JPH06198737A - Pressurizing apparatus for film - Google Patents

Pressurizing apparatus for film

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JPH06198737A
JPH06198737A JP4350226A JP35022692A JPH06198737A JP H06198737 A JPH06198737 A JP H06198737A JP 4350226 A JP4350226 A JP 4350226A JP 35022692 A JP35022692 A JP 35022692A JP H06198737 A JPH06198737 A JP H06198737A
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JP
Japan
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pressure
fluid
space
film
air
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JP4350226A
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Japanese (ja)
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Minoru Tanaka
中 稔 田
Akira Nagai
井 章 永
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Adtec Engineering Co Ltd
Canon Components Inc
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Adtec Engineering Co Ltd
Canon Components Inc
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    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • GPHYSICS
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Abstract

PURPOSE:To provide a pressurizing apparatus for films which conducts air supply and exhaust at a high speed in a short time. CONSTITUTION:A low pressure air supply apparatus 44, a high speed air supply apparatus 47, and a high speed exhaust apparatus 48 are connected to a hole 46 for air supply and exhaust which is connected to a space G formed on one side of a pressurized film P. While air from an air source 45 being introduced into the space G at a high speed by the high speed air supply apparatus 47, while the pressure of the space G being kept at a given value by the low pressure air supply apparatus 44, the air in the space G is exhausted at a high speed by the high speed exhaust apparatus 48.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明はフィルムの加圧装置に
関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a film pressing device.

【0002】[0002]

【従来の技術】プリント配線基板の露光装置等において
は、プリント配線基板の導体のパターンを形成するため
に、形成すべきパターンを描いた原版を用いて光を投影
露光することによりプリント配線基板に原版と同一のパ
ターンを描くフォトリソグラフィー法が用いられるよう
になってきている。この方法は、従来からICの製造の
際に用いられてきており、IC等の製造の場合には高い
精度を要求されるために、原版としてはガラス板が用い
られるが、プリント配線基板の場合には比較的精度が低
くて良いため、原版としてフィルムマスクを用いるのが
普通である。しかしフィルムマスクを用いた場合、フィ
ルムマスクとプリント配線基板の密着が不十分であると
投射された光が回り込みパターンの幅が一定にならない
問題を生じる。そのため、フィルムマスクとプリント配
線基板を密着させることが極めて重要である。そのた
め、フィルムマスクの背面側に空間を形成し、この空間
に空気などを導入してフィルムマスクを加圧し、フィル
ムマスクをプリント配線基板に密着させる技術が本願出
願人らにより開発され、提案されている。
2. Description of the Related Art In an exposure apparatus for a printed wiring board, etc., in order to form a conductor pattern of the printed wiring board, light is projected and exposed using an original plate on which a pattern to be formed is drawn to expose the printed wiring board. A photolithography method that draws the same pattern as the original plate has been used. This method has been conventionally used in the manufacture of ICs, and since a high precision is required in the manufacture of ICs and the like, a glass plate is used as an original plate, but in the case of a printed wiring board. It is common to use a film mask as the original plate because it requires relatively low accuracy. However, when a film mask is used, if the adhesion between the film mask and the printed wiring board is insufficient, there is a problem that the projected light wraps around and the width of the pattern is not constant. Therefore, it is extremely important to bring the film mask and the printed wiring board into close contact with each other. Therefore, a technology has been developed and proposed by the applicants of the present invention in which a space is formed on the back side of the film mask, air or the like is introduced into the space to press the film mask, and the film mask is brought into close contact with the printed wiring board. There is.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の装置の
場合フィルムマスクの背面側の空間に空気等を導入する
のに時間がかかる欠点があった。即ちフィルムマスクを
膨張させたり或いは破損させないように加圧するために
はゲージ圧で0.01〜0.02気圧程度の微圧空気を
導入する必要があるが、このような微圧空気を大量に供
給できる減圧弁は存在せず、そのため少量づつ長時間掛
けて供給する必要があった。また該空間から空気を排気
する際にも少量づつ排気する必要があり、同様に長時間
を要する欠点があった。本発明は上記した従来技術の問
題点を解決することを目的とする。
However, the conventional apparatus has a drawback that it takes time to introduce air or the like into the space on the back side of the film mask. That is, in order to pressurize the film mask so as not to expand it or damage it, it is necessary to introduce a slightly compressed air at a gauge pressure of about 0.01 to 0.02 atm. There is no pressure reducing valve that can be supplied, so it was necessary to supply small amounts over a long period of time. Further, when the air is exhausted from the space, it is necessary to exhaust the air little by little, and similarly, there is a drawback that it takes a long time. The present invention aims to solve the above-mentioned problems of the prior art.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、フィルムの一面側に空間を形成し、該空間
に流体を導入することによりフィルムを加圧し、被対象
物に密着させるフィルムの加圧密着装置において、流体
源と、該流体源からの流体を高速に前記空間に供給する
高速供給手段と、該流体源からの流体を所定圧力で前記
空間に供給する微圧供給手段と、前記空間の流体を高速
で排出する高速排出手段と、前記空間の流体圧力を検出
する手段とを備えたことを特徴とする。
In order to achieve the above object, the present invention forms a space on one side of a film and introduces a fluid into the space to pressurize the film and bring it into close contact with an object. In a film pressure contact device, a fluid source, a high speed supply means for supplying a fluid from the fluid source to the space at a high speed, and a micro pressure supply means for supplying a fluid from the fluid source to the space at a predetermined pressure. And a high-speed discharge means for discharging the fluid in the space at a high speed, and a means for detecting the fluid pressure in the space.

【0005】[0005]

【作用】該流体源からの流体は高速供給手段によりフィ
ルムの一面側に形成された空間に供給される。また微圧
供給手段により流体源からの流体は所定圧力で供給され
る。更に高速排出手段により前記空間の流体は高速で排
出される。前記空間の流体圧力は検出する手段により検
出される。
The fluid from the fluid source is supplied to the space formed on the one surface side of the film by the high speed supply means. Further, the fluid from the fluid source is supplied at a predetermined pressure by the slight pressure supply means. Furthermore, the fluid in the space is discharged at high speed by the high-speed discharging means. The fluid pressure in the space is detected by the detecting means.

【0006】[0006]

【実施例】以下本発明の加圧装置をプリント配線基板の
露光装置に適用した実施例を図面に基づいて説明する。
プリント配線基板保持装置1はプリント配線基板Kを吸
引保持するチャック10を備えており、このチャック1
0はθステージ11、Yステージ12、Xステージ1
3、Zステージ14によりxyz方向に移動可能であ
り、且つz軸を中心として水平方向(θ方向)に回動可
能になっている。θステージ11、Yステージ12、X
ステージ13、Zステージ14は制御装置5に制御され
るように構成されている。プリント配線基板Kはそのパ
ターン転写面Sを上に向けてチャック10に載置される
ようになっている。パターン転写面Sには感光剤が塗布
されるか或いは感光フィルムが貼着されている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment in which a pressure device of the present invention is applied to an exposure device for a printed wiring board will be described below with reference to the drawings.
The printed wiring board holding device 1 is equipped with a chuck 10 that holds the printed wiring board K by suction.
0 is a θ stage 11, a Y stage 12, an X stage 1
3. The Z stage 14 can move in the xyz directions and can rotate in the horizontal direction (θ direction) about the z axis. θ stage 11, Y stage 12, X
The stage 13 and the Z stage 14 are configured to be controlled by the control device 5. The printed wiring board K is mounted on the chuck 10 with its pattern transfer surface S facing upward. The pattern transfer surface S is coated with a photosensitive agent or a photosensitive film is attached.

【0007】プリント配線基板保持装置1の上方にはフ
ィルムマスク保持装置2が備えられている。該フィルム
マスク保持装置2は枠形状のホルダ20を備えており、
該ホルダ20は枠形状の4隅に備えられた吊下脚21を
介して基台9から吊り下げられている。吊下脚21は基
台9に対して上下方向移動可能に装着されており、スプ
リング24により常態ではホルダ20を下方に押圧する
ようになっている。フィルムマスク保持装置2の内側に
は同様に枠形状のフレーム22が脱着可能に装着されて
おり、該フレーム22の下面に粘着テープ23を介して
フィルムマスクFを貼着するようになっている。フレー
ム22に透明フィルムを張り付けて、該透明フィルムに
フィルムマスクFを貼着するようにしても良い。フレー
ム22の上下方向位置は、ホルダ20の下面がチャック
10の上面に接触したときに、フィルムマスクFがプリ
ント配線基板Kのパターン転写面Sに接触せず、僅かに
隙間があくような位置に調整してある。
A film mask holding device 2 is provided above the printed wiring board holding device 1. The film mask holding device 2 includes a frame-shaped holder 20,
The holder 20 is suspended from the base 9 via suspension legs 21 provided at four corners of the frame shape. The hanging leg 21 is attached to the base 9 so as to be movable in the vertical direction, and the spring 24 presses the holder 20 downward in a normal state. Similarly, a frame-shaped frame 22 is detachably attached to the inside of the film mask holding device 2, and the film mask F is attached to the lower surface of the frame 22 via an adhesive tape 23. A transparent film may be attached to the frame 22 and the film mask F may be attached to the transparent film. The vertical position of the frame 22 is such that when the lower surface of the holder 20 contacts the upper surface of the chuck 10, the film mask F does not contact the pattern transfer surface S of the printed wiring board K and there is a slight gap. It is adjusted.

【0008】ホルダ20の周囲には複数の吸着孔31が
形成されており、該吸着孔31には電磁弁32を介して
真空ポンプ33が接続している。この吸着孔31と電磁
弁32と真空ポンプ33でクランプ装置3を構成してお
り、ホルダ20とチャック10をその周囲において吸着
させて締結するようになっている。なお、この実施例で
は前記したスプリング24とクランプ装置3とを併用し
てチャック10とホルダ20とを締結するようにしてい
るが、どちらか一方だけを採用しても良い。
A plurality of suction holes 31 are formed around the holder 20, and a vacuum pump 33 is connected to the suction holes 31 via an electromagnetic valve 32. The suction hole 31, the electromagnetic valve 32, and the vacuum pump 33 constitute the clamp device 3, and the holder 20 and the chuck 10 are sucked and fastened around the holder 20 and the chuck 10. In this embodiment, the spring 24 and the clamp device 3 are used together to fasten the chuck 10 and the holder 20, but only one of them may be adopted.

【0009】前記基台9に、本発明に係る加圧装置4が
設置されている。この実施例においてはフィルムマスク
Fの背面に直接空気を導入するのではなく、加圧フィル
ムPの背面に空気を導入して、該加圧フィルムPにより
フィルムマスクFを押しつけるように構成されている。
なお、云うまでもなくこの構成に限定されるものではな
く、通常の構成のように直接フィルムマスクFの背面側
に加圧装置4により空気を供給するようにしても良い。
The pressurizing device 4 according to the present invention is installed on the base 9. In this embodiment, air is not directly introduced to the back surface of the film mask F, but air is introduced to the back surface of the pressure film P and the film mask F is pressed by the pressure film P. .
Needless to say, the structure is not limited to this, and air may be directly supplied to the back side of the film mask F by the pressurizing device 4 as in a normal structure.

【0010】加圧装置4は露光波長を透過するガラス板
40と、該ガラス板40を周囲において支持する枠形の
支持フレーム42を備えており、該支持フレーム42が
基台9に固定されている。支持フレーム42の下側には
加圧フィルムPが装着されている。該加圧フィルムPも
露光波長に対して透明であり、かつ柔軟性を有して膨張
収縮が可能になっている。加圧フィルムPはその周囲を
支持フレーム42の下面に密着固定されており、ガラス
板40との間に所定の密閉隙間Gを形成するようになっ
ている。該隙間Gには支持フレーム42に設けられた給
排気孔46が開口しており、該給排気孔46に連結され
た空気源45から微圧エアー供給装置44及び高速給気
装置47を介して空気が供給されるようになっている。
加圧フィルムPは隙間Gに導入された空気により膨張し
てフィルムマスクF方向に膨らむようになっている。加
圧フィルムPは周囲を支持フレーム42に密閉されて固
定されているため、中央部が凸の球面形状に類似した形
状に膨張する。前記したホルダ20は常態ではスプリン
グ24により下方に押し下げられており、この状態で加
圧フィルムPが膨らんでも、加圧フィルムPとフィルム
マスクFとは接触しないだけの距離が設けてある。なお
加圧フィルムPは通常のシート状のものでも良いし、或
いは膨張した場合に中央部が凸になり易いように予め立
体的な形状としても良い。また隙間Gに導入する流体は
空気だけではなく、他のどのような気体或いは液体など
の流体であっても良い。
The pressure device 4 is provided with a glass plate 40 that transmits the exposure wavelength and a frame-shaped support frame 42 that supports the glass plate 40 in the surroundings. The support frame 42 is fixed to the base 9. There is. A pressure film P is attached to the lower side of the support frame 42. The pressure film P is also transparent to the exposure wavelength, has flexibility, and can expand and contract. The pressure film P has its periphery closely fixed to the lower surface of the support frame 42 so as to form a predetermined sealed gap G with the glass plate 40. An air supply / exhaust hole 46 provided in the support frame 42 is opened in the gap G, and an air source 45 connected to the air supply / exhaust hole 46 is provided via a low pressure air supply device 44 and a high speed air supply device 47. Air is supplied.
The pressure film P is expanded by the air introduced into the gap G and expanded in the film mask F direction. Since the pressure film P is hermetically fixed to the support frame 42 at the periphery, the pressure film P expands into a shape similar to a spherical shape having a convex central portion. The holder 20 is normally pushed downward by the spring 24, and even if the pressure film P swells in this state, the pressure film P and the film mask F are not in contact with each other. The pressure film P may be a normal sheet-like one, or may be preliminarily formed in a three-dimensional shape so that the center portion is likely to be convex when expanded. The fluid introduced into the gap G is not limited to air, and may be any other fluid such as gas or liquid.

【0011】前記給排気孔46には、微圧エアー供給装
置44と高速給気装置47が接続しており、これらの一
方から空気が供給されるようになっている。微圧エアー
供給装置44は図2に示すように減圧弁440と電磁弁
441とから校正されており、空気源45からの空気を
減圧弁440で所定の微圧に減圧して、電磁弁441の
開閉により給排気孔46を介して隙間Gに空気を所定圧
で供給するようになっている。微圧エアー供給装置44
からの空気の供給は、後述するように隙間G内の空気圧
を所定の微圧に維持するために用いられるもので、その
圧力は加圧フィルムPがフィルムFに接触する際のダメ
ージ及びステージへの影響を考慮してゲージ圧0.01
〜0.02気圧程度が望ましい。微圧エアー供給装置4
4は加圧フィルムPがフィルムマスクFに接触して押さ
れる際に、加圧フィルムPの内圧が上昇しないように微
圧調整する機能も備えており、電磁弁441を開とする
ことにより、減圧弁440から空気を排気して隙間G内
の圧力を減少するように構成されている。微圧エアー供
給装置44はこの実施例では制御装置5に制御されてお
り、電磁弁441の開閉を自動的に行うように構成され
ているが、これに限定されるものではなく、手動で行う
ようにしても良い。
A small pressure air supply device 44 and a high speed air supply device 47 are connected to the air supply / exhaust hole 46, and air is supplied from one of these. As shown in FIG. 2, the low pressure air supply device 44 is calibrated by a pressure reducing valve 440 and a solenoid valve 441. The air from the air source 45 is reduced to a predetermined low pressure by the pressure reducing valve 440, and the solenoid valve 441 is calibrated. By opening and closing, the air is supplied to the gap G through the air supply / exhaust hole 46 at a predetermined pressure. Low pressure air supply device 44
The supply of air from is used to maintain the air pressure in the gap G at a predetermined low pressure, as will be described later, and the pressure is applied to the stage when the pressure film P comes into contact with the film F and to the stage. 0.01 in consideration of the effect of
Approximately 0.02 atm is desirable. Low pressure air supply device 4
4 also has a function of adjusting a slight pressure so that the internal pressure of the pressure film P does not rise when the pressure film P comes into contact with the film mask F and is pushed, and by opening the solenoid valve 441, Air is exhausted from the pressure reducing valve 440 to reduce the pressure in the gap G. The low pressure air supply device 44 is controlled by the control device 5 in this embodiment and is configured to automatically open and close the solenoid valve 441, but the invention is not limited to this, and it is performed manually. You may do it.

【0012】高速給気装置47は図2に示すように空気
タンク471とその前後に配設された電磁弁470及び
電磁弁472から構成されており、電磁弁470を開と
して空気タンク471に空気を蓄えておくようになって
いる。空気タンク471には隙間Gと同量(圧力と体積
の積が等しくなる量)の空気が蓄えられるようになって
おり、電磁弁472を開とする事により高速で隙間Gに
空気を供給できるように構成されている。空気タンク4
71の空気圧力は4〜5気圧程度になっており、これに
より隙間Gへの高速給気を行えるように構成されてい
る。隙間G内部の圧力はほぼ大気圧程度としており、空
気タンク471の容積はこの圧力差に基づいて決定され
る。例えば空気タンク471内に4気圧の空気をためる
場合、隙間G内の空気との圧力差は3気圧となり、空気
タンク471の容積は隙間Gの容積の3分の1とする。
この高速給気装置47も同様に制御装置5に制御されて
おり、電磁弁470、472の開閉を自動的に行うよう
になっている。またこれに限定されることなく、手動な
どにより開閉を行わせるようにしても良い。
As shown in FIG. 2, the high-speed air supply device 47 is composed of an air tank 471 and electromagnetic valves 470 and 472 arranged before and after the air tank 471. The electromagnetic valve 470 is opened and air is supplied to the air tank 471. Is to be stored. The air tank 471 stores the same amount of air as the gap G (the amount by which the product of pressure and volume is equal), and air can be supplied to the gap G at high speed by opening the solenoid valve 472. Is configured. Air tank 4
The air pressure of 71 is about 4 to 5 atmospheres, which is configured to allow high-speed air supply to the gap G. The pressure inside the gap G is approximately atmospheric pressure, and the volume of the air tank 471 is determined based on this pressure difference. For example, when accumulating 4 atm of air in the air tank 471, the pressure difference from the air in the gap G is 3 atm, and the volume of the air tank 471 is set to 1/3 of the volume of the gap G.
The high-speed air supply device 47 is also controlled by the control device 5 so that the solenoid valves 470 and 472 are automatically opened and closed. The present invention is not limited to this, and the opening and closing may be performed manually.

【0013】給排気孔46には更に高速排気装置48及
び圧力測定装置49が接続している。該高速排気装置4
8は図2に示すように電磁弁480と消音器481を備
えており、隙間G内部が所定圧力以上になった場合、電
磁弁480を開いて高速で隙間Gを大気開放して、隙間
G内部の圧力を下げて加圧フィルムPを縮小できるよう
になっている。圧力測定装置49は隙間G内部の圧力を
測定して、その結果を制御装置5に送り、該制御装置5
は隙間Gが所定圧力以上になった場合に、高速排気装置
48を制御して隙間Gの高速減圧を行わせるようになっ
ている。なお、消音器481は開放の際の騒音を減少す
るためのものである。
A high speed exhaust device 48 and a pressure measuring device 49 are further connected to the air supply / exhaust hole 46. The high speed exhaust device 4
As shown in FIG. 2, 8 is provided with a solenoid valve 480 and a silencer 481. When the inside of the gap G exceeds a predetermined pressure, the solenoid valve 480 is opened to open the gap G to the atmosphere at high speed, and the gap G The pressure inside the pressurizing film P can be reduced by lowering the internal pressure. The pressure measuring device 49 measures the pressure inside the gap G, sends the result to the control device 5, and the control device 5
When the gap G exceeds a predetermined pressure, the high-speed exhaust device 48 is controlled so that the gap G is quickly depressurized. The muffler 481 is for reducing noise when the muffler is opened.

【0014】次に加圧装置4の動作を説明する。高速給
気装置47の電磁弁470を開いて、空気タンク471
内部に空気をためる。そして、電磁弁472を開いて給
排気孔46を介して隙間G内に空気を満たす。これは極
めて高速で行われる。そして、電磁弁472を閉じて電
磁弁441を開き、隙間G内をゲージ圧で0.01〜
0.02の微圧に保つ。電磁弁441は露光が終了する
まで開にしておく。露光に際して加圧フィルムPがフィ
ルムマスクFに押しつけらると、隙間G内部の圧力が上
昇するが、電磁弁441が開状態であるから、減圧弁4
40から微量の排気が行われ、隙間G内部は所定圧に保
たれる。また加圧フィルムPの圧縮速度が速く、減圧弁
440からの排気が間に合わない場合や、その他なんら
かの原因で隙間G内部が所定圧力以上に上昇すると、こ
れが圧力測定装置49により検出されて、高速排気装置
48の電磁弁480が開となり、隙間G内部の圧力を急
速に減少させる。そのため、加圧フィルムPやフィルム
マスクFの破損或いは伸び等の発生を防止できる。ま
た、露光終了の際には電磁弁480を開とする事により
高速で加圧フィルムPを縮小させることができる。
Next, the operation of the pressure device 4 will be described. The solenoid valve 470 of the high speed air supply device 47 is opened, and the air tank 471 is opened.
Stores air inside. Then, the solenoid valve 472 is opened to fill the gap G with air through the air supply / exhaust hole 46. This is extremely fast. Then, the solenoid valve 472 is closed and the solenoid valve 441 is opened, and the inside of the gap G is measured with a gauge pressure of 0.01 to
Keep a slight pressure of 0.02. The solenoid valve 441 is kept open until the exposure is completed. When the pressure film P is pressed against the film mask F during exposure, the pressure inside the gap G rises, but since the electromagnetic valve 441 is in the open state, the pressure reducing valve 4
A small amount of gas is exhausted from 40, and the inside of the gap G is maintained at a predetermined pressure. Further, when the compression speed of the pressure film P is high and the exhaust from the pressure reducing valve 440 cannot be done in time, or when the inside of the gap G rises above a predetermined pressure due to some other reason, this is detected by the pressure measuring device 49 and the high speed exhaust is performed. The solenoid valve 480 of the device 48 opens to rapidly reduce the pressure inside the gap G. Therefore, it is possible to prevent the pressure film P and the film mask F from being damaged or stretched. Further, the pressure film P can be reduced at a high speed by opening the solenoid valve 480 at the end of the exposure.

【0015】図3は高速給気装置の他の実施例を示すも
のである。この高速給気装置47’はシリンダ474と
その前後に配設された電磁弁473及び電磁弁475を
備えており、最初に電磁弁473を開いてシリンダ47
4内に高圧空気を導入し、次に電磁弁473を閉じ空気
をため込むようになっている。そして、電磁弁475を
大気開放側に開き、シリンダ474にため込んだ空気を
大気圧とし、シリンダ474を隙間G内に空気を導入す
る側に開くと同時に電磁弁473をシリンダ474を押
し戻す側に開いて、シリンダ474にため込んだ1気圧
の空気を隙間G内に導入するように構成されている。こ
の構成の場合、シリンダ474内の空気圧は1気圧であ
るため、シリンダ474の容積は隙間Gの容積と同じで
よい。以上の構成においても、シリンダ474のストロ
ークにより強制的に空気を隙間G内に給気するため、同
様に高速給気が可能になる。
FIG. 3 shows another embodiment of the high speed air supply system. This high-speed air supply device 47 ′ is provided with a cylinder 474 and solenoid valves 473 and 475 arranged before and after the cylinder 474. First, the solenoid valve 473 is opened to open the cylinder 47.
High-pressure air is introduced into the chamber 4, and then the solenoid valve 473 is closed to store the air. Then, the solenoid valve 475 is opened to the atmosphere opening side, the air accumulated in the cylinder 474 is brought to atmospheric pressure, and the cylinder 474 is opened to the side for introducing air into the gap G and at the same time the solenoid valve 473 is opened to the side for pushing back the cylinder 474. The air of 1 atm accumulated in the cylinder 474 is introduced into the gap G. In the case of this configuration, since the air pressure in the cylinder 474 is 1 atm, the volume of the cylinder 474 may be the same as the volume of the gap G. Also in the above configuration, since the air is forcibly supplied into the gap G by the stroke of the cylinder 474, high-speed air supply is similarly possible.

【0016】なお、加圧装置4の上方には更に位置計測
装置6が設けられており、フィルムマスクFとプリント
配線基板Kの位置合わせを行う様に構成されている。該
位置計測装置6はTVカメラ60と画像処理装置61を
備えており、該TVカメラ60によりフィルムマスクF
に設けられた位置決め基準マーク63とプリント配線基
板Kに設けられた位置決め基準マーク62の位置のxy
方向のずれを検出し、該ずれ量の信号を制御装置5に送
って、この制御装置5でθステージ11、Yステージ1
2、Xステージ13を制御して、チャック10を移動さ
せて、該ずれを解消するように構成されている。TVカ
メラ60の上方には更に光源7が設けられており、露光
用の光を投射するようになっている。なお、TVカメラ
60は水平方向移動可能に構成してあり、露光時には光
源7の光を遮らないように端部に退避させることが出来
るように構成されている。
A position measuring device 6 is further provided above the pressurizing device 4 so that the film mask F and the printed wiring board K are aligned with each other. The position measuring device 6 includes a TV camera 60 and an image processing device 61.
Xy of the position of the positioning reference mark 63 provided on the substrate and the positioning reference mark 62 provided on the printed wiring board K
The deviation of the direction is detected, and the signal of the deviation amount is sent to the control device 5, and the control device 5 causes the θ stage 11 and the Y stage 1 to move.
2. The X stage 13 is controlled to move the chuck 10 to eliminate the deviation. A light source 7 is further provided above the TV camera 60 to project light for exposure. The TV camera 60 is configured to be movable in the horizontal direction, and can be retracted to the end so as not to block the light of the light source 7 during exposure.

【0017】次に露光装置全体の動作を説明する。ま
ず、高速給気装置47の電磁弁470を開いて空気源4
5から空気タンク471に空気を溜め、電磁弁472を
開いて隙間Gに空気を高速導入して、加圧フィルムPを
フィルムマスクF側に膨らませる。そして、電磁弁47
2を閉じて、電磁弁441を開として微圧エアー供給装
置44により隙間G内の圧力を微圧に保つ。次に、所望
のフィルムマスクFをフレーム22に取り付け、該フレ
ーム22をホルダ20に装着する。前記したように加圧
フィルムPを膨らませてもフィルムマスクFとは接触し
ないようにホルダ20の最下位置を調整してある。次に
プリント配線基板Kをチャック10に載置し、吸引装置
(図示せず)により吸引して固定する。そして、Zステ
ージ14を駆動してプリント配線基板Kのパターン転写
面SとフィルムマスクFとの間隔が0.5〜1mm程度
になるまでチャック10を上昇させる。
Next, the operation of the entire exposure apparatus will be described. First, the solenoid valve 470 of the high-speed air supply device 47 is opened to open the air source 4
Air is stored in the air tank 471 from No. 5, the electromagnetic valve 472 is opened, and the air is introduced into the gap G at high speed to inflate the pressure film P to the film mask F side. And the solenoid valve 47
2 is closed, the electromagnetic valve 441 is opened, and the pressure in the gap G is kept at a slight pressure by the slight pressure air supply device 44. Next, the desired film mask F is attached to the frame 22, and the frame 22 is attached to the holder 20. As described above, the lowermost position of the holder 20 is adjusted so that the pressure film P does not come into contact with the film mask F even if it is inflated. Next, the printed wiring board K is placed on the chuck 10 and suctioned and fixed by a suction device (not shown). Then, the Z stage 14 is driven to raise the chuck 10 until the distance between the pattern transfer surface S of the printed wiring board K and the film mask F becomes about 0.5 to 1 mm.

【0018】次に位置計測装置6により位置決め基準マ
ーク62と位置決め基準マーク63のxy方向のずれ量
を測定し、該測定結果を制御装置5に送る。制御装置5
はxyθ方向の補正量を計算して、該補正量に基づいて
Xステージ13、Yステージ12、θステージ11を制
御し、チャック10をxyθ方向に移動させて該ずれ量
を解消する。これにより位置合わせが行われる。
Next, the position measuring device 6 measures the amount of deviation between the positioning reference mark 62 and the positioning reference mark 63 in the xy directions, and sends the measurement result to the control device 5. Control device 5
Calculates a correction amount in the xyθ direction, controls the X stage 13, the Y stage 12, and the θ stage 11 based on the correction amount, and moves the chuck 10 in the xyθ direction to eliminate the shift amount. As a result, alignment is performed.

【0019】位置合わせが終了したら、Zステージ14
によりチャック10を上昇させて、チャック10の上面
とホルダ20の下面を接触させ、スプリング24の押圧
力によりホルダ20がチャック10に押しつけられるよ
うにする。この状態でフィルムマスクFとプリント配線
基板Kのパターン転写面Sとの間には僅かに隙間があい
ている。同時に真空ポンプ33でチャック10の外周部
を真空吸引することによりチャック10とホルダ20が
更に強固に締結される。
When the alignment is completed, the Z stage 14
Then, the chuck 10 is raised to bring the upper surface of the chuck 10 into contact with the lower surface of the holder 20, and the holder 20 is pressed against the chuck 10 by the pressing force of the spring 24. In this state, there is a slight gap between the film mask F and the pattern transfer surface S of the printed wiring board K. At the same time, the vacuum pump 33 vacuum-sucks the outer peripheral portion of the chuck 10, whereby the chuck 10 and the holder 20 are fastened more firmly.

【0020】次に位置計測装置6により再度フィルムマ
スクFとプリント配線基板Kのずれ量を測定し、許容値
内であればそのまま更にZステージ14を上昇させてチ
ャック10とホルダ20を上昇させ、最終的にガラス板
40とプリント配線基板Kの間隔が0.5〜1mm程度
になるまで接近させる。また許容値外であれば、Zステ
ージ14を下降させて前記と同様にずれ量が解消するよ
うに制御する。
Next, the displacement amount between the film mask F and the printed wiring board K is measured again by the position measuring device 6, and if it is within the allowable value, the Z stage 14 is further raised and the chuck 10 and the holder 20 are raised. Finally, the glass plate 40 and the printed wiring board K are brought close to each other until the distance becomes about 0.5 to 1 mm. On the other hand, if it is outside the allowable value, the Z stage 14 is lowered to control so as to eliminate the deviation amount in the same manner as described above.

【0021】チャック10とホルダ20を上昇させると
フィルムマスクFは次第に加圧フィルムPに接触する。
加圧フィルムPはその中心部が一番膨らんでいるため、
中心部から加圧フィルムPに接触しながら、潰れてゆき
フィルムマスクFをプリント配線基板Kに全面的に密着
させる。隙間Gの空気は加圧フィルムPが潰されるのに
伴って微圧エアー供給装置44側に押し戻され、減圧弁
440から排気される。また加圧フィルムPの圧縮速度
が速く急激に隙間Gの空気圧力が上昇した場合には、圧
力測定装置49と高速排気装置48の動作により高圧空
気を高速に排気する。そのため隙間G内部の圧力は常に
一定圧に保たれ、フィルムマスクFは加圧フィルムPに
より一定の加圧力でプリント配線基板Kに押しつけられ
ることになる。
When the chuck 10 and the holder 20 are lifted, the film mask F gradually contacts the pressure film P.
Since the center of the pressure film P is the most inflated,
While being in contact with the pressure film P from the central portion, the crushed film mask F is brought into close contact with the printed wiring board K over the entire surface. The air in the gap G is pushed back to the low pressure air supply device 44 side as the pressure film P is crushed, and is exhausted from the pressure reducing valve 440. Further, when the compression speed of the pressure film P is fast and the air pressure in the gap G rapidly rises, the pressure measuring device 49 and the high speed exhaust device 48 operate to exhaust the high pressure air at high speed. Therefore, the pressure inside the gap G is always kept constant, and the film mask F is pressed against the printed wiring board K by the pressure film P with a constant pressure.

【0022】以上の動作が終了したら、TVカメラ60
を退避させた後に光源7を点灯し、フィルムマスクFの
回路パターンをプリント配線基板Kのパターン転写面S
上に転写する。
When the above operation is completed, the TV camera 60
After the light source 7 is evacuated, the light source 7 is turned on and the circuit pattern of the film mask F is transferred to the pattern transfer surface S of the printed wiring board K.
Transfer to the top.

【0023】なお、前記した動作では加圧フィルムPを
先に膨らませておいて、加圧フィルムPにフィルムマス
クFを接触させていたが、これに限定されることなく、
例えばガラス板40とプリント配線基板Kを先に0.5
〜1mm程度に接近させておいて、加圧フィルムPを膨
らませるようにしても良い。この場合フィルムマスクF
とプリント配線基板Kの間に空気層が残らないように配
慮する必要がある。そのためには、例えば図2に示すよ
うにチャック10の上面をフィルムマスクF側に凸形状
とし、加圧フィルムPを膨らませてフィルムマスクFを
加圧するときにフィルムマスクFとプリント配線基板K
が中心から外周に向かって徐々に接触し、空気層が残ら
ずに全面密着させるように構成しても良い。
In the above-mentioned operation, the pressure film P is inflated first and the film mask F is brought into contact with the pressure film P, but the invention is not limited to this.
For example, the glass plate 40 and the printed wiring board K are first set to 0.5.
The pressure film P may be inflated by bringing the pressure film P close to about 1 mm. In this case, film mask F
It is necessary to take care so that no air layer remains between the printed wiring board K and the printed wiring board K. For that purpose, for example, as shown in FIG. 2, the upper surface of the chuck 10 has a convex shape on the film mask F side, and when the pressure film P is inflated to press the film mask F, the film mask F and the printed wiring board K are expanded.
May be gradually contacted from the center toward the outer circumference, and the entire surface may be closely adhered without leaving an air layer.

【0024】また、位置計測装置6によるフィルムマス
クFとプリント配線基板Kの位置ずれの確認は、TVカ
メラ60を上下方向にも移動可能としておき、チャック
10とホルダ20の上昇位置で露光直前に再度行っても
良い。露光直前に行うほうが、より信頼性の高いパター
ン転写を実現できる。
To confirm the positional shift between the film mask F and the printed wiring board K by the position measuring device 6, the TV camera 60 can be moved in the vertical direction, and the chuck 10 and the holder 20 are moved to the raised position immediately before the exposure. You can go again. The pattern transfer with higher reliability can be realized by performing it immediately before the exposure.

【0025】露光が終了したら、前記したように高速排
気装置48の電磁弁480を開として、隙間Gの空気を
高速で排気して加圧フィルムPを縮小する。
After the exposure is completed, the electromagnetic valve 480 of the high speed exhaust device 48 is opened to exhaust the air in the gap G at high speed to reduce the pressure film P as described above.

【0026】以上説明したように、上記構成によれば、
高速給気装置47と高速排気装置48により隙間Gへの
給気と排気を高速で行わせることができる。また、微圧
エアー供給装置44により隙間G内部の圧力を一定に保
つことができる。更に圧力測定装置49と高速排気装置
48により隙間G内部の圧力が所定値以上になった場合
高速で隙間G内の圧力を減少させることができるから、
加圧フィルムPやフィルムマスクFの破損や伸びなどを
防止することが可能になる。
As described above, according to the above configuration,
The high speed air supply device 47 and the high speed exhaust device 48 can supply and exhaust air to the gap G at high speed. Further, the pressure inside the gap G can be kept constant by the slight pressure air supply device 44. Further, since the pressure measuring device 49 and the high-speed exhaust device 48 can reduce the pressure in the gap G at high speed when the pressure in the gap G exceeds a predetermined value,
It is possible to prevent damage and extension of the pressure film P and the film mask F.

【0027】[0027]

【発明の効果】以上説明したように本発明は、フィルム
の一面側に空間を形成し、該空間に流体を導入すること
によりフィルムを加圧し、被対象物に密着させるフィル
ムの加圧密着装置において、流体源と、該流体源からの
流体を高速に前記空間に供給する高速供給手段と、該流
体源からの流体を所定圧力で前記空間に供給する微圧供
給手段と、前記空間の流体を高速で排出する高速排出手
段と、前記空間の流体圧力を検出する手段とを備えてい
るため、フィルムの一面側に形成された空間に高速で流
体を供給し排気でき、しかも所定の微圧に該空間を維持
することができる。
As described above, the present invention forms a space on one side of a film and pressurizes the film by introducing a fluid into the space so that the film is brought into close contact with an object. A fluid source, a high-speed supply means for supplying the fluid from the fluid source to the space at high speed, a micro-pressure supply means for supplying the fluid from the fluid source to the space at a predetermined pressure, and a fluid in the space Since it is provided with a high-speed discharging means for discharging the fluid at a high speed and a means for detecting the fluid pressure in the space, it is possible to supply and discharge the fluid at a high speed to the space formed on one side of the film, and at a predetermined low pressure. The space can be maintained at.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例を露光装置に適用した場合の
ブロック図。
FIG. 1 is a block diagram when an embodiment of the present invention is applied to an exposure apparatus.

【図2】本発明の一実施例を示すブロック図。FIG. 2 is a block diagram showing an embodiment of the present invention.

【図3】本発明の一実施例における高速給気装置の他の
例を示すブロック図。
FIG. 3 is a block diagram showing another example of the high-speed air supply device in the embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1:プリント配線基板保持装置、2:フィルムマスク保
持装置、3:クランプ装置、4:加圧装置、5:制御装
置、6:位置計測装置、7:光源、9:基台、10:チ
ャック、11:θステージ、12:Yステージ、13:
Xステージ、14:Zステージ、20:ホルダ、21:
吊下脚、22:フレーム、23:粘着テープ、24:ス
プリング、31:吸着孔、32:電磁弁、33:真空ポ
ンプ、40:ガラス板、42:支持フレーム、44:微
圧エアー供給装置、45:空気源、46:給排気孔、4
7:高速給気装置、48:高速排気装置、49:圧力測
定装置、60:TVカメラ、61:画像処理装置、6
2:位置決め基準マーク、63:位置決め基準マーク、
440:減圧弁、441:電磁弁、470:電磁弁、4
71:空気タンク、472:電磁弁、473:電磁弁、
474:シリンダ、475:電磁弁、480:電磁弁、
481:消音器。
1: Printed wiring board holding device, 2: Film mask holding device, 3: Clamping device, 4: Pressurizing device, 5: Control device, 6: Position measuring device, 7: Light source, 9: Base, 10: Chuck, 11: θ stage, 12: Y stage, 13:
X stage, 14: Z stage, 20: holder, 21:
Hanging leg, 22: Frame, 23: Adhesive tape, 24: Spring, 31: Adsorption hole, 32: Solenoid valve, 33: Vacuum pump, 40: Glass plate, 42: Support frame, 44: Micro pressure air supply device, 45 : Air source, 46: Air supply / exhaust holes, 4
7: High-speed air supply device, 48: High-speed exhaust device, 49: Pressure measuring device, 60: TV camera, 61: Image processing device, 6
2: Positioning reference mark, 63: Positioning reference mark,
440: pressure reducing valve, 441: solenoid valve, 470: solenoid valve, 4
71: air tank, 472: solenoid valve, 473: solenoid valve,
474: Cylinder, 475: Solenoid valve, 480: Solenoid valve,
481: Muffler.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 フィルムの一面側に空間を形成し、該空
間に流体を導入することによりフィルムを加圧し、被対
象物に密着させるフィルムの加圧装置において、 流体源と、 該流体源からの流体を高速に前記空間に供給する高速供
給手段と、 該流体源からの流体を所定圧力で前記空間に供給する微
圧供給手段と、 前記空間の流体を高速で排出する高速排出手段と、 前記空間の流体圧力を検出する手段と、 を備えたことを特徴とするフィルムの加圧装置。
1. A film pressurizing device for forming a space on one surface side of a film, pressurizing the film by introducing a fluid into the space, and bringing the film into close contact with an object, the fluid source and the fluid source. A high-speed supply means for supplying the fluid from the fluid source to the space at a high speed, a micro-pressure supply means for supplying the fluid from the fluid source to the space at a predetermined pressure, and a high-speed discharge means for discharging the fluid in the space at a high speed, A means for detecting the fluid pressure in the space, and a film pressurizing device.
【請求項2】 フィルムの一面側に空間を形成し、該空
間に流体を導入することによりフィルムを加圧し、被対
象物に密着させるフィルムの加圧装置において、 流体源と、 該流体源からの流体を高速に前記空間に供給する高速供
給手段と、 前記空間の流体圧力を検出する手段と、 前記空間の流体圧力が所定値よりも小さな場合、該流体
源からの流体を所定の微圧で前記空間に供給することが
可能な微圧供給手段と、 前記空間の流体圧力が所定値よりも大きな場合、前記空
間の流体を高速で排出することが可能な高速排出手段
と、 を備えたことを特徴とするフィルムの加圧装置。
2. A pressurizing device for a film, wherein a space is formed on one surface side of the film, and the film is pressed by introducing a fluid into the space to bring the film into close contact with an object. Means for detecting the fluid pressure in the space, and a means for detecting the fluid pressure in the space, if the fluid pressure in the space is smaller than a predetermined value, apply the fluid from the fluid source to a predetermined low pressure. And a high-speed discharge means capable of discharging the fluid in the space at high speed when the fluid pressure in the space is larger than a predetermined value. A film pressurizing device characterized by the above.
【請求項3】 フィルムの一面側に空間を形成し、該空
間に流体を導入することによりフィルムを加圧し、被対
象物に密着させるフィルムの加圧装置において、 流体源と、 該流体源からの流体を高速に前記空間に供給する高速供
給手段と、 該流体源からの流体を所定圧力で前記空間に供給する微
圧供給手段と、 前記空間の流体を高速で排出する高速排出手段と、 前記空間の流体圧力を検出する手段と、 前記検出する手段からの空間の流体圧力を入力し、該流
体圧力が所定値よりも小さな場合、該流体源からの流体
を所定の微圧で前記空間に供給するように前記微圧供給
手段を制御し、該空間の流体圧力が所定値よりも大きな
場合前記空間の流体を高速で排出するように前記高速排
出手段を制御する制御手段と、 を備えたことを特徴とするフィルムの加圧装置。
3. A film pressurizing device for forming a space on one side of a film, pressurizing the film by introducing a fluid into the space, and bringing the film into close contact with an object, the fluid source and the fluid source. A high-speed supply means for supplying the fluid from the fluid source to the space at a high speed, a micro-pressure supply means for supplying the fluid from the fluid source to the space at a predetermined pressure, and a high-speed discharge means for discharging the fluid in the space at a high speed, A means for detecting a fluid pressure in the space, and a fluid pressure in the space from the detecting means are input, and when the fluid pressure is smaller than a predetermined value, the fluid from the fluid source is supplied in the space with a predetermined slight pressure. Control means for controlling the low pressure supply means so that the fluid in the space is discharged at a high speed when the fluid pressure in the space is greater than a predetermined value. Characterized by Pressure device Irumu.
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JPS63239000A (en) * 1986-09-30 1988-10-05 Meiki Co Ltd Hot press
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