JPH1140911A - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

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JPH1140911A
JPH1140911A JP9192860A JP19286097A JPH1140911A JP H1140911 A JPH1140911 A JP H1140911A JP 9192860 A JP9192860 A JP 9192860A JP 19286097 A JP19286097 A JP 19286097A JP H1140911 A JPH1140911 A JP H1140911A
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JP
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hole
insulating substrate
land
lands
holes
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Withdrawn
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JP9192860A
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Yasuharu Kudo
康晴 工藤
Kazuhiko Watanabe
一彦 渡辺
Toshiro Furuta
敏朗 古田
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Alps Alpine Co Ltd
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Alps Electric Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来のプリント基板は、絶縁基板２０の他面
側に、スルーホール２１の一部を塞ぐレジスト膜２６を
設けたものであるため、レジスト膜２６を必要とし、生
産性が悪く、コスト高に成るという問題がある。 【解決手段】 本発明のプリント基板は、スルーホール
２の内部に、スルーホール２を塞ぐ目詰まり部７を設け
たため、目詰まり部７によってスルーホール２を通して
半田１０が流れ去ることがなくなり、電極部９とランド
５との半田１０付け量が多くなって、確実な半田付けを
行うことが出来る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はチューナ等の電子機
器に使用され、特に、高密度実装に適用して好適なプリ
ント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子機器に使用されるプリント基
板は、図３に示すように、絶縁基板２０にスルーホール
２１を設けると共に、絶縁基板２０の両面には電気配線
用の導電パターン２２、２３が形成されている。また、
絶縁基板２０の一方の面には、導電パターン２２と接続
されたランド２４が形成されると共に、スルーホール２
１の周面には接続導体２５を設けて、ランド２４と絶縁
基板２０の他面に設けた導電パターン２３とを接続した
構成となっている。更に、前記ランド２４を除く導電パ
ターン２２、２３と絶縁基板２０上に、絶縁体から成る
レジスト膜２６が形成されると共に、このレジスト膜２
６の一部２６ａは、絶縁基板２０の他面側で、前記スル
ーホール２１の一部を塞いだ構成となっている。
【０００３】そして、チップ部品等から成る電気部品２
７の電極部２８を、スルーホール２１の近傍のランド２
４上に載置し、このランド２４と電極部２８とを半田２
９付けして接続するようになっている。このように、電
気部品２７をスルーホール２１の近傍で半田２９付けす
ることにより、プリント基板の小型化を図っているが、
この時、半田２９は、スルーホール２１内に多く流れ込
み、電極部２８近傍での半田２９の量が少なくなる。ま
た、スルーホール２１内に流れ込んだ半田２９は、絶縁
基板２０の他面側に形成されたレジスト膜２６の一部２
６ａで、外部への流出が阻止されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント基板
は、絶縁基板２０の他面側に、スルーホール２１の一部
を塞ぐレジスト膜２６を設けたものであるため、レジス
ト膜２６を必要とし、生産性が悪く、コスト高に成ると
いう問題がある。また、スルーホール２１への半田２９
の流れ込みが多く、電極部２８近傍での半田２９の量が
少なくなり、半田付け不良を起こすという問題があっ
た。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第１の解決手段として、絶縁基板に設けられたスルー
ホールと、前記絶縁基板の両面に形成された第１と第２
導電パターンと、前記スルーホールの近傍で前記絶縁基
板の少なくとも一方の面に形成されたランドと、前記ス
ルーホールの周面に形成され、前記ランドと前記絶縁基
板の他方の面に形成された第２導電パターンとを接続す
る接続導体と、前記スルーホール上、或いはスルーホー
ルの近傍に位置する前記ランド上に載置されて前記ラン
ドに半田付けされた電気部品とを備え、前記ランドと前
記接続導体が銀を主成分とする同一の導体で構成され、
該導体で前記スルーホールを塞ぐ目詰まり部を設けた構
成とした。更に、第２の解決手段として、前記目詰まり
部を、前記絶縁基板の他面よりも前記ランドを形成した
前記絶縁基板の一方の面に近い位置に設けた構成とし
た。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明のプリント基板を図１、図
２に基づいて説明すると、図１は本発明のプリント基板
の要部の拡大断面図、図２は本発明のプリント基板の他
の実施形態を示す要部の拡大断面図である。そして、本
発明のプリント基板は、図１、図２に示すように、セラ
ミックから成る絶縁基板１には、直径が約０．２ｍｍ程
度の複数個のスルーホール２が形成されると共に、絶縁
基板１の両面には、電気配線用の第１、第２導電パター
ン３、４が形成されている。
【０００７】また、前記絶縁基板１の一方の面には、ス
ルーホール２の近傍にランド５が設けられると共に、ス
ルーホール２の周面には接続導体６を形成し、この接続
導体６で、ランド５と絶縁基板１の他面側に設けられた
第２導電パターン４とを接続した構成となっている。更
に、前記スルーホール２の内部には、絶縁基板１の他面
よりもランド５を形成した絶縁基板１の一方の面に近い
位置に、スルーホール２の塞ぐ目詰まり部７を設けた構
成となっている。そして、少なくとも前記ランド５、接
続導体６、及び目詰まり部７は、銀を主成分とする導体
ペーストから成る同一の導体で構成されている。また、
この実施例では、第１、第２導電パターン３、４も銀を
主成分とする導体ペーストから成る導体で形成された状
態を示している。
【０００８】また、抵抗、コンデンサー等のチップ部品
から成る電気部品８には、電極部９を設け、この電極部
９がスルーホール２上、或いはスルーホース２の近傍で
ランド５上に載置され、電極部９とランド５とが半田１
０付けによって、電気部品８が接続、固定された状態と
なっている。そして、この半田１０付け部は、図１から
分かるように、目詰まり部７によってスルーホール２内
への半田１０の流れ込みが少なくなり、電極部９とラン
ド５との半田１０付け量を多くして、確実な半田付けを
行うものである。
【０００９】また、図２は本発明のプリント基板の他の
実施形態を示し、この実施例では、絶縁基板１の一方の
面に形成されたランド５と、第１導電パターン３とを非
接続状態とし、ランド５を独立して形成したもので、そ
の他の構成は前記の実施形態と同様であるので、ここで
は同一部品に同一番号を付し、その詳細な説明は省略す
る。
【００１０】そして、上記プリント基板の製造方法は、
例えば、セラミックの絶縁基板１の他面側に、銀を主成
分とする導体ペーストをスクリーン印刷により第２導電
パターン４を形成し、その後、第１導電パターン３側と
なる他面側から吸引機（図示せず）で吸引して接続導体
６を形成する。そして、次に、この第２導電パターン４
を若干乾燥する。次に、この絶縁基板１の一方の面側
に、同じく銀を主成分とする導体ペーストをスクリーン
印刷により、スルーホール２を塞いだ状態でランド５と
第１導電パターン３とを形成する。この時、スルーホー
ル２上の導体ペーストは、若干多めの状態でスクリーン
印刷をしておく。次に、絶縁基板１の他面側よりスルー
ホール２の導体ペーストを、吸引機（図示せず）で第２
導電パターン４側から弱い力で吸引することにより、ス
ルーホール２周面に接続導体６を形成すると共に、目詰
まり部７を形成する。しかる後、セラミックの絶縁基板
１を炉（図示せず）で焼成すると、上述したようなプリ
ント基板が製造される。そして、クリーム半田により電
気部品８をランド５に仮止めした状態で、これを加熱炉
（図示せず）に通すと、電気部品８がランド５に半田１
０付けされた状態となる。
【００１１】
【発明の効果】本発明のプリント基板は、スルーホール
２の内部に、スルーホール２を塞ぐ目詰まり部７を設け
たため、目詰まり部７によってスルーホール２を通して
半田１０が流れ去ることがなくなり、電極部９とランド
５との半田１０付け量が多くなって、確実な半田付けを
行うことが出来る。また、ランド５と接続導体６、及び
目詰まり部７を、銀を主成分とする同一の導体で構成さ
れているため、別部品を必要とせず、生産性が良好で、
安価なものが得られる。更に、目詰まり部７を、絶縁基
板１の一面に近い側に形成することによって、スルーホ
ール２内への半田１０の流れ込みをより少なくでき、一
層電気部品８の半田付けを確実に出来るものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプリント基板の要部の拡大断面図。
【図２】本発明のプリント基板の他の実施形態を示す要
部の拡大断面図。
【図３】従来のプリント基板の要部の拡大断面図。
【符号の説明】
１ 絶縁基板 ２ スルーホール ３、４ 導電パターン ５ ランド ６ 接続導体 ７ 目詰まり部 ８ 電気部品 ９ 電極部 １０ 半田

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 絶縁基板に設けられたスルーホールと、
    前記絶縁基板の両面に形成された第１と第２導電パター
    ンと、前記スルーホールの近傍で前記絶縁基板の少なく
    とも一方の面に形成されたランドと、前記スルーホール
    の周面に形成され、前記ランドと前記絶縁基板の他方の
    面に形成された第２導電パターンとを接続する接続導体
    と、前記スルーホール上、或いはスルーホールの近傍に
    位置する前記ランド上に載置されて前記ランドに半田付
    けされた電気部品とを備え、前記ランドと前記接続導体
    が銀を主成分とする同一の導体で構成され、該導体で前
    記スルーホールを塞ぐ目詰まり部を設けたことを特徴と
    するプリント基板。
  2. 【請求項２】 前記目詰まり部を、前記絶縁基板の他面
    よりも前記ランドを形成した前記絶縁基板の一方の面に
    近い位置に設けたことを特徴とする請求項１記載のプリ
    ント基板。
JP9192860A 1997-07-17 1997-07-17 プリント基板 Withdrawn JPH1140911A (ja)

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