JPH06196607A - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
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- JPH06196607A JPH06196607A JP4357013A JP35701392A JPH06196607A JP H06196607 A JPH06196607 A JP H06196607A JP 4357013 A JP4357013 A JP 4357013A JP 35701392 A JP35701392 A JP 35701392A JP H06196607 A JPH06196607 A JP H06196607A
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- JP
- Japan
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- pattern
- electrodeposition
- mother die
- resist
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 エレクトロフォーミングにより電着パターン
を変形させることなくリードフレームを形成できる。 【構成】 電着パターン１３を形成した後、レジストパ
ターン１２を除去し、電着パターンの密な部位であるイ
ンナーリードに対応する部位を固定部材１５により固定
し、しかる後電着パターン１３を母型１０上から剥離す
る。
を変形させることなくリードフレームを形成できる。 【構成】 電着パターン１３を形成した後、レジストパ
ターン１２を除去し、電着パターンの密な部位であるイ
ンナーリードに対応する部位を固定部材１５により固定
し、しかる後電着パターン１３を母型１０上から剥離す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームの製造方
法に関する。
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置用のリードフレームは一般的
には金属材をプレス加工あるいはエッチング加工して形
成される。しかしながらプレス加工、エッチング加工い
ずれも抜き幅は材厚程度で加工限界があり、一定材厚で
ファインなパターンの形成には限界がある。一方エレク
トロフォーミング（電鋳）によりリードフレームを製造
することが知られている。このエレクトロフォーミング
は図７に示すように、導電性材料（ステンレススチール
など）からなる母型１０にレジスト１１を塗布あるいは
貼着し（同図ａ）、パターン焼き付けをし（同図ｂ）、
現像してレジストパターン１２を形成し（同図ｃ）、こ
のレジストパターン１２をマスクとして母型１０上にめ
っきによる電着パターン１３を形成し（同図ｄ）、レジ
ストパターン１２を除去し、さらに電着パターン１３を
母型１０から剥離するものである（同図ｅ）。次いで必
要なめっきが施されてリードフレームが製造される。こ
のエレクトロフォーミングによると、断面が矩形で、か
つ極めて微細なパターンを有するリードフレームを精度
よく製造できる。
には金属材をプレス加工あるいはエッチング加工して形
成される。しかしながらプレス加工、エッチング加工い
ずれも抜き幅は材厚程度で加工限界があり、一定材厚で
ファインなパターンの形成には限界がある。一方エレク
トロフォーミング（電鋳）によりリードフレームを製造
することが知られている。このエレクトロフォーミング
は図７に示すように、導電性材料（ステンレススチール
など）からなる母型１０にレジスト１１を塗布あるいは
貼着し（同図ａ）、パターン焼き付けをし（同図ｂ）、
現像してレジストパターン１２を形成し（同図ｃ）、こ
のレジストパターン１２をマスクとして母型１０上にめ
っきによる電着パターン１３を形成し（同図ｄ）、レジ
ストパターン１２を除去し、さらに電着パターン１３を
母型１０から剥離するものである（同図ｅ）。次いで必
要なめっきが施されてリードフレームが製造される。こ
のエレクトロフォーミングによると、断面が矩形で、か
つ極めて微細なパターンを有するリードフレームを精度
よく製造できる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記リードフレームの
製造にて問題となるのは、エレクトロフォーミングにお
ける電着パターン１３を母型１０から剥離する際の電着
パターン１３の変形の問題であり、まためっき工程等、
以後の工程での変形の問題である。この変形はパターン
が微細になる程顕著になる。
製造にて問題となるのは、エレクトロフォーミングにお
ける電着パターン１３を母型１０から剥離する際の電着
パターン１３の変形の問題であり、まためっき工程等、
以後の工程での変形の問題である。この変形はパターン
が微細になる程顕著になる。
【０００４】本発明は上記問題点を解決すべくなされた
ものであり、その目的とするところは、エレクトロフォ
ーミングおよびめっき工程等の以後の工程において電着
パターンを変形させることのないリードフレームの製造
方法を提供するにある。
ものであり、その目的とするところは、エレクトロフォ
ーミングおよびめっき工程等の以後の工程において電着
パターンを変形させることのないリードフレームの製造
方法を提供するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、母型上にレジス
トにより所定のパターンを形成し、該レジストパターン
間の間隙内にめっきにより電着部を盛り上げ、該電着パ
ターンを母型上から剥離して形成するリードフレームの
製造方法において、前記電着パターンを形成後、電着パ
ターン上に必要なめっき皮膜を形成し、その後電着パタ
ーンを母型上から剥離することを特徴としている。ま
た、母型上にレジストにより所定のパターンを形成し、
該レジストパターン間の間隙内にめっきにより電着部を
盛り上げ、該電着パターンを母型上から剥離して形成す
るリードフレームの製造方法において、前記電着パター
ンを形成した後、レジストを除去し、電着パターンの密
な部位であるインナーリードに対応する部位を固定部材
により固定し、しかる後電着パターンを母型上から剥離
することを特徴としている。さらに、母型上にレジスト
により所定のパターンを形成し、該レジストパターン間
の間隙内にめっきにより電着部を盛り上げ、該電着パタ
ーンを母型上から剥離して形成するリードフレームの製
造方法において、前記電着パターンを形成した後、レジ
ストを除去し、該電着パターンのアウターリードの基部
にモールド時の樹脂漏れを防止すると共に、アウターリ
ードを固定するダムバーを設け、該ダムバーによりアウ
ターリード間を固定したまま電着パターンを母型上から
剥離することを特徴としている。
するため次の構成を備える。すなわち、母型上にレジス
トにより所定のパターンを形成し、該レジストパターン
間の間隙内にめっきにより電着部を盛り上げ、該電着パ
ターンを母型上から剥離して形成するリードフレームの
製造方法において、前記電着パターンを形成後、電着パ
ターン上に必要なめっき皮膜を形成し、その後電着パタ
ーンを母型上から剥離することを特徴としている。ま
た、母型上にレジストにより所定のパターンを形成し、
該レジストパターン間の間隙内にめっきにより電着部を
盛り上げ、該電着パターンを母型上から剥離して形成す
るリードフレームの製造方法において、前記電着パター
ンを形成した後、レジストを除去し、電着パターンの密
な部位であるインナーリードに対応する部位を固定部材
により固定し、しかる後電着パターンを母型上から剥離
することを特徴としている。さらに、母型上にレジスト
により所定のパターンを形成し、該レジストパターン間
の間隙内にめっきにより電着部を盛り上げ、該電着パタ
ーンを母型上から剥離して形成するリードフレームの製
造方法において、前記電着パターンを形成した後、レジ
ストを除去し、該電着パターンのアウターリードの基部
にモールド時の樹脂漏れを防止すると共に、アウターリ
ードを固定するダムバーを設け、該ダムバーによりアウ
ターリード間を固定したまま電着パターンを母型上から
剥離することを特徴としている。
【０００６】
【作用】請求項１によれば、電着パターンを母型から剥
離する前に必要なめっきを施すので、めっき工程におけ
る電着パターンの変形を防止できる。請求項２、３によ
れば、それぞれ固定部材によりインナーリードが、ダム
バーによりアウターリードが固定された状態で電着パタ
ーンを母型上から剥離するので、剥離時および以後の取
扱い時にリードが変形するのを防止できる。
離する前に必要なめっきを施すので、めっき工程におけ
る電着パターンの変形を防止できる。請求項２、３によ
れば、それぞれ固定部材によりインナーリードが、ダム
バーによりアウターリードが固定された状態で電着パタ
ーンを母型上から剥離するので、剥離時および以後の取
扱い時にリードが変形するのを防止できる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は第１の実施例を示す。図
１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）の電着工程は図７の
従来の電着工程と同じであるので、説明は省略する。な
お電着パターン１３は厚さを均一化するために適宜研磨
される。本実施例では次に、レジストパターン１２を残
したまま電着パターン１３上にめっきを施し、めっき層
１４を形成する（同図ｅ）。次いでレジストパターン１
２を除去し（同図ｆ）、最後に電着パターン１３を母型
１０から剥離してリードフレームに完成される（同図
ｇ）。本実施例では、めっきをレジストパターン１２を
残したまま施すから、電着パターン１３の変形を防止で
きると共に、得られるリードフレームも電着パターン１
３（リード）のサイド面にめっき層が形成されないの
で、リード間のマイグレーションやめっき皮膜の剥離に
よるリード間のショートを防止できる利点がある。なお
レジストパターン１２を除去してから電着パターン１３
にめっきを施してもよい。この場合にも母型１０に支持
された状態で適宜平坦化のための研磨処理が施されて後
めっきされるから電着パターン１３の変形が防止でき
る。また電着パターン１３は同図（ｈ）に示すように、
インナーリードの先端が連結片２１によりつながった状
態のパターンに形成すると好適である。この連結片２１
によりインナーリードの変形を極力防止できる。連結片
２１は後工程でインナーリードをテープ片等で固定した
後、切断、除去される。
づいて詳細に説明する。図１は第１の実施例を示す。図
１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）の電着工程は図７の
従来の電着工程と同じであるので、説明は省略する。な
お電着パターン１３は厚さを均一化するために適宜研磨
される。本実施例では次に、レジストパターン１２を残
したまま電着パターン１３上にめっきを施し、めっき層
１４を形成する（同図ｅ）。次いでレジストパターン１
２を除去し（同図ｆ）、最後に電着パターン１３を母型
１０から剥離してリードフレームに完成される（同図
ｇ）。本実施例では、めっきをレジストパターン１２を
残したまま施すから、電着パターン１３の変形を防止で
きると共に、得られるリードフレームも電着パターン１
３（リード）のサイド面にめっき層が形成されないの
で、リード間のマイグレーションやめっき皮膜の剥離に
よるリード間のショートを防止できる利点がある。なお
レジストパターン１２を除去してから電着パターン１３
にめっきを施してもよい。この場合にも母型１０に支持
された状態で適宜平坦化のための研磨処理が施されて後
めっきされるから電着パターン１３の変形が防止でき
る。また電着パターン１３は同図（ｈ）に示すように、
インナーリードの先端が連結片２１によりつながった状
態のパターンに形成すると好適である。この連結片２１
によりインナーリードの変形を極力防止できる。連結片
２１は後工程でインナーリードをテープ片等で固定した
後、切断、除去される。
【０００８】図２は第２の実施例を示す。（ａ）〜
（ｇ）工程までは第１の実施例と同じである。すなわち
レジストパターン１２を残したまま電着パターン１３上
にめっきを施し、しかる後にレジストパターン１２を除
去するのである。あるいはレジストパターン１２を除去
した後電着パターン１３にめっきを施す。次いで本実施
例では、電着パターン１３のリードの密な部分、すなわ
ちインナーリード上にテープ等の固定部材１５を固着し
（同図ｉ）、次に固定部材１５によりリードを固定した
状態で電着パターン１３を母型１０から剥離するのであ
る（同図ｊ）。本実施例では、インナーリード間が固定
部材１５にて固定された状態で母型１０から剥離される
ので、剥離時あるいはその後の取扱い時でのインナーリ
ードの変形が防止できる。固定部材１５は接着剤付きの
樹脂テープや樹脂シートの他、感光性ドライフィルム、
あるいは、レジストを印刷等により塗布して乾燥させた
もの等、種々用いることができる。
（ｇ）工程までは第１の実施例と同じである。すなわち
レジストパターン１２を残したまま電着パターン１３上
にめっきを施し、しかる後にレジストパターン１２を除
去するのである。あるいはレジストパターン１２を除去
した後電着パターン１３にめっきを施す。次いで本実施
例では、電着パターン１３のリードの密な部分、すなわ
ちインナーリード上にテープ等の固定部材１５を固着し
（同図ｉ）、次に固定部材１５によりリードを固定した
状態で電着パターン１３を母型１０から剥離するのであ
る（同図ｊ）。本実施例では、インナーリード間が固定
部材１５にて固定された状態で母型１０から剥離される
ので、剥離時あるいはその後の取扱い時でのインナーリ
ードの変形が防止できる。固定部材１５は接着剤付きの
樹脂テープや樹脂シートの他、感光性ドライフィルム、
あるいは、レジストを印刷等により塗布して乾燥させた
もの等、種々用いることができる。
【０００９】図３は第３の実施例を示す。本実施例で
は、電着工程（ｄ）終了の後、めっき工程を行わず、ま
ずレジストパターン１２を除去し（同図ｋ）、次いで固
定部材１５にてインナーリード部分を固定し（同図
ｌ）、電着パターン１３を母型１０から剥離し（同図
ｍ）、その後必要に応じてめっきを施してリードフレー
ムに完成する。本実施例にても母型１０からの剥離の際
やその後の取扱い時におけるインナーリード等の変形を
効果的に防止できる。
は、電着工程（ｄ）終了の後、めっき工程を行わず、ま
ずレジストパターン１２を除去し（同図ｋ）、次いで固
定部材１５にてインナーリード部分を固定し（同図
ｌ）、電着パターン１３を母型１０から剥離し（同図
ｍ）、その後必要に応じてめっきを施してリードフレー
ムに完成する。本実施例にても母型１０からの剥離の際
やその後の取扱い時におけるインナーリード等の変形を
効果的に防止できる。
【００１０】上記実施例では、固定部材１５を単にイン
ナーリード固定用とした例を示したが、いわゆるＬＯ
Ｃ、ＣＯＬタイプのリードフレームのように、インナー
リード固定と半導体素子搭載用のテープとを兼ねる固定
部材１５であってもよい。図４はＬＯＣタイプの、図５
はＣＯＬタイプのリードフレームの例を示す。１７は半
導体素子である。なお、第２、第３の時ではインナーリ
ードの先端をつなげる連結片２１は必ずしも形成しなく
ともよい。
ナーリード固定用とした例を示したが、いわゆるＬＯ
Ｃ、ＣＯＬタイプのリードフレームのように、インナー
リード固定と半導体素子搭載用のテープとを兼ねる固定
部材１５であってもよい。図４はＬＯＣタイプの、図５
はＣＯＬタイプのリードフレームの例を示す。１７は半
導体素子である。なお、第２、第３の時ではインナーリ
ードの先端をつなげる連結片２１は必ずしも形成しなく
ともよい。
【００１１】図６は第４の実施例を示す。第２あるいは
第３の実施例では、固定部材１５によりインナーリード
部分を固定するようにしたが、本実施例では、アウター
リードの基部部分にダムバー１８を形成する例を示す。
ダムバー１８はリードフレームに半導体素子を搭載し、
ワイヤボンディングした後、半導体素子を樹脂にて封止
する際、アウターリード間の間隙から樹脂が外部に流れ
ださないようにするためのものであり、アウターリード
間の間隙を埋めて設けられる。ダムバー１８の形成は、
第２あるいは第３の実施例で固定部材１５を形成するの
と同じ工程で形成できる。すなわちめっき工程後、アウ
ターリードの基部に第２の実施例の固定部材１５と同様
にしてダムバー１８を形成するか、あるいは第３の実施
例と同様にダムバー１８を形成して母型１０から電着パ
ターン１３を剥離するようにして、その後必要に応じて
めっきを行うようにするのである。
第３の実施例では、固定部材１５によりインナーリード
部分を固定するようにしたが、本実施例では、アウター
リードの基部部分にダムバー１８を形成する例を示す。
ダムバー１８はリードフレームに半導体素子を搭載し、
ワイヤボンディングした後、半導体素子を樹脂にて封止
する際、アウターリード間の間隙から樹脂が外部に流れ
ださないようにするためのものであり、アウターリード
間の間隙を埋めて設けられる。ダムバー１８の形成は、
第２あるいは第３の実施例で固定部材１５を形成するの
と同じ工程で形成できる。すなわちめっき工程後、アウ
ターリードの基部に第２の実施例の固定部材１５と同様
にしてダムバー１８を形成するか、あるいは第３の実施
例と同様にダムバー１８を形成して母型１０から電着パ
ターン１３を剥離するようにして、その後必要に応じて
めっきを行うようにするのである。
【００１２】上記のようにアウターリードの基部にダム
バー１８を形成することにより、前記の固定部材１５と
同様、ダムバー１８によりアウターリード部分を固定で
きるので、電着パターン１３を母型１０上から剥離する
際、あるいは電着パターン１３を母型１０から剥離した
後のめっき工程等でのハンドリング時における変形など
を防止できる。ダムバーは電着により形成してもよいの
であるが、アウターリードがファインなパターンになる
とダムバーのトリミングが困難になる。この点本実施例
のように絶縁性の別部材によりダムバー１８を設けるこ
とでトリミングの必要もないし、また電着パターン１３
の剥離前にダムバー１８を固着するので、ダムバー形成
時に電着パターンを変形させるおそれもない。ダムバー
１８の形成は、図６に示すように、接着剤付きのテープ
１９をアウターリード基部に押圧して貼着し、接着剤を
アウターリード間の間隙内に充填してダムバーとした
り、感光性レジストをスクリーン印刷等によりアウター
リード基部のリード間間隙内に充填し、乾燥硬化させて
ダムバーとしてもよい（図示せず）。ダムバー１８の形
成は、母型１０により閉塞されているリード間の間隙内
に感光性レジスト等を充填するものであるから、充填が
容易に行える。しかしその一方で、ダムバー１８の母型
１０に対する剥離性の良好なものを用いる必要がある。
そのために図６に示すようにダムバー１８の位置に対応
する母型１０の部分にあらかじめレジストの剥離性に優
れる皮膜２０を形成しておくと好適である。
バー１８を形成することにより、前記の固定部材１５と
同様、ダムバー１８によりアウターリード部分を固定で
きるので、電着パターン１３を母型１０上から剥離する
際、あるいは電着パターン１３を母型１０から剥離した
後のめっき工程等でのハンドリング時における変形など
を防止できる。ダムバーは電着により形成してもよいの
であるが、アウターリードがファインなパターンになる
とダムバーのトリミングが困難になる。この点本実施例
のように絶縁性の別部材によりダムバー１８を設けるこ
とでトリミングの必要もないし、また電着パターン１３
の剥離前にダムバー１８を固着するので、ダムバー形成
時に電着パターンを変形させるおそれもない。ダムバー
１８の形成は、図６に示すように、接着剤付きのテープ
１９をアウターリード基部に押圧して貼着し、接着剤を
アウターリード間の間隙内に充填してダムバーとした
り、感光性レジストをスクリーン印刷等によりアウター
リード基部のリード間間隙内に充填し、乾燥硬化させて
ダムバーとしてもよい（図示せず）。ダムバー１８の形
成は、母型１０により閉塞されているリード間の間隙内
に感光性レジスト等を充填するものであるから、充填が
容易に行える。しかしその一方で、ダムバー１８の母型
１０に対する剥離性の良好なものを用いる必要がある。
そのために図６に示すようにダムバー１８の位置に対応
する母型１０の部分にあらかじめレジストの剥離性に優
れる皮膜２０を形成しておくと好適である。
【００１３】上記各実施例では、固定部材１５とダムバ
ー１８とを別個に設けた例を示したが、インナーリード
部分を固定する固定部材１５とアウターリードを固定す
るダムバー１８との両方を設けてもよいことはもちろん
であり、インナーリードとアウターリードの双方を固定
することで、母型１０からの剥離時やめっき工程等での
変形をより効果的に防止できる。なお以上の各実施例に
おいて、電着パターン１３を母型１０上から剥離した後
にめっきを施す場合は、電着パターン１３の母型１０と
の密着側である平坦な面をボンディング面にすると好適
である。
ー１８とを別個に設けた例を示したが、インナーリード
部分を固定する固定部材１５とアウターリードを固定す
るダムバー１８との両方を設けてもよいことはもちろん
であり、インナーリードとアウターリードの双方を固定
することで、母型１０からの剥離時やめっき工程等での
変形をより効果的に防止できる。なお以上の各実施例に
おいて、電着パターン１３を母型１０上から剥離した後
にめっきを施す場合は、電着パターン１３の母型１０と
の密着側である平坦な面をボンディング面にすると好適
である。
【００１４】
【発明の効果】請求項１によれば、電着パターンを母型
から剥離する前に必要なめっきを施すので、めっき工程
における電着パターンの変形を防止できる。請求項２、
３によれば、それぞれ固定部材によりインナーリード
が、ダムバーによりアウターリードが固定された状態で
電着パターンを母型上から剥離するので、剥離時および
以後の取扱い時にリードが変形するのを防止できる。
から剥離する前に必要なめっきを施すので、めっき工程
における電着パターンの変形を防止できる。請求項２、
３によれば、それぞれ固定部材によりインナーリード
が、ダムバーによりアウターリードが固定された状態で
電着パターンを母型上から剥離するので、剥離時および
以後の取扱い時にリードが変形するのを防止できる。
【図１】第１の実施例を示した工程図である。
【図２】第２の実施例を示した工程図である。
【図３】第３の実施例を示した工程図である。
【図４】ＬＯＣタイプのリードフレームの場合の説明図
である。
である。
【図５】ＣＯＬタイプのリードフレームの場合の説明図
である。
である。
【図６】第４の実施例を示す説明図である。
【図７】従来例を示す工程図である。
１０ 母型 １１ レジスト １２ レジストパターン １３ 電着パターン １４ めっき層 １５ 固定部材 １７ 半導体素子 １８ ダムバー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 若林 信一 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 母型上にレジストにより所定のパターン
を形成し、該レジストパターン間の間隙内にめっきによ
り電着部を盛り上げ、該電着パターンを母型上から剥離
して形成するリードフレームの製造方法において、 前記電着パターンを形成後、電着パターン上に必要なめ
っき皮膜を形成し、その後電着パターンを母型上から剥
離することを特徴とするリードフレームの製造方法。 - 【請求項２】 母型上にレジストにより所定のパターン
を形成し、該レジストパターン間の間隙内にめっきによ
り電着部を盛り上げ、該電着パターンを母型上から剥離
して形成するリードフレームの製造方法において、 前記電着パターンを形成した後、レジストを除去し、電
着パターンの密な部位であるインナーリードに対応する
部位を固定部材により固定し、しかる後電着パターンを
母型上から剥離することを特徴とするリードフレームの
製造方法。 - 【請求項３】 母型上にレジストにより所定のパターン
を形成し、該レジストパターン間の間隙内にめっきによ
り電着部を盛り上げ、該電着パターンを母型上から剥離
して形成するリードフレームの製造方法において、 前記電着パターンを形成した後、レジストを除去し、該
電着パターンのアウターリードの基部にモールド時の樹
脂漏れを防止すると共に、アウターリードを固定するダ
ムバーを設け、該ダムバーによりアウターリード間を固
定したまま電着パターンを母型上から剥離することを特
徴とするリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4357013A JPH06196607A (ja) | 1992-12-23 | 1992-12-23 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4357013A JPH06196607A (ja) | 1992-12-23 | 1992-12-23 | リードフレームの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06196607A true JPH06196607A (ja) | 1994-07-15 |
Family
ID=18451930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4357013A Pending JPH06196607A (ja) | 1992-12-23 | 1992-12-23 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06196607A (ja) |
-
1992
- 1992-12-23 JP JP4357013A patent/JPH06196607A/ja active Pending
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