JPH06196745A - 赤外線検出器 - Google Patents
赤外線検出器Info
- Publication number
- JPH06196745A JPH06196745A JP43A JP34460992A JPH06196745A JP H06196745 A JPH06196745 A JP H06196745A JP 43 A JP43 A JP 43A JP 34460992 A JP34460992 A JP 34460992A JP H06196745 A JPH06196745 A JP H06196745A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- superlattice
- inas
- electrodes
- mesa structure
- infrared
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229910000673 Indium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 40
- RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N indium arsenide Chemical compound [In]#[As] RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 40
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 14
- 229910005542 GaSb Inorganic materials 0.000 abstract description 18
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 14
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 7
- 229910000661 Mercury cadmium telluride Inorganic materials 0.000 description 4
- WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N indium antimonide Chemical compound [Sb]#[In] WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910004613 CdTe Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- 229910017115 AlSb Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004262 HgTe Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000005428 wave function Effects 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 III−V族化合物半導体からなるAlXG
a1-XSb/InAs(x>0.3)超格子を用い、A
lXGa1-XSb/InAs(x>0.3)超格子端面に
電極を取り付け、超格子面と平行にバイアス電流を流す
ことによって、超格子構造を変化させなくともAl組成
を変化させて検出赤外線波長を制御することができ、か
つInAs伝導帯の高い移動度により高速応答が可能
で、かつ受光面積が大きく感度の高い赤外線検出器を提
供する。 【構成】 絶縁性基板にエピタキシャル成長させたAl
XGa1-XSb/InAs(x>0.3)超格子のメサ構
造と、超格子面と平行にバイアス電流を印加できるよう
に前記メサ構造の側面に取り付けられた一対の電極とを
有している。
a1-XSb/InAs(x>0.3)超格子を用い、A
lXGa1-XSb/InAs(x>0.3)超格子端面に
電極を取り付け、超格子面と平行にバイアス電流を流す
ことによって、超格子構造を変化させなくともAl組成
を変化させて検出赤外線波長を制御することができ、か
つInAs伝導帯の高い移動度により高速応答が可能
で、かつ受光面積が大きく感度の高い赤外線検出器を提
供する。 【構成】 絶縁性基板にエピタキシャル成長させたAl
XGa1-XSb/InAs(x>0.3)超格子のメサ構
造と、超格子面と平行にバイアス電流を印加できるよう
に前記メサ構造の側面に取り付けられた一対の電極とを
有している。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、赤外線検出器に関す
る。
る。
【0002】
【従来の技術】赤外イメージセンサ材料としては、従来
からHgTeとCdTeの混晶であるHgCdTeが主
として用いられてきた。これは、HgCdTeの光電変
換効率が高いこと、またHgTe−CdTe系が全率固
溶であるため、HgTeとCdTeの組成比を変えるこ
とによって広い範囲で検出する赤外線波長を設定できる
利点があることなどの理由による。
からHgTeとCdTeの混晶であるHgCdTeが主
として用いられてきた。これは、HgCdTeの光電変
換効率が高いこと、またHgTe−CdTe系が全率固
溶であるため、HgTeとCdTeの組成比を変えるこ
とによって広い範囲で検出する赤外線波長を設定できる
利点があることなどの理由による。
【0003】しかしながら、HgCdTeには、大面積
高均一のウェハが得られにくい,機械的強度が低い,主
にHg原子の拡散及び抜け出しによる熱的不安定さなど
の問題がある。そのため、ウェハの強度や熱的安定さが
HgCdTeに比べて高いIII−V族化合物半導体の
タイプII超格子を用いた赤外センサが提案又は試作さ
れている。
高均一のウェハが得られにくい,機械的強度が低い,主
にHg原子の拡散及び抜け出しによる熱的不安定さなど
の問題がある。そのため、ウェハの強度や熱的安定さが
HgCdTeに比べて高いIII−V族化合物半導体の
タイプII超格子を用いた赤外センサが提案又は試作さ
れている。
【0004】たとえば、Applied Physic
s Letters(アプライド・フィジックス・レタ
ーズ)Vol,52,1581(1988)に開示され
たInSb/InAsSb系歪超格子や、特開昭62−
85476号公報に開示されたInAs/GaSb系超
格子などがある。前者は、格子歪によってタイプIIに
したInSb/InAsSb系歪超格子のp/i/n構
造を作り、超格子成長軸方向にバイアス電圧をかけてフ
ォトダイオードとして動作させるものである。格子歪に
より、InSb−InAsSb間の空間間接遷移エネル
ギーギャップは、InAsSbのバンドギャップより小
さくなるので、InAsSbよりも長波長の赤外線を検
出することができる。後者は、InAs/GaSb系タ
イプII超格子を、InAsの電子井戸に局在した電子
とGaSbの正孔井戸に局在した重い正孔からなる電気
双極子との直列接続として考えたものである。超格子成
長方向にパルス的に赤外光を入射すると、GaSb正孔
井戸−InAs電子井戸間で空間間接遷移による電荷移
動が起こり、超格子成長軸方向に瞬間的に起電力を生ず
るから、超格子を上下から挾むように超格子成長面に平
行に取り付けられた一対の電極によってこれを検出す
る。
s Letters(アプライド・フィジックス・レタ
ーズ)Vol,52,1581(1988)に開示され
たInSb/InAsSb系歪超格子や、特開昭62−
85476号公報に開示されたInAs/GaSb系超
格子などがある。前者は、格子歪によってタイプIIに
したInSb/InAsSb系歪超格子のp/i/n構
造を作り、超格子成長軸方向にバイアス電圧をかけてフ
ォトダイオードとして動作させるものである。格子歪に
より、InSb−InAsSb間の空間間接遷移エネル
ギーギャップは、InAsSbのバンドギャップより小
さくなるので、InAsSbよりも長波長の赤外線を検
出することができる。後者は、InAs/GaSb系タ
イプII超格子を、InAsの電子井戸に局在した電子
とGaSbの正孔井戸に局在した重い正孔からなる電気
双極子との直列接続として考えたものである。超格子成
長方向にパルス的に赤外光を入射すると、GaSb正孔
井戸−InAs電子井戸間で空間間接遷移による電荷移
動が起こり、超格子成長軸方向に瞬間的に起電力を生ず
るから、超格子を上下から挾むように超格子成長面に平
行に取り付けられた一対の電極によってこれを検出す
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、InSb/
InAsSb系は、格子歪を保ったまま超格子成長する
のは技術的に容易でなく、従って生産性も高くない。一
方、InAs/GaSb系はMBE成長によって比較的
容易に超格子構造を得ることができるが、先に延べた赤
外線検出器は、パルス赤外光を検出するためのものであ
って、連続して赤外光を検出するイメージセンサとして
用いることはできない。超格子成長面に平行に取り付け
られた一対の電極からInAs/GaSb系超格子成長
軸に沿ってバイアス電流を印加し、光伝導型赤外線検出
器として動作させることが考えられるが、この場合、次
のような不都合が起こる。
InAsSb系は、格子歪を保ったまま超格子成長する
のは技術的に容易でなく、従って生産性も高くない。一
方、InAs/GaSb系はMBE成長によって比較的
容易に超格子構造を得ることができるが、先に延べた赤
外線検出器は、パルス赤外光を検出するためのものであ
って、連続して赤外光を検出するイメージセンサとして
用いることはできない。超格子成長面に平行に取り付け
られた一対の電極からInAs/GaSb系超格子成長
軸に沿ってバイアス電流を印加し、光伝導型赤外線検出
器として動作させることが考えられるが、この場合、次
のような不都合が起こる。
【0006】まず、GaSbの価電子帯頂上がInAs
の伝導帯下端よりも上にあるので、超格子周期が大きく
なると、次第に半金属状態に近づき暗電流の増加を招
く。これを防ぐには、InAs,GaSb各層の厚さを
薄くして伝導帯サブバンド準位を上げ、価電子帯サブバ
ンド準位を下げてやればよい。しかし、伝導帯及び価電
子帯サブバンド準位を変化させると、検出可能な赤外線
の波長も変化するから、超格子各層の厚さの制御だけ
で、暗電流と検出赤外線波長を同時に制御するのは難し
い。InAs/GaSbの厚さが薄い場合(特開昭62
−85476号公報の例ではInAs/GaSb=3n
m/5nm)には、特に困難であり、再現性よく量産す
るには無理がある。
の伝導帯下端よりも上にあるので、超格子周期が大きく
なると、次第に半金属状態に近づき暗電流の増加を招
く。これを防ぐには、InAs,GaSb各層の厚さを
薄くして伝導帯サブバンド準位を上げ、価電子帯サブバ
ンド準位を下げてやればよい。しかし、伝導帯及び価電
子帯サブバンド準位を変化させると、検出可能な赤外線
の波長も変化するから、超格子各層の厚さの制御だけ
で、暗電流と検出赤外線波長を同時に制御するのは難し
い。InAs/GaSbの厚さが薄い場合(特開昭62
−85476号公報の例ではInAs/GaSb=3n
m/5nm)には、特に困難であり、再現性よく量産す
るには無理がある。
【0007】また、超格子成長面に平行に電極を取り付
ける形式では、超格子成長軸に沿ってバイアス電流を流
すことになるが、InAs/GaSb間の伝導帯バンド
オフセットが約0.9eVあり、事実上電流を流すのは
難しい。さらに、InAs伝導帯の高い移動度を利用で
きず、応答速度が速くならないという不都合が生ずる。
加えて、受光面である超格子成長面に読み出し電極を取
り付けるため、受光面積が減少し、感度が低下するとい
う問題もある。
ける形式では、超格子成長軸に沿ってバイアス電流を流
すことになるが、InAs/GaSb間の伝導帯バンド
オフセットが約0.9eVあり、事実上電流を流すのは
難しい。さらに、InAs伝導帯の高い移動度を利用で
きず、応答速度が速くならないという不都合が生ずる。
加えて、受光面である超格子成長面に読み出し電極を取
り付けるため、受光面積が減少し、感度が低下するとい
う問題もある。
【0008】本発明の目的は、III−V族化合物半導
体からなるAlXGa1-XSb/InAs(x>0.3)
超格子を用い、AlXGa1-XSb/InAs(x>0.
3)超格子端面に電極を取り付け、超格子面と平行にバ
イアス電流を流すことによって、超格子構造を変化させ
なくとも、Al組成を変化させて検出赤外線波長を制御
することができ、かつInAs伝導帯の高い移動度によ
り高速応答が可能で、かつ受光面積が大きく感度の高い
赤外線検出器を提供することにある。
体からなるAlXGa1-XSb/InAs(x>0.3)
超格子を用い、AlXGa1-XSb/InAs(x>0.
3)超格子端面に電極を取り付け、超格子面と平行にバ
イアス電流を流すことによって、超格子構造を変化させ
なくとも、Al組成を変化させて検出赤外線波長を制御
することができ、かつInAs伝導帯の高い移動度によ
り高速応答が可能で、かつ受光面積が大きく感度の高い
赤外線検出器を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の赤外線検出器は、メサ構造と、一対の電極
とを有する赤外線検出器であって、メサ構造は、絶縁性
基板にエピタキシャル成長させたAlXGa1-XSb/I
nAs(x>0.3)超格子のメサ構造であり、一対の
電極は、前記メサ構造の側面に取付けられ、メサ構造の
超格子面方向にバイアス電流を印加するものである。
め、本発明の赤外線検出器は、メサ構造と、一対の電極
とを有する赤外線検出器であって、メサ構造は、絶縁性
基板にエピタキシャル成長させたAlXGa1-XSb/I
nAs(x>0.3)超格子のメサ構造であり、一対の
電極は、前記メサ構造の側面に取付けられ、メサ構造の
超格子面方向にバイアス電流を印加するものである。
【0010】また、タイプII超格子であるInAs/
AlXGa1-XSb超格子のAlXGa1-XSb価電子帯サ
ブバンドからInAs伝導帯サブバンドへの空間間接遷
移により赤外線の検出を行うものである。
AlXGa1-XSb超格子のAlXGa1-XSb価電子帯サ
ブバンドからInAs伝導帯サブバンドへの空間間接遷
移により赤外線の検出を行うものである。
【0011】
【作用】このような構造にすることによって、第一に、
AlSb/InAs系超格子がAlSb価電子帯上端か
らInAs伝導帯下端への230meVの空間間接遷移
エネルギーギャップをもち、GaSb/InAs系超格
子がGaSb価電子帯上端からInAs伝導帯下端への
−150meVの空間間接遷移エネルギーギャップをも
つことから、Al組成を変化させることによって、超格
子周期が十分長い場合、0から230meVの範囲の空
間間接遷移エネルギーギャップをもつ超格子を作製する
ことができる(ただし、超格子周期が短い場合は空間間
接遷移エネルギーギャップの上限は230meVより大
きくなる)。
AlSb/InAs系超格子がAlSb価電子帯上端か
らInAs伝導帯下端への230meVの空間間接遷移
エネルギーギャップをもち、GaSb/InAs系超格
子がGaSb価電子帯上端からInAs伝導帯下端への
−150meVの空間間接遷移エネルギーギャップをも
つことから、Al組成を変化させることによって、超格
子周期が十分長い場合、0から230meVの範囲の空
間間接遷移エネルギーギャップをもつ超格子を作製する
ことができる(ただし、超格子周期が短い場合は空間間
接遷移エネルギーギャップの上限は230meVより大
きくなる)。
【0012】したがって、GaSb/InAs系超格子
がGaSb価電子帯上端からInAs伝導帯下端への負
の空間間接遷移エネルギーギャップをもつことからく
る、超格子周期を小さな値の範囲で制御しなければなら
ないという制限が緩和される。
がGaSb価電子帯上端からInAs伝導帯下端への負
の空間間接遷移エネルギーギャップをもつことからく
る、超格子周期を小さな値の範囲で制御しなければなら
ないという制限が緩和される。
【0013】図1に超格子構造をAlXGa1-XSb/I
nAs=5nm/10nmとした場合の、伝導帯,軽い
正孔帯及び重い正孔帯各サブバンドの基底準位間の差を
組成xに対して計算した結果を示す。図1において、h
h1−e1が重い正孔−伝導帯間の空間間接遷移エネルギ
ーギャップを、1h1−e1が軽い正孔−伝導帯間の空間
間接遷移エネルギーギャップを示している。図1からわ
かるように、超格子周期、より正確にはAlXGa1-XS
b,InAs各層の厚さを変化させることなく、Al組
成を変化させることによって、検出赤外線波長を制御す
ることができる。Al組成が小さくAlXGa1-XSb/
InAs超格子系が半金属状態に近づくと、赤外線検出
器として用いた場合の暗電流が増加するので、暗電流の
増加を防ぐために、AlXGa1-XSbの重い正孔帯サブ
バンド基底準位からInAs伝導帯サブバンド基底準位
へのエネルギーギャップの下限を100meVとする
と、許容されるAl組成xの範囲はx>0.3となる。
nAs=5nm/10nmとした場合の、伝導帯,軽い
正孔帯及び重い正孔帯各サブバンドの基底準位間の差を
組成xに対して計算した結果を示す。図1において、h
h1−e1が重い正孔−伝導帯間の空間間接遷移エネルギ
ーギャップを、1h1−e1が軽い正孔−伝導帯間の空間
間接遷移エネルギーギャップを示している。図1からわ
かるように、超格子周期、より正確にはAlXGa1-XS
b,InAs各層の厚さを変化させることなく、Al組
成を変化させることによって、検出赤外線波長を制御す
ることができる。Al組成が小さくAlXGa1-XSb/
InAs超格子系が半金属状態に近づくと、赤外線検出
器として用いた場合の暗電流が増加するので、暗電流の
増加を防ぐために、AlXGa1-XSbの重い正孔帯サブ
バンド基底準位からInAs伝導帯サブバンド基底準位
へのエネルギーギャップの下限を100meVとする
と、許容されるAl組成xの範囲はx>0.3となる。
【0014】第二に、本発明の構造の赤外線検出器は超
格子面と平行にバイアス電流を印加できるように取り付
けられた一対の電極から電圧変化を読み出す形式である
ため、パルス状の赤外光だけでなく連続赤外光を検出す
ることができ、赤外イメージセンサに適している。また
このような構造にすることによって、InAs伝導帯の
高い移動度を利用できるので、応答の高速な赤外線検出
器が得られる。
格子面と平行にバイアス電流を印加できるように取り付
けられた一対の電極から電圧変化を読み出す形式である
ため、パルス状の赤外光だけでなく連続赤外光を検出す
ることができ、赤外イメージセンサに適している。また
このような構造にすることによって、InAs伝導帯の
高い移動度を利用できるので、応答の高速な赤外線検出
器が得られる。
【0015】第三に、バイアス電流印加及び信号読み出
し電極は、エピタキシャル成長させたAlXGa1-XSb
/InAs超格子のメサ構造の側面に取り付けられてい
るので、赤外光入射面である超格子面の遮蔽は最小限に
抑えられ、高感度の赤外線検出器が得られる。
し電極は、エピタキシャル成長させたAlXGa1-XSb
/InAs超格子のメサ構造の側面に取り付けられてい
るので、赤外光入射面である超格子面の遮蔽は最小限に
抑えられ、高感度の赤外線検出器が得られる。
【0016】
【実施例】以下に本発明の実施例を図を用いながら説明
する。図2に示すように、Al0.5Ga0.5Sb 5nm
/InAs 10nm超格子3は絶縁性GaAs基板1
上に厚さ1μmのGaSbバッファー層2を介して15
0周期エピタキシャル成長させられる。この超格子層3
は図2に示すように、メサ型に加工され、メサの側面に
一対のAu電極4が取り付けられる。
する。図2に示すように、Al0.5Ga0.5Sb 5nm
/InAs 10nm超格子3は絶縁性GaAs基板1
上に厚さ1μmのGaSbバッファー層2を介して15
0周期エピタキシャル成長させられる。この超格子層3
は図2に示すように、メサ型に加工され、メサの側面に
一対のAu電極4が取り付けられる。
【0017】赤外線を検出する際には、電極4の両端か
らAl0.5Ga0.5Sb 5nm/InAs 10nm超
格子3の層方向にバイアス電流を印加しておけば、赤外
光の照射によって発生したキャリアによって電極4の両
端に電圧変化が生ずるから、これを読み取る。
らAl0.5Ga0.5Sb 5nm/InAs 10nm超
格子3の層方向にバイアス電流を印加しておけば、赤外
光の照射によって発生したキャリアによって電極4の両
端に電圧変化が生ずるから、これを読み取る。
【0018】図2の超格子構造に対応するサブバンド準
位を図3に示す。Al組成x=0.5では、InAsの
伝導帯下端はAl0.5Ga0.5Sbの価電子帯上端よりも
55meVだけ上にあり、周期の十分大きな超格子に対
して55meVの空間間接遷移エネルギーギャップをも
つ。図2の例では、超格子周期が15nmと比較的短い
ため、伝導帯,重い正孔帯及び軽い正孔帯は、図3に示
すようにサブバンドを形成し、各サブバンドの基底準位
は、伝導帯についてはもとの伝導帯下端よりも上に、正
孔帯についてはもとの価電子帯上端よりも下に位置す
る。図3では伝導帯及び正孔帯について、それぞれ基底
準位と第1励起準位に対応する許容帯を斜線で示してい
る。e1,e2がそれぞれ伝導帯サブバンドの基底準位及
び第1励起準位を、hh1,hh2がそれぞれ重い正孔帯
サブバンドの基底準位及び第1励起準位を、1h1,1
h2がそれぞれ軽い正孔帯サブバンドの基底準位及び第
1励起準位を表す。hh1とhh2は幅が狭く、斜線を描
けないので、実線のみで示した。EC及びEVは、それぞ
れ伝導帯下端及び価電子帯上端を示す。図3から、重い
正孔帯のサブバンド幅が非常に狭く、価電子帯波動関数
との重なりが小さいのに対して、軽い正孔帯では、サブ
バンド幅が広く、価電子帯波動関数との重なりが大きい
ことがわかる。したがって、図2の赤外線検出器は、e
1−1h1=265meVのエネルギーに対応するカット
オフ波長4.7μmの赤外線検出器として動作する。
位を図3に示す。Al組成x=0.5では、InAsの
伝導帯下端はAl0.5Ga0.5Sbの価電子帯上端よりも
55meVだけ上にあり、周期の十分大きな超格子に対
して55meVの空間間接遷移エネルギーギャップをも
つ。図2の例では、超格子周期が15nmと比較的短い
ため、伝導帯,重い正孔帯及び軽い正孔帯は、図3に示
すようにサブバンドを形成し、各サブバンドの基底準位
は、伝導帯についてはもとの伝導帯下端よりも上に、正
孔帯についてはもとの価電子帯上端よりも下に位置す
る。図3では伝導帯及び正孔帯について、それぞれ基底
準位と第1励起準位に対応する許容帯を斜線で示してい
る。e1,e2がそれぞれ伝導帯サブバンドの基底準位及
び第1励起準位を、hh1,hh2がそれぞれ重い正孔帯
サブバンドの基底準位及び第1励起準位を、1h1,1
h2がそれぞれ軽い正孔帯サブバンドの基底準位及び第
1励起準位を表す。hh1とhh2は幅が狭く、斜線を描
けないので、実線のみで示した。EC及びEVは、それぞ
れ伝導帯下端及び価電子帯上端を示す。図3から、重い
正孔帯のサブバンド幅が非常に狭く、価電子帯波動関数
との重なりが小さいのに対して、軽い正孔帯では、サブ
バンド幅が広く、価電子帯波動関数との重なりが大きい
ことがわかる。したがって、図2の赤外線検出器は、e
1−1h1=265meVのエネルギーに対応するカット
オフ波長4.7μmの赤外線検出器として動作する。
【0019】以上の実施例では、超格子構造をAl0.5
Ga0.5Sb 5nm/InAs10nmとしたが、A
l組成xはx=0.5に限るものではなく、x(>0.
3)の値を変えることによって赤外線検出器のカットオ
フ波長を制御することができる。また超格子周期もAl
XGa1-XSb 5nm/InAs 10nmに限るもの
ではなく、Al組成xを決めた上でAlXGa1-XSb層
及びInAs層の厚さを変えて赤外線検出器のカットオ
フ波長を変化させることもできる。
Ga0.5Sb 5nm/InAs10nmとしたが、A
l組成xはx=0.5に限るものではなく、x(>0.
3)の値を変えることによって赤外線検出器のカットオ
フ波長を制御することができる。また超格子周期もAl
XGa1-XSb 5nm/InAs 10nmに限るもの
ではなく、Al組成xを決めた上でAlXGa1-XSb層
及びInAs層の厚さを変えて赤外線検出器のカットオ
フ波長を変化させることもできる。
【0020】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、超
格子周期を変化させなくとも、Al組成を変化させて検
出赤外線波長を制御することができ、かつInAs伝導
帯の高い移動度により高速応答が可能で、かつ受光面積
が大きく感度の高い赤外線検出器が得られる。
格子周期を変化させなくとも、Al組成を変化させて検
出赤外線波長を制御することができ、かつInAs伝導
帯の高い移動度により高速応答が可能で、かつ受光面積
が大きく感度の高い赤外線検出器が得られる。
【図1】超格子構造をAlXGa1-XSb/InAs=5
nm/10nmとした場合の、伝導帯,軽い正孔帯及び
重い正孔帯サブバンドの基底準位間の差をAl組成xに
対して計算した結果を示す図である。
nm/10nmとした場合の、伝導帯,軽い正孔帯及び
重い正孔帯サブバンドの基底準位間の差をAl組成xに
対して計算した結果を示す図である。
【図2】本発明の実施例を示す図である。
【図3】図2のAl0.5Ga0.5Sb/InAs超格子に
対応するサブバンド図である。
対応するサブバンド図である。
1 絶縁性GaAs基板 2 GaSbバッファー層 3 Al0.5Ga0.5Sb/InAs超格子 4 Au電極 hh1−e1 重い正孔−伝導帯間の空間間接遷移エネル
ギーギャップ 1h1−e1 軽い正孔−伝導帯間の空間間接遷移エネル
ギーギャップ EC 伝導帯下端 EV 価電子帯上端 e1 伝導帯サブバンド基底準位 e2 伝導帯サブバンド第一励起準位 1h1 軽い正孔帯サブバンド基底準位 1h2 軽い正孔帯サブバンド第一励起準位 hh1 重い正孔帯サブバンド基底準位 hh2 重い正孔帯サブバンド第一励起準位
ギーギャップ 1h1−e1 軽い正孔−伝導帯間の空間間接遷移エネル
ギーギャップ EC 伝導帯下端 EV 価電子帯上端 e1 伝導帯サブバンド基底準位 e2 伝導帯サブバンド第一励起準位 1h1 軽い正孔帯サブバンド基底準位 1h2 軽い正孔帯サブバンド第一励起準位 hh1 重い正孔帯サブバンド基底準位 hh2 重い正孔帯サブバンド第一励起準位
Claims (2)
- 【請求項1】 メサ構造と、一対の電極とを有する赤外
線検出器であって、 メサ構造は、絶縁性基板にエピタキシャル成長させたA
lXGa1-XSb/InAs(x>0.3)超格子のメサ
構造であり、 一対の電極は、前記メサ構造の側面に取付けられ、メサ
構造の超格子面方向にバイアス電流を印加するものであ
ることを特徴とする赤外線検出器。 - 【請求項2】 タイプII超格子であるInAs/Al
XGa1-XSb超格子のAlXGa1-XSb価電子帯サブバ
ンドからInAs伝導帯サブバンドへの空間間接遷移に
より赤外線の検出を行うことを特徴とする請求項1に記
載の赤外線検出器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4344609A JPH0777270B2 (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | 赤外線検出器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4344609A JPH0777270B2 (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | 赤外線検出器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06196745A true JPH06196745A (ja) | 1994-07-15 |
| JPH0777270B2 JPH0777270B2 (ja) | 1995-08-16 |
Family
ID=18370595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4344609A Expired - Lifetime JPH0777270B2 (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | 赤外線検出器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0777270B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005027228A1 (ja) | 2003-09-09 | 2005-03-24 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | 赤外線センサic、赤外線センサ及びその製造方法 |
| WO2009014076A1 (ja) * | 2007-07-23 | 2009-01-29 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 受光デバイス |
| WO2009101740A1 (ja) * | 2008-02-12 | 2009-08-20 | Nec Corporation | 半導体受光素子 |
| WO2009101739A1 (ja) * | 2008-02-12 | 2009-08-20 | Nec Corporation | 面発光レーザ及びその製造方法 |
| WO2012046603A1 (ja) * | 2010-10-06 | 2012-04-12 | 住友電気工業株式会社 | 受光素子、光学センサ装置および受光素子の製造方法 |
| JP2012207968A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 量子型赤外線センサ用化合物半導体積層体の製造方法および量子型赤外線センサ |
| JP2015019088A (ja) * | 2009-05-26 | 2015-01-29 | ユニバーシティ オブ ソウル インダストリー コーポレーション ファウンデーション | 光検出器 |
| US9397249B2 (en) | 2009-07-06 | 2016-07-19 | University Of Seoul Industry Cooperation Foundation | Photodetector capable of detecting long wavelength radiation |
| JP2017152543A (ja) * | 2016-02-24 | 2017-08-31 | 国立大学法人京都工芸繊維大学 | 光スイッチング素子 |
| CN113937176A (zh) * | 2021-10-01 | 2022-01-14 | 苏州焜原光电有限公司 | 一种InAs/AlxGa1-xSb缓变超晶格过渡层、具有缓变过渡层的InAs/GaSb势垒型红外探测器及生长方法 |
-
1992
- 1992-12-24 JP JP4344609A patent/JPH0777270B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7768048B2 (en) | 2003-09-09 | 2010-08-03 | Asahi Kasei Emd Corporation | Infrared sensor IC, and infrared sensor and manufacturing method thereof |
| WO2005027228A1 (ja) | 2003-09-09 | 2005-03-24 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | 赤外線センサic、赤外線センサ及びその製造方法 |
| WO2009014076A1 (ja) * | 2007-07-23 | 2009-01-29 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 受光デバイス |
| US8058642B2 (en) | 2007-07-23 | 2011-11-15 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Light-receiving device |
| WO2009101740A1 (ja) * | 2008-02-12 | 2009-08-20 | Nec Corporation | 半導体受光素子 |
| WO2009101739A1 (ja) * | 2008-02-12 | 2009-08-20 | Nec Corporation | 面発光レーザ及びその製造方法 |
| JP2015019088A (ja) * | 2009-05-26 | 2015-01-29 | ユニバーシティ オブ ソウル インダストリー コーポレーション ファウンデーション | 光検出器 |
| US9397249B2 (en) | 2009-07-06 | 2016-07-19 | University Of Seoul Industry Cooperation Foundation | Photodetector capable of detecting long wavelength radiation |
| CN102782879A (zh) * | 2010-10-06 | 2012-11-14 | 住友电气工业株式会社 | 光接收元件、光学传感器装置以及用于制造光接收元件的方法 |
| JPWO2012046603A1 (ja) * | 2010-10-06 | 2014-02-24 | 住友電気工業株式会社 | 受光素子、光学センサ装置および受光素子の製造方法 |
| US9190544B2 (en) | 2010-10-06 | 2015-11-17 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Photodiode, optical sensor device, and photodiode manufacturing method |
| WO2012046603A1 (ja) * | 2010-10-06 | 2012-04-12 | 住友電気工業株式会社 | 受光素子、光学センサ装置および受光素子の製造方法 |
| JP2012207968A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 量子型赤外線センサ用化合物半導体積層体の製造方法および量子型赤外線センサ |
| JP2017152543A (ja) * | 2016-02-24 | 2017-08-31 | 国立大学法人京都工芸繊維大学 | 光スイッチング素子 |
| CN113937176A (zh) * | 2021-10-01 | 2022-01-14 | 苏州焜原光电有限公司 | 一种InAs/AlxGa1-xSb缓变超晶格过渡层、具有缓变过渡层的InAs/GaSb势垒型红外探测器及生长方法 |
| CN113937176B (zh) * | 2021-10-01 | 2024-04-30 | 苏州焜原光电有限公司 | 一种InAs/AlxGa1-xSb缓变超晶格过渡层、具有缓变过渡层的InAs/GaSb势垒型红外探测器及生长方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0777270B2 (ja) | 1995-08-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7768048B2 (en) | Infrared sensor IC, and infrared sensor and manufacturing method thereof | |
| US10784394B2 (en) | Electromagnetic wave detector and electromagnetic wave detector array | |
| US5371399A (en) | Compound semiconductor having metallic inclusions and devices fabricated therefrom | |
| US9178089B1 (en) | Strain-balanced extended-wavelength barrier detector | |
| US5077593A (en) | Dark current-free multiquantum well superlattice infrared detector | |
| US4450463A (en) | Multiple-quantum-layer photodetector | |
| US5510627A (en) | Infrared-to-visible converter | |
| US12206033B2 (en) | Methods and apparatuses for improved barrier and contact layers in infrared detectors | |
| CN111540797A (zh) | 中远红外雪崩光电探测器 | |
| JPH06196745A (ja) | 赤外線検出器 | |
| JP2008103742A (ja) | 赤外線センサic | |
| US5608230A (en) | Strained superlattice semiconductor photodetector having a side contact structure | |
| CN100495742C (zh) | 铟镓砷/铟铝砷耦合量子点红外探测器及其制备方法 | |
| US5065205A (en) | Long wavelength, high gain InAsSb strained-layer superlattice photoconductive detectors | |
| JPH02119274A (ja) | アバランシェフォトダイオード | |
| JP4138853B2 (ja) | 赤外線センサic | |
| Cao et al. | Mid-wavelength nBn photodetector with high operating temperature and low dark current based on InAs/InAsSb superlattice absorber | |
| JPH02238677A (ja) | 光検出器 | |
| JP3114496B2 (ja) | 赤外アバランシェ・フォトダイオード | |
| JP2825930B2 (ja) | 半導体受光素子 | |
| Schneider et al. | A Novel Transport Mechanism for Photovoltaic Quantum well Intersubband Infrared Detectors | |
| JP2825929B2 (ja) | 半導体受光素子 | |
| JPH0575160A (ja) | アバランシエホトダイオードおよびその動作方法 | |
| JPH03165071A (ja) | 半導体受光素子 | |
| Ho | J. Chu, Sheng S. Li, and YH Wang Department of Electrical and Computer Engineering University of Florida Gainesville, FL 32611 |