JPH06202133A - 液晶装置 - Google Patents
液晶装置Info
- Publication number
- JPH06202133A JPH06202133A JP35931292A JP35931292A JPH06202133A JP H06202133 A JPH06202133 A JP H06202133A JP 35931292 A JP35931292 A JP 35931292A JP 35931292 A JP35931292 A JP 35931292A JP H06202133 A JPH06202133 A JP H06202133A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- board
- flexible wiring
- liquid crystal
- crystal device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ＴＡＢの端子７をプリント基板４の端子５に加
熱圧着ヘッド１２により加圧して融着させる際の加圧力
の不均一性を無くす。 【構成】配線パターン６やシルク印刷パターン８をプリ
ント基板４の端子５の裏側に設けて、端子部の厚みを一
定にすることにより加圧力の不均一性の発生を防止す
る。
熱圧着ヘッド１２により加圧して融着させる際の加圧力
の不均一性を無くす。 【構成】配線パターン６やシルク印刷パターン８をプリ
ント基板４の端子５の裏側に設けて、端子部の厚みを一
定にすることにより加圧力の不均一性の発生を防止す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶を用いて情報を表
示する表示装置を有する液晶装置に係り、詳しくは、ユ
ニット基板にフレキシブル配線基板を接続する際に加え
られる圧力が均一に付加される様にしたユニット基板に
関する。
示する表示装置を有する液晶装置に係り、詳しくは、ユ
ニット基板にフレキシブル配線基板を接続する際に加え
られる圧力が均一に付加される様にしたユニット基板に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、表示装置は外付けの駆動回路（駆
動回路ユニット）等により駆動されている。図５はこの
様子を示す模式図で、３は駆動回路であり、また４はプ
リント基板（ユニット基板）で駆動回路２に電源及び信
号を供給している。そして、これらがフレキシブル配線
基板であるＴＡＢ２により電気的・機械的に接続されて
いる。特に、ＴＡＢ２とプリント基板４との接続は、Ｔ
ＡＢ２の端子とプリント基板４の端子との一方又は両方
に被着された半田を加熱ヘッドにより熱圧着することに
より行われている。
動回路ユニット）等により駆動されている。図５はこの
様子を示す模式図で、３は駆動回路であり、また４はプ
リント基板（ユニット基板）で駆動回路２に電源及び信
号を供給している。そして、これらがフレキシブル配線
基板であるＴＡＢ２により電気的・機械的に接続されて
いる。特に、ＴＡＢ２とプリント基板４との接続は、Ｔ
ＡＢ２の端子とプリント基板４の端子との一方又は両方
に被着された半田を加熱ヘッドにより熱圧着することに
より行われている。
【０００３】なお、ＴＡＢ２の端子及びプリント基板４
の端子の端子ピッチが、表示装置１の表示情報密度を多
くしたい等の要求から狭ピッチ化が望まれ、０．５ｍｍ
以下の接続が必要とされている。この要求に応えるべ
く、プリント基板４も多層板を使用してサイズを小さく
することが行われている。
の端子の端子ピッチが、表示装置１の表示情報密度を多
くしたい等の要求から狭ピッチ化が望まれ、０．５ｍｍ
以下の接続が必要とされている。この要求に応えるべ
く、プリント基板４も多層板を使用してサイズを小さく
することが行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、多層板
のプリント基板４を使用する場合、プリント基板４の複
数の端子位置に対応した裏面部に、配線パターン（配線
情報パターン）及び部品名などのシルク印刷パターン
（配線情報パターン）が有る部分と無い部分が生じてし
まうことがある。このとき、ＴＡＢ２の端子とプリント
基板４の端子とを加熱ヘッドにより熱圧着する場合、プ
リント基板４の裏面部配線パターン及びシルク印刷パタ
ーンが有る部分と無い部分では、加圧ヘッドを押しつけ
る際の加圧力に不均一性が生じ、特に接続ピッチが微細
化が要求されている時に深刻な問題となっている。即
ち、接続ピッチが微細化した場合、半田の供給量を少な
くしないと、熱圧着時に食み出した半田により隣接する
端子部で短絡が発生してしまう。このため、半田の供給
量を少なくする必要があるが、半田の供給量を少なくす
ると加圧力に不均一な部分があると十分に接続されない
ところが生じ、信頼性が低下するためである。
のプリント基板４を使用する場合、プリント基板４の複
数の端子位置に対応した裏面部に、配線パターン（配線
情報パターン）及び部品名などのシルク印刷パターン
（配線情報パターン）が有る部分と無い部分が生じてし
まうことがある。このとき、ＴＡＢ２の端子とプリント
基板４の端子とを加熱ヘッドにより熱圧着する場合、プ
リント基板４の裏面部配線パターン及びシルク印刷パタ
ーンが有る部分と無い部分では、加圧ヘッドを押しつけ
る際の加圧力に不均一性が生じ、特に接続ピッチが微細
化が要求されている時に深刻な問題となっている。即
ち、接続ピッチが微細化した場合、半田の供給量を少な
くしないと、熱圧着時に食み出した半田により隣接する
端子部で短絡が発生してしまう。このため、半田の供給
量を少なくする必要があるが、半田の供給量を少なくす
ると加圧力に不均一な部分があると十分に接続されない
ところが生じ、信頼性が低下するためである。
【０００５】そこで、本発明は、加圧ヘッドによる加圧
力が端子全体に均一に付加される様にして信頼性の高い
液晶装置を提供することを目的とする。
力が端子全体に均一に付加される様にして信頼性の高い
液晶装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述事情に鑑
みなされたものであって、情報を表示する表示装置を駆
動する駆動回路ユニットを搭載したフレキシブル配線基
板を、前記駆動回路ユニットに電源及び信号を供給する
ユニット基板の端子部に接続してなる液晶装置におい
て、前記ユニット基板の全ての端子部に対向する前記ユ
ニット基板裏面部位に配線情報パターンを設けてなる、
ことを特徴とする。
みなされたものであって、情報を表示する表示装置を駆
動する駆動回路ユニットを搭載したフレキシブル配線基
板を、前記駆動回路ユニットに電源及び信号を供給する
ユニット基板の端子部に接続してなる液晶装置におい
て、前記ユニット基板の全ての端子部に対向する前記ユ
ニット基板裏面部位に配線情報パターンを設けてなる、
ことを特徴とする。
【０００７】また、前記フレキシブル配線基板と前記ユ
ニット基板との接続が、絶縁性接着剤中に導電性微粒子
が分散された異方性導電接着剤を介してなる。
ニット基板との接続が、絶縁性接着剤中に導電性微粒子
が分散された異方性導電接着剤を介してなる。
【０００８】また、前記導電性微粒子の粒径が、０．０
１μm 〜１μm を有してなる。
１μm 〜１μm を有してなる。
【０００９】また、前記フレキシブル配線基板と前記ユ
ニット基板との接続が半田付けよりなる。
ニット基板との接続が半田付けよりなる。
【００１０】
【作用】上記構成により、ユニット基板の裏面部に配線
情報パターンを設けることによりユニット基板と端子部
の厚みを均一にして加圧ヘッドによる加圧力の変動を防
止し、また、異方性導電接着剤を用いる場合、導電性微
粒子を適正な加圧力で挟み込む必要があるため、本発明
により加圧力の変動を防止することで確実な接続を行
う。
情報パターンを設けることによりユニット基板と端子部
の厚みを均一にして加圧ヘッドによる加圧力の変動を防
止し、また、異方性導電接着剤を用いる場合、導電性微
粒子を適正な加圧力で挟み込む必要があるため、本発明
により加圧力の変動を防止することで確実な接続を行
う。
【００１１】
＜実施例１＞本発明の実施例を図に沿って説明する。図
１は、表示装置１に駆動回路２を接続した状態を示す模
式図である。表示装置１の周辺部にフィルムキャリヤ方
式による駆動用半導体チップからなる駆動回路３を搭載
したＴＡＢ２が接続されている。また、このＴＡＢ２は
プリント基板４に接続されて、駆動回路３に制御信号及
び電源を供給している。
１は、表示装置１に駆動回路２を接続した状態を示す模
式図である。表示装置１の周辺部にフィルムキャリヤ方
式による駆動用半導体チップからなる駆動回路３を搭載
したＴＡＢ２が接続されている。また、このＴＡＢ２は
プリント基板４に接続されて、駆動回路３に制御信号及
び電源を供給している。
【００１２】図２は、図１におけるＡ−Ａ′部の断面図
であり、本発明では、多層のプリント基板４（内層部の
配線は省略してある）には表面部には端子５が、また裏
面部には配線パターン６及びシルク印刷パターン８が設
けられて端子５部の厚みが常に一定になる様に構成され
ている。なお、ＴＡＢ２の端子７とプリント基板４の端
子５とは半田１０を介して接続されている。この半田の
接続は、ＴＡＢ２の端子７とプリント基板４の端子５と
の一方又は両方に被着された半田を加熱ヘッドにより熱
圧着することにより行われている。
であり、本発明では、多層のプリント基板４（内層部の
配線は省略してある）には表面部には端子５が、また裏
面部には配線パターン６及びシルク印刷パターン８が設
けられて端子５部の厚みが常に一定になる様に構成され
ている。なお、ＴＡＢ２の端子７とプリント基板４の端
子５とは半田１０を介して接続されている。この半田の
接続は、ＴＡＢ２の端子７とプリント基板４の端子５と
の一方又は両方に被着された半田を加熱ヘッドにより熱
圧着することにより行われている。
【００１３】図３(a) は端子５の上視図であり、図３
(b) は端子５の位置に対応したプリント基板４の裏面の
位置に設けられた配線パターン６を示す透視図であり、
図３(c) はプリント基板４の端子５の位置に対向した裏
面の位置に設けられたシルク印刷パターン８の透視図で
ある。 ＜実施例２＞本発明の実施例２を図に沿って説明する。
なお、液晶装置の構成は実施例１と略同じなので説明を
省略し相違点のみを説明する。
(b) は端子５の位置に対応したプリント基板４の裏面の
位置に設けられた配線パターン６を示す透視図であり、
図３(c) はプリント基板４の端子５の位置に対向した裏
面の位置に設けられたシルク印刷パターン８の透視図で
ある。 ＜実施例２＞本発明の実施例２を図に沿って説明する。
なお、液晶装置の構成は実施例１と略同じなので説明を
省略し相違点のみを説明する。
【００１４】本実施例２では、図４に示すように、ＴＡ
Ｂ２の端子７とプリント基板４の端子５との接続を、絶
縁性接着剤中に導電性微粒子１４を分散した異方性導電
接着剤１３を用いて行っている。
Ｂ２の端子７とプリント基板４の端子５との接続を、絶
縁性接着剤中に導電性微粒子１４を分散した異方性導電
接着剤１３を用いて行っている。
【００１５】なお、導電性微粒子１４としては、粒径が
０．０１μm 〜１μm がよい。
０．０１μm 〜１μm がよい。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
プリント基板の端子部の裏側には配線パターン及びシル
ク印刷パターンが常に設けられているので、端子部の厚
みが一定となり、このため一様な加圧力でフレキシブル
配線基板の端子とプリント基板の端子とを熱圧着するこ
とが可能となった。また、異方性導電接着剤を用いる場
合一様な加圧力で導電性粒子を挟み込むことが出来る。
プリント基板の端子部の裏側には配線パターン及びシル
ク印刷パターンが常に設けられているので、端子部の厚
みが一定となり、このため一様な加圧力でフレキシブル
配線基板の端子とプリント基板の端子とを熱圧着するこ
とが可能となった。また、異方性導電接着剤を用いる場
合一様な加圧力で導電性粒子を挟み込むことが出来る。
【００１７】従って、これらにより、液晶装置の信頼性
が高まった。
が高まった。
【図１】本発明の実施例１の説明に適用されるプリント
基板、フレキシブル配線基板及び表示装置の配置を示す
図。
基板、フレキシブル配線基板及び表示装置の配置を示す
図。
【図２】本発明の実施例１の説明に適用されるプリント
基板の端子部を示す断面図。
基板の端子部を示す断面図。
【図３】本発明の実施例１の説明に適用されるプリント
基板の図で、(a) は端子部、(b) は配線パターン、(c)
はシルク印刷パターンを示す図。
基板の図で、(a) は端子部、(b) は配線パターン、(c)
はシルク印刷パターンを示す図。
【図４】本発明の実施例２の説明に適用される異方性導
電接着剤接続を示す図。
電接着剤接続を示す図。
【図５】従来の技術の説明に適用されるプリント基板、
フレキシブル配線基板及び表示装置の配置を示す図。
フレキシブル配線基板及び表示装置の配置を示す図。
１ 表示装置 ２ ＴＡＢ（フレキシブル配線基板） ３ 駆動回路（駆動回路ユニット） ４ プリント基板（ユニット基板） ５ 端子（端子部） ６ 配線パターン（配線情報パターン） ８ シルク印刷パターン（配線情報パターン） １３ 異方性導電接着剤 １４ 導電性微粒子
Claims (4)
- 【請求項１】 表示装置を駆動する駆動回路ユニットを
搭載したフレキシブル配線基板を前記駆動回路ユニット
に電源及び信号を供給するユニット基板の端子部と接続
して前記表示装置に情報を表示してなる液晶装置におい
て、 前記ユニット基板の全ての前記端子部に対向する前記ユ
ニット基板裏面部位に配線情報パターンを設けてなる、 ことを特徴とする液晶装置。 - 【請求項２】 前記フレキシブル配線基板と前記ユニッ
ト基板との接続が、絶縁性接着剤中に導電性微粒子が分
散された異方性導電接着剤を介してなる、 請求項１記載の液晶装置。 - 【請求項３】 前記導電性微粒子の粒径が、０．０１μ
m 〜１μm を有してなる、 請求項２記載の液晶装置。 - 【請求項４】 前記フレキシブル配線基板と前記ユニッ
ト基板との接続が半田付けよりなる、 請求項１記載の液晶装置
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4359312A JP3026896B2 (ja) | 1992-12-26 | 1992-12-26 | 液晶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4359312A JP3026896B2 (ja) | 1992-12-26 | 1992-12-26 | 液晶装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06202133A true JPH06202133A (ja) | 1994-07-22 |
| JP3026896B2 JP3026896B2 (ja) | 2000-03-27 |
Family
ID=18463860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4359312A Expired - Fee Related JP3026896B2 (ja) | 1992-12-26 | 1992-12-26 | 液晶装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3026896B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002341371A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-11-27 | Fujitsu Ltd | 液晶表示装置用周辺回路基板及びそれを備えた液晶表示装置 |
| KR100481239B1 (ko) * | 2001-10-02 | 2005-04-07 | 엔이씨 엘씨디 테크놀로지스, 엘티디. | 회로 기판 접속 구조, 상기 접속 구조를 갖는 액정디스플레이 장치 및 액정 디스플레이 장치 장착 방법 |
-
1992
- 1992-12-26 JP JP4359312A patent/JP3026896B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002341371A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-11-27 | Fujitsu Ltd | 液晶表示装置用周辺回路基板及びそれを備えた液晶表示装置 |
| KR100481239B1 (ko) * | 2001-10-02 | 2005-04-07 | 엔이씨 엘씨디 테크놀로지스, 엘티디. | 회로 기판 접속 구조, 상기 접속 구조를 갖는 액정디스플레이 장치 및 액정 디스플레이 장치 장착 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3026896B2 (ja) | 2000-03-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090128 Year of fee payment: 9 |
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