JPH06204363A - 半導体装置用ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ソケット本体に挿入される被試験用の半導体
装置に印加する電源電圧を短時間で正規の電圧値に立ち
上げ、半導体装置の高速試験を確実に行なうことができ
る半導体装置用ソケットを得る。 【構成】 半導体装置の各リードと電気的に接触して半
導体装置に対して電気信号を入出力する各接触子１ａ，
１０Ａ，１０Ｂを、半導体装置各リードと同様の配列に
して絶縁基盤１ｃ上に固定し、各接触子１ａ，１０Ａ，
１０Ｂの内少なくとも半導体装置の電源リードに接触す
る接触子１０Ａとグランドリードに接触する接触子１０
Ｂの一部を絶縁基盤１ｃの外周部に向けて延長してその
終端にコンデンサ４の接続部１０ｅを形成している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、被試験用の半導体装
置を一時的に挿入する半導体装置用ソケットの改良に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】図４は従来の半導体装置用ソケットの構
成を示す平面図、図５は図４に示す半導体装置用ソケッ
トの断面図である。図において、１はソケット本体であ
り、図示しない被試験用の半導体装置の各リードと電気
的に接触する複数個の接触子１ａと、複数個の接触子１
ａを長手方向に離隔して整列保持する絶縁物から成る保
持部材１ｂと、保持部材１ｂを載置とする共に、接触子
１ａが有する接続リード１ｄを孔部１ｅに挿通させ、挿
通した接続リード１ｄによって接触子１ａを固定する絶
縁基盤１ｃから構成されている。尚、ソケット本体１は
絶縁基盤１ｃの上下に側板１ｆを設けている。また、各
保持部材１ｂによって絶縁基盤１ｃ表面の右側と左側に
それぞれ整列保持された各接触子１ａの先端部１ａ₁間
の間隔は、半導体装置の封止材を介した半導体装置のリ
ード間距離に対応している。

【０００３】２はアダプタソケットであり、絶縁基盤１
ｃの裏面に挿通した接続リード１ｄを着脱自在に受容
し、電気的に接触する接触ピン２ａと、接触ピン２ａの
下部に延長され、プリント配線されたマザーボード３に
接触ピン２ａを固定する接続リード２ｂを有する。そし
て、接触ピン２ａはアダプタソケット２を形成する絶縁
物２ｃ中に整列保持されている。

【０００４】マザーボード３の構成としては、接続リー
ド２ｂをマザーボード３の裏面で半田付け固定させるた
めに、接続リード２ｂをマザーボード３の裏面に挿通さ
せるスルーホール３ａと、マザーボード３表面の左右端
に、各接触子１ａの内半導体装置の試験に必要な接触子
１ａに対応して配列されたワイヤ接続用のターミナル３
ｂ，３ｂ₁，３ｂ₂と、マザーボード３裏面に施され、各
接続リード２ｂとターミナル３ｂ，３ｂ₁，３ｂ₂をそれ
ぞれ結ぶプリント配線３ｃから構成されている。尚、タ
ーミナル３ｂ，３ｂ₁，３ｂ₂とプリント配線３ｃ間は、
マザーボード３に穿孔されたスルーホール３ｄに通され
たリード３ｅによって接続されている。

【０００５】４はコンデンサであり、ソケット本体１に
挿入された半導体装置に印加される電源電圧の立ち上り
を速める目的を有する。コンデンサ４は、半導体装置の
電源リードおよびグランドリード間に電源電圧を印加す
るターミナル３ｂ₁、３ｂ₂間に接続されている。

【０００６】次に、従来の半導体装置用ソケットの動作
について説明する。先ず、マザーボード３の各ターミナ
ル３ｂには、図示しない配線用ワイヤを介して半導体装
置の試験用信号が入力されると共に、半導体装置より信
号が出力されるようになっている。この時、図示しない
電源装置より電源電圧が、コンデンサ４を接続したター
ミナル３ｂ₁とターミナル３ｂ₂間に印加されている。

【０００７】以上のようにターミナル３ｂ₁，３ｂ₂間に
電源電圧が印加された状態において、被試験用の半導体
装置が図示しない位置決め機構のハンドラーにより把持
されてソケット本体１に挿入されると、半導体装置の各
リードはソケット本体１に整列保持された接触子１ａの
先端部１ａ₁に接触する。この時、ターミナル３ｂ₁と３
ｂ₂間には電源電圧が印加されているので、半導体装置
の試験を即座に行うことができる。しかし、電源装置よ
り半導体装置に電流が流れ込むため瞬時的に電源電圧は
低下し、そのためグランドの電位が浮き上がることがあ
る。

【０００８】このような電位変動は半導体装置の誤動作
につながるので電位低下を補償する必要がある。そこ
で、半導体装置がソケット本体１へ挿入された時に、半
導体装置の電源リードとグランドリード間に印加される
電源電圧を一定電圧に立ち上げる目的で、コンデンサ４
に電源装置を通して常に一定の電荷を充電しておく。こ
の結果、半導体装置がソケット本体１に挿入されると、
コンデンサ４の電荷が電源電圧としてプリント配線３
Ｃ、ソケットアダプタ２、接触子１ａ等を通して半導体
装置の電源リードとグランドリード間に印加される。電
源電圧の印加後は、コンデンサ４には再び電荷が充電さ
れ、一定の電源電圧を保持する。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】従来の半導体用ソケッ
トは以上のように、その接触子１ａの整列間隔は半導体
装置の各リード間隔で決まるため、特にリード数の多い
半導体装置を挿入するソケット本体１の接触子１ａにコ
ンデンサ４を半田付けによって直接接続しようとする
と、その接続部分は半田によって隣接する接触子１ａと
干渉して接触子１ａ間が短絡することがある。

【００１０】そのため、マザーボード３上の電源用のタ
ーミナル３ｂ₁とグランド用のターミナル３ｂ₂間にコン
デンサ４を接続せざる得なかった。しかしながら、各タ
ーミナル３ｂ₁，３ｂ₂と接触子１ａ間には、ターミナル
３ｂ₁，３ｂ₂とアダプタソケット２の交接続リード２ｂ
を繋ぐプリント配線、各接続リード２ｂと各接触子１ａ
を繋ぐアダプタソケット２の接触ピン２ａ等の導体がコ
イル成分と成る。その結果、半導体装置の電源リード及
びグランドリードと、ターミナル３ｂ₁，３ｂ₂間には、
それぞれ所定の時定数を有する遅延素子が実質的に存在
するようになる。その結果、ターミナル３ｂ₁，３ｂ₂よ
り接触子１ａを通して半導体装置に印加される電源電圧
が、正規の電圧値に立ち上がるまでに時間を要し半導体
装置の高速試験に支障を来すという問題点があった。

【００１１】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、ソケット本体に挿入される被試
験用の半導体装置に印加する電源電圧を短時間で正規の
電圧値に立ち上げ、半導体装置の高速試験を確実に行な
うことができる半導体装置用ソケットを得ることを目的
とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体装
置用ソケットは、半導体装置の各リードと電気的に接触
し前記半導体装置に対して電気信号を入出力する各接触
子を、前記各リードと同配列にして絶縁基盤上に配列し
固定し、前記各接触子の内少なくとも前記半導体装置の
電源リードに接触する接触子とグランドリードに接触す
る接触子の一部を前記絶縁基盤の外周部に向けて延設し
てコンデンサの接続部を形成したものである。

【００１３】

【作用】この発明における半導体装置用ソケットは、少
なくとも前記半導体装置の電源リードに接触する接触子
とグランドリードに接触する接触子にコンデンサを直接
接続できる構成としたので、コンデンサと半導体装置の
電源リード及びグランドリード間の距離が縮まり、半導
体装置に対し正規の値の電源電圧を短時間で立ち上げる
ことができる。

【００１４】

【実施例】実施例１．以下、この発明の一実施例を図に
ついて説明する。図１は本実施例における半導体装置用
ソケットの構成を示す平面図、図２は図１に示す半導体
装置用ソケットの断面図である。尚、図中図４、図５と
同一部分は同一、又は相当部分を示す。図において、１
Ａは本実施例によるソケット本体であり、図示しない半
導体装置の各リードと電気的に接触する複数個の接触子
１ａ、及び電源電圧が印加される接触子１０Ａ，１０Ｂ
と、各接触子１ａ、１０Ａ，１Ａを長手方向に離隔して
整列保持する絶縁物から成る保持部材１ｂと、保持部材
１ｂを載置とする共に、接触子１ａ、１０Ａ，１０Ｂが
有する接続リード１ｄを孔部１ｅに挿通させ、接続リー
ド１ｄを介して接触子１ａ，１０Ａ，１０Ｂを固定する
絶縁基盤１ｃから構成されている。尚、ソケット本体１
は絶縁基盤１ｃの上下に側板１ｆを設けている。

【００１５】マザーボード３の構成としては、接続リー
ド２ｂをマザーボード３の裏面で半田付け固定させるた
めに、接続リード２ｂをマザーボード３の裏面に挿通さ
せるスルーホール３ａと、マザーボード３表面の左右端
に、各接触子１ａ，１０Ａ，１０Ｂの内半導体装置の試
験に必要な接触子に対応して配列されたワイヤ接続用の
ターミナル３ｂと、マザーボード３裏面に施され、各接
続リード２ｂと各ターミナル３ｂをそれぞれ結ぶプリン
ト配線３ｃから構成されている。尚、各ターミナル３ｂ
と各プリント配線３ｃ間は、マザーボード３に穿孔され
たスルーホール３ｄに通されたリード３ｅによって接続
されている。

【００１６】尚、接触子１０Ａの構成は図３の拡大図か
ら明らかなように、導体を曲線状に曲折して形成したば
ね部１０ａと、ばね部１０ａの一端を絶縁基盤１ｃの表
面より浮かせ、しかも絶縁基盤１ｃに対して平行に絶縁
基盤１ｃの内側に延長した延長部１０ｂと、延長部１０
ｂの終端を上方に折り返して形成した先端部１０ｃと、
下方に曲折したばね部１０ａの他端を、一方は延長部１
０ｂより所定間隔を有して先端部１０ｃの下方に延長
し、他方は先端部１０ｃと反対方向に延長するように形
成した基底部１０ｄと、先端部１０ｃと反対方向に延長
した基底部１０ｄの終端を、直径部分が絶縁基盤１ｃの
外周部分に向かって立設するように半円状に整形して、
且つ中心に孔部１０ｅ₁を穿孔した接続部１０ｅと、基
底部１０ｄのほぼ中央より下方に延長した接続リード１
ｄから構成されている。尚、接触子１０Ｂに関しても接
触子１０Ａと同様の構成を有している。

【００１７】次に、本実施例の動作について説明する。
接触子１０Ａと１０Ｂの各接続部１０ｅの孔部１０ｅ₁
にはコンデンサ４の接続リードが通され半田付けさてい
る。従って、ターミナル３ｂ₁，３ｂ₂間に直流電源が印
加されと、電荷がターミナル３ｂ₁，３ｂ₂、プリント配
線３ｃ、アダプタソケット２の接触ピン２ａ、接触子１
０Ａ，１０Ｂを介してコンデンサ４に充電される。一
旦、コンデンサ４に電荷が充電されると、直流電源より
電圧が継続してターンミナル３ｂ₁，３ｂ₂に印加される
間、接触子１０Ａ，１０Ｂに接続されたコンデンサ４に
は半導体装置の電源電圧となる電荷が充電される。

【００１８】以上のように、コンデンサ４に電荷が充電
された状態において、被試験用の半導体装置が図示しな
い位置決め機構のハンドラーで把持されてソケット本体
１Ａに挿入されると、半導体装置の各リードはソケット
本体１Ａに整列保持された各接触子１ａ，１０Ａ，１０
Ｂの先端部１ａ₁、１０ｃにそれぞれ接触する。この
時、コンデンサ４には半導体装置の電源電圧に相当する
電荷が充電されているので、半導体装置は即座に試験動
作に入ることができる。しかも、コンデンサ４より半導
体装置の電源リード、グランドリード至る距離は、コン
デンサ４のリード長、接触子１０Ａ，１０Ｂにおける接
続部１０ｅから先端部１０ｃまでの長さの和であり、従
来装置に比較してコンデンサ４より半導体装置に対する
電源電圧の印加経路は極めて短くなる。

【００１９】この結果、半導体装置がソケット本体１Ａ
に挿入されると、コンデンサ４の電荷は電源電圧として
接触子１０Ａ，１０Ｂを通して半導体装置の電源リード
に即座に印加されるので、半導体装置に対する正規の電
源電圧の立ち上がりを高速化すことができる。このよう
に、半導体装置に対する電源電圧の立ち上がり時間が高
速化することで、ソケット本体１Ａに高速で順次差し替
えられる半導体装置に対し高速で正規の電源電圧が印加
される。

【００２０】

【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、半導体
装置の各リードと電気的に接触して前記半導体装置に対
して電気信号を入出力する各接触子を、前記各リードと
同配列にして絶縁基盤上に配列し固定し、前記各接触子
の内少なくとも前記半導体装置の電源リードに接触する
接触子とグランドリードに接触する接触子の一部を前記
絶縁基盤の外周部に向けて延長してコンデンサの接続部
を形成したことで、コンデンサより半導体装置への電源
電圧の印加経路が減縮され、半導体装置に対する正規の
電源電圧立ち上がり時間を高速化することができるた
め、各半導体装置の高速化試験を確実に行うことができ
るという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明による半導体用ソケットの一実施例の
構成を示す平面図である。

【図２】本実施例における半導体用ソケットの断面図で
ある。

【図３】本実施例における接触子１０Ａの拡大図であ
る。

【図４】従来の半導体用ソケットの一実施例の構成を示
す平面図である。

【図５】従来の半導体用ソケットの断面図である。

【符号の説明】

１Ａ ソケット本体 １ａ，１０Ａ，１０Ｂ 接触子 １ｂ 保持部材 １ｃ 絶縁基盤 ４ コンデンサ １０ｅ 接続部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体装置の各リードと電気的に接触し
   て前記半導体装置に対し電気信号を入出力する各接触子
   を、前記半導体装置の各リードと同様の配列にして絶縁
   基盤上に固定し、前記各接触子の内少なくとも前記半導
   体装置の電源リードに接触する接触子とグランドリード
   に接触する接触子の一部を前記絶縁基盤の外周部に向け
   て延長してその終端にコンデンサの接続部を形成したこ
   とを特徴とする半導体装置用ソケット。