JPH0354920Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 考案の目的 ［産業上の利用分野］ 本考案は温度検出素子を備えたサーマルヘツド
ユニツトに関する。

［従来の技術］ 感熱プリンタあるいは熱転写プリンタ等の印字
ヘツドに使用されるサーマルヘツドユニツトにお
いては、印字品位を一定の水準に維持するため
に、発熱体の温度を制御する必要がある。このた
め、従来よりサーマルヘツドユニツトには、その
印字部の温度を検出するための温度検出素子が設
けられている。

従来のサーマルヘツドユニツト１０は、第５図
に示すような構成となつていた。すなわち、放熱
板１１の表面上に印字部１２とスペーサ１３とが
載置され、上記印字部１２に通電するフレキシブ
ルプリント回路１４が上記スペーサ１３上に布設
され、上記印字部１２の第１の電極部と上記フレ
キシブルプリント回路１４の第２の電極部とは押
え板１６によりゴム１５を介して圧接され、ねじ
１７により固定されていた。そして、上記印字部
１２の温度を検出するサーミスタ１８は、上記放
熱板１１の裏面に配設されていた。

［考案が解決しようとする問題点］ かかる従来技術としてのサーマルヘツドユニツ
トには、以下のような問題点があつた。すなわ
ち、 (1) サーマルヘツドユニツトの印字部の温度を検
出するためのサーミスタが放熱板の裏面に配設
されていた。このことは、印字部から放熱板に
伝導してきた熱による放熱板の温度変化を測定
することになり、印字部自体の温度を直接測定
出来ないとう問題点があつた。このため、サー
ミスタによる温度検出を行なつても、サーマル
ヘツドユニツトの印字部の温度を正確に検出す
ることが難しく、印字品位を常に一定の水準に
維持することが困難な場合もあつた。

(2) また、温度検出の応答性が良くないために発
熱体が異常に加熱される場合もあり、サーマル
ヘツドユニツトの信頼性および耐久性に悪影響
を与えることも考えられた。

(3) さらに、サーマルヘツドユニツトの発熱体が
配設されている印字部の表面にサーミスタを配
設しようとしても、該表面には印字される用紙
が圧接されるので、温度検出用のサーミスタを
実装する場所を確保することが困難であつた。

本考案は、上記各問題点の解決を目的とし、
サーマルヘツドユニツトの印字部に温度検出素
子を直接実装し、正確な温度検出が可能なサー
マルヘツドユニツトを提供することを目的とす
るものである。

考案の構成 ［問題点を解決するための手段］ かかる目的を達成するため、本考案は、基板表
面に設けられた発熱体へ通電を行なう各導通路の
一端を、該基板表面上の一辺に第１の電極として
配設した印字部と、上記基板表面と所定の幅で重
なり重なり部を有し、該重なり部に上記第１の電
極と当接する第２の電極を備え、該第２の電極を
一端とする導通路が形成されたフレキシブルプリ
ント回路と、上記印字部を裏面から支持し、上記
発熱部で発生した熱を消散させる放熱板と、上記
フレキシブルプリント回路の重なり部の全長に亘
つて上記フレキシブルプリント回路上に配設され
た弾性部材と、上記フレキシブルプリント回路の
重なり部を上記印字部に上記弾性部材を介して押
圧固定し、上記第２の電極を上記第１の電極に圧
接する固定部材と、を備え、印字動作を行なうサ
ーマルヘツドユニツトにおいて、上記印字部の温
度を検出する温度検出素子を、上記印字部の表面
であつて上記第１の電極が配設された一辺側の所
定の位置に配置し、上記フレキシブルプリント回
路の重なり部の上記温度検出素子に対応する位置
に切り欠きを形成し、上記固定部材は、上記温度
検出素子を上記印字部に上記弾性部材を介して押
圧固定するよう構成したことを特徴とするサーマ
ルヘツドユニツトを要旨とするものである。

［作用］ 本考案のサーマルヘツドユニツトはサーマルヘ
ツドユニツトの印字部の発熱体に通電する第１の
電極が設けられた一辺側の所定の位置に温度検出
素子を直接配置した。そして、フレキシブルプリ
ント回路の重なり部の上記温度検出素子に対応す
る位置に切り欠きを設け、該温度検出素子を上記
印字部に、弾性部材を介して、固定部材により押
圧固定した。

従つて、放熱板等の介在部材の形状あるいは材
質に起因する影響を受けることなく、サーマルヘ
ツドユニツトの印字部の温度を直接検出できる位
置に、温度検出素子が実装される。

［実施例］ 次に、本考案の好適な一実施例としてのサーマ
ルヘツドユニツトを図面に基づいて詳細に説明す
る。

第１図に示すように、サーマルヘツドユニツト
２０は、放熱板２１、印字部２２、スペーサ２
３、フレキシブルプリント回路２４、ゴム２５、
押さえ板２６、サーミスタ２８から構成されてい
る。

放熱板２１はアルミニウム製であり、印字部２
２を裏面から支持すると共に、該印字部２２で発
生した熱を消散させる。印字部２２はセラミツク
製であり、表面上の一辺側には複数の発熱体２２
ａが所定の間隔で配置されている。そして、表面
上には該発熱体２２ａへの導通路が設けられ、該
導通路の他端部は第１の電極２２ｂとして他辺側
に所定の間隔で配設されている。なお、２２ｃは
発熱体２２ａへの通電を行なう電極からの、コモ
ン側の導通路である。

また、上記発熱板２１上で、上記印字部２２の
後方には、ガラスエポキシ製の平板であつて、該
印字部２２と同程度の厚みを有するスペーサ２３
が配置されている。そして、該スペーサ２３の上
にはフレキシブルプリント回路２４が配設されて
いる。該フレキシブルプリント回路２４は、上記
印字部２２の第１の電極２２ｂが配設されている
一辺側と所定の幅で重なる重なり部２４ａを有す
る。該重なり部２４ａの印字部２２と接する側に
は、上記第１の電極２２ｂに対応する間隔で第２
の電極２４ｂが配設されている。そして、フレキ
シブルプリント回路２４には、制御機器等から該
第２の電極２４ｂへ制御信号を送る導通路が形成
されている。

上記印字部２２の表面上で上記第１の電極２２
ｂが配設された一辺側の該第１の電極が設けられ
ていない位置には、サーミスタ２８が配設されて
いる。なお、該サーミスタ２８が配設されている
印字部２２の位置には、熱伝導率の高いシリコン
バウンド２８ａが塗布されている。そして、上記
フレキシブル回路２４の重なり部２４ａの上記サ
ーミスタ２８に対応する位置には切り欠き２４ｃ
が設けられている。そして、該フレキシブルプリ
ント回路２４の表面上の所定の位置には、上記サ
ーミスタ２８に通電する第３の電極２４ｄ，２４
ｅが配設されている。そして、上記サーミスタ２
８の両端子は各々上記第３の電極２４ｄ，２４ｅ
に半田づけされている。

上記サーミスタ２８は上記印字部２２表面に、
ゴム２５を介して押え板２６により、上記フレキ
シブルプリント回路２４の重なり部２４ａと共に
押圧固定されている。このため、重なり部２４ａ
では、第２の電極がそれぞれ第１の電極に当接
し、フレキシブルプリント回路２４から印字部２
２に至る導通路が形成されている。

第２図が示すように、サーミスタ２８は印字部
２２の表面上にゴム２５を介して押え板２６によ
り固定されており、該押え板２６は、放熱板２１
にねじ２７によりねじ止めされている。

第３図に示すようにゴム２５は、印字部２２表
面上に載置されたサーミスタ２８の外表面を覆う
と共に、該印字部２２の表面に塗布されたシリコ
ンコンバウンド２８ａが上記ゴム２５により密封
されて外部に流出しないような硬度を有する材質
のものである。また、ゴム２５によりサーミスタ
２８は周囲を覆われているため、外気温の影響を
受けることが少ない。さらにサーミスタ２８は、
主として印字部２２から熱伝導率の高いシリコン
コンバウンド２８ａを介して伝達される熱による
温度変化を検出する。このため、印字部２２の温
度検出による好適な構造となつている。

以上説明したように、本考案のサーマルヘツド
ユニツト２０は、印字部２２の第１の電極２２ｂ
側の所定の位置に、直接サーミスタ２８が実装さ
れている。このため、サーマルヘツドユニツト２
０を印字部２２の温度検出の応対性および信頼性
が向上する。そして、サーマルヘツドユニツト２
０の温度制御を適確に行なうことが可能となり、
印字部品が向上する。

また、サーミスタ２８は、印字部２２の表面上
にフレキシブルプリント回路２４を固定するため
のゴム２５を押え板２６により押圧固定されい
る。このため、サーミスタ２８を印字部２２の表
面に固定するための専用の部材等が不要となり、
部品点数および組立工数が減少して製造費用の低
減を図ることができる。

さらに、サーミスタ２８はフレキシブルプリン
ト回路２４の重なり部２４ａの切り欠き２４ｃに
対応する位置に実装され、ゴム２５により押圧さ
れている。このため、該サーミスタ２８を印字部
２２の表面に実装してもサーマルヘツドユニツト
２０の印字部２２表面に障害物を形成することが
ないという利点も生じる。

なお、本実施例ではサーミスタ２８の両端子を
フレキシブル回路２４に設けた第３の電極２４
ｄ，２４ｅに半田づけしたが、例えば、第４図に
示すように印字３２の表面上にサーミスタ３８の
両端子と電気的に接触される第４の電極３２ｄ，
３２ｅを設け、フレキシブルプリント回路３４の
上記第４の電極３２ｄ，３２ｅに対応する位置
に、第５の電極３４ｆ、３４ｇを備えて、押え板
によりゴムを介して押圧固定することにより、第
５の電極３４ｆ，３４ｇから第４の電極３２ｄ，
３２ｅを介してサーミスタ３８に通電するように
してもよい。なお、サーミスタ３８の両端子は、
押え板によりゴムとフレキシブルプリント回路３
４とを介して、押えられる。このように構成した
場合には、サーミスタ３８の両端子も印字部３２
の表面に接触しているため、該印字部３２からの
熱の伝達も良好となる。また、サーミスタ３８の
両端子を半田づけする必要がなくなるため、組立
工数の低減を図ることができる。

以上本考案の実施例について説明したが、本考
案はこのような実施例に何等限定されものではな
い。例えば、サーマルヘツドユニツトの長手方向
に亘つて、同様の方式で複数ケ所にサーミスタを
配設するよう構成することができる。このような
場合には、サーマルヘツドユニツトのより適確な
温度制御が可能となるという利点を生じる。この
ように、本考案の要旨を逸脱しない範囲で種々な
る態様で実施し得ることは勿論である。

考案の効果 以上詳記したように、本考案のサーマルヘツド
ユニツトは、印字部の温度を検出する温度検出素
子を、該印字部の表面上であつて第１の電極が配
設された一辺側の所定の位置に配置し、弾性部材
を介して固定部材により押圧固定している。この
ため、印字部の温度を正確に、しかも高い応答性
と信頼性を保つて検出することができるという優
れた効果を奏する。これに伴い、サーマルヘツド
ユニツトの温度制御の精度が向上すると共に、印
字品位を常に高水準に維持することが可能にな
る。

また、温度検出素子を印字部に、弾性部材を介
して固定部材により押圧固定しているので、温度
検出素子を固定するための専用の部材が不要とな
り、部品点検および組立工数が減少し、サーマル
ヘツドユニツトの製造費用の低減を図ることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案一実施例であるサーマルヘツド
ユニツトの部分分解斜視図、第２図はそのＡ−Ａ
断面図、第３図は同じく第２図のＢ部拡大図、第
４図はその他の実施例の部分分解斜視図、第５図
は従来のサーマルヘツドユニツトの断面図であ
る。 ２０……サーマルヘツドユニツト、２１……放
熱板、２２……印字部、２２ａ……発熱体、２２
ｂ……第１の電極、２４……フレキシブルプリン
ト回路、２４ａ……重なり部、２４ｂ……第２の
電極、２４ｃ……切り欠き、２５……ゴム、２６
……押え板。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 基板表面上に設けられた発熱体へ通電を行なう
   各導通路の一端を、該基板表面上の一辺に第１の
   電極として配設した印字部と、 上記基板表面と所定の幅で重なる重なり部を有
   し、該重なり部に上記第１の電極と当接する第２
   の電極を備え、該第２の電極を一端とする導通路
   が形成されたフレキシブルプリント回路と、 上記印字部を裏面から支持し、上記発熱部で発
   生した熱を消散させる放熱板と、 上記フレキシブルプリント回路の重なり部の全
   長に亘つて上記フレキシブルプリント回路上に配
   設された弾性部材と、 上記フレキシブルプリント回路の重なり部を上
   記印字部に上記弾性部材を介して押圧固定し、上
   記第２の電極を上記第１の電極に圧接する固定部
   材と、 を備え、印字動作を行なうサーマルヘツドユニツ
   トにおいて、 上記印字部の温度を検出する温度検出素子を、
   上記印字部の表面上であつて上記第１の電極が配
   設された一辺側の所定の位置に配置し、 上記フレキシブルプリント回路の重なり部の上
   記温度検出素子に対応する位置に切り欠きを形成
   し、 上記固定部材は、上記温度検出素子を上記印字
   部に上記弾性部材を介して押圧固定するよう構成
   したことを特徴とするサーマルヘツドユニツト。