JPH06201544A - Liquid material vaporization supply device - Google Patents
Liquid material vaporization supply deviceInfo
- Publication number
- JPH06201544A JPH06201544A JP1793193A JP1793193A JPH06201544A JP H06201544 A JPH06201544 A JP H06201544A JP 1793193 A JP1793193 A JP 1793193A JP 1793193 A JP1793193 A JP 1793193A JP H06201544 A JPH06201544 A JP H06201544A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid material
- vaporizer
- control valve
- vaporization
- flow rate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 title claims abstract description 69
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 title claims abstract description 44
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 239000006200 vaporizer Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 11
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 8
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-methoxyphenyl)piperazin-1-yl]aniline Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1N1CCN(C=2C=CC(N)=CC=2)CC1 VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003902 SiCl 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 231100000989 no adverse effect Toxicity 0.000 description 1
- 239000005049 silicon tetrachloride Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Sampling And Sample Adjustment (AREA)
- Feeding, Discharge, Calcimining, Fusing, And Gas-Generation Devices (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体製造にお
いて用いる四塩化ケイ素（ＳｉＣｌ4 ）などのガスを、
液体材料を気化することによって供給する液体材料気化
供給装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a gas such as silicon tetrachloride (SiCl 4 ) used in semiconductor manufacturing.
The present invention relates to a liquid material vaporizing and supplying device that supplies a liquid material by vaporizing it.
【０００２】[0002]
【従来の技術】前記液体材料気化供給装置としては、図
３に示すように、流量制御された液体材料をヒータを備
えた気化器に導入し、その全量を直接気化する方式のも
のが知られている。図３において、４１は内部にヒータ
を備えた気化器で、その上流側には、液体流量コントロ
ーラ４２およびストップバルブ４３を備えた液体材料Ｌ
Ｓの供給路４４と、マスフローコントローラ４５を備え
たキャリアガスＣＧの供給路４６とが互いに並列的に接
続されると共に、その下流側には、気化器４１内におい
て発生した気化ガスＧがキャリアガスＣＧと共に流れる
加熱配管４７が接続されている。2. Description of the Related Art As the liquid material vaporization and supply device, as shown in FIG. 3, there is known a system in which a liquid material whose flow rate is controlled is introduced into a vaporizer equipped with a heater and the entire amount thereof is directly vaporized. ing. In FIG. 3, reference numeral 41 denotes a vaporizer having a heater therein, and a liquid material L having a liquid flow controller 42 and a stop valve 43 on the upstream side thereof.
The supply passage 44 for S and the supply passage 46 for the carrier gas CG provided with the mass flow controller 45 are connected in parallel to each other, and the vaporized gas G generated in the vaporizer 41 is provided on the downstream side thereof as the carrier gas. A heating pipe 47 that flows together with the CG is connected.
【０００３】前記気化器４１の構成の大略は、図４に示
す通りである。すなわち、この図において、４８は断熱
構造のハウジングで、その内部には、ヒータブロック４
９とキャリアガス導入管５０とが設けられている。ヒー
タブロック４９は、熱伝導性の良好な材料よりなり、そ
の内部に、熱伝導性並びに耐腐食性の良好な材料よりな
るパイプ５１を挿通させると共に、このパイプ５１を加
熱するためのヒータ５２を内蔵している。そして、パイ
プ５１のヒータブロック４９内の部分には、熱伝導性並
びに耐腐食性の良好な粉体５３がメッシュ体５４，５５
に封止されるようにして充填されている。An outline of the structure of the vaporizer 41 is as shown in FIG. That is, in this figure, reference numeral 48 is a housing having a heat insulating structure, in which the heater block 4 is provided.
9 and a carrier gas introducing pipe 50 are provided. The heater block 49 is made of a material having a good thermal conductivity, and a pipe 51 made of a material having a good thermal conductivity and a good corrosion resistance is inserted into the heater block 49, and a heater 52 for heating the pipe 51 is inserted. Built-in. Then, in a portion of the pipe 51 inside the heater block 49, a powder 53 having good thermal conductivity and corrosion resistance is provided with mesh bodies 54, 55.
It is filled so as to be sealed.
【０００４】そして、パイプ５１の上流側の入口側に
は、先端に細径部５６を備えた液体材料ＬＳの導入管５
７がパイプ５１と同心的に挿入され、その上流側は前記
液体材料供給路４４に接続されている。また、前記キャ
リアガス導入管５０は、熱伝導性の良好な材料よりな
り、その上流側は、前記キャリアガス供給路４６に接続
されており、また、下流側は、熱伝導性並びに耐腐食性
の良好な金属よりなるブロック状の管継手５８を介して
パイプ５１の上流側に接続されている。なお、５９はパ
イプ５１の下流端に設けられる気化ガスＧとキャリアガ
スＣＧとの混合ガスの導出口で、その下流側には、前記
加熱配管４７が接続される。On the upstream inlet side of the pipe 51, the introduction pipe 5 for the liquid material LS having a small diameter portion 56 at its tip is provided.
7 is inserted concentrically with the pipe 51, and its upstream side is connected to the liquid material supply passage 44. The carrier gas introduction pipe 50 is made of a material having good thermal conductivity, its upstream side is connected to the carrier gas supply passage 46, and its downstream side is thermal conductivity and corrosion resistance. Is connected to the upstream side of the pipe 51 through a block-shaped pipe joint 58 made of a good metal. Reference numeral 59 denotes an outlet for a mixed gas of the vaporized gas G and the carrier gas CG provided at the downstream end of the pipe 51, and the heating pipe 47 is connected to the downstream side thereof.
【０００５】そして、前記図４に示される構造の気化器
４１は、本願出願人が、特願平２−１５１２７０号（特
開平４−４５８３８号）として特許出願しているところ
であり、このような気化器４１は、一定流量で供給され
る液体の気化に基づく圧力変動が極めて少なく、液体材
料を安定に気化してこれを安定に供給することができる
といった優れた利点を備えている。The carburetor 41 having the structure shown in FIG. 4 is being filed by the applicant of the present application as Japanese Patent Application No. 2-151270 (Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-45838). The vaporizer 41 has an excellent advantage that the pressure fluctuation due to vaporization of the liquid supplied at a constant flow rate is extremely small, and the liquid material can be stably vaporized and can be stably supplied.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した液
体材料気化供給装置のように液体材料ＬＳを直接気化す
る装置においては、図４に示したように、気化器４１の
内部にストップバルブを備えてないため、気化ガスＧの
発生を停止させる場合、ストップバルブ４３を閉じるこ
とによって対処しなければならなず、そのようにした場
合、ストップバルブ４３から気化器４１までの配管４４
ａ内には、液体材料ＬＳが満たされることになる。By the way, in the apparatus for directly vaporizing the liquid material LS like the above-mentioned liquid material vaporizing and supplying apparatus, as shown in FIG. 4, a stop valve is provided inside the vaporizer 41. Therefore, when the generation of the vaporized gas G is stopped, it must be dealt with by closing the stop valve 43. In such a case, the pipe 44 from the stop valve 43 to the vaporizer 41
The liquid material LS will be filled in a.
【０００７】そして、前述のように、ストップバルブ４
３から気化器４１までの配管４４ａ内に液体材料ＬＳが
満たされた状態において、なんらかの原因で気化器４１
の下流側のラインにおいて減圧（真空）状態が発生し、
これに対応しようとした場合、前記液体材料ＬＳが徐々
に気化され、発生した気化ガスＧが気化器４１の下流側
に漏れ出てくるといった不具合が生ずる。Then, as described above, the stop valve 4
In the state where the liquid material LS is filled in the pipe 44a from the vaporizer 41 to the vaporizer 41, the vaporizer 41 is caused for some reason.
Depressurized (vacuum) state occurs in the line on the downstream side of
In order to deal with this, the liquid material LS is gradually vaporized, and the generated vaporized gas G leaks to the downstream side of the vaporizer 41.
【０００８】本発明は、上述の事柄に留意してなされた
もので、その目的とするところは、液体材料を直接気化
させる方式の液体材料気化供給装置において、気化器の
下流側が減圧状態になった場合おいて生ずる不都合を解
消することにある。The present invention has been made in view of the above matters, and an object of the present invention is to provide a liquid material vaporization and supply device of the type in which a liquid material is directly vaporized so that the downstream side of the vaporizer is in a reduced pressure state. It is to eliminate the inconvenience that occurs in the case of.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係る液体材料気化供給装置は、内部に導入
された液体材料を加熱により気化し、この気化により発
生したガスを内部に別途導入されたキャリアガスによっ
て外部に導出する気化器に対して、気化器に導入される
液体材料の流量を調整する流量制御弁を、可及的に近接
して設け、この流量制御弁にシャットオフ機能をもたせ
ると共に、これを冷却するように構成されている。In order to achieve the above object, a liquid material vaporization and supply device according to the present invention vaporizes a liquid material introduced therein by heating, and a gas generated by this vaporization is separately inside. A flow control valve that adjusts the flow rate of the liquid material that is introduced into the vaporizer is installed as close as possible to the vaporizer that is discharged to the outside by the introduced carrier gas, and this flow control valve is shut off. It has a function and is configured to cool it.
【００１０】[0010]
【作用】上記構成の液体材料気化供給装置においては、
液体材料の流量を調整する流量制御弁と気化器とが可及
的に近接した状態で設けられているので、気化器の上流
側における液体材料の溜まりを極力少なくすることがで
きる。また、流量制御弁は、シャットオフ（全閉）機能
を備えているので、遮断用弁などを別途設ける必要がな
く、構成が簡素化される。そして、流量制御弁は冷却さ
れるように構成されているので、気化器に供給される液
体材料が気化器に導入される前に気化されることが防止
でき、さらに、流量制御弁が気化器の温度影響を受ける
ことなく安定に動作して、長期にわたって使用できる。In the liquid material vaporization and supply device having the above structure,
Since the flow rate control valve for adjusting the flow rate of the liquid material and the vaporizer are provided as close to each other as possible, the accumulation of the liquid material on the upstream side of the vaporizer can be minimized. Further, since the flow rate control valve has a shutoff (fully closed) function, it is not necessary to separately provide a shutoff valve or the like, and the configuration is simplified. Further, since the flow control valve is configured to be cooled, it is possible to prevent the liquid material supplied to the vaporizer from being vaporized before being introduced into the vaporizer, and further, the flow control valve has the vaporizer. It operates stably without being affected by temperature and can be used for a long time.
【００１１】[0011]
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面を参照しなが
ら説明する。図１は本発明に係る液体材料気化供給装置
の一例を概略的に示す図で、この図において、１は気化
器で、２，３はこの気化器１に対して、液体材料ＬＳ、
キャリアガスＣＧをそれぞれ供給する管である。液体材
料供給管２には、気化器１に対して可及的に近接して設
けられる流量制御弁４とその上流側に流体流量計５が介
装されている。そして、流量制御弁４にはこれを冷却す
る装置６が設けられている。また、キャリアガス供給管
３には、マスフローコントローラ７が介装されている。
８は液体材料気化供給装置全体を制御するコントローラ
で、流体流量計５によって検出される液体材料ＬＳの流
量に基づいて流量制御弁４を制御したり、マスフローコ
ントローラ７のメータ部によって検出されるキャリアガ
スＣＧの流量に基づいてマスフローコントローラ７の制
御弁部を制御する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram schematically showing an example of a liquid material vaporization and supply device according to the present invention. In this figure, 1 is a vaporizer, and 2 and 3 are liquid materials LS for the vaporizer 1,
This is a pipe for supplying the carrier gas CG, respectively. The liquid material supply pipe 2 is provided with a flow rate control valve 4 provided as close to the vaporizer 1 as possible and a fluid flow meter 5 upstream thereof. The flow control valve 4 is provided with a device 6 for cooling the flow control valve 4. A mass flow controller 7 is provided in the carrier gas supply pipe 3.
Reference numeral 8 denotes a controller for controlling the entire liquid material vaporization and supply device, which controls the flow rate control valve 4 based on the flow rate of the liquid material LS detected by the fluid flow meter 5, and a carrier detected by the meter unit of the mass flow controller 7. The control valve unit of the mass flow controller 7 is controlled based on the flow rate of the gas CG.
【００１２】図２は前記液体材料気化供給装置の要部、
特に、気化器１と流量制御弁４との接続関係を詳細に示
す図である。気化器１は、次のように構成されている。
すなわち、図２において、９は例えばステンレス鋼など
熱伝導性並びに耐腐食性の良好な金属よりなるパイプ
で、例えばアルミニウムなど熱伝導性の良好なヒータブ
ロック１０に開設された貫通孔内を挿通するように設け
られている。ヒータブロック１０内には、パイプ９およ
びヒータブロック１０を加熱するためのヒータ１１が内
蔵されている。FIG. 2 shows a main part of the liquid material vaporizing and supplying device,
In particular, it is a diagram showing in detail the connection relationship between the vaporizer 1 and the flow control valve 4. The vaporizer 1 is configured as follows.
That is, in FIG. 2, reference numeral 9 denotes a pipe made of a metal having good thermal conductivity and corrosion resistance such as stainless steel, which is inserted into a through hole formed in a heater block 10 having good thermal conductivity such as aluminum. Is provided. A heater 11 for heating the pipe 9 and the heater block 10 is built in the heater block 10.
【００１３】そして、パイプ９のヒータブロック１０内
の部分には、熱伝導性並びに耐腐食性の良好な粉体１２
がフィルタとしても機能するメッシュ体１３，１４に封
止されるようにして充填され、気化室１５に形成してあ
る。前記粉体１２としては、例えばステンレス鋼やチタ
ンなどの金属またはＳｉＣなどのセラミックスを、直径
が１００μｍ以上、好ましくは１２０μｍ程度の粉体に
形成したものが用いられる。また、メッシュ体１３，１
４は、粉体１２が気化室１５から出ないようにするた
め、その網目の大きさは例えば２０μｍ程度にしてあ
る。なお、気化室１５の長さ（この例では、メッシュ体
１３，１４間の長さ）は例えば１００ｍｍ、また、気化
室１５の内径は約９．５ｍｍである。Then, in the portion of the pipe 9 inside the heater block 10, the powder 12 having good thermal conductivity and corrosion resistance is provided.
Are filled so as to be sealed in the mesh bodies 13 and 14 which also function as filters, and are formed in the vaporization chamber 15. As the powder 12, for example, a metal such as stainless steel or titanium or a ceramic such as SiC formed into a powder having a diameter of 100 μm or more, preferably about 120 μm is used. In addition, the mesh body 13, 1
In No. 4, in order to prevent the powder 12 from coming out of the vaporization chamber 15, the mesh size is, for example, about 20 μm. The length of the vaporization chamber 15 (the length between the mesh bodies 13 and 14 in this example) is, for example, 100 mm, and the inner diameter of the vaporization chamber 15 is about 9.5 mm.
【００１４】１６は前記気化室１５の一端側に形成され
たキャリアガスＣＧの導入部で、熱伝導性並びに耐腐食
性の良好な金属（例えばステンレス鋼）よりなり、その
接続部１７には、前記キャリアガス供給管３が接続され
る。ここで用いられるキャリアガスＣＧとしては、
Ｈ2 ，Ｈｅ，Ｎ2 などがある。また、１８は気化室１５
の他端側に形成されたガス導出部で、ステンレス鋼のよ
うな熱伝導性並びに耐腐食性の良好な金属よりなり、そ
の接続部１９には、例えば半導体製造装置（図外）への
ガス供給管（図外）が接続される。Reference numeral 16 is a portion for introducing the carrier gas CG formed on one end side of the vaporization chamber 15, which is made of a metal having good thermal conductivity and corrosion resistance (for example, stainless steel). The carrier gas supply pipe 3 is connected. As the carrier gas CG used here,
H 2 , He, N 2 and the like. 18 is a vaporization chamber 15
Is a gas lead-out portion formed on the other end side of the metal, and is made of a metal having good thermal conductivity and corrosion resistance, such as stainless steel. The connecting portion 19 has, for example, a gas for a semiconductor manufacturing apparatus (not shown). A supply pipe (not shown) is connected.
【００１５】２０は液体材料ＬＳを気化室１５に導入す
るための導入部で、前記キャリアガス導入部１６よりも
下流側に、図示する例においては、気化室１５の長さ方
向のほぼ中間位置よりもやや上流側（上流側から約１／
３のところ）に形成されている。この液体材料導入部２
０は、例えばキャピラリのような細管（内径が例えば
０．２ｍｍ）よりなり、その上流側は前記流量制御弁４
の下流側に接続されており、また、その下流側には粉体
１２の直径よりも小さい内径（例えば０．１ｍｍ）を有
する細径部２１が形成されている。なお、液体材料導入
部２０の先端側は、粉体１２が充填された部分に例えば
５ｍｍ程度挿入されている。Reference numeral 20 denotes an introducing portion for introducing the liquid material LS into the vaporizing chamber 15, which is located downstream of the carrier gas introducing portion 16 and, in the illustrated example, at a substantially intermediate position in the longitudinal direction of the vaporizing chamber 15. Somewhat upstream side (about 1 / from upstream side
3)). This liquid material introduction part 2
Reference numeral 0 indicates a thin tube (inner diameter is, for example, 0.2 mm) such as a capillary, and the upstream side thereof is the flow control valve 4
Is connected to the downstream side, and a small diameter portion 21 having an inner diameter (for example, 0.1 mm) smaller than the diameter of the powder 12 is formed on the downstream side. The tip end side of the liquid material introducing section 20 is inserted into the portion filled with the powder 12 by about 5 mm, for example.
【００１６】そして、流量制御弁４は、所謂ノルマルオ
ープンタイプに構成されており、必要に応じてシャット
オフできるように構成されている。すなわち、図２にお
いて、２２は耐腐食性の良好な金属よりなる本体ブロッ
ク、２３，２４は本体ブロック２２に対して着脱自在に
取り付けられる液体導入ブロック、液体導出ブロック
で、液体導出ブロック２４は、気化室１５からの熱を本
体ブロック２２に伝えにくくするために熱伝導性の悪い
金属やセラミックスなどで形成されている。そして、液
体導出ブロック２４内には、液体材料導入部２０を挿通
させてある。２５は本体ブロック２２に形成される液体
流路で、その途中には流量制御部としての制御弁２６が
設けられている。The flow rate control valve 4 is of a so-called normally open type, and is so constructed that it can be shut off if necessary. That is, in FIG. 2, 22 is a main body block made of a metal having good corrosion resistance, 23 and 24 are liquid introducing blocks and liquid deriving blocks detachably attached to the main body block 22, and the liquid deriving block 24 is In order to make it difficult to transfer the heat from the vaporization chamber 15 to the main body block 22, it is made of metal or ceramics having poor heat conductivity. The liquid material introducing section 20 is inserted into the liquid outlet block 24. Reference numeral 25 is a liquid flow path formed in the main body block 22, and a control valve 26 as a flow rate control unit is provided in the middle of the liquid flow path.
【００１７】前記制御弁２６は、次のように構成されて
いる。すなわち、２７はオリフィスブロックで、液体流
路２５に臨む弁口２８を備えている。２９は弁口２８の
開度を調節する弁体で、弁頭部３０とプランジャ部３１
とからなり、弁頭部３０を弁口２８に近接した状態で設
けられている。そして、この弁体２９は本体ブロック２
２に連設された弁ブロック３２の下部空間内に設けられ
た金属製のダイヤフラム３３によって、通常時、オリフ
ィスブロック２７との間に若干の隙間が形成されるよう
に、上下動自在に保持されている。３４はダイヤフラム
３３と、プランジャ部３１に固着されたばね受け３５と
の間に介装されたばねである。The control valve 26 is constructed as follows. That is, 27 is an orifice block, which has a valve port 28 facing the liquid flow path 25. Reference numeral 29 is a valve body that adjusts the opening degree of the valve opening 28.
The valve head 30 is provided in the state of being close to the valve opening 28. And this valve element 29 is the main body block 2
A diaphragm 33 made of metal provided in the lower space of the valve block 32 that is connected to the valve block 32 is normally held so as to be vertically movable so as to form a slight gap with the orifice block 27. ing. Reference numeral 34 is a spring interposed between the diaphragm 33 and a spring receiver 35 fixed to the plunger portion 31.
【００１８】３６は弁体２９を所定の方向に押圧駆動す
る圧電アクチュエータで、弁ブロック３２に螺着された
筒状のバルブケース３７内に収容されている。この圧電
アクチュエータ３６の下端部は真球体３８を介して前記
弁体２９のプランジャ部３１の上面に当接させてある。A piezoelectric actuator 36 presses the valve element 29 in a predetermined direction, and is housed in a tubular valve case 37 screwed to the valve block 32. The lower end portion of the piezoelectric actuator 36 is brought into contact with the upper surface of the plunger portion 31 of the valve body 29 via a spherical body 38.
【００１９】そして、前記本体ブロック２２の圧電アク
チュエータ３６が突設された側と反対側の側面には、例
えばペルチェ素子よりなる冷却装置６が設けられてい
る。３９はその支持枠である。A cooling device 6 made of, for example, a Peltier element is provided on the side surface of the body block 22 opposite to the side where the piezoelectric actuator 36 is provided. 39 is the support frame.
【００２０】次に、上記構成の液体材料気化供給装置の
動作について説明すると、まず、ヒータ１１を発熱させ
て気化室１５内に充填された粉体１２を所定の温度に加
熱する。この状態において、キャリアガスＣＧをキャリ
アガス導入部１６を経てパイプ９内に導入しながら液体
材料導入部２０を介して液体材料ＬＳを気化室１５に導
入する。Next, the operation of the liquid material vaporizing and supplying device having the above-mentioned structure will be described. First, the heater 11 is caused to generate heat to heat the powder 12 filled in the vaporizing chamber 15 to a predetermined temperature. In this state, while introducing the carrier gas CG into the pipe 9 through the carrier gas introducing section 16, the liquid material LS is introduced into the vaporizing chamber 15 through the liquid material introducing section 20.
【００２１】そして、液体材料導入部２０を介して導入
される液体材料ＬＳは、細径部２１を経て加熱された粉
体１２内に導入されてこれと接触するが、その接触面積
が大きいため、液体材料ＬＳは、短時間のうちに気化し
て所望の気化ガスＧになる。この場合、液体材料導入部
２０内を流れてきた液体材料ＬＳは、これよりも小径の
細径部２１を経て粉体１２側に流れ出るので、突沸する
ことがなくスムーズに気化が行われると共に、気化によ
って圧力上昇が生じても、その圧力は細径部２１によっ
て緩和されるので、上流側には圧力上昇圧が急激に伝わ
ることがなく、従って、液体材料ＬＳを供給するライン
への悪影響がなくなる。The liquid material LS introduced through the liquid material introducing portion 20 is introduced into the heated powder 12 through the small diameter portion 21 and comes into contact therewith, but the contact area is large. The liquid material LS is vaporized into a desired vaporized gas G in a short time. In this case, since the liquid material LS flowing in the liquid material introducing portion 20 flows out to the powder 12 side through the small diameter portion 21 having a smaller diameter than this, smooth vaporization is performed without bumping, and Even if the pressure rises due to vaporization, the pressure is relieved by the small-diameter portion 21, so that the pressure rise pressure is not rapidly transmitted to the upstream side, and therefore, there is no adverse effect on the line supplying the liquid material LS. Disappear.
【００２２】一方、気化室１５の一端側からその内部に
導入されたキャリアガスＣＧは、液体材料ＬＳが気化さ
れる部位、すなわち、液体材料導入部２０の先端が粉体
１２に挿入されている部分付近に到達するまでの間に十
分に熱交換されて所定の温度を維持している。従って、
キャリアガスＣＧの導入によって前記気化部位の温度低
下を最小限に止めることができるので、液体材料ＬＳの
気化が妨げられることはなく、従って、気化ガスＧをス
ムーズに発生させることができる。On the other hand, the carrier gas CG introduced from one end side of the vaporization chamber 15 into the inside thereof is a portion where the liquid material LS is vaporized, that is, the tip of the liquid material introduction portion 20 is inserted into the powder 12. The heat is sufficiently exchanged until it reaches the vicinity of the part, and the predetermined temperature is maintained. Therefore,
By introducing the carrier gas CG, the temperature decrease of the vaporization site can be suppressed to a minimum, so vaporization of the liquid material LS is not hindered, and therefore the vaporized gas G can be generated smoothly.
【００２３】上述のようにして発生した気化ガスＧは、
キャリアガスＣＧによって速やかに下流側に導出され、
下流側の半導体製造装置（図外）に気化ガスＧを供給す
ることができる。The vaporized gas G generated as described above is
The carrier gas CG promptly leads to the downstream side,
The vaporized gas G can be supplied to the semiconductor manufacturing apparatus (not shown) on the downstream side.
【００２４】上記実施例に係る液体材料気化供給装置に
おいては、 液体材料ＬＳの流量を調整する流量制御弁４と気化
器１とが可及的に近接した状態で設けられているので、
流量制御弁４と気化器１との間におけるデッドボリュー
ムが小さく、気化器１の上流側における液体材料の溜ま
りを極力少なくすることができる。 流量制御弁４は、シャットオフ（全閉）機能を備え
ている。In the liquid material vaporization and supply device according to the above-mentioned embodiment, the flow rate control valve 4 for adjusting the flow rate of the liquid material LS and the vaporizer 1 are provided as close to each other as possible.
The dead volume between the flow control valve 4 and the vaporizer 1 is small, and the accumulation of the liquid material on the upstream side of the vaporizer 1 can be minimized. The flow control valve 4 has a shut-off (fully closed) function.
【００２５】従って、例えば気化器１の下流側が減圧状
態であるとき、流量制御弁４を閉にして気化ガスＧの発
生を停止したような場合、その立ち下がりが速く、従来
のこの種の装置のように、発生した気化ガスＧが気化器
１の下流側に漏れ出てくるといった不具合が生ずること
がなくなり、減圧プロセスでの応答が素早く行われると
いった利点がある。Therefore, for example, when the downstream side of the vaporizer 1 is in a depressurized state and the generation of the vaporized gas G is stopped by closing the flow rate control valve 4, the fall of the vaporized gas G is rapid and the conventional apparatus of this type is used. As described above, the disadvantage that the generated vaporized gas G leaks to the downstream side of the vaporizer 1 does not occur, and there is an advantage that the response in the depressurization process is performed quickly.
【００２６】 そして、流量制御弁４は、冷却装置６
によって冷却されるように構成されているので、気化器
１による流量制御弁４に対する熱影響が大幅に軽減さ
れ、供給される液体材料ＬＳが気化器１に導入される前
に気化されることが防止でき、流量制御弁４内において
は、液体材料ＬＳを液体状態で制御できる。また、流量
制御弁４が冷却されていることにより、気化器１の温度
を高く設定することができ、従って、高沸点の液体材料
ＬＳをも容易に気化させることができる。The flow control valve 4 is connected to the cooling device 6
Since it is configured to be cooled by the vaporizer 1, the thermal influence of the vaporizer 1 on the flow control valve 4 is significantly reduced, and the liquid material LS to be supplied may be vaporized before being introduced into the vaporizer 1. The liquid material LS can be controlled in the liquid state in the flow control valve 4. Further, since the flow rate control valve 4 is cooled, the temperature of the vaporizer 1 can be set high, so that the liquid material LS having a high boiling point can be easily vaporized.
【００２７】 また、前記液体材料導入部２０の内径
を適宜選択することにより、流量制御弁４の弁口２８近
傍における発泡を効果的に抑止することができる。Further, by appropriately selecting the inner diameter of the liquid material introducing portion 20, it is possible to effectively suppress foaming in the vicinity of the valve opening 28 of the flow rate control valve 4.
【００２８】 さらに、前記図４に例示したもので
は、液体材料導入管５７がパイプ５１と同心的に設けら
れていたため、構造が複雑であったが、上記実施例で
は、液体材料導入部２０は、気化室１５の側部に設けら
れているため、構造がシンプルであり、保守点検なども
容易に行なえる。Further, in the example illustrated in FIG. 4, since the liquid material introducing pipe 57 is provided concentrically with the pipe 51, the structure is complicated. However, in the above embodiment, the liquid material introducing portion 20 is Since it is provided on the side of the vaporization chamber 15, the structure is simple and maintenance and inspection can be easily performed.
【００２９】本発明は、上述の実施例に限られるもので
はなく、例えばキャリアガス導入部１６は、必ずしも気
化室１５の一端側に設ける必要はない。また、液体材料
導入部２０を複数個設けてもよい。その場合、液体材料
導入部２０をキャリアガス導入部１６より下流側に設け
ることはいうまでもない。そして、液体材料導入部２０
は、キャリアガス導入部１６より下流側に設けてあれば
よいが、気化室１５における温度勾配などを考慮して、
キャリアガス導入部１６により近く、また、逆に、これ
より遠くなる位置に設けてもよい。さらに、冷却装置６
は、水冷また空冷方式であってもよい。The present invention is not limited to the above-described embodiment, and for example, the carrier gas introducing portion 16 does not necessarily have to be provided on one end side of the vaporization chamber 15. Also, a plurality of liquid material introducing parts 20 may be provided. In that case, it goes without saying that the liquid material introducing section 20 is provided on the downstream side of the carrier gas introducing section 16. Then, the liquid material introducing section 20
May be provided on the downstream side of the carrier gas introduction part 16, but considering the temperature gradient in the vaporization chamber 15,
It may be provided at a position closer to the carrier gas introducing portion 16 or, conversely, farther from it. Further, the cooling device 6
May be water-cooled or air-cooled.
【００３０】[0030]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
液体の気化に基づく圧力変動が極めて少なく、液体材料
を安定に気化してこれを安定に供給することができ、液
体材料を供給するラインに悪影響が及ぼされることがな
いことは勿論のこと、気化器周辺の構造が簡素化され、
この種の気化器をよりコンパクトなものにすることがで
きる。As described above, according to the present invention,
The pressure fluctuation due to the vaporization of the liquid is extremely small, the liquid material can be stably vaporized and can be stably supplied, and the line for supplying the liquid material is not adversely affected. The structure around the vessel is simplified,
A vaporizer of this kind can be made more compact.
【図１】本発明に係る液体材料気化供給装置の一例を概
略的に示す図である。FIG. 1 is a diagram schematically showing an example of a liquid material vaporization and supply device according to the present invention.
【図２】気化器と流量制御弁との接続関係を示す図であ
る。FIG. 2 is a diagram showing a connection relationship between a vaporizer and a flow rate control valve.
【図３】従来の液体材料気化供給装置を概略的に示す図
である。FIG. 3 is a diagram schematically showing a conventional liquid material vaporization supply device.
【図４】従来の気化器の構成を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a configuration of a conventional vaporizer.
１…気化器、４…流量制御弁、６…冷却装置、ＬＳ…液
体材料、ＣＧ…キャリアガス、Ｇ…気化ガス。1 ... Vaporizer, 4 ... Flow control valve, 6 ... Cooling device, LS ... Liquid material, CG ... Carrier gas, G ... Vaporized gas.
Claims (1)
気化し、この気化により発生したガスを内部に別途導入
されたキャリアガスによって外部に導出する気化器に対
して、気化器に導入される液体材料の流量を調整する流
量制御弁を、可及的に近接して設け、この流量制御弁に
シャットオフ機能をもたせると共に、これを冷却するよ
うにしたことを特徴とする液体材料気化供給装置。1. A liquid material introduced into the inside is vaporized by heating, and a gas generated by this vaporization is introduced into a vaporizer with respect to a vaporizer which is led out to the outside by a carrier gas separately introduced inside. A liquid material vaporization supply device characterized in that a flow control valve for adjusting the flow rate of the liquid material is provided as close as possible, and the flow control valve has a shutoff function and is also cooled. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01793193A JP3296611B2 (en) | 1993-01-09 | 1993-01-09 | Liquid material vaporizer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01793193A JP3296611B2 (en) | 1993-01-09 | 1993-01-09 | Liquid material vaporizer |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06201544A true JPH06201544A (en) | 1994-07-19 |
| JP3296611B2 JP3296611B2 (en) | 2002-07-02 |
Family
ID=11957522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01793193A Expired - Fee Related JP3296611B2 (en) | 1993-01-09 | 1993-01-09 | Liquid material vaporizer |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3296611B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002318177A (en) * | 2001-04-20 | 2002-10-31 | Chiyoda Manufacturing Co Ltd | Embedding device and its temperature control method |
| WO2024080180A1 (en) * | 2022-10-12 | 2024-04-18 | 株式会社堀場エステック | Liquid material vaporizer and liquid material vaporization method |
-
1993
- 1993-01-09 JP JP01793193A patent/JP3296611B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002318177A (en) * | 2001-04-20 | 2002-10-31 | Chiyoda Manufacturing Co Ltd | Embedding device and its temperature control method |
| WO2024080180A1 (en) * | 2022-10-12 | 2024-04-18 | 株式会社堀場エステック | Liquid material vaporizer and liquid material vaporization method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3296611B2 (en) | 2002-07-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3607278B2 (en) | Reactive liquid vaporizer and vapor deposition system for chemical vapor deposition process. | |
| JP3924386B2 (en) | Flow control system | |
| JP3200464B2 (en) | Liquid material vaporizer | |
| JP3828821B2 (en) | Liquid material vaporizer | |
| JP3826072B2 (en) | Liquid material vaporizer | |
| KR102363117B1 (en) | fluid control unit | |
| US5520001A (en) | Vapor controller | |
| JP3005449B2 (en) | Vacuum valve with heating function | |
| JPH06132226A (en) | Vaporizer for liquid raw materials | |
| TWI746161B (en) | Gasification supply device | |
| JP4064525B2 (en) | Vaporizer for vaporizing and supplying liquid material | |
| JPWO2015012257A1 (en) | Continuous distillation type trichlorosilane vaporization supply device and continuous distillation type trichlorosilane gas vaporization method | |
| JP3296611B2 (en) | Liquid material vaporizer | |
| JPH10337464A (en) | Liquid raw material vaporizer | |
| KR101501311B1 (en) | Liquid material vaporization apparatus | |
| JP3200457B2 (en) | Liquid material vaporizer | |
| KR100322411B1 (en) | Apparatus for vaporizing a liquid source | |
| CN115279941B (en) | Gasification system and method for fixing gasification device | |
| JP2843307B2 (en) | Ozone concentration apparatus and ozone concentration method | |
| JP4052506B2 (en) | Substrate processing equipment | |
| JP3370173B2 (en) | Vaporization flow controller | |
| JP2946347B2 (en) | Vaporizer in liquid material supply system | |
| JP2007046084A (en) | Vaporizer, and liquid vaporizing-feeding device using the same | |
| KR20160099765A (en) | Source supply device and substrate processing apparatus | |
| JP3393702B2 (en) | Liquid material vaporization flow controller |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110412 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |