JPH06204624A - 部品実装基板 - Google Patents
部品実装基板Info
- Publication number
- JPH06204624A JPH06204624A JP2203094A JP2203094A JPH06204624A JP H06204624 A JPH06204624 A JP H06204624A JP 2203094 A JP2203094 A JP 2203094A JP 2203094 A JP2203094 A JP 2203094A JP H06204624 A JPH06204624 A JP H06204624A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component mounting
- board
- flexible substrate
- electronic components
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、部品実装基板において、電子部品を
体積的に高密度に実装する。 【構成】フレキシブル基板１１に折曲げ部１３Ａ〜１３
Ｃと交互に形成された部品実装部１２Ａ〜１２Ｄに所定
の電子部品１４Ａ〜１４Ｄを実装し、折曲げ部１３Ａ〜
１３Ｃで折り曲げて複数層にしたことにより、基板接続
処理を行うことなく体積実装密度を格段的に向上し得
る。
体積的に高密度に実装する。 【構成】フレキシブル基板１１に折曲げ部１３Ａ〜１３
Ｃと交互に形成された部品実装部１２Ａ〜１２Ｄに所定
の電子部品１４Ａ〜１４Ｄを実装し、折曲げ部１３Ａ〜
１３Ｃで折り曲げて複数層にしたことにより、基板接続
処理を行うことなく体積実装密度を格段的に向上し得
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は部品実装基板に関し、特
にフレキシブル基板を用いた部品実装基板に適用して好
適なものである。
にフレキシブル基板を用いた部品実装基板に適用して好
適なものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品を高密度に実装するた
め、種々の部品実装方法が用いられている。すなわち、
図５（Ａ）に示す部品実装方法では、チツプ部品や表面
実装用の集積回路（ＩＣ）等でなる電子部品１が実装さ
れたメイン基板２上に、電子部品３が実装されたサブ基
板４やハイブリツドＩＣ等を平行に配置し、メイン基板
２上にサブ基板４の接続ピン５等を半田付けするように
なされている。また図５（Ｂ）に示す部品実装方法で
は、電子部品１が実装されたメイン基板２上に、電子部
品３が実装された複数のサブ基板４やハイブリツドＩＣ
をコネクタ６を用いて縦置きに取り付けるようになされ
ている。
め、種々の部品実装方法が用いられている。すなわち、
図５（Ａ）に示す部品実装方法では、チツプ部品や表面
実装用の集積回路（ＩＣ）等でなる電子部品１が実装さ
れたメイン基板２上に、電子部品３が実装されたサブ基
板４やハイブリツドＩＣ等を平行に配置し、メイン基板
２上にサブ基板４の接続ピン５等を半田付けするように
なされている。また図５（Ｂ）に示す部品実装方法で
は、電子部品１が実装されたメイン基板２上に、電子部
品３が実装された複数のサブ基板４やハイブリツドＩＣ
をコネクタ６を用いて縦置きに取り付けるようになされ
ている。
【０００３】さらに図５（Ｃ）に示す部品実装方法で
は、電子部品１が実装された複数の基板２を重ね、当該
基板２間を接続用フレキシブル基板やフラツトケーブル
７等で接続するようになされている。また図５（Ｄ）に
示す部品実装方法では、電子部品１が実装された複数の
基板２を重ね、当該基板２間を基板コネクタ８で接続す
るようになされている。
は、電子部品１が実装された複数の基板２を重ね、当該
基板２間を接続用フレキシブル基板やフラツトケーブル
７等で接続するようになされている。また図５（Ｄ）に
示す部品実装方法では、電子部品１が実装された複数の
基板２を重ね、当該基板２間を基板コネクタ８で接続す
るようになされている。
【０００４】さらにまた図５（Ｅ）に示す部品実装方法
では、電子部品１が実装された複数の基板５をマザーボ
ード９上の複数のコネクタ９Ａに接続するようになされ
ている。このようにして何れの場合も、電子部品１、３
を高密度に実装し得るようになされている。
では、電子部品１が実装された複数の基板５をマザーボ
ード９上の複数のコネクタ９Ａに接続するようになされ
ている。このようにして何れの場合も、電子部品１、３
を高密度に実装し得るようになされている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところがこのような部
品実装方法ではすべて基板２、４間を接続する接続手段
が必要なため、その分基板２、４上に所定の面積を要
し、特に電子機器を小型化しようとすると、これが無視
し得なくなり、結局実装密度が著しく劣化する問題があ
る。また実際上、基板２、４が厚いことにより体積及び
重量点でも不利であり、これも電子機器を小型化する際
の妨げになる問題があつた。
品実装方法ではすべて基板２、４間を接続する接続手段
が必要なため、その分基板２、４上に所定の面積を要
し、特に電子機器を小型化しようとすると、これが無視
し得なくなり、結局実装密度が著しく劣化する問題があ
る。また実際上、基板２、４が厚いことにより体積及び
重量点でも不利であり、これも電子機器を小型化する際
の妨げになる問題があつた。
【０００６】さらに上述のように複数の基板２、４を重
ね合わせる実装方法では、メンテナンスのためのテスト
ポイントを導出しなければ、動作中のテストを実行する
ことができず、使い勝手の点でも未だ不十分であつた。
ね合わせる実装方法では、メンテナンスのためのテスト
ポイントを導出しなければ、動作中のテストを実行する
ことができず、使い勝手の点でも未だ不十分であつた。
【０００７】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、従来の問題を一挙に解決して電子部品を体積的に高
密度に実装し得る部品実装基板を提案しようとするもの
である。
で、従来の問題を一挙に解決して電子部品を体積的に高
密度に実装し得る部品実装基板を提案しようとするもの
である。
【０００８】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、１枚のフレキシブル基板１１（２
１）上に部品実装部１２Ａ〜１２Ｄ（２２Ａ〜２２Ｄ、
２３Ａ〜２３Ｄ）及び折曲げ部１３Ａ〜１３Ｃ（２４Ａ
〜２４Ｃ）を交互に形成し、部品実装部１２Ａ〜１２Ｄ
（２２Ａ〜２２Ｄ、２３Ａ〜２３Ｄ）の片面又は両面に
所定の電子部品１４Ａ〜１４Ｄ（２５Ａ〜２５Ｄ、２６
Ａ〜２６Ｄ）を実装し、フレキシブル基板１１（２１）
を折曲げ部１３Ａ〜１３Ｃ（２４Ａ〜２４Ｃ）で折り曲
げて複数層にした。
め本発明においては、１枚のフレキシブル基板１１（２
１）上に部品実装部１２Ａ〜１２Ｄ（２２Ａ〜２２Ｄ、
２３Ａ〜２３Ｄ）及び折曲げ部１３Ａ〜１３Ｃ（２４Ａ
〜２４Ｃ）を交互に形成し、部品実装部１２Ａ〜１２Ｄ
（２２Ａ〜２２Ｄ、２３Ａ〜２３Ｄ）の片面又は両面に
所定の電子部品１４Ａ〜１４Ｄ（２５Ａ〜２５Ｄ、２６
Ａ〜２６Ｄ）を実装し、フレキシブル基板１１（２１）
を折曲げ部１３Ａ〜１３Ｃ（２４Ａ〜２４Ｃ）で折り曲
げて複数層にした。
【０００９】
【作用】フレキシブル基板１１（２１）に折曲げ部１３
Ａ〜１３Ｃ（２４Ａ〜２４Ｃ）と交互に形成された部品
実装部１２Ａ〜１２Ｄ（２２Ａ〜２２Ｄ、２３Ａ〜２３
Ｄ）に所定の電子部品１４Ａ〜１４Ｄ（２５Ａ〜２５
Ｄ、２６Ａ〜２６Ｄ）を実装し、折曲げ部１３Ａ〜１３
Ｃ（２４Ａ〜２４Ｃ）で折り曲げて複数層にしたことに
より、基板接続処理を行うことなく体積実装密度を格段
的に向上し得る。
Ａ〜１３Ｃ（２４Ａ〜２４Ｃ）と交互に形成された部品
実装部１２Ａ〜１２Ｄ（２２Ａ〜２２Ｄ、２３Ａ〜２３
Ｄ）に所定の電子部品１４Ａ〜１４Ｄ（２５Ａ〜２５
Ｄ、２６Ａ〜２６Ｄ）を実装し、折曲げ部１３Ａ〜１３
Ｃ（２４Ａ〜２４Ｃ）で折り曲げて複数層にしたことに
より、基板接続処理を行うことなく体積実装密度を格段
的に向上し得る。
【００１０】
【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。
する。
【００１１】図１において、１０は全体として本発明に
よる部品実装基板を示し、帯状長方形でなるフレキシブ
ル基板１１の長辺に沿つて、部品実装部１２Ａ〜１２Ｄ
及び折曲げ部１３Ａ〜１３Ｃが、それぞれフレキシブル
基板１１の短辺を長辺とする長方形を交互に繰り返して
形成されている。実際上この部品実装基板１０の各部品
実装部１２Ａ〜１２Ｄの表面側には、回路パターンに応
じて所定のチツプ部品やＩＣ等の電子部品１４Ａ〜１４
Ｄがそれぞれ実装される。
よる部品実装基板を示し、帯状長方形でなるフレキシブ
ル基板１１の長辺に沿つて、部品実装部１２Ａ〜１２Ｄ
及び折曲げ部１３Ａ〜１３Ｃが、それぞれフレキシブル
基板１１の短辺を長辺とする長方形を交互に繰り返して
形成されている。実際上この部品実装基板１０の各部品
実装部１２Ａ〜１２Ｄの表面側には、回路パターンに応
じて所定のチツプ部品やＩＣ等の電子部品１４Ａ〜１４
Ｄがそれぞれ実装される。
【００１２】このように電子部品１４Ａ〜１４Ｄが実装
された状態で、フレキシブル基板１１はまず矢印ａ及び
ｂで示すように、第１及び第２の部品実装部１２Ａ及び
１２Ｂの実装面同士が当接するように第１の折曲げ部１
３Ａで折り曲げられ、続いて矢印ｃ及びｄで示すよう
に、第２及び第３の部品実装部１２Ｂ及び１２Ｃの裏面
同士が当接するように第２の折曲げ部１３Ｂで折り曲げ
られ、さらに矢印ｅ及びｆで示すように、第３及び第４
の部品実装部１２Ｃ及び１２Ｄの実装面同士が当接する
ように第３の折曲げ部１３Ｃで折り曲げられ、全体とし
て屏風折り状に折り曲げられている。
された状態で、フレキシブル基板１１はまず矢印ａ及び
ｂで示すように、第１及び第２の部品実装部１２Ａ及び
１２Ｂの実装面同士が当接するように第１の折曲げ部１
３Ａで折り曲げられ、続いて矢印ｃ及びｄで示すよう
に、第２及び第３の部品実装部１２Ｂ及び１２Ｃの裏面
同士が当接するように第２の折曲げ部１３Ｂで折り曲げ
られ、さらに矢印ｅ及びｆで示すように、第３及び第４
の部品実装部１２Ｃ及び１２Ｄの実装面同士が当接する
ように第３の折曲げ部１３Ｃで折り曲げられ、全体とし
て屏風折り状に折り曲げられている。
【００１３】このようにしてこのフレキシブル基板１１
は図２に示すように、片面実装４階建ての部品実装基板
１０を構成するようになされ、実際上各部品実装部１２
Ａ〜１２Ｄ間の接続処理が不要なことにより、その分体
積密度を格段的に向上し得るようになされている。
は図２に示すように、片面実装４階建ての部品実装基板
１０を構成するようになされ、実際上各部品実装部１２
Ａ〜１２Ｄ間の接続処理が不要なことにより、その分体
積密度を格段的に向上し得るようになされている。
【００１４】以上の構成によれば、フレキシブル基板１
１に折曲げ部１３Ａ〜１３Ｃと交互に形成された部品実
装部１２Ａ〜１２Ｄに所定の電子部品１４Ａ〜１４Ｄを
実装し、折曲げ部１３Ａ〜１３Ｃで折り曲げて片面実装
４階建てにしたことにより、基板接続処理を行うことな
く体積実装密度を格段的に向上し得る部品実装基板１０
を実現できる。
１に折曲げ部１３Ａ〜１３Ｃと交互に形成された部品実
装部１２Ａ〜１２Ｄに所定の電子部品１４Ａ〜１４Ｄを
実装し、折曲げ部１３Ａ〜１３Ｃで折り曲げて片面実装
４階建てにしたことにより、基板接続処理を行うことな
く体積実装密度を格段的に向上し得る部品実装基板１０
を実現できる。
【００１５】さらに上述の構成によれば、１枚のフレキ
シブル基板１１で構成されていることにより、電子部品
１４Ａ〜１４Ｄを自動装填し得、作業工程を一段と簡略
化し得ると共に信頼性を向上し得る。また基板自体が薄
いことにより、重量及び体積的にも電子機器の小型化に
最適な部品実装基板１０を実現できる。さらにまた上述
の構成によれば、必要に応じて折曲げ部１３Ａ〜１３Ｃ
を開けば、部品実装部１２Ａ〜１２Ｄの回路パターン及
び実装された電子部品１４Ａ〜１４Ｄを露出させること
ができ、これにより電子部品１４Ａ〜１４Ｄのあらゆる
部分を動作中の状態で検査し得、かくして使い勝手を格
段的に向上し得る。
シブル基板１１で構成されていることにより、電子部品
１４Ａ〜１４Ｄを自動装填し得、作業工程を一段と簡略
化し得ると共に信頼性を向上し得る。また基板自体が薄
いことにより、重量及び体積的にも電子機器の小型化に
最適な部品実装基板１０を実現できる。さらにまた上述
の構成によれば、必要に応じて折曲げ部１３Ａ〜１３Ｃ
を開けば、部品実装部１２Ａ〜１２Ｄの回路パターン及
び実装された電子部品１４Ａ〜１４Ｄを露出させること
ができ、これにより電子部品１４Ａ〜１４Ｄのあらゆる
部分を動作中の状態で検査し得、かくして使い勝手を格
段的に向上し得る。
【００１６】なお上述の実施例においては、フレキシブ
ル基板１１の片面に電子部品１４Ａ〜１４Ｄを実装した
場合について述べたが、本発明はこれに限らず、図３に
示すようにフレキシブル基板２１の両面に部品実装部２
２Ａ及び２３Ａ、２２Ｂ及び２３Ｂ、２２Ｃ及び２３
Ｃ、２２Ｄ及び２３Ｄを配し、各々に電子部品２５Ａ及
び２６Ａ、２５Ｂ及び２６Ｂ、２５Ｃ及び２６Ｃ、２５
Ｄ及び２６Ｄを実装し、折曲げ部２４Ａ〜２４Ｃで上述
と同様に屏風折り状に折り曲げ、全体として図４に示す
ように、両面実装８階建ての部品実装基板２０を構成す
るようにしても良い。
ル基板１１の片面に電子部品１４Ａ〜１４Ｄを実装した
場合について述べたが、本発明はこれに限らず、図３に
示すようにフレキシブル基板２１の両面に部品実装部２
２Ａ及び２３Ａ、２２Ｂ及び２３Ｂ、２２Ｃ及び２３
Ｃ、２２Ｄ及び２３Ｄを配し、各々に電子部品２５Ａ及
び２６Ａ、２５Ｂ及び２６Ｂ、２５Ｃ及び２６Ｃ、２５
Ｄ及び２６Ｄを実装し、折曲げ部２４Ａ〜２４Ｃで上述
と同様に屏風折り状に折り曲げ、全体として図４に示す
ように、両面実装８階建ての部品実装基板２０を構成す
るようにしても良い。
【００１７】なお上述の実施例においては、フレキシブ
ル基板１１で片面実装４階建ての部品実装基板１０を構
成した場合について述べたが、本発明はこれに限らず、
必要に応じて複数層にすれば、上述の実施例と同様の効
果を実現できる。
ル基板１１で片面実装４階建ての部品実装基板１０を構
成した場合について述べたが、本発明はこれに限らず、
必要に応じて複数層にすれば、上述の実施例と同様の効
果を実現できる。
【００１８】さらに上述の実施例においては、折曲げ部
１３Ａ〜１３Ｃに電子部品を実装しない場合について述
べたが、これに限らず、折曲げ部１３Ａ〜１３Ｃの折曲
げ側や裏面側の中央部分に所定の電子部品を実装するよ
うにしても上述の実施例と同様の効果を実現できる。因
にこのようにした場合、折曲げ部１３Ａ〜１３Ｃの両側
が実際の折曲げ部を構成し、中央部分は部品実装部を構
成することになる。また上述の実施例においては、フレ
キシブル基板を屏風折り状に折り曲げて部品実装基板を
構成した場合について述べたが、これに代え、１つの部
品実装部を中心にコイル状に巻くようにしても良い。
１３Ａ〜１３Ｃに電子部品を実装しない場合について述
べたが、これに限らず、折曲げ部１３Ａ〜１３Ｃの折曲
げ側や裏面側の中央部分に所定の電子部品を実装するよ
うにしても上述の実施例と同様の効果を実現できる。因
にこのようにした場合、折曲げ部１３Ａ〜１３Ｃの両側
が実際の折曲げ部を構成し、中央部分は部品実装部を構
成することになる。また上述の実施例においては、フレ
キシブル基板を屏風折り状に折り曲げて部品実装基板を
構成した場合について述べたが、これに代え、１つの部
品実装部を中心にコイル状に巻くようにしても良い。
【００１９】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、フレキシ
ブル基板に折曲げ部と交互に形成された部品実装部に所
定の電子部品を実装し、折曲げ部で折り曲げて複数層に
したことにより、基板接続処理を行うことなく体積実装
密度を格段的に向上し得る部品実装基板を実現できる。
ブル基板に折曲げ部と交互に形成された部品実装部に所
定の電子部品を実装し、折曲げ部で折り曲げて複数層に
したことにより、基板接続処理を行うことなく体積実装
密度を格段的に向上し得る部品実装基板を実現できる。
【図１】本発明による部品実装基板の一実施例を示す展
開側面図である。
開側面図である。
【図２】図１の部品実装基板の折り曲げられた実装状態
を示す側面図である。
を示す側面図である。
【図３】他の実施例の部品実装基板を示す展開側面図で
ある。
ある。
【図４】図３の部品実装基板の折り曲げられた実装状態
を示す側面図である。
を示す側面図である。
【図５】従来の部品実装方法の説明に供する略線的側面
図である。
図である。
１、３、１４Ａ〜１４Ｄ、２５Ａ〜２５Ｄ、２６Ａ〜２
６Ｄ……電子部品、２、４……基板、１０、２０……部
品実装基板、１１、２１……フレキシブル基板、１２Ａ
〜１２Ｄ、２２Ａ〜２２Ｄ、２３Ａ〜２３Ｄ……部品実
装部、１３Ａ〜１３Ｃ、２４Ａ〜２４Ｃ……折曲げ部。
６Ｄ……電子部品、２、４……基板、１０、２０……部
品実装基板、１１、２１……フレキシブル基板、１２Ａ
〜１２Ｄ、２２Ａ〜２２Ｄ、２３Ａ〜２３Ｄ……部品実
装部、１３Ａ〜１３Ｃ、２４Ａ〜２４Ｃ……折曲げ部。
Claims (1)
- 【請求項１】１枚のフレキシブル基板上に部品実装部及
び折曲げ部を交互に形成し、 上記部品実装部の片面又は両面に所定の電子部品を実装
し、上記フレキシブル基板を上記折曲げ部で折り曲げて
複数層にしたことを特徴とする部品実装基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2203094A JPH06204624A (ja) | 1994-02-01 | 1994-01-21 | 部品実装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2203094A JPH06204624A (ja) | 1994-02-01 | 1994-01-21 | 部品実装基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06204624A true JPH06204624A (ja) | 1994-07-22 |
Family
ID=12071588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2203094A Pending JPH06204624A (ja) | 1994-02-01 | 1994-01-21 | 部品実装基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06204624A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1123279C (zh) * | 1995-09-25 | 2003-10-01 | 三菱电机株式会社 | 印刷电路板 |
| JP2007258431A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子部品実装立体配線体 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6018565B2 (ja) * | 1979-11-21 | 1985-05-11 | 株式会社日立製作所 | 車両用冷房装置 |
-
1994
- 1994-01-21 JP JP2203094A patent/JPH06204624A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6018565B2 (ja) * | 1979-11-21 | 1985-05-11 | 株式会社日立製作所 | 車両用冷房装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1123279C (zh) * | 1995-09-25 | 2003-10-01 | 三菱电机株式会社 | 印刷电路板 |
| JP2007258431A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子部品実装立体配線体 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5920465A (en) | Connecting structure between flexible printed circuit board and hard printed circuit board | |
| EP1035759A2 (en) | Edge-mountable integrated circuit package and method of attaching the same to a printed wiring board | |
| US4085433A (en) | Method and apparatus for improving packaging density of discrete electronic components | |
| JPH06204624A (ja) | 部品実装基板 | |
| JP2003168871A (ja) | 電子部品内蔵プリント配線板 | |
| JPH08116147A (ja) | リジット基板の接続構造 | |
| JPS60109296A (ja) | 印刷配線基板の接続方法 | |
| JPH04101491A (ja) | チップ部品の実装方法 | |
| JP2003309354A (ja) | プリント配線基板の接続方法及びプリント配線基板 | |
| JPH04218933A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH05275612A (ja) | 電子部品組立構体 | |
| JPH11346041A (ja) | 組基板及び電子機器 | |
| JP2000294893A (ja) | チップ部品の取付構造、並びにチップ部品の取付方法 | |
| CN2641987Y (zh) | 多层软性薄膜电路板 | |
| JPH10163587A (ja) | プリント基板 | |
| JP2001356399A (ja) | カメラの電気基板装置 | |
| JPH098480A (ja) | プリント配線板の補強構造 | |
| JPH03198393A (ja) | 回路基板装置 | |
| KR100863305B1 (ko) | 점퍼 구조에서의 데이터 인식 방법 | |
| JPH04171882A (ja) | ハイブリッド集積回路基板 | |
| JPH0124944Y2 (ja) | ||
| JPS62297761A (ja) | 実装用基板の検査方法およびそのテストボ−ド | |
| JPH04369893A (ja) | 電子部品の支持装置 | |
| JPH03283485A (ja) | 混成集積回路 | |
| JP2002108959A (ja) | 実装基板の設計方法および電子部品実装用の基板 |