JPH0619216U - 固体絶縁導体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 温度上昇を防ぎ、通電容量を向上する。 【構成】 導電体１をモールドした絶縁体２と、絶縁体
２の外面を被覆した接地層３と、接地層３に基部５が装
着されたヒートパイプ４とを備える。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、表面を接地電位とした固体絶縁導体に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来の固体絶縁導体は、通電される線状の導電体にエポキシ樹脂の絶縁体がモ ールドされ、その絶縁体の外面を接地層により被覆し、接地層により通電状態に おける空間に対する電界の影響をなくし、部分放電及び絶縁破壊を防止している 。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

従来の固体絶縁導体の場合、通電により導電体の温度が上昇し、導電体をモー ルドした絶縁体の温度も上昇し、かつ、導電体及び絶縁体に上限温度があるため 、通電容量に制約があり、所要の通電容量を得るのに大形化し、高価になるとい う問題点がある。 本考案は、前記の点に留意し、導電体及び絶縁体の温度上昇を防ぎ通電容量を 向上するようにした固体絶縁導体を提供することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

前記課題を解決するために、本考案の固体絶縁導体は、導電体をモールドした 絶縁体と、絶縁体の外面を被覆した接地層と、接地層に基部が装着されたヒート パイプとを備えたものである。

【０００５】

【作用】

前記のように構成された本考案の固体絶縁導体は、導電体をモールドした絶縁 体に接地層が被覆され、その接地層にヒートパイプの基部が装着されているため 、通電状態において導電体に発生した熱が、絶縁体及び接地層を介してヒートパ イプの基部に伝達され、ヒートパイプにより放熱され、導電体及び絶縁体の温度 上昇が抑えられ、通電容量が向上する。

【０００６】

【実施例】

１実施例について図１及び図２を参照して説明する。それらの図において、１ は通電される線状の導電体、２は導電体１をモールドしたエポキシ樹脂等の絶縁 体、３は絶縁体２の外面を被覆し絶縁体２の表面を接地電位にした接地層、４は ヒートパイプ、５はヒートパイプ４の基部であり、下面が接地層３に接着されて いる。６はヒートパイプ４のフィン、７は基部５を介して接地層３に巻回された バンドであり、ヒートパイプ４を接地層３に装着している。

【０００７】 従って、導電体１の熱が絶縁体２，接地層３を介してヒートパイプ４の基部５ に伝達され、ヒートパイプ４のフィン６から放熱され、温度上昇が防止される。 なお、ヒートパイプ４を所要位置に所要個数配置するのが望ましく、ヒートパ イプ４の装着手段はバンド７によるほか、導熱性接着剤でもよく、適宜の手段が 選択される。 また、基部５の下面が平面の場合、接地層３との接着を良好にするため、伝熱 性弾性体を基部５と接地層３との間に介在させるのが好ましい。

【０００８】

【考案の効果】

本考案は、以上説明したように構成されているため、つぎに記載する効果を奏 する。 本考案の固体絶縁導体は、導電体１をモールドした絶縁体２に接地層３が被覆 され、その接地層３にヒートパイプ４の基部５が装着されているため、通電状態 において導電体１に発生した熱が、絶縁体２及び接地層３を介してヒートパイプ ４の基部５に伝達され、ヒートパイプ４により効率よく放熱することができ、導 電体１及び絶縁体３の温度上昇を抑えることができ、通電容量を向上することが でき、大形化を防いで安価にすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の１実施例の切断正面図である。

【図２】図１の切断平面図である。

【符号の説明】

１ 導電体 ２ 絶縁体 ３ 接地層 ４ ヒートパイプ ５ 基部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電体をモールドした絶縁体と、該絶縁
   体の外面を被覆した接地層と、該接地層に基部が装着さ
   れたヒートパイプとを備えた固体絶縁導体。