JPH06203905A

JPH06203905A - 電源端子装置

Info

Publication number: JPH06203905A
Application number: JP4348231A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Kawai; 宏河井
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1992-12-28
Filing date: 1992-12-28
Publication date: 1994-07-22

Abstract

(57)【要約】【目的】インレット部やアウトレット部を薄型の電子
機器に取付けられるようにする。【構成】電源プラグ又は電源コネクタが一端側に接続
可能で、他端側に回路基板がハンダ付けされる電源端子
を有する電源端子装置において、電源端子の一端側２２
〜２４，２６〜２８が側面に突出して固定されると共
に、電源端子の他端側の先端が下面方向に突出した第１
部材２０と、この第１部材の側面に取付けられ、第１部
材２０に固定されて突出した電源端子の一端側２２〜２
４，２６〜２８の周囲を囲む第２部材４０とを設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器の電源プ
ラグや電源コネクタが接続される部分に適用される電源
端子装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】各種電子機器において、商用交流電源を
得るために、電源供給用のコンセントなどと接続された
電源コードの端部の電源コネクタが挿入できるインレッ
トと称される電源端子装置を備えたものがある。或い
は、他の電子機器に商用交流電源を供給するための電源
プラグが挿入されるアウトレットと称される電源端子装
置を備えたものもある。

【０００３】従来のこの電源端子装置（インレットの場
合）の一例を図７に示すと、電子機器の筐体１の側面に
電源端子装置を構成する樹脂成形部材２が取付けられ、
この樹脂成形部材２の開口部３内に３本の電源端子４
ａ，４ｂ，４ｃが配されている。この３本の電源端子４
ａ，４ｂ，４ｃの内の中央の端子４ｂはアース端子で、
他の端子４ａ，４ｃで交流電源の供給が行われる。この
電源端子４ａ，４ｂ，４ｃが取付けられた樹脂成形部材
２は、図８，図９に示すように、開口部３が設けられた
側とは反対側の面（即ち筐体１の内部になる面）に、３
本の端子５ａ，５ｂ，５ｃが取付けられ、それぞれの端
子５ａ，５ｂ，５ｃが電源端子４ａ，４ｂ，４ｃと電気
的に接続されている。そして、各端子５ａ，５ｂ，５ｃ
の先端部６ａ，６ｂ，６ｃが細く絞られたピン状の形状
で下側を向いている。

【０００４】そして、図１０に示すように、樹脂成形部
材２の下部にスペーサ９を介して回路基板１０が配さ
れ、この回路基板１０に設けられた透孔１１に端子５
ａ，５ｂ，５ｃの先端部６ａ，６ｂ，６ｃが挿入された
状態で、この先端部６ａ，６ｂ，６ｃがハンダ１２によ
るハンダ付けで固定され、この機器の電源回路側と接続
される。

【０００５】そして、図７に示すように、電源端子装置
を構成する樹脂成形部材２の開口部３に電源コネクタ７
が挿入されることで、この電源コード８を介して電源コ
ネクタ７に供給される交流電源が、端子４ａ，４ｃ及び
端子５ａ，５ｃを介して機器内の電源回路に供給され
る。また、端子４ｂ及び端子５ｂを介して機器内のアー
ス端子が外部のアース端子と接続される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このように
構成される電源端子装置が取付けられる電子機器は、高
さをあまり低くすることが出来ない不都合があった。即
ち、図１０に示すように、電子機器（筐体１）の内部で
電源端子装置の下部に回路基板を取付ける必要があるた
め、それだける樹脂成形部材２の下部にスペースを必要
とし、筐体１の高さＨ₁をあまり低くすることは困難で
あった。

【０００７】なお、このように電源端子装置の下部に回
路基板を取付けるのは、ハンダ付け時の作業性によるも
のである。即ち、回路基板への端子のハンダ付けは、Ｄ
ＩＰ処理と称される基板全体をハンダ層に浸す処理や、
リフロー処理と称されるクリームハンダの印刷された基
板全体の加熱処理など行われる。これらの処理を行う場
合、基板と同一水平面内に電源端子装置を構成する樹脂
成形部材２があると、この樹脂成形部材２が高温のハン
ダ層に浸ったり（ＤＩＰ処理の場合）、或いは樹脂成形
部材２が加熱されてしまい（リフロー処理の場合）、樹
脂成形部材２を変形させてしまう可能性がある。

【０００８】従って、樹脂成形部材２の下部に回路基板
１０が位置するように構成して、ハンダ付け処理時に樹
脂成形部材２に熱などが加わらないようにしてある。と
ころが、このような構成であることで、それだけ筐体１
の最低高さＨ₁が、樹脂成形部材２の高さよりも大きく
なって、装置の厚みを薄くすることを困難にしている。

【０００９】本発明はかかる点に鑑み、高さを低くして
薄型の電子機器に取付けることのできる電源端子装置を
提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、例えば図１に
示すように、電源プラグ又は電源コネクタが一端側に接
続可能で、他端側に回路基板がハンダ付けされる電源端
子を有する電源端子装置において、電源端子の一端側２
２〜２４，２６〜２８が側面に突出して固定されると共
に、電源端子の他端側の先端が下面方向に突出した第１
部材２０と、この第１部材の側面に取付けられ、第１部
材２０に固定されて突出した電源端子の一端側２２〜２
４，２６〜２８の周囲を囲む第２部材４０とを有するも
のである。

【００１１】また、この場合に電源端子の他端側にピン
を形成させ、この他端側のピンを回路基板の透孔に挿入
させた状態でハンダ付けするようにしたものである。

【００１２】さらに、この場合に電源端子の他端側の先
端部を、回路基板の表面と接触させた状態でハンダ付け
するようにしたものである。

【００１３】

【作用】本発明によると、第１部材の下部に電源端子を
回路基板にハンダ付けさせてから、第２部材を第１部材
と接合させて電源端子装置として組み立てることで、回
路基板の位置が少なくとも第１部材の下部であれば良く
なり、電源端子装置全体の下部に回路基板が位置する必
要がなくなる。

【００１４】

【実施例】以下、本発明の一実施例を、図１〜図４を参
照して説明する。

【００１５】本例の電源端子装置はアウトレット部とイ
ンレット部が併置された構成とされ、それぞれが２本の
電源供給端子と１本のアース端子との３本の端子で構成
される。図１は本例の電源端子装置を分解して示す図
で、本例の場合には第１の樹脂成形部材２０と第２の樹
脂成形部材４０とで構成される。第１の樹脂成形部材２
０の側面にはアウトレット部２１とインレット部２５と
が併置され、アウトレット部２１には、アウトレット用
電源端子２２，２３，２４が樹脂で覆われた状態で突出
し、インレット部２５には、インレット用電源端子２
６，２７，２８が露出した状態で突出している。そし
て、この第１の樹脂成形部材２０の左右の端部には、第
２の樹脂成形部材４０を接合させたときに係止させる係
止部材２０ａ，２０ｂが突出させてある。

【００１６】そして、この第１の樹脂成形部材２０の裏
面側は、図２に示すように、回路接続端子３１，３２，
３３，３４，３５，３６が突出していて、それぞれの回
路接続端子３１〜３６が、アウトレット用電源端子２２
〜２４及びインレット用電源端子２６〜２８と電気的に
接続させてある。そして、それぞれの回路接続端子３１
〜３６の先端部３１ａ，３２ａ，３３ａ，３４ａ，３５
ａ，３６ａは、下側を向いていると共に細く絞られたピ
ン状の形状をしている。

【００１７】そして、第２の樹脂成形部材４０は、図１
に示すように、アウトレット部２１に対応したアウトレ
ット用環状溝部４１と、インレット部２５に対応したイ
ンレット用開口部４６とを有する。そして、アウトレッ
ト用環状溝部４１で囲まれるカバー部４２には、アウト
レット用電源端子２２，２３，２４に対応した３個の透
孔４３，４４，４５が設けてある。さらに、第２の樹脂
成形部材４０の左右の脇には、第１の樹脂成形部材２０
側の係止部材２０ａ，２０ｂに対応した凹部４０ａ（実
際には左右の脇にあるが図１では一方のみを図示する）
が設けてある。

【００１８】そして、第１の樹脂成形部材２０と第２の
樹脂成形部材４０とを接合させる場合には、第１の樹脂
成形部材２０の係止部材２０ａ，２０ｂを、第２の樹脂
成形部材４０の左右の凹部４０ａに嵌めることで、両部
材２０，４０が一体化する。この接合作業は、後述する
回路基板のハンダ付けを行った後に行う。なお、本例の
第１の樹脂成形部材２０は高さを低くしてあり、図３に
示すように第１の樹脂成形部材２０と第２の樹脂成形部
材４０とを接合させた状態では、第２の樹脂成形部材４
０の下端の方が第１の樹脂成形部材２０の下端から突出
している。

【００１９】次に、本例の電源端子装置を電子機器に実
装させる場合を、図４を参照して説明すると、本例の場
合には第１の樹脂成形部材２０だけを使用して（即ち第
２の樹脂成形部材４０が取付けられてない状態で）、回
路基板５２を第１の樹脂成形部材２０の下部に取付け
る。この場合には、各回路接続端子３１〜３６の先端部
３１ａ〜３６ａを回路基板５２の透孔５３に挿入した状
態で、この回路基板５２を所定温度のハンダ層に浸し、
ＤＩＰ処理と称されるハンダ付け作業を行う。このハン
ダ付けにより、回路基板５２を第１の樹脂成形部材２０
の下部に固定させる。そして次に、この回路基板５２が
ハンダ付けで固定された第１の樹脂成形部材２０を第２
の樹脂成形部材４０に接合させて電源端子装置として完
成させ、この電源端子装置を図４に示すように筐体５１
に組み込ませる。

【００２０】このように構成される本例の電源端子装置
によると、ハンダ付け時には第１の樹脂成形部材２０だ
けが必要なので、回路基板５１の位置が少なくとも第１
の樹脂成形部材２０の下部であれば良く、電源端子装置
全体の下部に回路基板が位置する必要がなくなる。従っ
て、電源端子を固定するのに必要な最低限の高さで第１
の樹脂成形部材２０を構成させれば、それだけ回路基板
５１の位置が従来よりも上側に位置することになり、そ
れだけ電源端子装置が側面に取付けられる筐体５１の高
さＨ₀（図４参照）を薄くすることができ、薄型の電子
機器内にインレット部やアウトレット部を配置すること
が可能になる。

【００２１】なお、上述実施例ではＤＩＰ処理と称され
るハンダ付け作業で回路基板を固定するようにしたが、
他のハンダ付け処理で回路基板を固定するようにしても
良い。例えば図５に示すように、第１の樹脂成形部材２
０の背面側に取付けられた回路接続端子６１，６２，６
３，６４，６５，６６として、先端部６１ａ〜６６ａの
形状を、回路基板と接触する平面を有する形状とする。
そして、図６に示すように、回路基板７１の表面側にク
リームハンダを印刷等で塗布した後、第１の樹脂成形部
材２０の回路接続端子６１〜６６の先端部６１ａ〜６６
ａを回路基板７１の表面７１ａと接触させた状態で加熱
して、リフロー処理と称するハンダ付けを行う。このよ
うなハンダ付けを行った場合にも、上述実施例と同様に
電子機器を薄型にできる効果を有する。

【００２２】また、上述実施例ではアウトレット部とイ
ンレット部とを併置させたが、何れか一方だけ設けるよ
うにしても良い。さらに、上述実施例のインレット部や
アウトレット部は、アース端子を有する形状のものとし
たが、アース端子のないインレット部やアウトレット部
としても良い。

【００２３】

【発明の効果】本発明によると、電源端子を固定するの
に必要な最低限の高さで第１部材を構成させれば、それ
だけ回路基板の位置が上側に位置することになり、薄型
の電子機器内にインレット部やアウトレット部を配置す
ることが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の電源端子装置を分解して示
す斜視図である。

【図２】一実施例の電源端子装置の背面側を示す斜視図
である。

【図３】一実施例の電源端子装置を組み立てた状態を示
す斜視図である。

【図４】一実施例の電源端子装置の配置状態を示す断面
図である。

【図５】本発明の他の実施例を示す斜視図である。

【図６】他の実施例の基板取付け状態を示す平面図であ
る。

【図７】従来の電源端子装置の一例を示す斜視図であ
る。

【図８】従来の電源端子装置の一例を示す斜視図であ
る。

【図９】従来の電源端子装置の一例を示す斜視図であ
る。

【図１０】従来の電源端子装置の配置状態を示す断面図
である。

【符号の説明】

２０第１の樹脂成形部材２１アウトレット部２２，２３，２４アウトレット用電源端子２５インレット部２６，２７，２８インレット用電源端子３１，３２，３３，３４，３５，３６回路接続端子３１ａ，３２ａ，３３ａ，３４ａ，３５ａ，３６ａ先
端部４０第２の樹脂成形部材４１アウトレット用環状溝部４２カバー部４６インレット用開口部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電源プラグ又は電源コネクタが一端側に
接続可能で、他端側に回路基板がハンダ付けされる電源
端子を有する電源端子装置において、上記電源端子の一端側が側面に突出して固定されると共
に、上記電源端子の他端側の先端が下面方向に突出した
第１部材と、該第１部材の側面に取付けられ、この第１部材に固定さ
れて突出した電源端子の一端側の周囲を囲む第２部材と
を有する電源端子装置。
【請求項２】電源端子の他端側にピンを形成させ、こ
の他端側のピンを回路基板の透孔に挿入させた状態でハ
ンダ付けするようにした請求項１記載の電源端子装置。
【請求項３】電源端子の他端側の先端部を、回路基板
の表面と接触させた状態でハンダ付けするようにした請
求項１記載の電源端子装置。