JPH06201474A - バイチャネル放射検出装置 - Google Patents
バイチャネル放射検出装置Info
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- JPH06201474A JPH06201474A JP3323082A JP32308291A JPH06201474A JP H06201474 A JPH06201474 A JP H06201474A JP 3323082 A JP3323082 A JP 3323082A JP 32308291 A JP32308291 A JP 32308291A JP H06201474 A JPH06201474 A JP H06201474A
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- Japan
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/60—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using determination of colour temperature
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- G—PHYSICS
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- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/02—Constructional details
- G01J5/08—Optical arrangements
- G01J5/0803—Arrangements for time-dependent attenuation of radiation signals
- G01J5/0805—Means for chopping radiation
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】精度の高い遠隔温度測定が可能なバイチャネル
放射検出システムを提供する。 【構成】光学的に上昇温度環境内の対象の温度を決定す
るための放射応答システムの精度が、放射の2又はそれ
以上の異なる波長で対象からの放射を検出し、そこから
対象の放射に関する情報を引き出し、対象の温度をその
情報から求められた指示値に補正する。
放射検出システムを提供する。 【構成】光学的に上昇温度環境内の対象の温度を決定す
るための放射応答システムの精度が、放射の2又はそれ
以上の異なる波長で対象からの放射を検出し、そこから
対象の放射に関する情報を引き出し、対象の温度をその
情報から求められた指示値に補正する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、バイチャネル放射検出
装置に関する。
装置に関する。
【0002】
【従来の技術及びその課題】光学的方法を用いて、対象
に接触せずに、炉のような非常に高温の環境内の遠隔対
象の上昇温度を正確に測定することは、加熱対象自体か
らの周囲放射を伴う環境からの周囲放射の反射により、
困難である。光学式高温測定により、対象から発せられ
る放射を分析することにより、対象の温度を離れた場所
から測定することが可能である。このように、光学式高
温測定は、対象の温度が増加すると、対象が放射する放
射の波長が変移し、強さが増加して、赤いグローの放射
を発する同一の対象よりも高温のオレンジグローの放射
を発射するという原理に基づいて行われる。このような
温度測定法については、例えば、テニー(Tenney)によ
る「レッド・ホット…及びホッター(Red Hot ... AND
HOTTER)」、メカニカル・エンジニアリング(Mechanic
al Engineering)、1986年10月発行、第36頁〜第41頁に
記載されている。
に接触せずに、炉のような非常に高温の環境内の遠隔対
象の上昇温度を正確に測定することは、加熱対象自体か
らの周囲放射を伴う環境からの周囲放射の反射により、
困難である。光学式高温測定により、対象から発せられ
る放射を分析することにより、対象の温度を離れた場所
から測定することが可能である。このように、光学式高
温測定は、対象の温度が増加すると、対象が放射する放
射の波長が変移し、強さが増加して、赤いグローの放射
を発する同一の対象よりも高温のオレンジグローの放射
を発射するという原理に基づいて行われる。このような
温度測定法については、例えば、テニー(Tenney)によ
る「レッド・ホット…及びホッター(Red Hot ... AND
HOTTER)」、メカニカル・エンジニアリング(Mechanic
al Engineering)、1986年10月発行、第36頁〜第41頁に
記載されている。
【0003】シリコンウェハ上に回路を製造するための
工程において、処理路内のウェハの温度の遠隔位置から
の正確な測定を必要とする場合がある。このような工程
では、ウェハの放射率が、様々な厚みの酸化珪素や窒化
珪素などの様々な材料から成るウェハの表面被覆により
変化する可能性があり、ウェハの光学式温度測定は、従
って、ウェハの温度の正確な光学式測定を行うために、
ウェハの放射率を補正して行う必要がある。
工程において、処理路内のウェハの温度の遠隔位置から
の正確な測定を必要とする場合がある。このような工程
では、ウェハの放射率が、様々な厚みの酸化珪素や窒化
珪素などの様々な材料から成るウェハの表面被覆により
変化する可能性があり、ウェハの光学式温度測定は、従
って、ウェハの温度の正確な光学式測定を行うために、
ウェハの放射率を補正して行う必要がある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、処理室
内の周囲放射が存在する中で可変の放射率を有する半導
体ウェハのような遠隔の加熱対象の温度を測定するため
の装置は、光学式高温測定技法を用いる。さらに、特定
するに、本発明は、局所熱源からの優先的な周囲放射を
含む周囲環境内の異なる表面被覆を含む半導体ウェハの
温度が、正確に決定される。本発明の好適な実施例によ
れば、複数の高温計又はチャネルが、2以上の波長帯に
ある処理室の加熱環境内のウェハからの放射を、検出す
る。ウェハの真の温度は、ウェハの単一領域からの様間
な波長で発せられ検出された放射から、ウェハの放射率
及び補正温度を同時に決定するべくウェハから受容され
た2つの波長帯内で検出された放射に関する同期検出技
法を用いて、決定される。
内の周囲放射が存在する中で可変の放射率を有する半導
体ウェハのような遠隔の加熱対象の温度を測定するため
の装置は、光学式高温測定技法を用いる。さらに、特定
するに、本発明は、局所熱源からの優先的な周囲放射を
含む周囲環境内の異なる表面被覆を含む半導体ウェハの
温度が、正確に決定される。本発明の好適な実施例によ
れば、複数の高温計又はチャネルが、2以上の波長帯に
ある処理室の加熱環境内のウェハからの放射を、検出す
る。ウェハの真の温度は、ウェハの単一領域からの様間
な波長で発せられ検出された放射から、ウェハの放射率
及び補正温度を同時に決定するべくウェハから受容され
た2つの波長帯内で検出された放射に関する同期検出技
法を用いて、決定される。
【0005】
【実施例】図1〜図3には、本発明の好適な実施例に基
づく回路図が示されている。処理路内の被測定半導体ウ
ェハからの赤外線波長を含む放射9は、フィルタホイー
ル11を通過して、ペルチエ接合ダイオード15により
熱的に安定的に取り付けられたセレン化鉛検出器13に
送られる。フィルタホイール11は、異なる波長特性を
有する少なくとも2つの光学フィルタ17、19を含
み、さらに、発光ダイオード(LED)光源23と光検
出器25の間に設けられた開口21を含んでいる。検出
器13の熱的判定性は、ペルチエ接合ダイオード15に
増幅器29により供給される冷却電流を制御するべく熱
的に接続されたサーミスタ27により、強化される。フ
ィルタホイール11は、モータ31により、制御回路3
3により設定された角速度で回転される。結果として生
じるホトダイオード25からの信号パルスにより、光源
23と検出器25の間の開口21が回転されて、約10
0Hzの循環率で、後述のように、位相ロックループ3
5に関して信号が同期化される。このフィルタホイール
は、金などの高い反射率で低い放射率の被覆材料でコー
ティングされており、フィルタの間の暗基準条件での検
出器25の依存性を減じると共に、放射フラックスの入
力によるフィルタホイールの加熱を減じる。動作時に、
ウェハが上昇温度の処理路内にある間に測定される半導
体ウェハからの放射9が、フィルタ17又は19のよう
な2以上のフィルタにより周期的に濾波される。これら
のフィルタは、チャネル1及び2のそれぞれについて、
約4.77ミクロン〜3.4ミクロンの中心周波数の狭
い帯域(約0.2ミクロンFWHM)に選択される。チャネ
ル1(4.77ミクロンを中心周波数とする)は、従来
の高温技法に基づいてウェハの温度を測定するために用
いられ、このような温度情報が用いられて、選択的に上
昇される温度でウェハの温度を安定化するために、急速
熱処理システム内で、従来の方法により、ウェハの温度
を制御する。チャネル2(3.4ミクロンを中心周波数
とする)は、ウェハごとに異なる放射率に関する情報を
提供する。特に、図1〜図3を参照するに、セレン化鉛
検出器13はフィルタ20を介して80ボルトバイアス
電源に接続されている。フィルタ20は、負荷抵抗器2
2を介して検出器13をバイアスする80ボルトライン
上で受信されるピーク過渡電圧を減衰する。検出器13
を横切る電圧の変化は増幅器24の入力にAC接続され
て、増幅器の出力はフィルタ28を介して別の増幅器2
6の入力に送られる。このフィルタ28の周波数応答
は、増幅器24から発生された信号のスペクトル応答に
適合し、約10%だけ入力過渡応答を減じる効果を有し
ている。
づく回路図が示されている。処理路内の被測定半導体ウ
ェハからの赤外線波長を含む放射9は、フィルタホイー
ル11を通過して、ペルチエ接合ダイオード15により
熱的に安定的に取り付けられたセレン化鉛検出器13に
送られる。フィルタホイール11は、異なる波長特性を
有する少なくとも2つの光学フィルタ17、19を含
み、さらに、発光ダイオード(LED)光源23と光検
出器25の間に設けられた開口21を含んでいる。検出
器13の熱的判定性は、ペルチエ接合ダイオード15に
増幅器29により供給される冷却電流を制御するべく熱
的に接続されたサーミスタ27により、強化される。フ
ィルタホイール11は、モータ31により、制御回路3
3により設定された角速度で回転される。結果として生
じるホトダイオード25からの信号パルスにより、光源
23と検出器25の間の開口21が回転されて、約10
0Hzの循環率で、後述のように、位相ロックループ3
5に関して信号が同期化される。このフィルタホイール
は、金などの高い反射率で低い放射率の被覆材料でコー
ティングされており、フィルタの間の暗基準条件での検
出器25の依存性を減じると共に、放射フラックスの入
力によるフィルタホイールの加熱を減じる。動作時に、
ウェハが上昇温度の処理路内にある間に測定される半導
体ウェハからの放射9が、フィルタ17又は19のよう
な2以上のフィルタにより周期的に濾波される。これら
のフィルタは、チャネル1及び2のそれぞれについて、
約4.77ミクロン〜3.4ミクロンの中心周波数の狭
い帯域(約0.2ミクロンFWHM)に選択される。チャネ
ル1(4.77ミクロンを中心周波数とする)は、従来
の高温技法に基づいてウェハの温度を測定するために用
いられ、このような温度情報が用いられて、選択的に上
昇される温度でウェハの温度を安定化するために、急速
熱処理システム内で、従来の方法により、ウェハの温度
を制御する。チャネル2(3.4ミクロンを中心周波数
とする)は、ウェハごとに異なる放射率に関する情報を
提供する。特に、図1〜図3を参照するに、セレン化鉛
検出器13はフィルタ20を介して80ボルトバイアス
電源に接続されている。フィルタ20は、負荷抵抗器2
2を介して検出器13をバイアスする80ボルトライン
上で受信されるピーク過渡電圧を減衰する。検出器13
を横切る電圧の変化は増幅器24の入力にAC接続され
て、増幅器の出力はフィルタ28を介して別の増幅器2
6の入力に送られる。このフィルタ28の周波数応答
は、増幅器24から発生された信号のスペクトル応答に
適合し、約10%だけ入力過渡応答を減じる効果を有し
ている。
【0006】別の増幅器26の出力は、図4の(c)に示
すように、2つのサンプルホールド増幅器37、39の
入力に容量的に接続されている。電界効果トランジスタ
41は、検出器13がブロックされるチョッパ周期の時
間の間、カップリングコンデンサ34を選択的に接地に
遮断するように接続され、それによりピーク信号に関す
る接地基準が得られる。トランジスタ41は、光学式検
出器25の出力をサンプルする比較器43により可能化
される。フィルタホイール11の回転につれて、開口2
1が光源23からの光で検出器25の光学式トランジス
タを飽和させ、比較器43に関する信号を発生させる。
フィルタ45は容量検出器25の出力に接続されてお
り、この検出器から発生される端部過渡応答を曖昧にさ
せる雑音を回避する。
すように、2つのサンプルホールド増幅器37、39の
入力に容量的に接続されている。電界効果トランジスタ
41は、検出器13がブロックされるチョッパ周期の時
間の間、カップリングコンデンサ34を選択的に接地に
遮断するように接続され、それによりピーク信号に関す
る接地基準が得られる。トランジスタ41は、光学式検
出器25の出力をサンプルする比較器43により可能化
される。フィルタホイール11の回転につれて、開口2
1が光源23からの光で検出器25の光学式トランジス
タを飽和させ、比較器43に関する信号を発生させる。
フィルタ45は容量検出器25の出力に接続されてお
り、この検出器から発生される端部過渡応答を曖昧にさ
せる雑音を回避する。
【0007】サンプルホールド増幅器37及び39は、
検出器13と整合された位置にフィルタ17、19が回
転するにつれて、図2の(a)及び(c)に示されるように、
検出器13からの信号入力を3.4ミクロン及び4.7
ミクロンのピークで可能化する。タイミング回路47は
チョッパホイールの周期を256の等しい間隔に分割す
る。増幅器37及び39によるサンプリングポイントし
てどのような時間間隔を使用することも可能であり、そ
れにより信号の大きさがラッチされる。選択される実際
の時間間隔は、位相ロック動作中に電圧制御発信器49
を用いる位相ロックループ35のために、約1間隔ごと
に変化する。サンプルホールド増幅器37、39の応答
時間は、フィルタ17及び19を介して通過する光の応
答を可能にする間隔よりも非常に速いものである。増幅
器37及び39の出力がアクティブフィルタ51及び5
3に送られて、アクティブフィルタはチャネル1及びチ
ャネル2の出力55、57をそれぞれ、例えば、本願と
同日に出願された「バイチャネル放射検出法」という名
称の米国特許出願に記述されているな方法で、処理され
るウェハの温度を制御するためのCPU56に送られ
る。もちろん、3つ以上のフィルタをフィルタホイール
11に含ませた場合には、前述の信号処理チャネルと同
様な別の信号処理チャネルが含まれ、CPU56に対し
て各チャネルから別の出力が送られる。
検出器13と整合された位置にフィルタ17、19が回
転するにつれて、図2の(a)及び(c)に示されるように、
検出器13からの信号入力を3.4ミクロン及び4.7
ミクロンのピークで可能化する。タイミング回路47は
チョッパホイールの周期を256の等しい間隔に分割す
る。増幅器37及び39によるサンプリングポイントし
てどのような時間間隔を使用することも可能であり、そ
れにより信号の大きさがラッチされる。選択される実際
の時間間隔は、位相ロック動作中に電圧制御発信器49
を用いる位相ロックループ35のために、約1間隔ごと
に変化する。サンプルホールド増幅器37、39の応答
時間は、フィルタ17及び19を介して通過する光の応
答を可能にする間隔よりも非常に速いものである。増幅
器37及び39の出力がアクティブフィルタ51及び5
3に送られて、アクティブフィルタはチャネル1及びチ
ャネル2の出力55、57をそれぞれ、例えば、本願と
同日に出願された「バイチャネル放射検出法」という名
称の米国特許出願に記述されているな方法で、処理され
るウェハの温度を制御するためのCPU56に送られ
る。もちろん、3つ以上のフィルタをフィルタホイール
11に含ませた場合には、前述の信号処理チャネルと同
様な別の信号処理チャネルが含まれ、CPU56に対し
て各チャネルから別の出力が送られる。
【0008】フィルタホイール11の周期を256の等
しい部分に分割して、周期の実際の時間変化に対応する
ために、位相ロックループ35が用いられてフィルタホ
イール11の周期より256倍速いクロックを発生す
る。従来の位相ロックループICチップを用いて、8ビ
ットカウンタ59を駆動する約25Hzのクロックを発
生し、そこから、カウンタ59のキャリー出力が、位相
ロックループ35に対する入力の1つとして機能するト
グルを駆動するべく機能する。位相ロックループへの別
の入力が、光を間歇的にフィルタホイール11の開口2
1から検出器25に送るためのパルスに応答する比較器
43により駆動されるトグルから引き出される。こうし
て、25.6キロHzクロック60がフィルタホイール
11及び検出器25からの約100Hzのパルスに位相
ロックされて、カウンタ61が開口21を光が通過する
毎にリセットされる。こうして、カウンタ61は、周期
カウンタ61の現在値を試験する2つのディジタル比較
器63、65に対してカウントを送る周期的間隔カウン
タとして機能する。カウントが8位置スイッチ67、6
9により確立される8ビット値に整合すると、ディジタ
ル比較器63、65の出力がサンプルホールド増幅器3
7、39を可能化して、増幅器26からの現在のアナロ
グ信号の大きさをサンプルして記憶する。サンプルが行
われ、ホールドが行われる周期の瞬間は、8位置スイッ
チ67、69により確立される2値により制御される。
サンプルホールド増幅器37、39を確立するために選
択される間隔は、検出器13からの信号入力のピーク時
に平坦部分が捕捉されるように設定される。位相ロック
ループ35がサンプルホールド増幅器37、39に加え
れるサンプリングパルスのタイミングにいくつかのジッ
タを導入するために、サンプリング間隔は、最小のサン
プリング誤差を得るために、最小の増幅勾配を示すか、
あるいはサンプルされるピークの間の実質的な間隔時間
応答を示すように選択される。
しい部分に分割して、周期の実際の時間変化に対応する
ために、位相ロックループ35が用いられてフィルタホ
イール11の周期より256倍速いクロックを発生す
る。従来の位相ロックループICチップを用いて、8ビ
ットカウンタ59を駆動する約25Hzのクロックを発
生し、そこから、カウンタ59のキャリー出力が、位相
ロックループ35に対する入力の1つとして機能するト
グルを駆動するべく機能する。位相ロックループへの別
の入力が、光を間歇的にフィルタホイール11の開口2
1から検出器25に送るためのパルスに応答する比較器
43により駆動されるトグルから引き出される。こうし
て、25.6キロHzクロック60がフィルタホイール
11及び検出器25からの約100Hzのパルスに位相
ロックされて、カウンタ61が開口21を光が通過する
毎にリセットされる。こうして、カウンタ61は、周期
カウンタ61の現在値を試験する2つのディジタル比較
器63、65に対してカウントを送る周期的間隔カウン
タとして機能する。カウントが8位置スイッチ67、6
9により確立される8ビット値に整合すると、ディジタ
ル比較器63、65の出力がサンプルホールド増幅器3
7、39を可能化して、増幅器26からの現在のアナロ
グ信号の大きさをサンプルして記憶する。サンプルが行
われ、ホールドが行われる周期の瞬間は、8位置スイッ
チ67、69により確立される2値により制御される。
サンプルホールド増幅器37、39を確立するために選
択される間隔は、検出器13からの信号入力のピーク時
に平坦部分が捕捉されるように設定される。位相ロック
ループ35がサンプルホールド増幅器37、39に加え
れるサンプリングパルスのタイミングにいくつかのジッ
タを導入するために、サンプリング間隔は、最小のサン
プリング誤差を得るために、最小の増幅勾配を示すか、
あるいはサンプルされるピークの間の実質的な間隔時間
応答を示すように選択される。
【0009】本発明によれば、サーミスタ27が、セレ
ン化鉛検出器13を実質的に一定の温度に保持するペル
チエ接合クーラ15の冷却面に配置される。(安定電圧
基準73からバイアスされた)サーミスタ27を実装す
る標準ブリッジ回路網71が、ペルチエ接合クーラ15
の電流を制御する電力トランジスタ75を駆動する積分
器として接続される演算増幅器29を制御する。非常に
高いループ利得により、セレン化鉛検出器13の温度
の、通常の動作時に100分の1度(華氏)以下での厳
密な規制が保障される。しかしながら、検出器13の絶
対温度は制御されないことに留意すべきである。検出器
の相対的温度変化のみが、ウェハの処理実行中に安定に
保たれる。
ン化鉛検出器13を実質的に一定の温度に保持するペル
チエ接合クーラ15の冷却面に配置される。(安定電圧
基準73からバイアスされた)サーミスタ27を実装す
る標準ブリッジ回路網71が、ペルチエ接合クーラ15
の電流を制御する電力トランジスタ75を駆動する積分
器として接続される演算増幅器29を制御する。非常に
高いループ利得により、セレン化鉛検出器13の温度
の、通常の動作時に100分の1度(華氏)以下での厳
密な規制が保障される。しかしながら、検出器13の絶
対温度は制御されないことに留意すべきである。検出器
の相対的温度変化のみが、ウェハの処理実行中に安定に
保たれる。
【0010】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、処理室内
の周囲放射が存在する中で可変の放射率を有する半導体
ウェハのような遠隔の加熱対象の温度を正確に測定する
ことが可能である。
の周囲放射が存在する中で可変の放射率を有する半導体
ウェハのような遠隔の加熱対象の温度を正確に測定する
ことが可能である。
【図1】本発明に基づく温度及び放射率決定回路の概略
図である。
図である。
【図2】本発明に基づく温度及び放射率決定回路の概略
図である。
図である。
【図3】本発明に基づく温度及び放射率決定回路の概略
図である。
図である。
【図4】本発明の動作による経時的な信号増幅の様子を
示すグラフである。
示すグラフである。
9 放射 11 フィルタホイール 13 セレン化鉛検出器 15 ペルチエ接合ダイオード 17 光学フィルタ 19 光学フィルタ 21 開口 23 LED 25 光検出器 26 増幅器 27 サーミスタ 28 フィルタ 31 モータ 34 コンデンサ 35 位相ロックループ 36 バイアス電源 37 サンプルホールド増幅器 39 サンプルホールド増幅器
Claims (10)
- 【請求項1】処理室内の対象から単一の開口を介して受
容された放射を検出するための装置であって:処理室内
の対象から開口を介して放射を受容するべく配置され、
受容された放射を指示する出力を発生するための検出器
装置と;開口と放射の検出器の間に配置されて、選択さ
れた帯域内で受容された放射を示す検出器手段の出力を
発生するためのフィルタ装置と;検出器手段を支持する
べく配置された取り付け装置と;検出器装置からの出力
を受信するべく接続されて、検出器装置により受信され
た選択された帯域の放射において放射の周期的時間間隔
の間に発生された各出力の部分を選択的に格納し処理す
るための回路手段と;から成ることを特徴とする装置。 - 【請求項2】前記フィルタ装置が、開口と検出器装置の
間で周期的に位置決めされるような、異なる放射透過特
性を有する複数の光学フィルタを含むことを特徴とす
る、請求項1に記載の装置。 - 【請求項3】前記光学フィルタが、検出器装置により開
口から受容された放射の経路方向に実質的に平衡な軸周
りを回転するように配置されたフィルタホイールに取り
付けられていることを特徴とする、請求項2に記載の装
置。 - 【請求項4】さらに、前記フィルタホイールに接続され
て、検出器装置により受容された放射の経路の周りに光
学フィルタを周期的に回転させるためのモータを含むこ
とを特徴とする、請求項3に記載の装置。 - 【請求項5】前記フィルタホイールには、高い反射率を
示す光学フィルタの間の領域において検出器手段に向か
う側に表面コーティングが施されていることを特徴とす
る、請求項4に記載の装置。 - 【請求項6】前記表面コーティングは金であることを特
徴とする、請求項5に記載の装置。 - 【請求項7】検出器手段から離れる方向に向かうフィル
タホイールの側が、高い反射率を示す光学フィルタの間
の領域において、表面コーティングを含むことを特徴と
する、請求項5に記載の装置。 - 【請求項8】前記取り付け手段が、 供給される信号に応答して取り付け手段上に支持された
検出器手段の温度を制御するためのペルチエクーラと;
検出器手段に熱的に接続されて、ペルチエクーラに信号
を送り、検出器手段の温度を実質的に一定に保持するた
めのセンサ手段と;を含むことを特徴とする、請求項1
に記載の装置。 - 【請求項9】前記回路が、検出器手段からの出力を受信
するように接続され、選択された帯域で検出器手段に放
射が送られる間の時間間隔内の選択された時間の検出器
手段の出力の大きさをそれぞれが示す複数の出力を発生
するための、複数のサンプリング回路を含むことを特徴
とする、請求項1に記載の装置。 - 【請求項10】さらに、フィルタ手段の周期的動作に応
答して決定される選択された計数周期の間各サンプリン
グ回路を動作するためのカウンタ手段を含むことを特徴
とする、請求項9に記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US624205 | 1990-12-07 | ||
| US07/624,205 US5165796A (en) | 1990-12-07 | 1990-12-07 | Bichannel radiation detection apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06201474A true JPH06201474A (ja) | 1994-07-19 |
Family
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|---|---|
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001153727A (ja) * | 1999-07-06 | 2001-06-08 | Applied Materials Inc | 熱処理基板 |
Families Citing this family (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5326172A (en) * | 1992-12-14 | 1994-07-05 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Multiwavelength pyrometer for gray and non-gray surfaces in the presence of interfering radiation |
| US5501637A (en) * | 1993-08-10 | 1996-03-26 | Texas Instruments Incorporated | Temperature sensor and method |
| US5738440A (en) * | 1994-12-23 | 1998-04-14 | International Business Machines Corp. | Combined emissivity and radiance measurement for the determination of the temperature of a radiant object |
| US5822222A (en) * | 1995-04-05 | 1998-10-13 | New Jersey Institute Of Technology | Multi-wavelength imaging pyrometer |
| US5721430A (en) * | 1995-04-13 | 1998-02-24 | Engelhard Sensor Technologies Inc. | Passive and active infrared analysis gas sensors and applicable multichannel detector assembles |
| US5650624A (en) * | 1995-04-13 | 1997-07-22 | Engelhard Sensor Technologies, Inc. | Passive infrared analysis gas sensor |
| US5830277A (en) * | 1995-05-26 | 1998-11-03 | Mattson Technology, Inc. | Thermal processing system with supplemental resistive heater and shielded optical pyrometry |
| WO1997004292A1 (en) * | 1995-07-21 | 1997-02-06 | University Of Utah Research Foundation | Multicolor optical pyrometer |
| US5704712A (en) * | 1996-01-18 | 1998-01-06 | Quantum Logic Corporation | Method for remotely measuring temperatures which utilizes a two wavelength radiometer and a computer |
| US5690430A (en) * | 1996-03-15 | 1997-11-25 | Bethlehem Steel Corporation | Apparatus and method for measuring temperature and/or emissivity of steel strip during a coating process |
| US5860741A (en) * | 1996-03-25 | 1999-01-19 | Oriental System Technology, Inc. | Absolute radiation thermometer |
| US5874711A (en) * | 1997-04-17 | 1999-02-23 | Ag Associates | Apparatus and method for determining the temperature of a radiating surface |
| US6027244A (en) * | 1997-07-24 | 2000-02-22 | Steag Rtp Systems, Inc. | Apparatus for determining the temperature of a semi-transparent radiating body |
| EP0921558A3 (de) * | 1997-12-08 | 2002-04-24 | STEAG RTP Systems GmbH | Optische Strahlungsmess-Vorrichtung |
| US6056434A (en) * | 1998-03-12 | 2000-05-02 | Steag Rtp Systems, Inc. | Apparatus and method for determining the temperature of objects in thermal processing chambers |
| IL134908A (en) | 1999-03-08 | 2003-12-10 | C I Systems Ltd | Active pyrometry with emissivity extrapolation and compensation |
| JP4339523B2 (ja) * | 1999-03-30 | 2009-10-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 温度測定システム |
| US6293696B1 (en) | 1999-05-03 | 2001-09-25 | Steag Rtp Systems, Inc. | System and process for calibrating pyrometers in thermal processing chambers |
| US6246031B1 (en) | 1999-11-30 | 2001-06-12 | Wafermasters, Inc. | Mini batch furnace |
| US6303906B1 (en) | 1999-11-30 | 2001-10-16 | Wafermasters, Inc. | Resistively heated single wafer furnace |
| US6345150B1 (en) | 1999-11-30 | 2002-02-05 | Wafermasters, Inc. | Single wafer annealing oven |
| US6395648B1 (en) * | 2000-02-25 | 2002-05-28 | Wafermasters, Inc. | Wafer processing system |
| US6727194B2 (en) * | 2002-08-02 | 2004-04-27 | Wafermasters, Inc. | Wafer batch processing system and method |
| US7075629B2 (en) * | 2003-05-12 | 2006-07-11 | Honeywell International Inc. | High temperature pyrometer |
| US7325971B2 (en) * | 2005-05-25 | 2008-02-05 | Fons Lloyd C | Method and apparatus for locating hydrocarbon deposits |
| US7553070B2 (en) * | 2006-11-06 | 2009-06-30 | The Boeing Company | Infrared NDI for detecting shallow irregularities |
| EP2554959A1 (en) | 2011-08-02 | 2013-02-06 | Tata Steel IJmuiden B.V. | Method and device for measuring the temperature of hot molten metal |
| CN105737989A (zh) * | 2016-02-01 | 2016-07-06 | 北京理工大学 | 一种可见光辅助的多波段红外实时成像分析系统 |
| CN116034255B (zh) * | 2020-08-13 | 2026-02-03 | Ci系统(以色列)股份有限公司 | 温度测量装置和多个辐射源之间的同步 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58139037A (ja) * | 1982-02-12 | 1983-08-18 | Seiichi Okuhara | 2色温度計 |
| JPS60249020A (ja) * | 1984-05-23 | 1985-12-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 赤外放射計測装置 |
| JPS6190024A (ja) * | 1984-10-11 | 1986-05-08 | Mitsubishi Electric Corp | 放射温度計 |
| JPH01235820A (ja) * | 1988-03-15 | 1989-09-20 | Chino Corp | 光学的測定装置 |
| JPH0269626A (ja) * | 1988-09-06 | 1990-03-08 | Seiichi Okuhara | 輻射高温計 |
| JPH02170020A (ja) * | 1988-12-23 | 1990-06-29 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 赤外線検出装置 |
Family Cites Families (40)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA707105A (en) * | 1965-04-06 | Jacobs Gerhard | Color pyrometer | |
| US3261257A (en) * | 1961-10-10 | 1966-07-19 | Pfister Marcel Charles | Radiation pyrometer for measuring the color temperature |
| US3448283A (en) * | 1965-04-28 | 1969-06-03 | Leeds & Northrup Co | Radiation pyrometer system substantially independent of ambient temperature changes |
| US3537314A (en) * | 1966-04-09 | 1970-11-03 | Dary Yakovlevich Svet | Method and apparatus for measuring true or actual temperature of bodies by radiant energy |
| GB1212685A (en) * | 1967-03-13 | 1970-11-18 | Atomic Energy Authority Uk | Improvements in radiation pyrometers |
| US3539807A (en) * | 1968-04-04 | 1970-11-10 | Texas Instruments Inc | Temperature - emissivity separation and temperature independent radiometric analyzer |
| GB1308463A (en) * | 1969-03-06 | 1973-02-21 | Coackley R Reynolds M L | Radiometer apparatus |
| US3611805A (en) * | 1969-07-28 | 1971-10-12 | Chino Works Ltd | Radiation thermometer |
| GB1254998A (en) * | 1969-09-20 | 1971-11-24 | Siemens Ag | Colour pyrometers |
| US3759102A (en) * | 1971-03-25 | 1973-09-18 | Steel Corp | Apparatus for determining correct pyrometer readings with steam interference present |
| FR2137523B1 (ja) * | 1971-05-07 | 1976-08-06 | Commissariat Energie Atomique | |
| IT958961B (it) * | 1972-05-24 | 1973-10-30 | Istituto Elettrotecnico Nazion | Pirometro ottico a lettura numerica |
| US3735136A (en) * | 1972-06-22 | 1973-05-22 | North American Rockwell | Dual color radiometer method selectively discriminating against a radiant energy emissivity characteristic of a preselected atmospheric state |
| DE2339732A1 (de) * | 1973-08-06 | 1975-02-13 | Ultrakust Geraetebau | Verfahren zum messen der oberflaechentemperatur eines koerpers und vorrichtungen zum durchfuehren dieses verfahrens |
| US3922550A (en) * | 1973-12-28 | 1975-11-25 | Raytheon Co | Radiometric system |
| GB1595423A (en) * | 1977-05-13 | 1981-08-12 | Rolls Royce | Control systems for apparatus |
| US4222663A (en) * | 1977-08-01 | 1980-09-16 | United Technologies Corporation | Optical pyrometer and technique for temperature measurement |
| US4144758A (en) * | 1977-09-12 | 1979-03-20 | Jones & Laughlin Steel Corporation | Radiation measurement of a product temperature in a furnace |
| SU763698A1 (ru) * | 1977-12-19 | 1980-09-15 | Отдел Физики Неразрушающего Контроля Ан Белорусской Сср | Способ измерени температуры |
| JPS55144513A (en) * | 1979-04-28 | 1980-11-11 | Jeol Ltd | Measuring method of emissivity |
| GB2045425B (en) * | 1979-07-09 | 1983-03-23 | Negretti & Zambra Aviat Ltd | Detection of spurious high temperature sources in the field of view of a pyrometer |
| US4435092A (en) * | 1980-07-25 | 1984-03-06 | Nippon Steel Corporation | Surface temperature measuring apparatus for object within furnace |
| JPS57160029A (en) * | 1981-03-27 | 1982-10-02 | Kawasaki Steel Corp | Surface temperature measuring method of body within furance |
| JPS5852531A (ja) * | 1981-09-24 | 1983-03-28 | Seiichi Okuhara | 色温度計 |
| US4432657A (en) * | 1982-03-26 | 1984-02-21 | Bethlehem Steel Corporation | Pyrometer method for measuring slab temperature in a reheat furnace |
| US4579461A (en) * | 1983-02-14 | 1986-04-01 | United States Steel Corporation | Dual sensor radiation pyrometer |
| US4611930A (en) * | 1983-12-16 | 1986-09-16 | Exxon Research And Engineering Co. | Pyrometer measurements in the presence of intense ambient radiation |
| JPS60131430A (ja) * | 1983-12-19 | 1985-07-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 半導体基板の温度測定装置 |
| US4561786A (en) * | 1984-03-15 | 1985-12-31 | Williamson Corporation | Temperature measuring apparatus |
| JPS60253939A (ja) * | 1984-05-31 | 1985-12-14 | Fujitsu Ltd | 基板温度の測定方法 |
| US4659234A (en) * | 1984-06-18 | 1987-04-21 | Aluminum Company Of America | Emissivity error correcting method for radiation thermometer |
| JPS61130834A (ja) * | 1984-11-30 | 1986-06-18 | Koyo Rindobaagu Kk | 光加熱装置における温度測定方法 |
| US4764025A (en) * | 1985-08-08 | 1988-08-16 | Rosemount Inc. | Turbine blade temperature detecting pyrometer |
| JPS6250627A (ja) * | 1985-08-29 | 1987-03-05 | Fujitsu Ltd | 基板の表面温度の制御方法 |
| US4722612A (en) * | 1985-09-04 | 1988-02-02 | Wahl Instruments, Inc. | Infrared thermometers for minimizing errors associated with ambient temperature transients |
| US4729668A (en) * | 1986-04-22 | 1988-03-08 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Method and apparatus for optical temperature measurements |
| US4708493A (en) * | 1986-05-19 | 1987-11-24 | Quantum Logic Corporation | Apparatus for remote measurement of temperatures |
| US4817020A (en) * | 1987-06-22 | 1989-03-28 | General Electric Company | Cooling rate determination apparatus for laser material processing |
| US4854727A (en) * | 1987-10-26 | 1989-08-08 | Ag Processing Technologies, Inc. | Emissivity calibration apparatus and method |
| US4881823A (en) * | 1988-03-29 | 1989-11-21 | Purdue Research Foundation | Radiation thermometry |
-
1990
- 1990-12-07 US US07/624,205 patent/US5165796A/en not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-12-06 JP JP3323082A patent/JPH06201474A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58139037A (ja) * | 1982-02-12 | 1983-08-18 | Seiichi Okuhara | 2色温度計 |
| JPS60249020A (ja) * | 1984-05-23 | 1985-12-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 赤外放射計測装置 |
| JPS6190024A (ja) * | 1984-10-11 | 1986-05-08 | Mitsubishi Electric Corp | 放射温度計 |
| JPH01235820A (ja) * | 1988-03-15 | 1989-09-20 | Chino Corp | 光学的測定装置 |
| JPH0269626A (ja) * | 1988-09-06 | 1990-03-08 | Seiichi Okuhara | 輻射高温計 |
| JPH02170020A (ja) * | 1988-12-23 | 1990-06-29 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 赤外線検出装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001153727A (ja) * | 1999-07-06 | 2001-06-08 | Applied Materials Inc | 熱処理基板 |
| JP4689010B2 (ja) * | 1999-07-06 | 2011-05-25 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 熱処理基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5165796A (en) | 1992-11-24 |
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