JPH06204659A - 回路基板の製造方法及び前記回路基板と電気回路部品との接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 回路基板に電気回路部品を接続するための電
気的導電部材を所望の突出量と形状で、より簡単に形成
する製造方法及び回路基板と電気回路部品との接続方法
を提供することにある。 【構成】 本発明による回路基板の製造方法は、第１の
電気的絶縁材料の面の少なくとも一部分に一定の膜厚で
第２の電気的絶縁材料を設ける工程と、前記第２の電気
的絶縁材料の所望の領域に複数の穴を設け、前記第１の
電気的絶縁材料の面に設けられた回路パターンの一部を
露出する工程と、前記穴に前記電気的導電部材を埋設
し、前記第２の電気的絶縁材料の表面より突出させる工
程と、前記第２の電気的絶縁材料の少なくとも一部を所
望の膜厚だけ除去する工程と、を少なくとも有してい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、回路基板の製造方法お
よび電気回路部品の回路基板への接続方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、樹脂・セラミック・金属回路基
板，リードフレームと電気回路部品との接続はコネクタ
ー方法、はんだ付け方法、ワイヤボンディング方法、Ｔ
ＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎ
ｇ）方法、ＣＣＢ（Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ Ｃｏｌｌａ
ｐｓｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方法、異方性導電膜を用い
る方法、ゼブラゴムを用いる方法等が知られている。と
ころが、これらの方法においては、隣接する接続部同士
が接触しないようにする為の最小ピッチが比較的大きい
ため、接続部同士のピッチとして小さいものが要求され
る場合（例えば数＋μｍ程度）には対応できないという
問題があった。更に、これらの方法では配線長が長くな
るために抵抗値の増大、浮遊容量の増大、Ｌ成分の増大
を招く、またたとえ配線長が短くてもρ（電気抵抗率Ω
・ｃｍ）の値が大きいために抵抗値が増大し電気的特性
上問題があった。特に高周波電気回路では顕著であっ
た。

【０００３】このような問題点を解決すべく、絶縁保持
体中に複数の導電部材を相互に絶縁して保持させた構成
をなす電気的接続部材、又は絶縁保持体の内部及び／又
は保持体面上で配線されており、接続導電部材の両端が
前記保持体の両面に保持体の面と同一もしくは突出して
露出している構成をなす電気的接続部材を用いて電気回
路部品同士を電気的に接続する方法が提案されている
（特開昭６３−２２４１６４号公報、特開昭６３−２１
６３５１号公報、特開平０２−０４９３８５号公報、Ｕ
ＳＰ４，９２６，５４９等）。

【０００４】図６（ａ），（ｂ）は、このような１つの
電気的接続部材を用いた電気回路部品間の電気的接続を
示す模式図であり、図中１は電気的接続部材、２，３は
接続すべき電気回路部品を示す。電気的接続部材１は、
金属又は合金からなる複数の棒状の導電部材４を、各々
の導電部材４同士を電気的に絶縁して、電気的絶縁材料
からなる薄板上の保持体５中に保持した構成をなし、導
電部材４の両端を各々バンプ８及び９として電気回路部
品２及び３側に突出してある（図６（ａ）参照）。

【０００５】そして、一方の電気回路部品２の接続部６
と導電部材４のバンプ８とを、また、他方の電気回路部
品３の接続部７と導電部材４のバンプ９とを各々例えば
押圧により圧着する。また、熱圧着、超音波加熱法等に
よって金属化および／又は合金化する事により接続し、
電気回路部品２，３同士を電気的に接続する（図６
（ｂ）参照）。

【０００６】ところで上記電気的接続部材１を製造する
方法として図７（ａ）〜（ｅ）に示す方法が提案されて
いる。この方法は、まず、導電材製の銅箔１０上に前記
保持体５となる感光性樹脂１１を塗布する（図７（ａ）
参照）。次に、後工程で前記導電部材４を埋設する所定
の位置を露光、現像することにより、感光性樹脂１１に
穴１２を形成して銅箔１０を露出させる。次いで、温度
を上げて感光性樹脂１１を硬化させる（図７（ｂ）参
照）。そして穴１２内の近傍の銅箔１０のエッチングを
行い穴１２の下部に凹部１３を形成する（図７（ｃ）参
照）。

【０００７】その後、銅箔１０に対する金等のめっき処
理を行う事により、凹部１３及び穴１２内に導電部材４
を充填していき、凹部１３内に前記バンプ９を形成し、
また感光性樹脂１１の上面にバンプ８を形成する（図７
（ｄ）参照）。

【０００８】その後、銅箔１０を金属エッチングによっ
て除去する事により、前記電気的接続部材１が完成する
（図７（ｅ）参照）。

【０００９】

【発明が解決しようとしている課題】しかしながら、上
記の図６に示す様な電気的接続部材を用いて電気回路部
品の接続部同士を接続する方法では、電気的接続部材の
両方の面を接続しなければならなくなることから１接続
カ所について、２カ所の接続が必要となり接続信頼性が
減ずるという問題がある。また電気的接続部材の両方の
面を個別に接続する場合、２回の接続が必要となり工数
の増大となり強いてはコストが増大する。

【００１０】さらに上記の図７に示すような電気的接続
部材の製造方法によって導電部材を感光性樹脂から突出
させる突出量は銅エッチング工程と金メッキ工程の２工
程によるために、両方のバンプを均一に突出させること
がむずかしくなる。またバンプ形状が両方の面とも均一
な形状でなくなると接続の信頼性がなくなるという問題
点が生ずる。

【００１１】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであり、回路基板に電気回路部品接続用の突起物（バ
ンプ）を所望の突出量と形状で、より簡単に形成する方
法を提供するとともに、容易に信頼性良く電気回路部品
を回路基板に接続する方法を提供することを目的とす
る。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
された回路基板の製造方法は、第１の電気的絶縁材料の
面の少なくとも一部分に一定の膜厚で第２の電気的絶縁
材料を設ける工程と、前記第２の電気的絶縁材料の所望
の領域に複数の穴を設け、前記第１の電気的絶縁材料の
面に設けられた回路パターンの一部を露出する工程と、
前記穴に前記電気的導電部材を埋設し、前記第２の電気
的絶縁材料の表面より突出させる工程と、前記第２の電
気的絶縁材料の少なくとも一部を所望の膜厚だけ除去す
る工程と、を少なくとも有している。

【００１３】本発明の請求項４に記載された回路基板と
電気回路部品との接続方法は、第１の電気的絶縁材料の
面の少なくとも一部分に一定の膜厚で第２の電気的絶縁
材料を設ける工程と、前記第２の電気的絶縁材料の所望
の領域に複数の穴を設け、前記第１の電気的絶縁材料の
面に設けられた回路パターンの一部を露出する工程と、
前記穴に前記電気的導電部材を埋設し、前記第２の電気
的絶縁材料の表面より突出させる工程と、前記第２の電
気的絶縁材料の少なくとも一部を所望の膜厚だけ除去す
る工程と、前記第１の電気的絶縁材料の少なくとも１つ
以上の前記電気的導電部材と少なくとも１つ以上の電気
回路部品との接続を金属化及び／又は合金化する工程
と、を少なくとも有している。

【００１４】本発明の回路基板の製造方法による電気的
導電部材は、互いに電気的に絶縁状態の複数の導電部材
で１つの電気的接続部をなしている。

【００１５】本発明の回路基板の製造方法による第１の
電気的絶縁材料の面より露出している電気的導電部材
は、所定の電気回路パターンに対応する位置に設けられ
ている。

【００１６】本発明の回路基板と電気回路部品との接続
方法による電気的導電部材は、互いに電気的に絶縁状態
の複数の導電部材で１つの電気的接続部をなしている。

【００１７】本発明の回路基板と電気回路部品との接続
方法による電気的導電部材は、所定の電気回路パターン
に対応する位置に設けられている。

【００１８】

【実施例】（実施例１）本発明に係る実施例を図１およ
び図２に基づいて説明する。図１は回路基板の製造方法
の実施例を示すものであり、図２は電気回路部品と回路
基板との接続方法の実施例を示すものであり、ともに断
面図である。

【００１９】以下本実施例をより詳細に説明する。

【００２０】図１（ａ）に示すようにガラス布基材エポ
キシ樹脂銅張積層板である両面回路基板１０１を用意す
る。回路基板１０１は両面に回路パターン１０２、１０
３を有している。回路パターンは最小パターン幅０．１
５ｍｍ、最小パターンピッチ０．３ｍｍ、厚さ１８μｍ
の銅箔である。なおここでは銅スルーホール、はんだレ
ジストは説明に使用しないので省略してある。

【００２１】次に図１（ｂ）に示すように厚さ３０μｍ
のネガ型感光性エポキシ樹脂シート１０４を回路パター
ン１０２側に貼りつける。その後図１（ｃ）に示すよう
にフォトマスクを介して紫外線を照射し（露光）、現像
を行う。本実施例の場合光が曝された部分に現像後エポ
キシ樹脂が残り、光を照射していない部分は現像により
エポキシ樹脂が除去され穴１０５を形成し、銅箔パター
ン１０２を露出させる。次に図１（ｄ）に示すように金
めっき工程により穴に金を埋設し電気的絶縁材料である
保持体としてのエポキシ樹脂シート１０４の面から突出
するまでめっきを続けフォトリソ径でバンプ１０７を有
する回路基板１０１が製造できる。なおバンプはフォト
リソ部で径６０μｍ、外径８０μｍ、高さ３０μｍであ
った。図１（ｄ）に本実施例の回路基板を示す。またさ
らにバンプ１０７の高さ、量を要する場合さらに図１
（ｄ）で得た回路基板１０１を高エネルギー線、例えば
酸素プラズマエッチングによりエポキシ樹脂シート１０
４を１５μｍになるまでエッチングして薄くし、みかけ
のバンプ高さを４５μｍにコントロールして回路基板１
０１を作製した。プラズマエッチング条件は以下のとお
りである。２００Ｗ，２Ｔｏｒｒ，５００ｓｃｃｍ，５
分で行った。なお金めっきの際、銅箔回路パターン１０
３に金めっきがされないように公知のレジストを１０２
側につけて行った。又エポキシ樹脂シートもエッチング
の際１０２側の回路基板にもダメージを与えないように
レジスト処理を行った。

【００２２】なお今回図１（ｅ）のように酸素プラズマ
エッチングによりエポキシ樹脂シートをエッチングした
が、高エネルギー線で例えばエキシマレーザによる方
法、又ＹＡＧ、ＣＯ₂ 等による方法またこれら乾式エッ
チングによる以外湿式エッチング例えば硝酸溶液、硫酸
溶液、各種溶剤による方法でもよい。

【００２３】また基板材質は本実施例ではＮＥＭＡ規格
のＧ１０、ＦＲ−４クラスを使用したが、ＣＥＭ−３、
紙エポキシ、紙フェノール基板等樹脂基板でもよい。

【００２４】図２は図１（ｄ）で得た回路基板１０１に
電気回路部品である半導体素子を接続する図であり図１
（ａ）は接続前、図１（ｂ）は接続後の状態を示すもの
である。先ず図１（ｄ）で得た回路基板１０１とアルミ
ニウムでできた接続部１１２を複数個有し、接続部１１
２以外はＳｉＮのパッシベーション膜１１３で覆われて
いる半導体素子１１１を用意する。半導体素子１１１の
接続部１１２と回路基板１０１のバンプ１０７を半導体
素子１１１の外形と回路基板のパターンをパターン認識
装置を用いて位置決めを行い（図２（ａ））、押圧によ
り半導体素子１１１の接続部１１２と回路基板１０１の
バンプを電気的に圧着接続した（図２（ｂ））。なお押
圧装置はバネで押圧した（不図示）。また図１（ｅ）に
示す回路基板１０１を同様に位置決めを行い熱圧着によ
りＡｕ／Ａｌ接合を行い電気的に接続した。Ａｕ／Ａｌ
接合は回路基板の熱ダメージを考慮し１５０〜３５０℃
の範囲で作業を行った。

【００２５】なお１接続部に２バンプ接続したところも
良好な接続を得た。また圧着、熱圧着の両方を併用して
もよい。すなわち圧着状態で電気測定を行い、半導体素
子１１１が良好であれば熱圧着し、不良であれば半導体
素子１１１をとりかえ、別の半導体素子１１１をリペア
してもよい。

【００２６】（実施例２）実施例２は実施例１と回路基
板の材質と製法の点で異なる。

【００２７】すなわち、図３（ａ）に示すようにアルミ
ナセラミックの材質で片面に銀パターンを有している回
路基板１２１を用意する。回路パターン１２２は最小線
幅０．１５μｍ，最小ピッチ０．３ｍｍ，厚さ２０〜２
５μｍであった。

【００２８】次に図３（ｂ）に示すように、パターン１
２２を有している側の回路基板１２１上にスピンナーに
より液状ネガ型感光性ポリイミド樹脂１２３を塗布し、
プリベイクを行う。

【００２９】次に図３（ｃ）に示すように実施例１と同
様に露光、現像を行い穴１２４を形成しパターン１２２
を露出させる。その後電解金めっきを行い穴に金１２５
を埋設しポリイミド樹脂１２３から金を３０μｍ突出さ
せバンプ１２６を形成させ所望の回路基板を得る。なお
バンプ径はフォトリソ部で径６０μｍ，外径で８０μｍ
であった。

【００３０】また、バンプの高さ、量が不足の場合図３
（ｅ）に示すようにポリイミド樹脂を除去してもよい。
除去方法は実施例１で示した方法でもよいし、機械的に
剥してもよい。

【００３１】なお、基板材質はアルミナセラミック以外
の高純度アルミナセラミック基板、ＳｉＮ基板、ＳｉＣ
基板等のセラミック基板、ガラス基板、シリコン基板等
でもよい。シリコン基板の場合は表層にＳｉＯ₂ 絶縁膜
を設ける必要がある。

【００３２】また基板上のパターンは本実施例では銀パ
ターンを用いたが、Ａｕ，Ｃｕ，Ａｌ，Ｎｉ，Ｗ，Ｍ
ｏ，Ｉｎ，Ｓｎ等パターンでもよいし複数の金属層およ
び／又は合金でもよい。又本実施例では液状感光性ポリ
イミド樹脂を使用したがポリイミド樹脂シートを用いて
貼りつけてもよい。その場合穴１２４はエキシマレー
ザ、ＹＡＧレーザ等の高エネルギー線を用いて穴１２４
を形成してもよい。

【００３３】また本実施例では１層セラミック基板を用
いたが、内側に回路パターンを有する多層基板を用いて
もよい。

【００３４】次に図３（ｄ）又は（ｅ）で得た回路基板
１２１を実施例１で示したと同様な半導体素子１１１を
用いて同様な方法で半導体素子１１１と回路基板１２１
を接続した。

【００３５】（実施例３）実施例３を図４、図５に示す
（ともに断面図である）。実施例１と異なる点は回路基
板１０１は３層の多層基板図４（ａ）を用いた点、回路
基板１０１の製法として両面に感光性エポキシ樹脂シー
ト１０４を貼り付け両面にバンプ１０７を設けた点、め
っきが金めっきではなくはんだめっきであるため、穴１
０５に埋設された材料がはんだ１３２であり従ってバン
プ１０７もはんだである点、又回路基板１０１はバンプ
形成後回路パターン１０２側の１部分にエポキシ樹脂シ
ート１０４を除去した点が異なり、その他は実施例１に
同じである。

【００３６】できた回路基板を図４（ｂ）に示す。

【００３７】図４（ｂ）に示した基板を用いて電気回路
部品をはんだ付けした後の図を図５に示す。電気回路部
品は半導体素子をパッケージングした半導体装置１３３
でリードピッチは０．３ｍｍで１４４ｐｉｎのＱＦＰで
あり、１．０ｍｍ×０．５ｍｍの大きさのチップ抵抗１
３４、１００５の大きさのチップコンデンサー１３５で
ある。はんだ付けは公知のリフローはんだ付けを行っ
た。

【００３８】また図５は、半導体装置１３３のリード１
３６には接続のための適正量が必要なために１つの接続
部にはんだ１３２による接続部を２か所設けたことを説
明する説明図である。

【００３９】本第３実施例ではエポキシ樹脂シートを、
また第２実施例ではポリイミド樹脂を用いたが樹脂種類
にはこだわることなく、シリコーン系樹脂、アクリル系
樹脂、ポリカーボネート樹脂、フッ素系樹脂、メラミン
系樹脂、ウレタン系樹脂でもよい。

【００４０】以上第１実施例〜第３実施例を用いて説明
したように本実施例は回路基板上の導体パターン上にパ
ターンとは導通状態であって個々に絶縁状態に設けた導
電材料である凸状の突起物のバンプを形成せしめるもの
である。当該バンプは電気回路部品の接続部を電気的に
接続するものであり、バンプの均一な突出形状、突出量
が接続の信頼性に寄与する。本実施例ではそれらバンプ
の均一な突出形状、突出量を自由にコントロールするこ
とを可能にするものである。すなわち図７に示す電気的
接続部材は両方の面に均一な形状を作るために工程数が
多かったが、それに比し本発明は工程数が少ないために
比較的均一なバンプ形状を作り易い。またバンプの形状
を変えるためにはバンプの穴径を変化させれば良い。

【００４１】ところが図８の（ａ）（ｂ）の例に示すよ
うに穴径Ａを穴径Ｂのように大きくした場合、導電部材
の突出形状が変化し、すなわちＢの場合バンプの中央部
が凹状になり突出量はさほど大きくならないような状態
になる。そこでこの様にバンプの穴径を変化させても突
出量がさほど変わらない場合、１接続部に複数（２ケ以
上）の導電部材を設ければ良い。さらに突出量又は突出
高さを大きくしたい場合は導電材料形成後に電気絶縁材
料又は電気絶縁シートの一部又は全てをエッチングによ
り除去すれば良い。本実施例によれば接続部に接続され
る電気回路部品の接続部の形状、大きさが異なる場合、
顕著に効果がある。

【００４２】また本実施例は上述の回路基板の導電材料
であるバンプと電気回路部品の接続部とを接続するもの
である。

【００４３】接続は押圧により圧着で接続しても良い
し、金属化および／又は合金化により接続せしめてもよ
い。

【００４４】押圧による場合は繰り返しの接続が可能と
なりリペアができる点で有利である。

【００４５】金属化および／又は合金化の場合は接続後
に押圧による押圧装置が不要であり又確実に信頼性良く
接続でき接続信頼性が増す。

【００４６】まとめると、本実施例は均一な形状の電気
回路部品接続用のバンプが形成でき、またバンプ形状、
バンプ突出量を自由にコントロールすることができるた
め適正量のバンプを有する回路基板ができる。

【００４７】従ってこの回路基板を用いて電気回路部品
を接続した場合、信頼性良いものが得られる。またこの
回路基板を用いて接続した場合次の有利な点が挙げられ
る。

【００４８】すなわち、回路基板のパターンを微細にす
ることにより微細接続ができる。

【００４９】また本実施例による接続の場合、電気回路
部品の接続部と回路基板のパターンとの距離が短いため
電気抵抗値が小さくなり又浮遊容量が小さくなるために
特に高周波電気回路では伝送特性の良い電気特性の良い
接合体が得られる。

【００５０】また電気回路部品の接続部は導電材料を介
して回路基板のパターンに接続されていることにより、
導電材料の高さを高くすると熱応力が緩和される。この
効果は電気回路部品と回路基板の熱膨張差が大になれば
なる程効果が大きくなる。

【００５１】

【発明の効果】以上説明した様に、本発明による回路基
板の製造方法は均一形状、量、高さのバンプを有する回
路基板が容易にできるとともに、バンプの量のコントロ
ール可能な製造方法である。

【００５２】従ってこの回路基板に電気回路部品を接続
する方法にあっては接続信頼性の良い接続が可能となり
品質の良い電気回路装置を得ることができる。

【００５３】また回路基板と電気回路部品との熱膨張差
を導電材料で吸収可能なことより品質の良い電気回路装
置を得ることができる。

【００５４】さらにバンプを微細にすることが可能なこ
とにより高密度な接合が可能となる。また接続部間の接
続距離（＝導電部材）が短いことより電気特性の良い電
気回路装置が得られることは言うまでもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】回路基板の製造方法を説明する断面概念図であ
る。

【図２】回路基板と電気回路部品との接続方法を説明す
る断面概念図である。

【図３】第２実施例の回路基板と半導体素子とを接続す
る断面概念図である。

【図４】第３実施例の回路基板の断面概念図である。

【図５】回路基板と半導体装置との接続を示す一実施例
の説明図である。

【図６】電気的接続部材の従来例である。

【図７】電気的接続部材の製造方法の従来例である。

【図８】電気的導電部材の突出形状の説明図である。

【符号の説明】

１ 電気的接続部材 ２ 電気回路部品 ３ 電気回路部品 ４ 導電部材 ５ 保持体 ６ 接続部 ７ 接続部 ８ バンプ ９ バンプ １０ 銅箔 １１ 感光性樹脂 １２ 穴 １３ 凹部 １０１ 回路基板 １０２ 回路パターン １０３ 回路パターン １０４ ネガ型感光性エポキシ樹脂シート １０５ 穴 １０７ バンプ １１１ 半導体素子 １１２ 接続部 １２１ 回路基板 １２２ パターン １２３ ポリイミド樹脂 １２４ 穴 １２５ 金 １２６ バンプ １３２ はんだ １３３ 半導体装置 １３４ チップ抵抗 １３５ チップコンデンサー １３６ リード線

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 榊 隆 東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノ ン株式会社内 (72)発明者 寺山 芳実 東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノ ン株式会社内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１の電気的絶縁材料中に埋設された複
   数の電気的導電部材を有し、前記電気的導電部材の一端
   が前記第１の電気的絶縁材料の一方の面において露出し
   ており、また、前記電気的導電部材の他端が前記第１の
   電気的絶縁材料の他方の面において露出している回路基
   板の製造方法において、 前記第１の電気的絶縁材料の面の少なくとも一部分に一
   定の膜厚で第２の電気的絶縁材料を設ける工程と、 前記第２の電気的絶縁材料の所望の領域に複数の穴を設
   け、前記第１の電気的絶縁材料の面に設けられた回路パ
   ターンの一部を露出する工程と、 前記穴に前記電気的導電部材を埋設し、前記第２の電気
   的絶縁材料の表面より突出させる工程と、 前記第２の電気的絶縁材料の少なくとも一部を所望の膜
   厚だけ除去する工程と、 を少なくとも有することを特徴とする回路基板の製造方
   法。
2. 【請求項２】 前記電気的導電部材は、互いに電気的に
   絶縁状態の複数の導電部材で１つの電気的接続部をなす
   ことを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造方
   法。
3. 【請求項３】 前記第２の電気的絶縁材料の面より露出
   している電気的導電部材は、所定の電気回路パターンに
   対応する位置に設けられていることを特徴とする請求項
   １乃至請求項２に記載の回路基板の製造方法。
4. 【請求項４】 第１の電気的絶縁材料中に埋設された複
   数の電気的導電部材を有し、前記電気的導電部材の一端
   が前記第１の電気的絶縁材料の一方の面において露出し
   ており、また、前記電気的導電部材の他端が前記第１の
   電気的絶縁材料の他方の面において露出している回路基
   板と、 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において前
   記電気的導電部材の内の少なくとも１つの一端と接続さ
   れる少なくとも１つ以上の電気回路部品と、 の接続方法において、 前記第１の電気的絶縁材料の面の少なくとも一部分に一
   定の膜厚で第２の電気的絶縁材料を設ける工程と、 前記第２の電気的絶縁材料の所望の領域に複数の穴を設
   け、前記第１の電気的絶縁材料の面に設けられた回路パ
   ターンの一部を露出する工程と、 前記穴に前記電気的導電部材を埋設し、前記第２の電気
   的絶縁材料の表面より突出させる工程と、 前記第２の電気的絶縁材料の少なくとも一部を所望の膜
   厚だけ除去する工程と、 前記第１の電気的絶縁材料の少なくとも１つ以上の前記
   電気的導電部材と少なくとも１つ以上の電気回路部品と
   の接続を金属化及び／又は合金化する工程と、 を少なくとも有することを特徴とする回路基板と電気回
   路部品との接続方法。
5. 【請求項５】 前記電気的導電部材は、互いに電気的に
   絶縁状態の複数の導電部材で１つの電気的接続部をなす
   ことを特徴とする請求項４に記載の回路基板と電気回路
   部品との接続方法。
6. 【請求項６】 前記第２の電気的絶縁材料の面より露出
   している電気的導電部材は、所定の電気回路パターンに
   対応する位置に設けられていることを特徴とする請求項
   ４乃至請求項５に記載の回路基板と電気回路部品との接
   続方法。