造する方法であって、上記シリコン融
液が、インジウム、スズ、及び、ガリウムから選択され
た融剤にシリコン板80を溶解させた融液により構成さ
れていることを特徴とする。そして、シリコンを融解し
て求めたシリコン融液を適用する従来法に較べてその系
をシリコンの融点以上に保つ必要がなくなるため、シリ
コン薄板製造時におけるプロセス温度の低減が図れ、従
って、安価な構成部品の適用が可能になると共に投入す
るエネルギーの低減も図ることが可能となる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、太陽電池用基板等に適
用できる結晶性シリコン薄板の製造方法に係り、特に、
生産性が良好でしかも製造コストの低減が図れるシリコ
ン薄板の製造方法に関するものである。
用できる結晶性シリコン薄板の製造方法に係り、特に、
生産性が良好でしかも製造コストの低減が図れるシリコ
ン薄板の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、地球環境保護の見地から、火力発
電、原子力発電等に代わる発電手段として太陽電池が注
目されている。すなわち、この太陽電池は太陽光さえ当
たれば発電を行い、しかも二酸化炭素、放射性廃棄物等
を一切排出しないためクリーンなエネルギー源として期
待されている。
電、原子力発電等に代わる発電手段として太陽電池が注
目されている。すなわち、この太陽電池は太陽光さえ当
たれば発電を行い、しかも二酸化炭素、放射性廃棄物等
を一切排出しないためクリーンなエネルギー源として期
待されている。
【0003】しかしながら、太陽電池による発電はその
コストが未だ高く、太陽電池が広く一般に普及されるた
めには製造コストの大幅な低減を図ることが必要とな
る。
コストが未だ高く、太陽電池が広く一般に普及されるた
めには製造コストの大幅な低減を図ることが必要とな
る。
【0004】ところで、この太陽電池の代表例として、
単結晶シリコン基板又は多結晶シリコン基板を加工して
製造される結晶シリコン系太陽電池が挙げられる。そし
て、前者においては、チョクラルスキー法等でシリコン
融液より引上げられて求められた単結晶シリコンのイン
ゴットから、ダイヤモンド・ソーにより単結晶シリコン
ウェーハを切出して太陽電池用基板としており、また、
後者においてはキャスト法等で多結晶シリコンのインゴ
ットを作製し、同じくダイヤモンド・ソーによりキャス
ト・シリコン・ウェーハを切出して太陽電池用基板とし
ている。
単結晶シリコン基板又は多結晶シリコン基板を加工して
製造される結晶シリコン系太陽電池が挙げられる。そし
て、前者においては、チョクラルスキー法等でシリコン
融液より引上げられて求められた単結晶シリコンのイン
ゴットから、ダイヤモンド・ソーにより単結晶シリコン
ウェーハを切出して太陽電池用基板としており、また、
後者においてはキャスト法等で多結晶シリコンのインゴ
ットを作製し、同じくダイヤモンド・ソーによりキャス
ト・シリコン・ウェーハを切出して太陽電池用基板とし
ている。
【0005】しかし、これ等の方法では、結晶性シリコ
ン・インゴットの成長速度が遅いためその生産性が悪
く、しかも、ダイヤモンド・ソーによる切断工程が必要
になるため、その分、製造コストが上昇してしまう欠点
があった。
ン・インゴットの成長速度が遅いためその生産性が悪
く、しかも、ダイヤモンド・ソーによる切断工程が必要
になるため、その分、製造コストが上昇してしまう欠点
があった。
【0006】尚、これ等結晶シリコン系太陽電池の製造
に伴う上述した弊害を解消するものとして、アモルファ
スシリコンに代表される薄膜太陽電池も熱心に研究され
ている。しかし、コスト的にも性能的にも、電力用太陽
電池の材料として上記結晶シリコン系太陽電池を凌ぐに
は至っていない。
に伴う上述した弊害を解消するものとして、アモルファ
スシリコンに代表される薄膜太陽電池も熱心に研究され
ている。しかし、コスト的にも性能的にも、電力用太陽
電池の材料として上記結晶シリコン系太陽電池を凌ぐに
は至っていない。
【0007】そこで、ダイヤモンド・ソーによる上記切
断工程を必要としない多結晶シリコン薄板の製造方法が
いくつか提案されている。
断工程を必要としない多結晶シリコン薄板の製造方法が
いくつか提案されている。
【0008】その一例として、シリコン融液からリボン
状のシリコン薄板を引上げるEFG(Edge-defined Fil
m-fed Growth)法が挙げられる[例えば、“EFG cry
stalgrowth technology for low cost terrestrial pho
tovoltaics:review andoutlook”,F.V.Wald et al.,Sol
ar Energy Materials and Solar Cells,vol.23,p.175(1
992),参照]。この方法においては、図7に示すように
溶融したシリコンaのバスbより、結晶性のシリコン薄
板cをシリコン融液面に対し垂直方向へ引上げて製造し
ている。尚、図7中、dはリボン、eはダイを示してい
る。
状のシリコン薄板を引上げるEFG(Edge-defined Fil
m-fed Growth)法が挙げられる[例えば、“EFG cry
stalgrowth technology for low cost terrestrial pho
tovoltaics:review andoutlook”,F.V.Wald et al.,Sol
ar Energy Materials and Solar Cells,vol.23,p.175(1
992),参照]。この方法においては、図7に示すように
溶融したシリコンaのバスbより、結晶性のシリコン薄
板cをシリコン融液面に対し垂直方向へ引上げて製造し
ている。尚、図7中、dはリボン、eはダイを示してい
る。
【0009】しかし、この製造方法においてはシリコン
の結晶成長がシリコン融液とシリコン薄板の界面でのみ
しか起こらないため、太陽電池として使用可能な品質の
結晶性シリコンを得るには成長速度として高々数センチ
/分程度に制限しなければならず、従って、生産性に劣
り、太陽電池の低コスト化、大量生産には対応し難い欠
点があった。
の結晶成長がシリコン融液とシリコン薄板の界面でのみ
しか起こらないため、太陽電池として使用可能な品質の
結晶性シリコンを得るには成長速度として高々数センチ
/分程度に制限しなければならず、従って、生産性に劣
り、太陽電池の低コスト化、大量生産には対応し難い欠
点があった。
【0010】また、他の例として、カーボン・ファイバ
ー・クロス、グラファイト・シート等の耐熱性材料で作
られたテープを溶融シリコン・バス中を通過させて上記
テープ上に結晶性シリコンを析出させる方法も開発され
ている[例えば、“ Growthof polysilicon sheets on
a carbon shaper by the RAD process”,C.Belouetet a
l.,Journal of Crystal Growth,vol.61,p.615(1983),参
照]。この方法では、溶融したシリコン中あるいは溶融
シリコンの表面に耐熱性テープを通過させ、テープに付
着したシリコン融液を固化させて多結晶シリコンを求め
る方法である。そして、この方法においてはシリコンの
結晶化は必ずしもシリコン融液界面で生じさせる必要は
なく、テープに付着した後の熱処理過程で結晶化させる
ことができるため、上述したリボン状シリコンの作製方
法に較べて成長速度を速められる利点を有している。
ー・クロス、グラファイト・シート等の耐熱性材料で作
られたテープを溶融シリコン・バス中を通過させて上記
テープ上に結晶性シリコンを析出させる方法も開発され
ている[例えば、“ Growthof polysilicon sheets on
a carbon shaper by the RAD process”,C.Belouetet a
l.,Journal of Crystal Growth,vol.61,p.615(1983),参
照]。この方法では、溶融したシリコン中あるいは溶融
シリコンの表面に耐熱性テープを通過させ、テープに付
着したシリコン融液を固化させて多結晶シリコンを求め
る方法である。そして、この方法においてはシリコンの
結晶化は必ずしもシリコン融液界面で生じさせる必要は
なく、テープに付着した後の熱処理過程で結晶化させる
ことができるため、上述したリボン状シリコンの作製方
法に較べて成長速度を速められる利点を有している。
【0011】しかし、この方法においても以下のような
欠点を有していた。
欠点を有していた。
【0012】まず、この方法においてシリコンはカーボ
ン等の耐熱性テープ上で結晶成長する。このとき、成長
温度(シリコンの融点である1410℃以上)から室温
までの冷却中に、シリコンと耐熱性テープとの熱膨張係
数の違いに起因してシリコン内にクラックあるいは各種
の結晶欠陥が発生し易い。そして、シリコン内のこれ等
クラックや結晶欠陥は、太陽電池に適用された場合にそ
の特性を大きく低下させる原因となる。
ン等の耐熱性テープ上で結晶成長する。このとき、成長
温度(シリコンの融点である1410℃以上)から室温
までの冷却中に、シリコンと耐熱性テープとの熱膨張係
数の違いに起因してシリコン内にクラックあるいは各種
の結晶欠陥が発生し易い。そして、シリコン内のこれ等
クラックや結晶欠陥は、太陽電池に適用された場合にそ
の特性を大きく低下させる原因となる。
【0013】また、上記カーボン等の耐熱性テープは高
純度のものを使用しなければならない。耐熱性テープ内
に不純物が含まれているとこの不純物がシリコンの成
長、結晶化の過程においてシリコン中に拡散され、太陽
電池に適用された場合にその特性を大きく低下させる原
因になるからである。
純度のものを使用しなければならない。耐熱性テープ内
に不純物が含まれているとこの不純物がシリコンの成
長、結晶化の過程においてシリコン中に拡散され、太陽
電池に適用された場合にその特性を大きく低下させる原
因になるからである。
【0014】このようにリボン状のシリコン薄板を引上
げるEFG法においては生産性に難があり、また、耐熱
性テープ上にシリコンを成長させる製造方法においては
太陽電池の特性を低下させてしまう欠点があった。
げるEFG法においては生産性に難があり、また、耐熱
性テープ上にシリコンを成長させる製造方法においては
太陽電池の特性を低下させてしまう欠点があった。
【0015】このような技術的背景の下、上記耐熱性テ
ープのような支持基材を必要とせず、しかも高速に結晶
性シリコン薄板が求められる新たな製造方法が提案され
ている。例えば、特開昭57−205395号公報にお
いては、るつぼ内のシリコン融液に対しこのシリコン融
液上の近傍に冷却板を配置してシリコン融液と気相との
界面を冷却し、固相シリコンを析出させる方法が開示さ
れており、また、特開昭55−140791号公報にお
いては上記シリコン融液面へ冷却ガスを吹付けて固相シ
リコンを析出させる方法が記載されている。
ープのような支持基材を必要とせず、しかも高速に結晶
性シリコン薄板が求められる新たな製造方法が提案され
ている。例えば、特開昭57−205395号公報にお
いては、るつぼ内のシリコン融液に対しこのシリコン融
液上の近傍に冷却板を配置してシリコン融液と気相との
界面を冷却し、固相シリコンを析出させる方法が開示さ
れており、また、特開昭55−140791号公報にお
いては上記シリコン融液面へ冷却ガスを吹付けて固相シ
リコンを析出させる方法が記載されている。
【0016】そして、シリコン融液と気相との界面を冷
却させて固相シリコンを析出させるこれ等の方法は1段
階プロセスでシリコン薄板が求められ、かつ、原料利用
率が高いと共に、上記切断工程も必要ない等上述した他
の製造方法に較べて優れた利点を有する方法であった。
却させて固相シリコンを析出させるこれ等の方法は1段
階プロセスでシリコン薄板が求められ、かつ、原料利用
率が高いと共に、上記切断工程も必要ない等上述した他
の製造方法に較べて優れた利点を有する方法であった。
【0017】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記シリコ
ン融液上の近傍に冷却板を配置したり、冷却ガスを吹付
けてシリコン融液と気相との界面を冷却させる上記公報
に開示された従来法においてはシリコンを融解して求め
たシリコン融液が適用されていた。
ン融液上の近傍に冷却板を配置したり、冷却ガスを吹付
けてシリコン融液と気相との界面を冷却させる上記公報
に開示された従来法においてはシリコンを融解して求め
たシリコン融液が適用されていた。
【0018】このため、シリコン薄板を製造するに際し
シリコンの融点(約1410℃)以上にその系を保つ必
要があることから、電気炉等の構成部品に高耐熱性の高
価なものが要求され、かつ、投入するエネルギーも多く
なりエネルギー原単位が高いものとなる問題点があっ
た。
シリコンの融点(約1410℃)以上にその系を保つ必
要があることから、電気炉等の構成部品に高耐熱性の高
価なものが要求され、かつ、投入するエネルギーも多く
なりエネルギー原単位が高いものとなる問題点があっ
た。
【0019】本発明はこのような問題点に着目してなさ
れたもので、その課題とするところは、生産性が良好で
しかも製造コストの低減が図れるシリコン薄板の製造方
法を提供することにある。
れたもので、その課題とするところは、生産性が良好で
しかも製造コストの低減が図れるシリコン薄板の製造方
法を提供することにある。
【0020】
【課題を解決するための手段】すなわち、請求項1に係
る発明は、るつぼ内のシリコン融液と気相との界面を冷
却し、この界面でシリコンを析出させて結晶性シリコン
の薄板を製造するシリコン薄板の製造方法を前提とし、
上記シリコン融液が、インジウム、スズ、及び、ガリウ
ムから選択された融剤にシリコンを溶解させた融液によ
り構成されていることを特徴とするものである。
る発明は、るつぼ内のシリコン融液と気相との界面を冷
却し、この界面でシリコンを析出させて結晶性シリコン
の薄板を製造するシリコン薄板の製造方法を前提とし、
上記シリコン融液が、インジウム、スズ、及び、ガリウ
ムから選択された融剤にシリコンを溶解させた融液によ
り構成されていることを特徴とするものである。
【0021】このような技術的手段によれば、インジウ
ム(融点:156℃)、スズ(融点:232℃)、及
び、ガリウム(融点:30℃)から選択された融剤にシ
リコンを溶解して求めたシリコン融液が適用されてお
り、従来法のようにその系をシリコンの融点以上に保つ
必要がなくなるためシリコン薄板製造時における温度の
低減が図れ、従って、安価な構成部品の適用が可能にな
ると共に投入するエネルギーの低減も図れる利点を有し
ている。
ム(融点:156℃)、スズ(融点:232℃)、及
び、ガリウム(融点:30℃)から選択された融剤にシ
リコンを溶解して求めたシリコン融液が適用されてお
り、従来法のようにその系をシリコンの融点以上に保つ
必要がなくなるためシリコン薄板製造時における温度の
低減が図れ、従って、安価な構成部品の適用が可能にな
ると共に投入するエネルギーの低減も図れる利点を有し
ている。
【0022】尚、請求項1に係る発明においては上記融
剤に溶解されたシリコンが消費されるとその後のシリコ
ン薄板の製造が困難になるため、連続して多数枚の薄板
を製造する際にその原料管理が若干繁雑になる場合があ
る。請求項2に係る発明はこの点を改善した方法に関す
る。
剤に溶解されたシリコンが消費されるとその後のシリコ
ン薄板の製造が困難になるため、連続して多数枚の薄板
を製造する際にその原料管理が若干繁雑になる場合があ
る。請求項2に係る発明はこの点を改善した方法に関す
る。
【0023】すなわち、請求項2に係る発明は請求項1
に係るシリコン薄板の製造方法を前提とし、上記るつぼ
内に固体状のシリコンを投入し、シリコン薄板の製造
中、シリコン融液内のシリコン濃度が過飽和状態になる
よう保持することを特徴とする。
に係るシリコン薄板の製造方法を前提とし、上記るつぼ
内に固体状のシリコンを投入し、シリコン薄板の製造
中、シリコン融液内のシリコン濃度が過飽和状態になる
よう保持することを特徴とする。
【0024】そして、この請求項2に係る発明において
は、投入する固体状のシリコンとして、例えば、その内
部にp型若しくはn型ドーパントが混入されたp型若し
くはn型の単結晶シリコン板(多結晶シリコン板)を適
用することにより、製造されるシリコン薄板についても
p型若しくはn型のシリコン薄板に調整できる利点を有
している。特に、融剤としてインジウム又はガリウムが
適用された場合、高純度シリコン板を投入しても製造さ
れるシリコン薄板は弱いp型になってしまうことから、
上記p型若しくはn型の単結晶シリコン板(多結晶シリ
コン板)を投入することによりシリコン薄板をいずれか
の型に調整できる利点を有している。
は、投入する固体状のシリコンとして、例えば、その内
部にp型若しくはn型ドーパントが混入されたp型若し
くはn型の単結晶シリコン板(多結晶シリコン板)を適
用することにより、製造されるシリコン薄板についても
p型若しくはn型のシリコン薄板に調整できる利点を有
している。特に、融剤としてインジウム又はガリウムが
適用された場合、高純度シリコン板を投入しても製造さ
れるシリコン薄板は弱いp型になってしまうことから、
上記p型若しくはn型の単結晶シリコン板(多結晶シリ
コン板)を投入することによりシリコン薄板をいずれか
の型に調整できる利点を有している。
【0025】尚、上記固体状のシリコンをるつぼ内に投
入する際、適用される融剤との比重の関係で投入された
固体状シリコンが融液から浮上してしまうことがある。
このような場合には、上記るつぼ内に固体状シリコンを
固定する固定手段を設けることを要する。
入する際、適用される融剤との比重の関係で投入された
固体状シリコンが融液から浮上してしまうことがある。
このような場合には、上記るつぼ内に固体状シリコンを
固定する固定手段を設けることを要する。
【0026】次に、上記シリコン融液と気相との界面を
冷却する際、シリコン融液面を均等に冷却するとシリコ
ン融液面の全体に亘り微小な結晶粒が瞬時にかつ多量に
発生してしまうことから、シリコン融液面の面方向に沿
ったシリコンの結晶成長が妨げられて結晶粒径の大きい
シリコン薄板が求め難いことがある。請求項3に係る発
明はこのような技術的観点からなされた発明に関する。
冷却する際、シリコン融液面を均等に冷却するとシリコ
ン融液面の全体に亘り微小な結晶粒が瞬時にかつ多量に
発生してしまうことから、シリコン融液面の面方向に沿
ったシリコンの結晶成長が妨げられて結晶粒径の大きい
シリコン薄板が求め難いことがある。請求項3に係る発
明はこのような技術的観点からなされた発明に関する。
【0027】すなわち、請求項3に係る発明は請求項1
又は2に係るシリコン薄板の製造方法を前提とし、上記
界面の面方向に沿って温度勾配を有する冷却器をシリコ
ン融液上の近傍に配置して上記シリコン融液と気相との
界面を冷却することを特徴とするものである。
又は2に係るシリコン薄板の製造方法を前提とし、上記
界面の面方向に沿って温度勾配を有する冷却器をシリコ
ン融液上の近傍に配置して上記シリコン融液と気相との
界面を冷却することを特徴とするものである。
【0028】そして、この請求項3に係る発明によれ
ば、シリコン融液と気相との界面の面方向に沿って温度
勾配を有する冷却器を用いてシリコン融液と気相との界
面を冷却していることから、シリコン融液における冷却
温度の高い部位には微小な結晶粒が発生し難く冷却温度
の低い部位にのみ微小な結晶粒がまず発生し、その後、
この結晶粒がシリコン融液面の面方向に沿ってその冷却
温度の低い部位から高い部位へ順次成長することになる
ため、平均粒径が大きい結晶性良好な多結晶シリコン等
の薄板を確実に製造できる利点を有している。
ば、シリコン融液と気相との界面の面方向に沿って温度
勾配を有する冷却器を用いてシリコン融液と気相との界
面を冷却していることから、シリコン融液における冷却
温度の高い部位には微小な結晶粒が発生し難く冷却温度
の低い部位にのみ微小な結晶粒がまず発生し、その後、
この結晶粒がシリコン融液面の面方向に沿ってその冷却
温度の低い部位から高い部位へ順次成長することになる
ため、平均粒径が大きい結晶性良好な多結晶シリコン等
の薄板を確実に製造できる利点を有している。
【0029】尚、温度勾配を有する上記冷却器の具体例
としては、その底面形状が求めるシリコン薄板と略同一
形状の中空体で構成され、この中空体内には冷媒が循環
されると共に、上記中空体のシリコン融体と対向する側
の一面に勾配を備えたもの等が例示できる。
としては、その底面形状が求めるシリコン薄板と略同一
形状の中空体で構成され、この中空体内には冷媒が循環
されると共に、上記中空体のシリコン融体と対向する側
の一面に勾配を備えたもの等が例示できる。
【0030】
【作用】請求項1に係る発明によれば、インジウム、ス
ズ、及び、ガリウムから選択された融剤にシリコンを溶
解して求めたシリコン融液が適用されており、従来法の
ようにその系をシリコンの融点以上に保つ必要がなくな
るため、シリコン薄板製造時における温度の低減が図
れ、従って、安価な構成部品の適用が可能になると共に
投入するエネルギーの低減も図れる。
ズ、及び、ガリウムから選択された融剤にシリコンを溶
解して求めたシリコン融液が適用されており、従来法の
ようにその系をシリコンの融点以上に保つ必要がなくな
るため、シリコン薄板製造時における温度の低減が図
れ、従って、安価な構成部品の適用が可能になると共に
投入するエネルギーの低減も図れる。
【0031】また、請求項2に係る発明によれば、るつ
ぼ内に固体状のシリコンを投入し、シリコン薄板の製造
中、シリコン融液内のシリコン濃度が過飽和状態になる
よう保持しており、投入された上記固体状シリコンが消
費されるまで連続してシリコン薄板を製造することが可
能になるためその生産性の向上が図れる。
ぼ内に固体状のシリコンを投入し、シリコン薄板の製造
中、シリコン融液内のシリコン濃度が過飽和状態になる
よう保持しており、投入された上記固体状シリコンが消
費されるまで連続してシリコン薄板を製造することが可
能になるためその生産性の向上が図れる。
【0032】更に、請求項3に係る発明によれば、シリ
コン融液と気相との界面の面方向に沿って温度勾配を有
する冷却器を上記シリコン融液上の近傍に配置して上記
界面を冷却しており、上記シリコン融液における冷却温
度の高い部位には微小な結晶粒は発生し難く冷却温度の
低い部位にのみ微小な結晶粒がまず発生し、その後、こ
の結晶粒がシリコン融液面の面方向に沿ってその冷却温
度の低い部位から高い部位へ順次成長することになるた
め、平均粒径が大きい結晶性良好な多結晶シリコン等の
薄板を確実に製造することが可能となる。
コン融液と気相との界面の面方向に沿って温度勾配を有
する冷却器を上記シリコン融液上の近傍に配置して上記
界面を冷却しており、上記シリコン融液における冷却温
度の高い部位には微小な結晶粒は発生し難く冷却温度の
低い部位にのみ微小な結晶粒がまず発生し、その後、こ
の結晶粒がシリコン融液面の面方向に沿ってその冷却温
度の低い部位から高い部位へ順次成長することになるた
め、平均粒径が大きい結晶性良好な多結晶シリコン等の
薄板を確実に製造することが可能となる。
【0033】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【0034】[実施例1]この実施例に用いられた製造
装置は、図1に示すように電気炉10と、この電気炉1
0内に支持台100に固定されて配置された長さ40c
m、直径10cmの石英製反応管20と、この反応管2
0内に黒鉛製のるつぼ台30を介して配置された石英製
のるつぼ40と、上記反応管20内に配置され上記るつ
ぼ40内にフォーク状の先端部位が収納されかつその基
端側がレバーとして機能する石英製の薄板取出し用部材
50と、同じく反応管20内のるつぼ40の近傍に配置
され給気管61と排気管62を備えるグラッシー・カー
ボン製の冷却器60とでその主要部が構成されており、
上記給気管61の基端側と排気管62の先端側は反応管
20の開放部に設けられた蓋部21の開口部(図示せ
ず)を介して摺動自在に取付けられ、また、上記薄板取
出し用部材50の基端側も上記蓋部21の開口部(図示
せず)に摺動自在に取付けられており、これ等の取付け
により冷却器60と薄板取出し用部材50のフォーク状
先端部位が上下方向へ移動操作可能になっている。更
に、反応管20の上方側にはこの反応管20内を排気し
かつこの反応管20内に高純度アルゴンガスを導入する
ための導入口22と排気口23がそれぞれ取付けられて
いる。尚、図1中90は断熱材を示す。
装置は、図1に示すように電気炉10と、この電気炉1
0内に支持台100に固定されて配置された長さ40c
m、直径10cmの石英製反応管20と、この反応管2
0内に黒鉛製のるつぼ台30を介して配置された石英製
のるつぼ40と、上記反応管20内に配置され上記るつ
ぼ40内にフォーク状の先端部位が収納されかつその基
端側がレバーとして機能する石英製の薄板取出し用部材
50と、同じく反応管20内のるつぼ40の近傍に配置
され給気管61と排気管62を備えるグラッシー・カー
ボン製の冷却器60とでその主要部が構成されており、
上記給気管61の基端側と排気管62の先端側は反応管
20の開放部に設けられた蓋部21の開口部(図示せ
ず)を介して摺動自在に取付けられ、また、上記薄板取
出し用部材50の基端側も上記蓋部21の開口部(図示
せず)に摺動自在に取付けられており、これ等の取付け
により冷却器60と薄板取出し用部材50のフォーク状
先端部位が上下方向へ移動操作可能になっている。更
に、反応管20の上方側にはこの反応管20内を排気し
かつこの反応管20内に高純度アルゴンガスを導入する
ための導入口22と排気口23がそれぞれ取付けられて
いる。尚、図1中90は断熱材を示す。
【0035】また、上記冷却器60は、図2〜図3に示
すように底面形状が45mm×45mmの四角の中空体
63にて構成され、この中空体63内に上記給気管61
と排気管62を介して冷媒(常温に設定された窒素ガ
ス)が循環されるようになっている。
すように底面形状が45mm×45mmの四角の中空体
63にて構成され、この中空体63内に上記給気管61
と排気管62を介して冷媒(常温に設定された窒素ガ
ス)が循環されるようになっている。
【0036】一方、上記石英製のるつぼ40は、図4
(A)〜(B)に示すように底面が閉塞された直径80
mm、高さ72mmの円筒体で構成されており、その内
壁面の下方側に2つの突起で構成された固定部材42が
付設されている。
(A)〜(B)に示すように底面が閉塞された直径80
mm、高さ72mmの円筒体で構成されており、その内
壁面の下方側に2つの突起で構成された固定部材42が
付設されている。
【0037】また、このるつぼ40内に投入される固体
状のシリコン板70は、図5(A)〜(B)に示すよう
に円盤形状をしており、上記るつぼ40の内壁面に付設
された固定部材42に対応した部位に帯状の切欠き部7
1が形成されており、この切欠き部71を上記固定部材
42の位置に合わせてるつぼ40内に押し込み、かつ、
この円盤状シリコン板70をいずれかの方向へ回転させ
て上記切欠き部71と固定部材42の位置をずらすこと
により円盤状シリコン板70の浮上を防止するようにな
っている。
状のシリコン板70は、図5(A)〜(B)に示すよう
に円盤形状をしており、上記るつぼ40の内壁面に付設
された固定部材42に対応した部位に帯状の切欠き部7
1が形成されており、この切欠き部71を上記固定部材
42の位置に合わせてるつぼ40内に押し込み、かつ、
この円盤状シリコン板70をいずれかの方向へ回転させ
て上記切欠き部71と固定部材42の位置をずらすこと
により円盤状シリコン板70の浮上を防止するようにな
っている。
【0038】そして、上記るつぼ40内に原料供給用の
円盤状シリコン板70(比抵抗1Ω・cmのp型単結晶
シリコン板)を上述した手順にしたがって設置した後、
このるつぼ40内に約1500g(グラム)の高純度ス
ズ(99.9999%)を投入した。そして、上記排気
口23より排気して反応管20内の系を10-6Torr
にした後、精製カラムを通過させ酸素、水分等を除いた
高純度アルゴンを導入口22より200cc/分で導入
して系内の圧力を常圧(1気圧)にした。
円盤状シリコン板70(比抵抗1Ω・cmのp型単結晶
シリコン板)を上述した手順にしたがって設置した後、
このるつぼ40内に約1500g(グラム)の高純度ス
ズ(99.9999%)を投入した。そして、上記排気
口23より排気して反応管20内の系を10-6Torr
にした後、精製カラムを通過させ酸素、水分等を除いた
高純度アルゴンを導入口22より200cc/分で導入
して系内の圧力を常圧(1気圧)にした。
【0039】次に、電気炉10で系全体の温度を950
℃まで昇温し、この温度で1時間保って溶融したスズ中
にシリコンを飽和に達するまで溶解させた。
℃まで昇温し、この温度で1時間保って溶融したスズ中
にシリコンを飽和に達するまで溶解させた。
【0040】次いで、シリコンが溶解されたスズ融液の
液面より5mmの位置に上記冷却器60を配置し、この
冷却器60内に1000cc/分の条件で上記冷媒を導
入して上記スズ融液と気相との界面を冷却し、その界面
においてシリコンを析出させた。
液面より5mmの位置に上記冷却器60を配置し、この
冷却器60内に1000cc/分の条件で上記冷媒を導
入して上記スズ融液と気相との界面を冷却し、その界面
においてシリコンを析出させた。
【0041】30分後に上記冷却器60と薄板取出し用
部材50を引上げ(この操作により析出されたシリコン
はスズ融液から引上げられる)、電気炉10の電源を切
って反応管20内を室温まで冷却した後、析出されたシ
リコン薄板80を上記薄板取出し用部材50を使って外
部に取出した。
部材50を引上げ(この操作により析出されたシリコン
はスズ融液から引上げられる)、電気炉10の電源を切
って反応管20内を室温まで冷却した後、析出されたシ
リコン薄板80を上記薄板取出し用部材50を使って外
部に取出した。
【0042】製造された薄板80は、外寸はほぼ40m
m×40mmで厚さが約0.5mmの多結晶シリコン板
で、比抵抗は約2Ω・cmのp型シリコンであった。ま
た、この平均粒径は約300μmであった。
m×40mmで厚さが約0.5mmの多結晶シリコン板
で、比抵抗は約2Ω・cmのp型シリコンであった。ま
た、この平均粒径は約300μmであった。
【0043】尚、スズ融剤を用いたこの実施例において
は電気炉10で系全体の温度を950℃に設定している
が、この設定温度はこの温度に限る必要がなく800〜
1000℃の範囲で適宜変更可能である。
は電気炉10で系全体の温度を950℃に設定している
が、この設定温度はこの温度に限る必要がなく800〜
1000℃の範囲で適宜変更可能である。
【0044】但し、これより低い温度に設定するとシリ
コン薄板の結晶性が低下すると共にシリコンの溶解度が
下がって生産性が低下するため好ましくない。
コン薄板の結晶性が低下すると共にシリコンの溶解度が
下がって生産性が低下するため好ましくない。
【0045】[実施例2]この実施例は、上記冷却器6
0として図6に示すように中空体63の底面に水平面を
基準にして約10度の勾配が設けられた構造のものを適
用した点を除き実施例1と略同一である。
0として図6に示すように中空体63の底面に水平面を
基準にして約10度の勾配が設けられた構造のものを適
用した点を除き実施例1と略同一である。
【0046】そして、この冷却器60をスズ融液上の近
傍に配置した場合、スズ融液と気相との界面の面方向に
沿って温度勾配が形成されるため、上記スズ融液面の面
方向に沿ってその冷却温度の低い部位から高い部位へシ
リコンが順次成長することになり、実施例1に較べて結
晶粒径の大きい(平均粒径600μm)多結晶シリコン
の薄板が得られた。
傍に配置した場合、スズ融液と気相との界面の面方向に
沿って温度勾配が形成されるため、上記スズ融液面の面
方向に沿ってその冷却温度の低い部位から高い部位へシ
リコンが順次成長することになり、実施例1に較べて結
晶粒径の大きい(平均粒径600μm)多結晶シリコン
の薄板が得られた。
【0047】
【発明の効果】請求項1に係る発明によれば、従来法の
ようにその系をシリコンの融点以上に保つ必要がなくな
るためシリコン薄板製造時におけるプロセス温度の低減
が図れる。
ようにその系をシリコンの融点以上に保つ必要がなくな
るためシリコン薄板製造時におけるプロセス温度の低減
が図れる。
【0048】従って、安価な構成部品の適用が可能にな
ると共に投入するエネルギーの低減も図れるため、製造
コストの低減が図れる効果を有している。
ると共に投入するエネルギーの低減も図れるため、製造
コストの低減が図れる効果を有している。
【0049】また、請求項2に係る発明によれば、るつ
ぼ内に固体状のシリコンを投入し、シリコン薄板の製造
中、シリコン融液内のシリコン濃度が過飽和状態になる
よう保持しており、投入された固体状シリコンが消費さ
れるまで連続してシリコン薄板を製造することが可能に
なるためその生産効率の飛躍的向上が図れる効果を有し
ている。
ぼ内に固体状のシリコンを投入し、シリコン薄板の製造
中、シリコン融液内のシリコン濃度が過飽和状態になる
よう保持しており、投入された固体状シリコンが消費さ
れるまで連続してシリコン薄板を製造することが可能に
なるためその生産効率の飛躍的向上が図れる効果を有し
ている。
【0050】更に、請求項3に係る発明によれば、シリ
コン融液と気相との界面の面方向に沿って温度勾配を有
する冷却器を上記シリコン融液上の近傍に配置して上記
界面を冷却しており、上記シリコン融液における冷却温
度の高い部位には微小な結晶粒は発生し難く冷却温度の
低い部位にのみ微小な結晶粒がまず発生し、その後、こ
の結晶粒がシリコン融液面の面方向に沿ってその冷却温
度の低い部位から高い部位へ順次成長することになるた
め、平均粒径が大きい結晶性良好な多結晶シリコン等の
薄板を簡便かつ確実に製造できる効果を有している。
コン融液と気相との界面の面方向に沿って温度勾配を有
する冷却器を上記シリコン融液上の近傍に配置して上記
界面を冷却しており、上記シリコン融液における冷却温
度の高い部位には微小な結晶粒は発生し難く冷却温度の
低い部位にのみ微小な結晶粒がまず発生し、その後、こ
の結晶粒がシリコン融液面の面方向に沿ってその冷却温
度の低い部位から高い部位へ順次成長することになるた
め、平均粒径が大きい結晶性良好な多結晶シリコン等の
薄板を簡便かつ確実に製造できる効果を有している。
【図1】実施例において使用された製造装置の構成概略
図。
図。
【図2】図1の一部拡大図。
【図3】図3(A)は冷却器の平面図、図3(B)は図
3(A)のB−B面断面図。
3(A)のB−B面断面図。
【図4】図4(A)はるつぼの断面図、図4(B)はる
つぼの平面図。
つぼの平面図。
【図5】図5(A)はシリコン板の平面図、図5(B)
はこの断面図。
はこの断面図。
【図6】他の実施例に係る冷却器の構成断面図。
【図7】シリコン薄板を製造する従来例に係る斜視図。
40 るつぼ 60 冷却器 61 給気管 62 排気管 70 シリコン板 80 薄板
Claims (3)
- 【請求項1】るつぼ内のシリコン融液と気相との界面を
冷却し、この界面でシリコンを析出させて結晶性シリコ
ンの薄板を製造するシリコン薄板の製造方法において、 上記シリコン融液が、インジウム、スズ、及び、ガリウ
ムから選択された融剤にシリコンを溶解させた融液によ
り構成されていることを特徴とするシリコン薄板の製造
方法。 - 【請求項2】上記るつぼ内に固体状のシリコンを投入
し、シリコン薄板の製造中、シリコン融液内のシリコン
濃度が過飽和状態になるよう保持することを特徴とする
請求項1記載のシリコン薄板の製造方法。 - 【請求項3】上記界面の面方向に沿って温度勾配を有す
る冷却器をシリコン融液上の近傍に配置してシリコン融
液と気相との界面を冷却することを特徴とする請求項1
又は2記載のシリコン薄板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4347767A JPH06191820A (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | シリコン薄板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4347767A JPH06191820A (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | シリコン薄板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06191820A true JPH06191820A (ja) | 1994-07-12 |
Family
ID=18392441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4347767A Pending JPH06191820A (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | シリコン薄板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06191820A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3830817A1 (de) * | 1987-09-09 | 1989-03-30 | Honda Motor Co Ltd | Elektromagnetischer schalter |
| JP2002076399A (ja) * | 2000-08-30 | 2002-03-15 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 太陽電池セルの製造方法およびこの方法で製造された太陽電池セル |
| JP2006240934A (ja) * | 2005-03-04 | 2006-09-14 | Tokuyama Corp | 多結晶シリコンの製造装置 |
| WO2012036265A1 (ja) * | 2010-09-17 | 2012-03-22 | 古河電気工業株式会社 | 多孔質シリコン粒子及び多孔質シリコン複合体粒子、並びにこれらの製造方法 |
| JP2012082125A (ja) * | 2010-09-17 | 2012-04-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 多孔質シリコン粒子及びその製造方法 |
| WO2013141230A1 (ja) * | 2012-03-21 | 2013-09-26 | 古河電気工業株式会社 | 多孔質シリコン粒子及び多孔質シリコン複合体粒子 |
| US8709154B2 (en) | 2007-07-25 | 2014-04-29 | Amg Idealcast Solar Corporation | Methods for manufacturing monocrystalline or near-monocrystalline cast materials |
| US8951344B2 (en) | 2006-01-20 | 2015-02-10 | Amg Idealcast Solar Corporation | Methods and apparatuses for manufacturing geometric multicrystalline cast silicon and geometric multicrystalline cast silicon bodies for photovoltaics |
| US8980428B2 (en) | 2010-09-17 | 2015-03-17 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Porous silicon particles and complex porous silicon particles, and method for producing both |
-
1992
- 1992-12-28 JP JP4347767A patent/JPH06191820A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3830817A1 (de) * | 1987-09-09 | 1989-03-30 | Honda Motor Co Ltd | Elektromagnetischer schalter |
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| WO2013141230A1 (ja) * | 2012-03-21 | 2013-09-26 | 古河電気工業株式会社 | 多孔質シリコン粒子及び多孔質シリコン複合体粒子 |
| JP2013193933A (ja) * | 2012-03-21 | 2013-09-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 多孔質シリコン粒子及び多孔質シリコン複合体粒子並びにこれらの製造方法 |
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