JPH06204652A - プリント回路基板 - Google Patents
プリント回路基板Info
- Publication number
- JPH06204652A JPH06204652A JP34886092A JP34886092A JPH06204652A JP H06204652 A JPH06204652 A JP H06204652A JP 34886092 A JP34886092 A JP 34886092A JP 34886092 A JP34886092 A JP 34886092A JP H06204652 A JPH06204652 A JP H06204652A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- printed circuit
- circuit board
- smt component
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント回路基板において、ＳＭＴ部品のパ
ッドの半田ディップ方向の近傍にダミーパッドを設けた
ことにより、ＳＭＴ部品の電極とパッドの未半田部分や
半田ブリッジを低減すること。 【構成】 プリント回路基板１において、ＳＭＴ部品１
１とＳＭＴ部品１１のパッド２とダミーパッド３とＳＭ
Ｔ部品１１の電極４を接続する噴流半田１５にて構成さ
れる。
ッドの半田ディップ方向の近傍にダミーパッドを設けた
ことにより、ＳＭＴ部品の電極とパッドの未半田部分や
半田ブリッジを低減すること。 【構成】 プリント回路基板１において、ＳＭＴ部品１
１とＳＭＴ部品１１のパッド２とダミーパッド３とＳＭ
Ｔ部品１１の電極４を接続する噴流半田１５にて構成さ
れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子情報関連機器等に使
用されるプリント回路基板のパッド構造に関するもので
ある。
用されるプリント回路基板のパッド構造に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来のＳＭＴ部品を搭載するプリント回
路基板は、図２に示すようにＳＭＴ部品の電極に対応
し、信号パターンに電気的に接続された半田接続用のパ
ッドを設けた構造であった。図３はプリント回路基板１
が半田ディップ槽の通過状態を示す断面図である。図３
に示すようにプリント回路基板１が矢印の方向へ移動す
ることにより、噴流半田１５の流れの中へトランジスタ
１１やチップ抵抗アレイ１３といったＳＭＴ部品が入
り、パッド２と電極４に半田がふれ、そこに付着した半
田が残り電気的に接続される。ところがこの噴流半田１
５の流れの中へＳＭＴ部品とパッドが入ったときの噴流
半田１５の流れ方が、半田の温度や経年変化による粘性
と付着性の劣化による変化から、半田付け条件の設定時
と比較して半田の流れの渦の状態が変化し、パッド２と
電極４への半田の付着状態が変化する。そのため、半田
が付着しない未半田や複数のパッドや電極に半田が付き
すぎる半田ブリッジといった不具合が生じる。そこで、
半田付けのために半田ディップ槽を通過させる方法が考
えられた。
路基板は、図２に示すようにＳＭＴ部品の電極に対応
し、信号パターンに電気的に接続された半田接続用のパ
ッドを設けた構造であった。図３はプリント回路基板１
が半田ディップ槽の通過状態を示す断面図である。図３
に示すようにプリント回路基板１が矢印の方向へ移動す
ることにより、噴流半田１５の流れの中へトランジスタ
１１やチップ抵抗アレイ１３といったＳＭＴ部品が入
り、パッド２と電極４に半田がふれ、そこに付着した半
田が残り電気的に接続される。ところがこの噴流半田１
５の流れの中へＳＭＴ部品とパッドが入ったときの噴流
半田１５の流れ方が、半田の温度や経年変化による粘性
と付着性の劣化による変化から、半田付け条件の設定時
と比較して半田の流れの渦の状態が変化し、パッド２と
電極４への半田の付着状態が変化する。そのため、半田
が付着しない未半田や複数のパッドや電極に半田が付き
すぎる半田ブリッジといった不具合が生じる。そこで、
半田付けのために半田ディップ槽を通過させる方法が考
えられた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記の半田デ
ィップ槽を通過させる方法ではＳＭＴ部品の電極とパッ
ドの半田が未半田になったり、隣り合う電極間に半田ブ
リッジが生じるという問題を有していた。
ィップ槽を通過させる方法ではＳＭＴ部品の電極とパッ
ドの半田が未半田になったり、隣り合う電極間に半田ブ
リッジが生じるという問題を有していた。
【０００４】そのため、未半田や半田ブリッジを防止す
るために基板の種類ごとにフラックスや半田材質の選定
を行ったり、半田ディップ槽の温度条件や半田ディップ
槽の中を通過する時間といった実装条件の最適値を探す
必要があった。また、場合によっては隣り合う部品の位
置関係により未半田になったり、半田ブリッジがおきて
しまうところのパターン設計をやりなおす必要があっ
た。
るために基板の種類ごとにフラックスや半田材質の選定
を行ったり、半田ディップ槽の温度条件や半田ディップ
槽の中を通過する時間といった実装条件の最適値を探す
必要があった。また、場合によっては隣り合う部品の位
置関係により未半田になったり、半田ブリッジがおきて
しまうところのパターン設計をやりなおす必要があっ
た。
【０００５】本発明はかかる問題点を解決するもので、
その目的はＳＭＴ部品の半田ディップ方向の最後方パッ
ドの近傍にダミーパッドを形成することによりＳＭＴ部
品の電極とプリント回路基板の信号パッドの未半田や半
田ブリッジを低減する事にある。
その目的はＳＭＴ部品の半田ディップ方向の最後方パッ
ドの近傍にダミーパッドを形成することによりＳＭＴ部
品の電極とプリント回路基板の信号パッドの未半田や半
田ブリッジを低減する事にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
めに、本発明のプリント回路基板は、半田ディップ槽に
より半田付けされるＳＭＴ部品のパッドの近傍にダミー
パッドを形成したことを特徴とする。
めに、本発明のプリント回路基板は、半田ディップ槽に
より半田付けされるＳＭＴ部品のパッドの近傍にダミー
パッドを形成したことを特徴とする。
【０００７】
【実施例】図１は本発明の一実施例であるプリント回路
基板の構造を示す斜視図である。
基板の構造を示す斜視図である。
【０００８】本実施例のプリント回路基板１において、
図１に示すように、ＳＭＴ部品１１、１２、１３、１４
の半田ディップ方向の最後方の電極４とそれに対となる
パッド２の近傍にダミーパッド３を形成している。
図１に示すように、ＳＭＴ部品１１、１２、１３、１４
の半田ディップ方向の最後方の電極４とそれに対となる
パッド２の近傍にダミーパッド３を形成している。
【０００９】図３に示すようにプリント回路基板１が矢
印の方向へ移動し、噴流半田１５の中へトランジスタ１
１やチップ抵抗アレイ１３といったＳＭＴ部品が入った
とき、ダミーパッド３に半田が付着しようとする力によ
り噴流半田１５の渦の状態が変わり、パッド２と電極４
への半田の付着力が増す、さらに、プリント回路基板が
移動し、噴流半田１５の流れからＳＭＴ部品が出ようと
するときダミーパッド３側へ半田が自分自身の粘性によ
り引き寄せられ、半田ブリッジは防止される。また、半
田の付着性や粘性が、半田槽の温度やパッドやＳＭＴ部
品とその電極４の温度や、経年変化や疲労による劣化に
よって変化しても前述のダミーパッド３を設けることに
より、より確実に未半田と半田ブリッジが低減される。
印の方向へ移動し、噴流半田１５の中へトランジスタ１
１やチップ抵抗アレイ１３といったＳＭＴ部品が入った
とき、ダミーパッド３に半田が付着しようとする力によ
り噴流半田１５の渦の状態が変わり、パッド２と電極４
への半田の付着力が増す、さらに、プリント回路基板が
移動し、噴流半田１５の流れからＳＭＴ部品が出ようと
するときダミーパッド３側へ半田が自分自身の粘性によ
り引き寄せられ、半田ブリッジは防止される。また、半
田の付着性や粘性が、半田槽の温度やパッドやＳＭＴ部
品とその電極４の温度や、経年変化や疲労による劣化に
よって変化しても前述のダミーパッド３を設けることに
より、より確実に未半田と半田ブリッジが低減される。
【００１０】このため、フラックスや半田材質の選定、
半田ディップ槽の中を通過する時間といった実装条件の
最適値を探したり、隣り合う部品の位置関係により、未
半田になったり、半田ブリッジがおきてしまうところの
パターン設計をやりなおすと言った方法をとらなくても
未半田や半田ブリッジといった不具合を低減することが
可能となる。
半田ディップ槽の中を通過する時間といった実装条件の
最適値を探したり、隣り合う部品の位置関係により、未
半田になったり、半田ブリッジがおきてしまうところの
パターン設計をやりなおすと言った方法をとらなくても
未半田や半田ブリッジといった不具合を低減することが
可能となる。
【００１１】
【発明の効果】上記のように、ＳＭＴ部品の半田ディッ
プ方向の後方のパッド近傍にダミーパッドを形成したこ
とにより、半田の付着性や粘性を改善・応用することに
よりＳＭＴ部品の電極とプリント回路基板の信号パッド
の未半田や半田ブリッジを低減するといった効果を有す
るプリント回路基板を提供できる。
プ方向の後方のパッド近傍にダミーパッドを形成したこ
とにより、半田の付着性や粘性を改善・応用することに
よりＳＭＴ部品の電極とプリント回路基板の信号パッド
の未半田や半田ブリッジを低減するといった効果を有す
るプリント回路基板を提供できる。
【図１】本発明の実施例の構造を示す斜視図である。
【図２】従来例の構造を示す斜視図である。
【図３】プリント回路基板が半田ディップ槽の通過状態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
１ プリント回路基板 ２ パッド ３ ダミーパッド ４ ＳＭＴ部品の電極 １１ トランジスタ １２ チップ抵抗 １３ チップ抵抗アレイ１ １４ チップ抵抗アレイ２ １５ 噴流半田（フロー半田）
Claims (1)
- 【請求項１】 電子機器に使用されるプリント回路基板
において、半田ディップ槽により半田付けされるＳＭＴ
部品のパッドの近傍にダミーパッドを形成したことを特
徴とするプリント回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34886092A JPH06204652A (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | プリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34886092A JPH06204652A (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | プリント回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06204652A true JPH06204652A (ja) | 1994-07-22 |
Family
ID=18399880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34886092A Pending JPH06204652A (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | プリント回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06204652A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100778092B1 (ko) * | 2006-08-16 | 2007-11-21 | 한국과학기술원 | 본드 와이어 커플링을 위해 추가적인 패드를 이용한 분포형전송선 변압기 |
| JP2008152283A (ja) * | 2003-08-21 | 2008-07-03 | Samsung Electronics Co Ltd | 画像記録装置 |
| US8681509B2 (en) | 2008-08-21 | 2014-03-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Printed circuit board |
-
1992
- 1992-12-28 JP JP34886092A patent/JPH06204652A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008152283A (ja) * | 2003-08-21 | 2008-07-03 | Samsung Electronics Co Ltd | 画像記録装置 |
| US7454147B2 (en) | 2003-08-21 | 2008-11-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Printed circuit board and an image forming apparatus having the printed circuit board |
| KR100778092B1 (ko) * | 2006-08-16 | 2007-11-21 | 한국과학기술원 | 본드 와이어 커플링을 위해 추가적인 패드를 이용한 분포형전송선 변압기 |
| US8681509B2 (en) | 2008-08-21 | 2014-03-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Printed circuit board |
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