JPH06194615A - 強誘電性液晶素子の製造方法 - Google Patents
強誘電性液晶素子の製造方法Info
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- JPH06194615A JPH06194615A JP34371692A JP34371692A JPH06194615A JP H06194615 A JPH06194615 A JP H06194615A JP 34371692 A JP34371692 A JP 34371692A JP 34371692 A JP34371692 A JP 34371692A JP H06194615 A JPH06194615 A JP H06194615A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板間の隙間を一定に保つスペーサを画素領
域から外れる部分に配置させて表示品位の低下を防止で
きるとともに、その隙間内に封入する強誘電性液晶と未
硬化状態のシール材との接触を避けてそのシール材によ
る液晶への悪影響を防止することができる強誘電性液晶
素子の製造方法を提供する。 【構成】 透明電極３，４が形成された一対の基板１，
２間に強誘電性液晶ＬＣを封入してなる強誘電性液晶素
子を製造する方法であって、基板２にその画素領域Ａを
避ける部分に配置する柱状のスペーサ９ａと、基板２の
周縁に沿う部分に配置する枠状のスペーサ９ｂとをフォ
トリソグラフィー法により同時に形成し、かつ基板１に
枠状のシール材１０を形成し、基板１の上に強誘電性液
晶を滴下し、ついで両基板１，２をシール材１０が枠状
のスペーサ９ｂの外周に配置するように重ね合わせて加
圧し、この状態でシール材１０を硬化させ、このシール
材１０を介して両基板１，２を接着させる。
域から外れる部分に配置させて表示品位の低下を防止で
きるとともに、その隙間内に封入する強誘電性液晶と未
硬化状態のシール材との接触を避けてそのシール材によ
る液晶への悪影響を防止することができる強誘電性液晶
素子の製造方法を提供する。 【構成】 透明電極３，４が形成された一対の基板１，
２間に強誘電性液晶ＬＣを封入してなる強誘電性液晶素
子を製造する方法であって、基板２にその画素領域Ａを
避ける部分に配置する柱状のスペーサ９ａと、基板２の
周縁に沿う部分に配置する枠状のスペーサ９ｂとをフォ
トリソグラフィー法により同時に形成し、かつ基板１に
枠状のシール材１０を形成し、基板１の上に強誘電性液
晶を滴下し、ついで両基板１，２をシール材１０が枠状
のスペーサ９ｂの外周に配置するように重ね合わせて加
圧し、この状態でシール材１０を硬化させ、このシール
材１０を介して両基板１，２を接着させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、透明電極が形成された
一対の基板間に強誘電性液晶を封入してなる強誘電性液
晶素子の製造方法に関する。
一対の基板間に強誘電性液晶を封入してなる強誘電性液
晶素子の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】強誘電性液晶素子は、透明電極が形成さ
れた一対の基板間に強誘電性液晶を封入してなるもの
で、その基板間に封入する強誘電性液晶としては、二つ
の方向の配向のメモリ性（配向状態の安定性）をもつ通
常の強誘電性液晶と、三つの方向の配向のメモリ性をも
つ反強誘電性と呼ばれる強誘電性液晶が用いられてい
る。
れた一対の基板間に強誘電性液晶を封入してなるもの
で、その基板間に封入する強誘電性液晶としては、二つ
の方向の配向のメモリ性（配向状態の安定性）をもつ通
常の強誘電性液晶と、三つの方向の配向のメモリ性をも
つ反強誘電性と呼ばれる強誘電性液晶が用いられてい
る。
【０００３】このような強誘電性液晶は、いずれもネマ
ティク液晶に比べてその粘度が高く、このため基板間の
隙間内へ注入する際に、通常の真空注入法により注入す
ることがほとんど困難である。
ティク液晶に比べてその粘度が高く、このため基板間の
隙間内へ注入する際に、通常の真空注入法により注入す
ることがほとんど困難である。
【０００４】このため、強誘電性液晶においては、図３
に示す方法により基板間への封入が行われている。すな
わち、液晶素子を構成する一対の基板ａ，ｂの一方、ま
たは両方に液晶封入領域を囲む枠状のシール材ｃを形成
し、一方の基板ａの上に強誘電性液晶ＬＣを滴下し、つ
いで両基板ａ，ｂを一定の圧力を加えながら重ね合わ
せ、前記シール材ｃにより両基板ａ，ｂを互いに接着さ
せる。なお、液晶ＬＣの滴下ならびに両基板ａ，ｂの接
着は、図示しない真空槽内で行われる。
に示す方法により基板間への封入が行われている。すな
わち、液晶素子を構成する一対の基板ａ，ｂの一方、ま
たは両方に液晶封入領域を囲む枠状のシール材ｃを形成
し、一方の基板ａの上に強誘電性液晶ＬＣを滴下し、つ
いで両基板ａ，ｂを一定の圧力を加えながら重ね合わ
せ、前記シール材ｃにより両基板ａ，ｂを互いに接着さ
せる。なお、液晶ＬＣの滴下ならびに両基板ａ，ｂの接
着は、図示しない真空槽内で行われる。
【０００５】このような方法によれば、基板ａの上に滴
下された粘度の高い液晶ＬＣが両基板ａ，ｂの重ね合わ
せ時の圧力でシール材ｃで囲まれた液晶封入領域内に均
等に流れ拡がって封入される。
下された粘度の高い液晶ＬＣが両基板ａ，ｂの重ね合わ
せ時の圧力でシール材ｃで囲まれた液晶封入領域内に均
等に流れ拡がって封入される。
【０００６】ところで通常の液晶素子においては、基板
間に球状のガラス粒や短く切断したグラスファイバ等か
らなる多数のスペーサが散布され、これらスペーサによ
り基板間の隙間のギャップが一定に保持される。
間に球状のガラス粒や短く切断したグラスファイバ等か
らなる多数のスペーサが散布され、これらスペーサによ
り基板間の隙間のギャップが一定に保持される。
【０００７】しかしながら、上述したような方法で基板
間に液晶を封入して液晶素子を製造する場合において
は、予め基板の上に多数のスペーサを一様な分布状態に
散布しておいても、液晶が基板の上で流れ拡がるときに
そのスペーサが移動して均等的な分布が崩れてしまう。
間に液晶を封入して液晶素子を製造する場合において
は、予め基板の上に多数のスペーサを一様な分布状態に
散布しておいても、液晶が基板の上で流れ拡がるときに
そのスペーサが移動して均等的な分布が崩れてしまう。
【０００８】また、強誘電性液晶はもともと配向しにく
い性質をもつが、とくにその液晶中にスペーサが介在し
ていると、そのスペーサの付近で配向が大きく乱れる。
したがってスペーサが一方の基板に形成された電極と、
他方の基板に形成された電極との対向間つまり画素領域
内に介在していると、その配向の乱れにより画像表示時
に表示むらが生じて表示品位が低下し、このためスペー
サは画素領域から外れる位置に配置させることが好まし
い。
い性質をもつが、とくにその液晶中にスペーサが介在し
ていると、そのスペーサの付近で配向が大きく乱れる。
したがってスペーサが一方の基板に形成された電極と、
他方の基板に形成された電極との対向間つまり画素領域
内に介在していると、その配向の乱れにより画像表示時
に表示むらが生じて表示品位が低下し、このためスペー
サは画素領域から外れる位置に配置させることが好まし
い。
【０００９】ところが、上述のようにスペーサを基板の
上に散布して設ける手段では、その位置が無秩序とな
り、したがって画素領域を避けるように配設することが
困難となる。
上に散布して設ける手段では、その位置が無秩序とな
り、したがって画素領域を避けるように配設することが
困難となる。
【００１０】そこで、例えば、一方の基板の周縁部にシ
ール材を印刷により枠状に形成し、他方の基板の上に、
画素領域を避けるように、フォトリソグラフィー法によ
り多数のスペーサを均等的に形成し、かつ一方の基板の
上に強誘電性液晶を滴下し、ついで両基板を一定の圧力
で重ね合わせ、前記スペーサによりその両基板間のギャ
ップを一定に保ち、この状態でシール材を加熱して硬化
させ、このシール材により両基板を接着して液晶素子を
組み立てる製造方法が一般に採用されている。
ール材を印刷により枠状に形成し、他方の基板の上に、
画素領域を避けるように、フォトリソグラフィー法によ
り多数のスペーサを均等的に形成し、かつ一方の基板の
上に強誘電性液晶を滴下し、ついで両基板を一定の圧力
で重ね合わせ、前記スペーサによりその両基板間のギャ
ップを一定に保ち、この状態でシール材を加熱して硬化
させ、このシール材により両基板を接着して液晶素子を
組み立てる製造方法が一般に採用されている。
【００１１】このような製造方法によれば、スペーサが
基板に対して一体的に形成されているから、強誘電性液
晶の拡がり時の流れで移動するようなことがなく、また
各スペーサが画素領域を避ける部分に配置するから、画
像を表示したときに表示むらが生じるようなことがな
い。
基板に対して一体的に形成されているから、強誘電性液
晶の拡がり時の流れで移動するようなことがなく、また
各スペーサが画素領域を避ける部分に配置するから、画
像を表示したときに表示むらが生じるようなことがな
い。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな製造方法においては、両基板を重ね合わせてその隙
間内に強誘電性液晶を封入し、こののちシール材を加熱
して硬化させるものであるから、強誘電性液晶が未硬化
状態のシール材と直接接触してしまう。
うな製造方法においては、両基板を重ね合わせてその隙
間内に強誘電性液晶を封入し、こののちシール材を加熱
して硬化させるものであるから、強誘電性液晶が未硬化
状態のシール材と直接接触してしまう。
【００１３】強誘電性液晶とシール材が直接接触する
と、シール材中の不純物が液晶中に混入して液晶の特性
が悪化してしまう恐れがある。そしてこののちシール材
が加熱されて硬化する際に、このシール材から揮発性物
質等が発生してこれが液晶中に混入し、さらに大きな悪
影響が生じてしまう。
と、シール材中の不純物が液晶中に混入して液晶の特性
が悪化してしまう恐れがある。そしてこののちシール材
が加熱されて硬化する際に、このシール材から揮発性物
質等が発生してこれが液晶中に混入し、さらに大きな悪
影響が生じてしまう。
【００１４】本発明はこのような点に着目してなされた
もので、その目的とするところは、基板間の隙間を一定
に保つスペーサを画素領域から外れる部分に配置させて
表示品位の低下を防止できるとともに、その隙間内に封
入する強誘電性液晶と未硬化状態のシール材との接触を
避けてそのシール材による液晶への悪影響を防止するこ
とができる強誘電性液晶素子の製造方法を提供すること
にある。
もので、その目的とするところは、基板間の隙間を一定
に保つスペーサを画素領域から外れる部分に配置させて
表示品位の低下を防止できるとともに、その隙間内に封
入する強誘電性液晶と未硬化状態のシール材との接触を
避けてそのシール材による液晶への悪影響を防止するこ
とができる強誘電性液晶素子の製造方法を提供すること
にある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような目的
を達成するために、透明電極が形成された一対の基板間
に強誘電性液晶を封入してなる強誘電性液晶素子を製造
する方法であって、前記一対の基板のいずれか一方に、
その画素領域を避ける部分に配置する柱状のスペーサ
と、該基板の周縁に沿う部分に配置する枠状のスペーサ
とをフォトリソグラフィー法により同時に形成し、かつ
前記一対の基板の少なくとも一方に、前記枠状のスペー
サの外周を囲むことが可能な大きさの枠状のシール材を
形成し、前記いずれか一方の基板の上に強誘電性液晶を
滴下し、ついで前記一対の基板を前記シール材が前記枠
状のスペーサの外周に配置するように重ね合わせて加圧
し、この状態で前記シール材を硬化させ、このシール材
を介して両基板を接着させるようにしたものである。
を達成するために、透明電極が形成された一対の基板間
に強誘電性液晶を封入してなる強誘電性液晶素子を製造
する方法であって、前記一対の基板のいずれか一方に、
その画素領域を避ける部分に配置する柱状のスペーサ
と、該基板の周縁に沿う部分に配置する枠状のスペーサ
とをフォトリソグラフィー法により同時に形成し、かつ
前記一対の基板の少なくとも一方に、前記枠状のスペー
サの外周を囲むことが可能な大きさの枠状のシール材を
形成し、前記いずれか一方の基板の上に強誘電性液晶を
滴下し、ついで前記一対の基板を前記シール材が前記枠
状のスペーサの外周に配置するように重ね合わせて加圧
し、この状態で前記シール材を硬化させ、このシール材
を介して両基板を接着させるようにしたものである。
【００１６】
【作用】両基板を重ね合わせて加圧したときに、基板上
の強誘電性液晶が流れ拡がる。しかしスペーサが基板に
フォトリソグラフィー法により一体的に設けられている
から、強誘電性液晶の流れ拡がりの圧力でスペーサが移
動するようなことがなく、したがって両基板間の隙間が
一定に保たれる。そして柱状のスペースが画素領域を避
ける部分に配置しているから、画像表示時に表示むらが
生じるようなことがない。
の強誘電性液晶が流れ拡がる。しかしスペーサが基板に
フォトリソグラフィー法により一体的に設けられている
から、強誘電性液晶の流れ拡がりの圧力でスペーサが移
動するようなことがなく、したがって両基板間の隙間が
一定に保たれる。そして柱状のスペースが画素領域を避
ける部分に配置しているから、画像表示時に表示むらが
生じるようなことがない。
【００１７】基板の上に強誘電性液晶を滴下して両基板
を重ね合わせた際には、枠状のスペーサがシール材の内
側に嵌合し、このためその重ね合わせに応じて流れ拡が
る強誘電性液晶は枠状のスペーサにより遮られて未硬化
状態のシール材と接触するようなことがない。したがっ
て未硬化状態のシール材中の不純物等が強誘電性液晶中
に混入したり、シール材を加熱して硬化させる際にその
シール材から発生する揮発性物質等が強誘電性液晶中に
混入するようなことがない。
を重ね合わせた際には、枠状のスペーサがシール材の内
側に嵌合し、このためその重ね合わせに応じて流れ拡が
る強誘電性液晶は枠状のスペーサにより遮られて未硬化
状態のシール材と接触するようなことがない。したがっ
て未硬化状態のシール材中の不純物等が強誘電性液晶中
に混入したり、シール材を加熱して硬化させる際にその
シール材から発生する揮発性物質等が強誘電性液晶中に
混入するようなことがない。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図１および
図２を参照して説明する。
図２を参照して説明する。
【００１９】図１（Ａ）は、基板１，２間に強誘電性液
晶ＬＣを封入する前の状態を示し、図１（Ｂ）は基板
１，２間の隙間内に強誘電性液晶ＬＣを封入して液晶素
子を組み立てた状態を示してある。
晶ＬＣを封入する前の状態を示し、図１（Ｂ）は基板
１，２間の隙間内に強誘電性液晶ＬＣを封入して液晶素
子を組み立てた状態を示してある。
【００２０】各基板１，２にはそれぞれその一方の面の
上に透明な電極３，４が配列形成されている。これら電
極３，４は、両基板１，２を重ね合わせときに立体的に
交差するように配置し、その交差の対向間が画素領域Ａ
となるものである。電極３，４はそれぞれ絶縁膜５，６
で覆われ、この絶縁膜５，６の上に配向膜７，８が形成
されている。
上に透明な電極３，４が配列形成されている。これら電
極３，４は、両基板１，２を重ね合わせときに立体的に
交差するように配置し、その交差の対向間が画素領域Ａ
となるものである。電極３，４はそれぞれ絶縁膜５，６
で覆われ、この絶縁膜５，６の上に配向膜７，８が形成
されている。
【００２１】基板２における配向膜８の上には、多数の
柱状のスペーサ９ａと枠状のスペーサ９ｂが形成されて
いる。これら柱状のスペーサ９ａおよび枠状のスペーサ
９ｂはそれぞれ一定の高さに形成され、一方の柱状のス
ペーサ９ａは、図２に示すように、画素領域Ａとなる部
分を避け、かつ基板２の上に均等的に分布するように配
置し、他方の枠状のスペーサ９ｂは基板２の周縁のやや
内側の部分に沿って前記柱状のスペーサ９ａを囲むよう
に配置している。
柱状のスペーサ９ａと枠状のスペーサ９ｂが形成されて
いる。これら柱状のスペーサ９ａおよび枠状のスペーサ
９ｂはそれぞれ一定の高さに形成され、一方の柱状のス
ペーサ９ａは、図２に示すように、画素領域Ａとなる部
分を避け、かつ基板２の上に均等的に分布するように配
置し、他方の枠状のスペーサ９ｂは基板２の周縁のやや
内側の部分に沿って前記柱状のスペーサ９ａを囲むよう
に配置している。
【００２２】このようなスペーサ９ａ，９ｂは、基板２
の上の全体に例えば感光性樹脂を一定の厚さに塗布し、
これをフォトリソグラフィー法によりパターニングする
方法で形成する。したがって各スペーサ９ａ，９ｂの高
さが確実に均一の寸法に仕上がる。
の上の全体に例えば感光性樹脂を一定の厚さに塗布し、
これをフォトリソグラフィー法によりパターニングする
方法で形成する。したがって各スペーサ９ａ，９ｂの高
さが確実に均一の寸法に仕上がる。
【００２３】なお、スペーサ９ａ，９ｂを形成する工程
と、絶縁膜６および配向膜８を形成する工程は逆の順序
であってもよい。すなわち、基板２の上に電極４を形成
したのちに、この基板２の上に感光性樹脂を塗布し、こ
れをフォトリソグラフィー法によりパターニングして前
記電極４を避ける部分に柱状のスペーサ９ａを、基板２
の周縁部分に枠状のスペーサ９ｂを形成し、ついで基板
２の上に前記電極４を覆う絶縁膜５を形成し、この絶縁
膜５の上に配向材を塗布しその膜面にラビング等による
配向処理を施して配向膜８を形成するようにしてもよ
い。
と、絶縁膜６および配向膜８を形成する工程は逆の順序
であってもよい。すなわち、基板２の上に電極４を形成
したのちに、この基板２の上に感光性樹脂を塗布し、こ
れをフォトリソグラフィー法によりパターニングして前
記電極４を避ける部分に柱状のスペーサ９ａを、基板２
の周縁部分に枠状のスペーサ９ｂを形成し、ついで基板
２の上に前記電極４を覆う絶縁膜５を形成し、この絶縁
膜５の上に配向材を塗布しその膜面にラビング等による
配向処理を施して配向膜８を形成するようにしてもよ
い。
【００２４】一方、基板１の上には、前記枠状のスペー
サ９ｂの外周を囲むことが可能な拡がりの大きさをもつ
枠状のシール材１０が形成されている。このシール材１
０は例えば熱硬化性樹脂からなり、印刷法により基板１
の上に形成されている。次に、液晶素子を組み立てる工
程について説明する。
サ９ｂの外周を囲むことが可能な拡がりの大きさをもつ
枠状のシール材１０が形成されている。このシール材１
０は例えば熱硬化性樹脂からなり、印刷法により基板１
の上に形成されている。次に、液晶素子を組み立てる工
程について説明する。
【００２５】まず、図１（Ａ）に鎖線で示すように、一
方の基板１の上の中央部分に強誘電性液晶ＬＣをその封
入量に見合う量だけ滴下して乗せ、この基板１の上方に
他方の基板２を対向して配置させる。このとき、両基板
１，２は強誘電性液晶ＬＣが液晶相から液体相に転位す
る付近の温度にまで予め加熱しておく。
方の基板１の上の中央部分に強誘電性液晶ＬＣをその封
入量に見合う量だけ滴下して乗せ、この基板１の上方に
他方の基板２を対向して配置させる。このとき、両基板
１，２は強誘電性液晶ＬＣが液晶相から液体相に転位す
る付近の温度にまで予め加熱しておく。
【００２６】ついで、一方の基板１のシール材１０が他
方の基板２の枠状のスペーサ９ｂの外周に嵌合するよう
に両基板１，２を一定の圧力を加えながら重ね合わせ
る。この重ね合わせにより両基板１，２間の強誘電性液
晶ＬＣが液晶封入領域の全体に流れ拡がり、かつ両基板
１，２間の隙間が柱状のスペーサ９ａおよび枠状のスペ
ーサ９ｂにより一定に保持される。
方の基板２の枠状のスペーサ９ｂの外周に嵌合するよう
に両基板１，２を一定の圧力を加えながら重ね合わせ
る。この重ね合わせにより両基板１，２間の強誘電性液
晶ＬＣが液晶封入領域の全体に流れ拡がり、かつ両基板
１，２間の隙間が柱状のスペーサ９ａおよび枠状のスペ
ーサ９ｂにより一定に保持される。
【００２７】また両基板１，２の重ね合わせに応じて、
基板１に形成されたシール材１０が基板２に圧着すると
ともに、その圧力でシール材１０が図１（Ｂ）に示すよ
うに弾性的に変形して枠状のスペーサ９ｂの外周部に密
着する。
基板１に形成されたシール材１０が基板２に圧着すると
ともに、その圧力でシール材１０が図１（Ｂ）に示すよ
うに弾性的に変形して枠状のスペーサ９ｂの外周部に密
着する。
【００２８】こののち、基板１，２の重ね合わせの圧力
を保持したまま、シール材１０を加熱して硬化させ、こ
のシール材１０により両基板１，２を接着して液晶素子
を組み立てる。なお、このような液晶素子の組み立ての
工程は、真空槽内において行なう。
を保持したまま、シール材１０を加熱して硬化させ、こ
のシール材１０により両基板１，２を接着して液晶素子
を組み立てる。なお、このような液晶素子の組み立ての
工程は、真空槽内において行なう。
【００２９】このような製造方法においては、スペーサ
９ａ，９ｂが基板２に一体的に形成されているから、強
誘電性液晶ＬＣが流れ拡がるときの圧力で移動するよう
なことがなく、したがって柱状のスペーサ９ａが両基板
１，２間に均等的に分布して確実に両基板１，２間の隙
間が一定に保たれる。そして前記柱状のスペース９ａが
画素領域Ａを避ける部分に配置しているから、画像表示
時に表示むらが生じるようなことがなく、表示品位の低
下を防止することができる。
９ａ，９ｂが基板２に一体的に形成されているから、強
誘電性液晶ＬＣが流れ拡がるときの圧力で移動するよう
なことがなく、したがって柱状のスペーサ９ａが両基板
１，２間に均等的に分布して確実に両基板１，２間の隙
間が一定に保たれる。そして前記柱状のスペース９ａが
画素領域Ａを避ける部分に配置しているから、画像表示
時に表示むらが生じるようなことがなく、表示品位の低
下を防止することができる。
【００３０】基板１の上に強誘電性液晶ＬＣを滴下して
両基板１，２を重ね合わせた際には、枠状のスペーサ９
ｂがシール材１０の内側に嵌合し、このためその重ね合
わせに応じて流れ拡がる強誘電性液晶ＬＣは前記枠状の
スペーサ９ｂにより遮られて強誘電液晶ＬＣと未硬化状
態のシール材１０とが直接接触するようなことがない。
両基板１，２を重ね合わせた際には、枠状のスペーサ９
ｂがシール材１０の内側に嵌合し、このためその重ね合
わせに応じて流れ拡がる強誘電性液晶ＬＣは前記枠状の
スペーサ９ｂにより遮られて強誘電液晶ＬＣと未硬化状
態のシール材１０とが直接接触するようなことがない。
【００３１】したがって未硬化状態のシール材１０中の
不純物等が強誘電性液晶ＬＣ中に混入することも、また
シール材１０を加熱して硬化させる際にこのシール材１
０から発生する揮発性物質等が強誘電性液晶ＬＣ中に混
入するようなことがなく、シール材１０による液晶ＬＣ
への悪影響を確実に防止することができる。
不純物等が強誘電性液晶ＬＣ中に混入することも、また
シール材１０を加熱して硬化させる際にこのシール材１
０から発生する揮発性物質等が強誘電性液晶ＬＣ中に混
入するようなことがなく、シール材１０による液晶ＬＣ
への悪影響を確実に防止することができる。
【００３２】なお、前記実施例においては、一方の基板
１にシール材１０を形成し、他方の基板２にスペーサ９
ａ，９ｂを形成するようにしたが、いずれか一方の基板
１または２にシール材１０とスペーサ９ａ，９ｂを形成
して両基板１，２を重ね合わせるような場合であっても
よいし、また両方の基板１，２にシール材１０を形成
し、両基板１，２を重ね合わせる際にそのシール材１０
を互いに圧着させるような場合であっても差し支えな
い。
１にシール材１０を形成し、他方の基板２にスペーサ９
ａ，９ｂを形成するようにしたが、いずれか一方の基板
１または２にシール材１０とスペーサ９ａ，９ｂを形成
して両基板１，２を重ね合わせるような場合であっても
よいし、また両方の基板１，２にシール材１０を形成
し、両基板１，２を重ね合わせる際にそのシール材１０
を互いに圧着させるような場合であっても差し支えな
い。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板間の隙間を一定に保つスペーサを画素領域から外れる
部分に配置させることができ、したがって表示品位の低
下を防止でき、また両基板を重ね合わせてその隙間内に
強誘電性液晶を封入する際に、その強誘電性液晶と未硬
化状態のシール材との接触を避けることができ、したが
ってそのシール材から液晶へ不純物等が混入するような
悪影響を防止することができる利点がある。
板間の隙間を一定に保つスペーサを画素領域から外れる
部分に配置させることができ、したがって表示品位の低
下を防止でき、また両基板を重ね合わせてその隙間内に
強誘電性液晶を封入する際に、その強誘電性液晶と未硬
化状態のシール材との接触を避けることができ、したが
ってそのシール材から液晶へ不純物等が混入するような
悪影響を防止することができる利点がある。
【図１】本発明の一実施例による強誘電性液晶素子を製
造する方法を説明するための図で、（Ａ）は一対の基板
を重ね合わせる前の状態を示す断面図、（Ｂ）は一対の
基板を重ね合わせた後の状態を示す断面図である。
造する方法を説明するための図で、（Ａ）は一対の基板
を重ね合わせる前の状態を示す断面図、（Ｂ）は一対の
基板を重ね合わせた後の状態を示す断面図である。
【図２】図１（Ａ）のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。
【図３】基板間に強誘電性液晶を封入する一般的な方法
を説明するための斜視図である。
を説明するための斜視図である。
１，２…基板 ３，４…電極 ９ａ，９ｂ…スペーサ １０…シール材 ＬＣ…強誘電性液晶 Ａ…画素領域
Claims (1)
- 【請求項１】透明電極が形成された一対の基板間に強誘
電性液晶を封入してなる強誘電性液晶素子を製造する方
法であって、 前記一対の基板のいずれか一方に、その画素領域を避け
る部分に配置する柱状のスペーサと、該基板の周縁に沿
う部分に配置する枠状のスペーサとをフォトリソグラフ
ィー法により同時に形成し、かつ前記一対の基板の少な
くとも一方に、前記枠状のスペーサの外周を囲むことが
可能な大きさの枠状のシール材を形成し、前記いずれか
一方の基板の上に強誘電性液晶を滴下し、ついで前記一
対の基板を前記シール材が前記枠状のスペーサの外周に
配置するように重ね合わせて加圧し、この状態で前記シ
ール材を硬化させ、このシール材を介して両基板を接着
させることを特徴とする強誘電性液晶素子の製造方法。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP34371692A JPH06194615A (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | 強誘電性液晶素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP34371692A JPH06194615A (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | 強誘電性液晶素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06194615A true JPH06194615A (ja) | 1994-07-15 |
Family
ID=18363704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34371692A Pending JPH06194615A (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | 強誘電性液晶素子の製造方法 |
Country Status (1)
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