JPH06196381A - 基板保持装置 - Google Patents
基板保持装置Info
- Publication number
- JPH06196381A JPH06196381A JP35704992A JP35704992A JPH06196381A JP H06196381 A JPH06196381 A JP H06196381A JP 35704992 A JP35704992 A JP 35704992A JP 35704992 A JP35704992 A JP 35704992A JP H06196381 A JPH06196381 A JP H06196381A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- substrate holding
- flatness
- wafer
- holding device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウエハチャックに吸着されたウエハの平面度
がゴミ等の異物の介在によって損われるのを防ぐ。 【構成】 表面１ａにウエハＷ1 を吸着したウエハチャ
ック１は、裏面１ｂに複数のピン状の裏面突起３を有
し、各裏面突起３の頂部が、露光装置等の支持板２の支
持面２ａに接触する。ウエハチャック１と支持板２の間
にゴミ等の異物が介在しても、これによってウエハＷ1
の平面度が損われるおそれが少ない。
がゴミ等の異物の介在によって損われるのを防ぐ。 【構成】 表面１ａにウエハＷ1 を吸着したウエハチャ
ック１は、裏面１ｂに複数のピン状の裏面突起３を有
し、各裏面突起３の頂部が、露光装置等の支持板２の支
持面２ａに接触する。ウエハチャック１と支持板２の間
にゴミ等の異物が介在しても、これによってウエハＷ1
の平面度が損われるおそれが少ない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体の製造に用いら
れる露光装置、特に縮小投影型露光装置の基板保持装置
に関するものである。
れる露光装置、特に縮小投影型露光装置の基板保持装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体素子の微細化、高集積化が
進むにつれて、高精度の半導体露光装置が必要となり、
最近では、焦点深度が２μｍ程度の投影レンズ系を備え
た縮小投影型露光装置（以下、「ステッパ」という。）
が主流になっている。このような高精度のステッパによ
って露光されるウエハ等基板（以下、「基板」とい
う。）は、６軸駆動テーブル等の基板ステージに載置さ
れた基板保持盤に吸着され、基板ステージを基板ステー
ジの投影レンズ系の光軸に沿った方向（以下、「Ｚ方
向」という。）に進退させることで、投影レンズ系の焦
点位置に位置合わせされる。なお、基板に接触する基板
保持盤の表面は高い平面度を有し、これに吸着された基
板の平面度を矯正する。
進むにつれて、高精度の半導体露光装置が必要となり、
最近では、焦点深度が２μｍ程度の投影レンズ系を備え
た縮小投影型露光装置（以下、「ステッパ」という。）
が主流になっている。このような高精度のステッパによ
って露光されるウエハ等基板（以下、「基板」とい
う。）は、６軸駆動テーブル等の基板ステージに載置さ
れた基板保持盤に吸着され、基板ステージを基板ステー
ジの投影レンズ系の光軸に沿った方向（以下、「Ｚ方
向」という。）に進退させることで、投影レンズ系の焦
点位置に位置合わせされる。なお、基板に接触する基板
保持盤の表面は高い平面度を有し、これに吸着された基
板の平面度を矯正する。
【０００３】投影レンズ系は、前述のように２μｍ程度
の焦点深度をもち、高精度の焦点合わせが必要であるた
めに基板の表面には極めて高い平面度が要求されるが、
図６の（ａ）に示すように、基板保持盤２１と基板ステ
ージ２２の間に異物Ｍ1 が挟まれると、基板保持盤２１
が傾いたり、あるいは同図の（ｂ）に示すように、異物
Ｍ2 のために基板保持盤２１自体が湾曲して基板Ｗ0 の
表面が盛り上り、基板Ｗ0 の平面度が著しく損われて、
これに転写される微細パターンに焦点ぼけが発生する。
これと同様に、基板と基板保持盤の間に異物が挟まれた
場合にも、基板の表面が盛り上ってその平面度が損わ
れ、微細パターンに焦点ぼけが発生する。そこで、基板
保持盤の表面に複数のピン状（またはリング状）の突起
を設け、これに基板を吸着させる方法も開発されてい
る。
の焦点深度をもち、高精度の焦点合わせが必要であるた
めに基板の表面には極めて高い平面度が要求されるが、
図６の（ａ）に示すように、基板保持盤２１と基板ステ
ージ２２の間に異物Ｍ1 が挟まれると、基板保持盤２１
が傾いたり、あるいは同図の（ｂ）に示すように、異物
Ｍ2 のために基板保持盤２１自体が湾曲して基板Ｗ0 の
表面が盛り上り、基板Ｗ0 の平面度が著しく損われて、
これに転写される微細パターンに焦点ぼけが発生する。
これと同様に、基板と基板保持盤の間に異物が挟まれた
場合にも、基板の表面が盛り上ってその平面度が損わ
れ、微細パターンに焦点ぼけが発生する。そこで、基板
保持盤の表面に複数のピン状（またはリング状）の突起
を設け、これに基板を吸着させる方法も開発されてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の技術によれば、基板保持盤を基板ステージに載置する
際に、基板保持盤と基板ステージの間にゴミ等の微細な
異物が介在するのを防ぐことは困難であり、従って、こ
れに起因する焦点ぼけを防ぐことが難しい。
の技術によれば、基板保持盤を基板ステージに載置する
際に、基板保持盤と基板ステージの間にゴミ等の微細な
異物が介在するのを防ぐことは困難であり、従って、こ
れに起因する焦点ぼけを防ぐことが難しい。
【０００５】また、基板保持盤に設けられた複数の突起
に基板を吸着させることで、基板と基板保持盤の間に介
在する異物によって基板の平面度が損われるのを防ぐ方
法は、基板と基板保持盤の接触面積が不足するため、基
板に、図６の（ｃ）に示すような、局部的な盛り上がり
ＳやへこみＲがある場合には、基板の平面度の矯正が不
充分になる傾向がある。
に基板を吸着させることで、基板と基板保持盤の間に介
在する異物によって基板の平面度が損われるのを防ぐ方
法は、基板と基板保持盤の接触面積が不足するため、基
板に、図６の（ｃ）に示すような、局部的な盛り上がり
ＳやへこみＲがある場合には、基板の平面度の矯正が不
充分になる傾向がある。
【０００６】本発明は上記従来の技術の有する未解決の
課題に鑑みてなされたものであり、ゴミ等の異物が挟ま
れることによって基板の平面度が損われるおそれの少い
基板保持装置を提供することを目的とするものである。
課題に鑑みてなされたものであり、ゴミ等の異物が挟ま
れることによって基板の平面度が損われるおそれの少い
基板保持装置を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の装置は、基板を吸着する基板保持盤と、
これを支持する支持板からなる基板保持装置であって、
前記基板保持盤と前記支持板のうちの少くとも一方が、
他方と接触する側の表面に突出部分を有することを特徴
とする。
めに、本発明の装置は、基板を吸着する基板保持盤と、
これを支持する支持板からなる基板保持装置であって、
前記基板保持盤と前記支持板のうちの少くとも一方が、
他方と接触する側の表面に突出部分を有することを特徴
とする。
【０００８】また、基板を吸着する基板保持盤と、これ
を支持する支持板からなる基板保持装置であって、前記
基板保持盤が、基板を吸着する側の表面の突出部分によ
って形成された互に独立する複数の凹所と、吸着された
基板の平面度を測定する平面測定手段と、該平面測定手
段の出力に基づいて各凹所の空気の圧力を個別に増減す
る圧力制御手段を有することを特徴とする。
を支持する支持板からなる基板保持装置であって、前記
基板保持盤が、基板を吸着する側の表面の突出部分によ
って形成された互に独立する複数の凹所と、吸着された
基板の平面度を測定する平面測定手段と、該平面測定手
段の出力に基づいて各凹所の空気の圧力を個別に増減す
る圧力制御手段を有することを特徴とする。
【０００９】
【作用】上記装置によれば、基板保持盤と支持板とが、
基板保持盤の突出部分において接触するため、両者の接
触面積が縮小する。これによって、両者の間にゴミ等の
異物が介在しても基板保持盤が変形したり、傾いたりす
る確率を低くすることができる。
基板保持盤の突出部分において接触するため、両者の接
触面積が縮小する。これによって、両者の間にゴミ等の
異物が介在しても基板保持盤が変形したり、傾いたりす
る確率を低くすることができる。
【００１０】また、基板保持盤が基板を吸着する表面の
突出部分によって形成された互に独立する複数の凹所
と、前記突出部分に吸着された基板の平面度を測定する
平面測定手段と、該平面測定手段の出力に基づいて各凹
所の空気の圧力を個別に増減する圧力制御手段を備えて
いれば、平面測定手段によって基板の凹凸の位置および
大きさを測定し、前記凹所の空気の圧力を個別に増減す
ることによって基板の平面度を矯正することができるた
め、部分的に平面が不均一である基板を吸着しても、基
板保持盤による平面度の矯正が不充分になるおそれもな
い。
突出部分によって形成された互に独立する複数の凹所
と、前記突出部分に吸着された基板の平面度を測定する
平面測定手段と、該平面測定手段の出力に基づいて各凹
所の空気の圧力を個別に増減する圧力制御手段を備えて
いれば、平面測定手段によって基板の凹凸の位置および
大きさを測定し、前記凹所の空気の圧力を個別に増減す
ることによって基板の平面度を矯正することができるた
め、部分的に平面が不均一である基板を吸着しても、基
板保持盤による平面度の矯正が不充分になるおそれもな
い。
【００１１】
【実施例】本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
【００１２】図１は、一実施例を示す模式断面図であっ
て、基板保持盤であるウエハチャック１は図示上向きの
表面１ａに基板であるウエハＷ1 を吸着し、その反対側
の裏面１ｂは、図１の（ｂ）に上下逆向きの状態で示す
ように、複数の突出部分であるピン状の裏面突起３を有
し、図示しない６軸駆動テーブル機構を有する支持板２
の図示上向きの支持面２ａに載置される。
て、基板保持盤であるウエハチャック１は図示上向きの
表面１ａに基板であるウエハＷ1 を吸着し、その反対側
の裏面１ｂは、図１の（ｂ）に上下逆向きの状態で示す
ように、複数の突出部分であるピン状の裏面突起３を有
し、図示しない６軸駆動テーブル機構を有する支持板２
の図示上向きの支持面２ａに載置される。
【００１３】各裏面突起３は、円筒状の外形をもち、そ
の直径は０．５ｍｍ、高さは０．３ｍｍであり、また、
各裏面突起３の頂部の表面は高い平面度に仕上げられて
おり、ウエハチャック１が支持板２に載置されたとき
に、各裏面突起３の頂部が支持板２の支持面２ａに密着
し、ウエハチャック１が支持板２の支持面２ａと平行に
支持されるように構成されている。ウエハチャック１の
裏面１ｂに設けられる裏面突起３の数および各裏面突起
３の頂部の表面の寸法は、ウエハチャック１を支持板２
に載置したときに、ウエハチャック１を支持板２の支持
面２ａと平行に支持することができるとともに、各裏面
突起３と支持板２の間にゴミ等の異物が挟まれる確率が
できるだけ低くなるように選定される。なお、ピン状の
裏面突起３の替わりに、図２に示すようなリング状の裏
面突起１３あるいは図示しない格子状の突起を用いるこ
ともできる。
の直径は０．５ｍｍ、高さは０．３ｍｍであり、また、
各裏面突起３の頂部の表面は高い平面度に仕上げられて
おり、ウエハチャック１が支持板２に載置されたとき
に、各裏面突起３の頂部が支持板２の支持面２ａに密着
し、ウエハチャック１が支持板２の支持面２ａと平行に
支持されるように構成されている。ウエハチャック１の
裏面１ｂに設けられる裏面突起３の数および各裏面突起
３の頂部の表面の寸法は、ウエハチャック１を支持板２
に載置したときに、ウエハチャック１を支持板２の支持
面２ａと平行に支持することができるとともに、各裏面
突起３と支持板２の間にゴミ等の異物が挟まれる確率が
できるだけ低くなるように選定される。なお、ピン状の
裏面突起３の替わりに、図２に示すようなリング状の裏
面突起１３あるいは図示しない格子状の突起を用いるこ
ともできる。
【００１４】また、ウエハチャック１の裏面１ｂに裏面
突起３を設ける替わりに、これと同様の突出部分を支持
板２の支持面２ａに設けてもよい。また、ウエハチャッ
ク１と支持板２の双方に突出部分を設けることもでき
る。
突起３を設ける替わりに、これと同様の突出部分を支持
板２の支持面２ａに設けてもよい。また、ウエハチャッ
ク１と支持板２の双方に突出部分を設けることもでき
る。
【００１５】ウエハチャック１の表面１ａは、図３に示
すように、互に直交する複数の棒状部分４ａからなる格
子状の突出部分である表面突起４を有し、表面突起４の
各棒状部分４ａの頂部は、高い平坦度に仕上げられた表
面と、図４に拡大して示すように、その幅の中央に配置
された吸着溝である長溝５を有し、長溝５は吸着用内部
配管５ａを経て真空吸着力を発生させる吸着排気ライン
５ｂに接続される。また、表面突起４の棒状部分４ａの
間に形成された互に独立する複数の凹所４ｂは、それぞ
れ一対の内部配管４ｃ，４ｄを経て制御手段であるコン
トローラ６によって制御される給排気装置７に接続され
る。なお、給排気装置７は、前記内部配管４ｃ，４ｄと
同数のこれらにそれぞれ個別に接続された給排気手段か
らなる。
すように、互に直交する複数の棒状部分４ａからなる格
子状の突出部分である表面突起４を有し、表面突起４の
各棒状部分４ａの頂部は、高い平坦度に仕上げられた表
面と、図４に拡大して示すように、その幅の中央に配置
された吸着溝である長溝５を有し、長溝５は吸着用内部
配管５ａを経て真空吸着力を発生させる吸着排気ライン
５ｂに接続される。また、表面突起４の棒状部分４ａの
間に形成された互に独立する複数の凹所４ｂは、それぞ
れ一対の内部配管４ｃ，４ｄを経て制御手段であるコン
トローラ６によって制御される給排気装置７に接続され
る。なお、給排気装置７は、前記内部配管４ｃ，４ｄと
同数のこれらにそれぞれ個別に接続された給排気手段か
らなる。
【００１６】コントローラ６は、ウエハＷ1 の平面度を
測定する平面測定手段である平面測定器８の出力に基づ
いて給排気装置７の前記給排気手段を個別に制御するも
ので、平面測定器８は、ウエハＷ1 の表面を照射する光
源８ａとその反射光を受光するフォトセンサ８ｂからな
る。また、各凹所４ｂの底部には、該凹所４ｂの空気の
圧力を検出する圧力センサ９が配設され、各圧力センサ
９は、コントローラ６に設けられた記憶手段である記憶
回路１０に接続され、記憶回路１０は平面測定器８の出
力と各圧力センサ９の出力の関係を記憶する。
測定する平面測定手段である平面測定器８の出力に基づ
いて給排気装置７の前記給排気手段を個別に制御するも
ので、平面測定器８は、ウエハＷ1 の表面を照射する光
源８ａとその反射光を受光するフォトセンサ８ｂからな
る。また、各凹所４ｂの底部には、該凹所４ｂの空気の
圧力を検出する圧力センサ９が配設され、各圧力センサ
９は、コントローラ６に設けられた記憶手段である記憶
回路１０に接続され、記憶回路１０は平面測定器８の出
力と各圧力センサ９の出力の関係を記憶する。
【００１７】ウエハチャック１にウエハＷ1 が載置さ
れ、表面突起４の棒状部分４ａの頂部の長溝５が吸着排
気ライン５ｂによって排気されると、ウエハＷ1 は各棒
状部分４ａの頂部に吸着され、吸着されたウエハＷ1 に
よって各凹所４ｂが密閉される。ウエハＷ1 が局部的な
凹凸を有し、ウエハＷ1 をウエハチャック１の表面突起
４の各棒状部分４ａの頂部に吸着しても、各棒状部分４
ａの間に位置する盛り上りやへこみ等を矯正することが
できない場合は、これらの凹凸の位置および大きさを、
平面測定器８によって測定し、その測定値をコントロー
ラ６に入力して給排気装置７を制御することで、前記凹
所４ｂの空気の圧力を増減し、これによって前記凹凸を
矯正する。
れ、表面突起４の棒状部分４ａの頂部の長溝５が吸着排
気ライン５ｂによって排気されると、ウエハＷ1 は各棒
状部分４ａの頂部に吸着され、吸着されたウエハＷ1 に
よって各凹所４ｂが密閉される。ウエハＷ1 が局部的な
凹凸を有し、ウエハＷ1 をウエハチャック１の表面突起
４の各棒状部分４ａの頂部に吸着しても、各棒状部分４
ａの間に位置する盛り上りやへこみ等を矯正することが
できない場合は、これらの凹凸の位置および大きさを、
平面測定器８によって測定し、その測定値をコントロー
ラ６に入力して給排気装置７を制御することで、前記凹
所４ｂの空気の圧力を増減し、これによって前記凹凸を
矯正する。
【００１８】平面測定器８によってウエハＷ1 の凹凸を
測定するときに、各圧力センサ９によって各凹所４ｂの
空気の圧力を測定し、その測定値と平面測定器８の測定
値との関係を記憶回路１０に記憶させておけば、これ以
後はウエハチャック１に新しいウエハを吸着するごと
に、その表面の凹凸を平面測定器８によって測定する替
わりに、各圧力センサ９の測定値をコントローラ６に入
力することで、前述と同様にウエハＷ1 の平面度を矯正
できるし、制御応答時間を短縮することができる。
測定するときに、各圧力センサ９によって各凹所４ｂの
空気の圧力を測定し、その測定値と平面測定器８の測定
値との関係を記憶回路１０に記憶させておけば、これ以
後はウエハチャック１に新しいウエハを吸着するごと
に、その表面の凹凸を平面測定器８によって測定する替
わりに、各圧力センサ９の測定値をコントローラ６に入
力することで、前述と同様にウエハＷ1 の平面度を矯正
できるし、制御応答時間を短縮することができる。
【００１９】また、互に交差する棒状部分４ａからなる
格子状の表面突起４の替わりに、図５に示すように、ウ
エハチャックの中心軸のまわりに同心的な複数のリング
状の表面突起１４ａを設けてもよい。表面突起４の棒状
部分４ａと同様に、各リング状の表面突起１４ａの頂部
の表面は高い平坦度に仕上げられており、その幅の中央
には吸着溝である環状溝１５が設けられる。互に隣接す
る表面突起１４ａの間にはそれぞれ独立した複数の環状
の凹所１４ｂが形成され、各凹所１４ｂには圧力センサ
１９が配設され、その両側にはそれぞれ一対の内部配管
１４ｃ，１４ｄが開口しており、それぞれ個別に図示し
ないコントローラを有する給排気装置に接続される。そ
の他の点については図３の装置と同様であるので、説明
は省略する。
格子状の表面突起４の替わりに、図５に示すように、ウ
エハチャックの中心軸のまわりに同心的な複数のリング
状の表面突起１４ａを設けてもよい。表面突起４の棒状
部分４ａと同様に、各リング状の表面突起１４ａの頂部
の表面は高い平坦度に仕上げられており、その幅の中央
には吸着溝である環状溝１５が設けられる。互に隣接す
る表面突起１４ａの間にはそれぞれ独立した複数の環状
の凹所１４ｂが形成され、各凹所１４ｂには圧力センサ
１９が配設され、その両側にはそれぞれ一対の内部配管
１４ｃ，１４ｄが開口しており、それぞれ個別に図示し
ないコントローラを有する給排気装置に接続される。そ
の他の点については図３の装置と同様であるので、説明
は省略する。
【００２０】本実施例によれば、ウエハと基板ステージ
の間の異物のために、ウエハチャックが傾いたり、変形
することでウエハの平面度が損われるおそれが少い。加
えて、ウエハとウエハチャックの間の異物のためにウエ
ハの平面度が損われるおそれが少いうえに、ウエハチャ
ックの表面にウエハを吸着することによる平面度の矯正
が不充分になるおそれもない。
の間の異物のために、ウエハチャックが傾いたり、変形
することでウエハの平面度が損われるおそれが少い。加
えて、ウエハとウエハチャックの間の異物のためにウエ
ハの平面度が損われるおそれが少いうえに、ウエハチャ
ックの表面にウエハを吸着することによる平面度の矯正
が不充分になるおそれもない。
【００２１】
【発明の効果】本発明は上述のとおり構成されているの
で、以下に記載するような効果を奏する。基板保持盤と
その支持板の間、あるいは基板保持盤と基板の間にゴミ
等の異物が挟まれることによって基板の平面度が損われ
るおそれの少い基板保持装置を実現する。
で、以下に記載するような効果を奏する。基板保持盤と
その支持板の間、あるいは基板保持盤と基板の間にゴミ
等の異物が挟まれることによって基板の平面度が損われ
るおそれの少い基板保持装置を実現する。
【００２２】請求項１に記載された発明は、基板保持盤
とその支持板の間に挟まれたゴミ等の異物によって基板
の平面度が損われるのを防ぐ。
とその支持板の間に挟まれたゴミ等の異物によって基板
の平面度が損われるのを防ぐ。
【００２３】請求項３乃至５にそれぞれ記載された発明
は、いずれも基板保持盤と基板の間に挟まれたゴミ等の
異物によって基板の平面度が損われるのを防ぐととも
に、基板保持盤による基板の平面度の矯正が不充分にな
るのを避けることができる。
は、いずれも基板保持盤と基板の間に挟まれたゴミ等の
異物によって基板の平面度が損われるのを防ぐととも
に、基板保持盤による基板の平面度の矯正が不充分にな
るのを避けることができる。
【００２４】その結果、高精度の焦点合わせが容易であ
り、焦点ぼけのない微細パターンの転写、焼付けを実現
できる。
り、焦点ぼけのない微細パターンの転写、焼付けを実現
できる。
【図１】一実施例を示すもので、（ａ）はその模式断面
図、（ｂ）はウエハチャックのみを上下方向を逆にして
示す斜視図である。
図、（ｂ）はウエハチャックのみを上下方向を逆にして
示す斜視図である。
【図２】図１のウエハチャックの変形例を示す斜視図で
ある。
ある。
【図３】図１のウエハチャックを示す一部破断斜視図で
ある。
ある。
【図４】図３の装置の円Ａで囲んだ部分を拡大して説明
する説明図である。
する説明図である。
【図５】図３のウエハチャックの表面突起の一変形例を
示す一部破断斜視図である。
示す一部破断斜視図である。
【図６】従来例を説明するもので、（ａ）は基板保持盤
と基板ステージの間に異物が挟まれて基板保持盤が傾斜
した状態を示し、（ｂ）は異物によって基板保持盤が変
形した状態を示し、（ｃ）は基板に局部的な凹凸がある
ために平面度の矯正が不充分になる場合を示す、説明図
である。
と基板ステージの間に異物が挟まれて基板保持盤が傾斜
した状態を示し、（ｂ）は異物によって基板保持盤が変
形した状態を示し、（ｃ）は基板に局部的な凹凸がある
ために平面度の矯正が不充分になる場合を示す、説明図
である。
１ ウエハチャック ２ 支持板 ３，１３ 裏面突起 ４，１４ａ 表面突起 ４ａ 棒状部分 ４ｂ，１４ｂ 凹所 ４ｃ，４ｄ，１４ｃ，１４ｄ 内部配管 ５ 長溝 ６ コントローラ ８ 平面測定器 ９，１９ 圧力センサ １０ 記憶回路 １５ 環状溝
Claims (5)
- 【請求項１】 基板を吸着する基板保持盤と、これを支
持する支持板からなる基板保持装置であって、前記基板
保持盤と前記支持板のうちの少くとも一方が、他方と接
触する側の表面に突出部分を有することを特徴とする基
板保持装置。 - 【請求項２】 突出部分が、ピン状またはリング状の複
数の突起であることを特徴とする請求項１記載の基板保
持装置。 - 【請求項３】 基板を吸着する基板保持盤と、これを支
持する支持板からなる基板保持装置であって、前記基板
保持盤が、基板を吸着する側の表面の突出部分によって
形成された互に独立する複数の凹所と、前記突出部分に
吸着された基板の平面度を測定する平面測定手段と、該
平面測定手段の出力に基づいて前記凹所の空気の圧力を
個別に増減する圧力制御手段を有することを特徴とする
基板保持装置。 - 【請求項４】 圧力制御手段が、内部配管によって複数
の凹所にそれぞれ個別に接続された給排気手段と、これ
らを個別に制御する制御手段を有することを特徴とする
請求項３記載の基板保持装置。 - 【請求項５】 各凹所に圧力センサが配置され、圧力制
御手段が、各圧力センサの出力と平面測定手段の出力値
の関係を記憶する記憶手段を有することを特徴とする請
求項３または４記載の基板保持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35704992A JPH06196381A (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | 基板保持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35704992A JPH06196381A (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | 基板保持装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06196381A true JPH06196381A (ja) | 1994-07-15 |
Family
ID=18452123
Family Applications (1)
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-
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- 1992-12-22 JP JP35704992A patent/JPH06196381A/ja active Pending
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